JPH04192542A - ウエハ貼着用粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はウェハ貼着用粘着シートに関し、さらに詳しく
は、エキスバンド工程で容易に伸長てき、粘着物性を劣
化させるような物質か粘着剤層中に移行することを抑制
でき、しかも伸長後、適度な加熱て復元てきるウェハ貼
着用粘着シートに関する。

発明の技術的背景 シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状
態で製造され、このウェハは素子小片に切断分離（ダイ
シング）された後に次の工程であるマウント工程に移さ
れている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに
貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパン
ディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加
えられている。

このような半導体ウェハのダイシング工程で用いられて
いる粘着シートとしては、従来、ポリ塩化ビニルフィル
ムからなる基材面上にアクリル系などの粘着剤層が設け
られたものが用いられてきた。ところかこのようなアク
リル系の粘着剤層を有する粘着シートでは、ダイシング
された半導体ウェハの各チップをピックアップする際に
チップ面に粘着剤が残存してチップか汚染されてしまう
という問題点かあった。

二のような問題点を解決するため、従来、基材面へ粘着
剤を全面的に塗布するのではなく部分的に塗布して粘着
剤の量を少なくする方法か提案されている。この方法に
よれば、全体のチップ数に対する粘着剤量は減少してチ
ップ面の粘着剤による汚染をある程度減少させることは
できるか、ウェハチップと粘着シートとの接着力は減少
するため、ダイシング工程に引続いて行なわれる洗浄、
乾燥、エキスパンディングの各工程中にウェハチップが
粘着シートから脱離してしまうという新たな問題点が生
じている。

このような半導体ウェハのダイシング工程からピックア
ップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、
ダイシング工程からエキスパンディング工程まてではウ
ェハチップに対して充分な接着力を有しており、ピック
アップ時にはウェハチップに粘着剤か付着しない程度の
接着力を有しているものが望まれている。

二のような粘着シートとしては、特開昭６０−１９６．
９５６号公報および特開昭６０−２２３゜１３９号公報
に、基材面に、光照射によって三次元網状化しうる、分
子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以
上有する低分子量化合物からなる粘着剤を塗布した粘着
シートか提案されている。そして該公報では、分子内に
光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有す
る低分子量化合物としては、トリメチロールプロパント
リアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレートあるいは１．４−ブ
チレングリコールジアクリレート、１．６−ヘキサンシ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが例
示されている。

上記に例示されたような、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フ
ィルムからなる基材上に、分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物か
らなる粘着剤層を塗布した粘着シートは、次のような問
題点かあることか本発明者らによって見出された。

すなわちウェハ貼着用粘着シートを長期間にわたって保
存した後に使用すると、既に、ポリ塩化ビニル基材から
可塑剤か粘着剤中に移行して、該粘着剤か軟化してしま
っていることか多い。そのため、このような粘着シート
を用いる場合には、ダイシング工程、ＵＶ照射工程等を
経た後に、チップを粘着シートからピックアップしよう
としても、確実にチップをピックアップてきないという
問題点がある。

また、粘着剤か上記のように軟化することによって、見
かけ上粘着シートか軟化した状態になり、フラットフレ
ームの押え箇所から粘着シートがずれて弛み、次第にフ
ラットフレームから粘着シートが外れて次工程のダイボ
ンディングかできなくなってしまうという問題点かある
。

ポリ塩化ビニル基材から可塑剤か粘着剤中に移行してし
まうことを防止するために、たとえば、特公平１−５６
１１１号公報には、ポリ塩化ビニル基材と粘着剤層との
間にポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアルキレンテ
レフタレートおよび変性アルキド樹脂から選ばれる樹脂
層を中間層として設けた感圧接着性シートか開示されて
いる。

上記のようなポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアル
キレンテレフタレートおよび変性アルキド樹脂から選ば
れる樹脂層を中間層として設けることにより、ポリ塩化
ビニル基材から粘着剤中に可塑剤か移行することは効果
的に抑制できる。しがし、各種老化防止剤の移行まで十
分抑制できるとは限らない。さらに上記のような中間層
では、エキスバンド工程での伸長性、ならびにその後の
復元性か悪く、基材にたわみか発生してしまうことか本
発明者らによって見いだされた。

本発明者らは、このような従来技術に伴なう問題点を解
決すへく鋭意検討したところ、粘着シートの基材シート
として、特定の構成を有する積層フィルムを用いれば上
記の問題点か一挙に解決されることを見出して本発明を
完成するに至った。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであり、エキスバント工程で容易に伸
長でき、粘着物性を劣化させるような物質か粘着剤層中
に移行することを抑制でき、しかも伸長後、適度な加熱
て復元できるウェハ貼着用粘着シートを提供することを
目的としている。

発明の概要 本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、少なくとも２
層以上の構成層を有する基材上に、粘着剤層が塗布され
てなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、 該基材を構成する一層か、軟質塩化ビニルからなり、 該基材を構成する他の層か、粘着剤層に接し、かつ該基
材を構成する他の層か、変性ナイロン、ウレタン化感光
性ゴムまたは樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合
体あるいはポリ塩化ビニリデンからなることを特徴とし
ている。

発明の詳細な説明 本発明に係る粘着シート１は、その断面図か第１図に示
されるように、少なくとも２層以上の構成層を育する基
材２とこの表面に塗着された粘着剤層３とからなってお
り、使用前にはこの粘着剤層３を保護するため、第２図
に示すように粘着剤３の上面に剥離性シート４を仮粘着
しておくことか好ましい。

本発明に係る粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状
なとあらゆる形状をとりうる。

本発明では、基材２は少なくとも２層の構成層を有し、
該基材を構成する一層か、軟質塩化ビニルからなり、該
基材を構成する他の層か、粘着剤層に接し、かつ該基材
を構成する他の層が、変性ナイロン、ウレタン化感光性
ゴムまたは樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体
あるいはポリ塩化ビニリデンからなる。

本発明において使用される軟質塩化ビニルとしては、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジノニルフ
タレート、ジイソデシルフタレートのようなフタル酸エ
ステル、その他ポリエステル系可塑剤、エポキシ系可塑
剤トリメリット系可塑剤を添加したものに代表されるか
、ウレタン−塩化ヒニル共重合体、エチレン−塩化ビニ
ル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系共重合体、お
よびこれらの混合物、または他の樹脂およびエラストマ
ーとの混合物も使用される。上記の共重合体は、グラフ
ト共重合体を含むことはもちろんであり、上記混合物は
いわゆるアロイを含むことももちろんである。さらに、
上記のエポキシ系可塑剤は二次可塑剤兼安定剤としての
エポキシ化大豆油またはエポキシ化アマニ油等のエポキ
シ化植物油でもよい。この軟質塩化ビニルには他の安定
剤、滑剤、加工助剤として公知のものか使用できる。

本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの基材を構成する
層の内、少なくとも一層は、上記のような軟質塩化ビニ
ルからなる。

このような軟質塩化ビニルからなる層の厚さは、特に制
限はされないか、通常３０μｍ〜３００μｍであり、好
ましくは５０μｍ−１５０μｍである。

本発明に係るウェハ貼着用粘着シートにおいて、上記の
ような軟質塩化ビニルからなる層と後述する粘着剤層と
の間にある種の中間層が設けられており、軟質塩化ビニ
ルからなる層と粘着剤層とは直接は接していない。

本発明においては、前記中間層として、変性ナイロンか
らなる層、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂からなる層
、エチレン・ビニルアルコール共重合体からなる層ある
いはポリ塩化ビニリデンからなる層が用いられる。この
ような特殊な中間層を設けることにより、軟質塩化ビニ
ルからなる層から粘着剤層に可塑剤や前述の安定剤等が
移行することを効果的に抑制できるとともに、エキスバ
ンディング工程後であっても、適度な加熱で復元するこ
とができ、伸びやたわみがシートに発生することを防止
できる。

上記変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂、
エチレン・ビニルアルコール共重合体あるいはポリ塩化
ビニリデンとしては、従来、種々のものが知られている
か、本発明においては、−般に耐溶剤性に優れ、軟質塩
化ビニルに含まれる可塑剤や各種安定剤等に溶解あるい
は膨潤せず、しかも伸長後であっても、適度な加熱によ
り容易に復元しうる樹脂か用いられる。

またこれら樹脂を軟質塩化ビニルに積層する場合、共押
出し、押出しラミネート、サーマルラミネート、ドライ
ラミネート、溶液キャスト等、−般公知の方法が用いら
れる。

上記変ナイロンとしては、ナイロン分子中の−ＮＨＣＯ
−結合の＞ＮＨの水素をＮ−メチロール基、Ｎ−アルコ
キシメチル基なとて置換して水素結合力を減少したもの
か用いられる。

また、上記ウレタン感光性ゴムまたは樹脂としては、ゴ
ム主鎖の末端をウレタン化し、さらにアクリル基、メタ
クリル基、ビニル基のようなラジカル重合性の感光基を
付加させたポリマーか用いられる。具体的には、官能基
数か２個以上、皮膜の伸び率か５０％以上、破断強度３
００　ｋｇ／ｃｆ［ｒ以下のものが良好で分子量３００
０〜２００００の範囲で任意に選択してよい。

上記エチレン・ビニルアルコール共重合体としては、エ
チレン共重合比率か２５〜５５モル％のフィルムてあり
、実用性を考慮すると無延伸タイプか用いられる。

上記変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂、
エチレン・ビニルアルコール共重合体或いはポリ塩化ビ
ニリデンからなる層の厚さは、特に制限はされないが、
通常３μｍ〜５０μｍであり、好ましくは５μｍ〜３０
μｍである。

そして、上記変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴムまた
は樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体あるいは
ポリ塩化ビニリデンからなる層と、上記軟質塩化ビニル
からなる層とを、すくなくとも構成層として有する基材
の厚さは、特に制限はされないか、通常３０μｍ〜３０
０μｍであり、好ましくは５０μｍ−１５０μｍである
。

上記のような構成を有する基材２上に粘着剤層を設ける
ことにより、可塑剤等を含有する軟質塩化ビニルからな
る層と粘着剤層との間に、前記したような樹脂からなる
中間層か構成されてなるウェハ貼着用粘着シートか得ら
れる。このような構成を有するウェハ貼着用粘着シート
にあっては、軟質塩化ビニルに含まれる可塑剤等が粘着
剤層に移行することを防止でき、該粘着剤層を軟化させ
ることがなく、しかも粘着シートの伸びに起因する粘着
シートのたわみが発生することかなく、かつエキスパン
ディング時に充分に伸張性を示し、ウェハチップを確実
にピックアップすることかでき、さらにエキスパンディ
ング後であっても適度な加熱により容易に復元する。

なお、本発明においては、基材２を構成する軟質塩化ビ
ニルからなる層と前記樹脂からなる中間層との間に、さ
らに他の層が設けられていてもよい。このような軟質塩
化ビニルからなる層と中間層との間に設けらていてもよ
い他の層としては、たとえば軟質塩化ビニルからなる層
と中間層とを接着するドライラミネート用接着剤層や、
接着性ポリエチレン、接着性ポリプロピレン、接着性エ
チレン酢ビ共重合体、エチレン−アクリル酸（エステル
）共重合体、アイオノマー等の接着性樹脂等を挙げるこ
とができる。

前記のような基材２上には、粘着剤層３が設けられてい
る。この粘着剤層３を構成する粘着剤としては従来公知
のものか広く用いられうるが、アクリル系重合体が好ま
しく、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単
量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれた
アクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体お
よびこれら重合体の混合物か用いられる。たとえば、ア
クリル酸エステルとしては、メタアクリル酸エチル、メ
タアクリル酸ブチル、メタアクリル酸２−エチルヘキシ
ル、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリル酸２−ヒ
ドロキシエチルなと、また上記のメタクリル酸をたとえ
ばアクリル酸に代えたものなとも好ましく使用できる。

さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高めるため、ア
クリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢
酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよい。これら
のモノマーを重合して得られるアクリル系重合体の分子
量は、２．０×１０５〜１０．０ＸＩＯ５てあり、好ま
しくは、４．０ＸＩＯ５〜８．０ＸＩＯ５である。

上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませ
ることによって、ウェハを切断分離した後、該粘着剤層
に放射線を照射することによって、粘着力を低下させる
ことかできる。このような放射線重合性化合物としては
、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および特
開昭６０−２２３．１３９号公報に開示されているよう
な光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性
炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子
量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロール
プロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート
、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートあるいは
１．４−ブチレンゲリコールジアクリレート、１．６−
ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレー
トなどが用いられる。

さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリ
レート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系
オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型な
どのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物た
とえば２．４−トリレンジイソシアネート、２．６−　
トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソ
シアネート、１．４−キシリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタン４，４−ジイソシアネートなどを反応さ
せて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー
に、ヒドロキシル基を育するアクリレートあるいはメタ
クリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレート
または２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート
、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応さ
せて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマー
は、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放
射線重合性化合物である。

二のようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、
特に分子量が３０００〜３００００好ましくは３０００
〜１００００さらに好ましくは４０００〜８０００であ
るものを用いると、半導体ウェハ表面が粗い場合にも、
ウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤が
付着することかないため好ましい。またウレタンアクリ
レート系オリゴマーを放射線重合性化合物として用いる
場合には、特開昭６０−１９６，９５６号公報に開示さ
れたような分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも２個以上有する低分子量化合物を用いた場合と比
較して、粘着シートとして極めて優れたものか得られる
。すなわち粘着シートの放射線照射前の接着力は充分に
大きく、また放射線照射後には接着力か充分に低下して
ウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤か
残存することはない。

本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタン
アクリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着
剤１００重量部に対してウレタンアクリレート系オリゴ
マーは５０〜９００重量部の範囲の量で用いられること
が好ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期
の接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力は大
きく低下し、容易にウェハチップを該粘着シートからピ
ックアップすることができる。

また必要に応じては、粘着剤層３中に、上記のような粘
着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線照射によ
り着色する化合物を含有させることもてきる。このよう
な放射線照射により、着色する化合物を粘着剤３に含ま
せることによって、粘着シートに放射線か照射された後
には該シートは着色され、したかって光センサーによっ
てつ工ハチツブを検出する際に検出精度か高まり、ウェ
ハチップのピックアップ時に誤動作か生ずることかない
。また粘着シートに放射線か照射されたか否がか目視に
より直ちに判明するという効果か得られる。

放射線照射により着色する化合物は、放射線の照射前に
は無色または淡色であるか、放射線の照射により有色と
なる化合物であって、この化合物の好ましい具体例とし
てはロイコ染料か挙げられる。ロイコ染料としては、慣
用のトリフェニルメタン系、フルオラン系、フェノチア
ジン系、オーラミン系、スピロピラン系のものか好まし
く用いられる。具体的には３−［Ｎ−（ｐ−）リルアミ
ノ’）　］−７−アニリツフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ
−）リル）　−Ｎ−メチルアミノ］−７−アニリツフル
オラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エチルアミノ
１−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６
−メチル−７−アニリノフルオラン、クリスタルバイオ
レットラクトン、４．４’　、　４“−トリスジメチル
アミノトリフェニルメタノール、４，４°。

４−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなとか挙
げられる。

これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤と
しては、従来から用いられているフェノールホルマリン
樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導体、活性白土
などの電子受容体か挙げられ、さらに、色調を変化させ
る場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもてき
る。

このような放射線照射によって着色する化合物は、−旦
有機溶媒なとに溶解された後に接着剤層中に含ませても
よく、また微粉末状にして粘着剤層中に含ませてもよい
。この化合物は、粘着剤層中に０．０１〜１０重量％好
ましくは０．５〜５重量％の量で用いられることか望ま
しい。該化合物が１０重量％を超えた量で用いられると
、粘着シートに照射される放射線かこの化合物に吸収さ
れすぎてしまうため、粘着剤層の硬化か不十分となるこ
とかあり、一方該化合物か０．Ｏ１重量９６未満の量で
用いられると放射線照射時に粘着シートが充分に着色し
ないことかあり、ウエノ＼チ・ンプのピックアップ時に
誤動作か生じやすくなることがある。

また場合によっては、粘着剤層３中に上記のような粘着
剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散乱性無機化合
物粉末を含有させることもてきる。

このような光散乱性無機化合物粉末を粘着剤層３に含ま
せることによって、たとえ半導体ウェハなどの被着物表
面か何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても
、該粘着シートに紫外線なとの放射線を照射すると、灰
色化あるいは黒色化した部分てもその接着力か充分に低
下し、したがってウェハチップのピックアップ時にウェ
ハチップ表面に粘着剤が付着してしまうことかなく、し
かも放射線の照射前には充分な接着力を存しているとい
う効果が得られる。

この光散乱性無機化合物は、紫外線（ＵＶ）あるいは電
子線（ＥＢ）なとの放射線か照射された場合に、この放
射線を乱反射することができるような化合物であって、
具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉末、シリカアルミ
ナ粉末、マイカ粉末などが例示される。この光散乱性無
機化合物は、上記のような放射線をほぼ完全に反射する
ものか好ましいか、もちろんある程度放射線を吸収して
しまうものも用いることかできる。

光散乱性無機化合物は粉末状であることか好ましく、そ
の粒径は１−１００μｍ好ましくは１〜２０μｍ程度で
あることか望ましい。この光散乱性無機化合物は、粘着
剤層中に０．１−１０重量％好ましくは１〜４重量％の
量で用いられることが望ましい。該化合物を粘着剤層中
に１０重量％を越えた量で用いると、粘着剤層の接着力
か低下したりすることかあり、一方０．１重量％未満で
あると、半導体ウェハ面か灰色化あるいは黒色化した場
合に、その部分に放射線照射しても、接着力が充分に低
下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着剤か残ること
かある。

粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって得られる粘着シートは、半導体ウェハ面か何らか
の理由によって灰色化あるいは黒色化したような場合に
用いても、この灰色化あるいは黒色化した部分に放射線
か照射されると、この部分においてもその接着力か充分
に低下するのは、次のような理由であろうと考えられる
。すなわち、本発明に係る粘着シート１は粘着剤層３を
有しているか、この粘着剤層３に放射線を照射すると、
粘着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物か硬化して
その接着力か低下することになる。

ところが半導体ウェハ面に何らかの理由によって灰色化
あるいは黒色化した部分か生ずる二とかある。このよう
な場合に粘着剤層３に放射線を照射すると、放射線は粘
着剤層３を通過してウェハ面に達するが、もしウェハ面
に灰色化あるいは黒色化した部分かあるとこの部分では
放射線が吸収されて、反射することかなくなってしまう
。このため本来粘着剤層３の硬化に利用されるべき放射
線か、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収されてし
まって粘着剤層３の硬化か不充分となり、接着力か充分
には低下しないことになる。したがってウェハチップの
ピックアップ時にチップ面に粘着剤か付着してしまうの
であろうと考えられる。

ところか粘着剤層３中に光散乱性無機化合物粉末を添加
すると、照射された放射線はウェハ面に達するまでに該
化合物と衝突して方向が変えられる。このため、たとえ
ウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化した部分かあ
っても、この部分の上方の領域にも乱反射された放射線
が充分に入り込み、したかってこの灰色化あるいは黒色
化した部分も充分に硬化する。このため、粘着剤層中に
光散乱性無機化合物粉末を添加することによって、たと
え半導体ウェハ表面に何らかの理由によって灰色化ある
いは黒色化した部分かあっても、この部分で粘着剤層の
硬化が不充分になることかな（、したかってウェハチッ
プのピックアップ時にチップ表面に粘着剤が付着するこ
とがなくなる。

また本発明では、粘着剤層３中に上記のような粘着剤と
放射線重合性化合物とに加えて、熱膨張性化合物か添加
されていてもよい。

さらに本発明てば、基材中に砥粒か分散されていてもよ
い。この砥粒は、粒径か０．５〜１００μｍ好ましくは
１〜５０μｍであって、モース硬度は６〜１０好ましく
は７〜ｌＯである。具体的には、グリーンカーボランダ
ム、人造コランダム、オプティカルエメリー、ホワイト
アランダム、炭化ホウ素、酸化クロム（■）、酸化セリ
ウム、ダイヤモンドパウダーなどが用いられる。このよ
うな砥粒は無色あるいは白色であることが好ましい。

このような砥粒は、基材２中に０．５〜７０重量％好ま
しくは５〜５０重量％の量で存在している。このような
砥粒は、切断ブレードをウェハのみならず基材２にまで
も切り込むような深さて用いる場合に、特に好ましく用
いられる。

上記のような砥粒を基材中に含ませることによって、切
断ブレードか基材中に切り込んできて、切断ブレードに
粘着剤か付着しても砥粒の研磨効果により、目づまりを
簡単に除去することかできる。

さらにまた本発明では、粘着剤層３中に粘着剤に加えて
エキスパンディング剤か添加されていてもよい。

このようなエキスパンディング剤としては、具体的には
以下のような化合物か用いられる。

（ａ）高級脂肪酸またはこれらの誘導体ステアリン酸、
ラウリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、２−エチルへ
キソイル酸、オレイン酸、リノール酸、ミリスチン酸、
パルミチン酸、イソステアリン酸、ヒドロキシステアリ
ン酸、ベヘン酸なとの上記の酸のエステル類。

上記の酸の金属塩たとえばＬ　ｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、
Ｂａ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、に、Ｎａ塩あるいは上
記金属を２種以上含む複合金属塩なと。

（ｂ）Ｓｉあるいはシロキサン構造を有する化合物。

シリコーンオイルなど。

（ｃ）フッ素を含む化合物。

（ｄ）エポキシ化合物。

エポキシステアリン酸メチル、エポキシステアリン酸ブ
チル、エポキシ化アマニ油、脂肪酸ブチル、エポキシ化
テトラヒドロナフタレート、ビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテル、エポキシ化ブタジェン。

（ｅ）ポリオール化合物またはこれらの誘導体グリセリ
ン、ジグリセリン、ソルビトール、マンニトール、キシ
リトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリト
ール、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコールなど。

上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは金属錯体。

（ｆ）β−ジケト化合物またはこれらの誘導体アセト酢
酸エステル、デヒドロ酢酸、アセチルアセトン、ベンゾ
イルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ステア
ロイルベンゾイルメタン、ジベンジルメタン。

上記の化合物の金属錯体。

（ｇ）ホスファイト類 トリフェニルホスフィン、ジフェニル亜ホスフィン、酸
フェニル、水添ビスフェノールＡホスファイトポリマー
、 ＼ Ｒ （式中、ＲはＣカド２゜＋１である。）このようなエキ
スパンディング剤を粘着剤層３中へ配合すると、基材シ
ート上に設けられたチ・ツブ間に充分な間隔を提供でき
、このため隣接するチップか接触したり、あるいはチッ
プに位置ずれか生ずることがなく、したがってチップの
ピックアップ時に誤動作か生ずることかない。特に粘着
剤層中に放射線重合性化合物を共存させた場合に、著し
い効果か認められる。

上記のようなエキスパンディング剤は、粘着剤層３中に
、０．１−１０重量％好ましくは０．５〜６重量％の量
で用いられることか望ましい。

また上記の粘着剤中に、イソシアナート系硬化剤を混合
することにより、初期の接着力を任意の値に設定するこ
とかてきる。このような硬化剤としては、具体的には多
価イソシアネート化合物、たとえば２．４−　）リレン
ジイソシアネート、２．６−　トリレンジイソシアネー
ト、１．３−キシリレンジイソシアネート、１．４−キ
シレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４“
−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４−ジイ
ソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４−
ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′
−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどか用い
られる。

さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ照射用の場合には、ＵＶ
開始剤を混入することにより、ＵＶ照射による重合硬化
時間ならびにＵＶ照射を少なくなることができる。

このようなＵＶ開始剤としては、具体的には、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アブヒスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなとか挙げられ
る。

以下本発明に係る粘着シートの使用方法について説明す
る。

本発明に係る粘着シートｌの上面に剥離性シート４か設
けられている場合には、該シート４を除去し、次いて粘
着シートｌの粘着剤層３を上向きにして載置し、第３図
に示すようにして、この粘着剤層３の上面にダイシング
加工すべき半導体ウェハＡを貼着する。この貼着状態で
ウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディン
グの諸工程か加えられる。この際、粘着剤層３によりウ
ェハチップは粘着シートに充分に接着保持されているの
で、上記各工程の間にウェハチップか脱落することはな
い。

次に、各ウェハチップを粘着シートからピックアップし
て所定の基台上にマウンティングするか、この際、ピッ
クアップに先立っであるいはピックアップ時に、第４図
に示すように、紫外線（Ｕ■）あるいは電子線（Ｅ　Ｂ
）なとの電離性放射線Ｂを粘着シート１の粘着剤層３に
照射し、粘着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物を
重合硬化せしめる。このように粘着剤層３に放射線を照
射して放射線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着
剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残
存するのみとなる。

粘着シート１への放射線照射は、基材２の粘着剤層３が
設けられていない面から行なうことが好ましい。したが
って前述のように、放射線としてＵＶを用いる場合には
基材２は光透過性であることか必要であるが、放射線と
してＥ　Ｂ゛を用いる場合には基材２は必ずしも光透過
性である必要はない。

このようにウェハチップＡ　＋　、　Ａ　ｔ・・・・・
・か設けられた部分の粘着剤層３に放射線を照射して、
粘着剤層３の接着力を低下せしめた後、この粘着シート
１をピックアップステーション（図示せず）に移送し、
第５図に示すように、ここで常法に従って基材２の下面
から突き上げ針杆５によりピックアップすべきチップＡ
１・・・・・・を突き上げ、このチップＡ１・・・・・
・をたとえばエアピンセット６によりピックアップし、
これを所定の基台上にマウンティングする。このように
してウェハチップＡ　＋　、　Ａ　２・・・・・・のピ
ックアップを行なうと、ウェハチップ面上には粘着剤か
全く付着せずに簡単にピックアップすることかでき、汚
染のない良好な品質のチップが得られる。なお放射線照
射は、ピックアップステーションにおいて行なうことも
てきる。

放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面にわたって１度
に照射する必要は必ずしもなく、部分的に何回にも分け
て照射するようにしてもよく、たとえば、ピックアップ
すべきウェハチップＡｌ１Ａ２・・・・・・の１個ごと
に、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管に
より照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させた
後、突き上げ針杆５によりウェハチップＡ＋、Ａ＊・・
・・・・を突き上げて順次ピックアップを行なうことも
できる。第６図には、上記の放射線照射方法の変形例を
示すが、この場合には、突き上げ針杆５の内部を中空と
し、その中空部に放射線発生源７を設けて放射線照射と
ピックアップとを同時に行なえるようにしており、この
ようにすると装置を簡単化できると同時にピッアップ操
作時間を短縮することかできる。

発明の詳細 な説明してきたように、本発明に係るウェハ貼着用粘着
シートの基材は、軟質塩化ビニルからなる層と、変性ナ
イロン、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂、エチレン・
ビニルアルコール共重合体あるいはポリ塩化ビニリデン
からなる層とかラミネートされてなるので、エキスバン
ド工程で容易に伸長でき、粘着物性を劣化させるような
物質か粘着剤層中に移行することを抑制でき、しかも伸
長後、適度な加熱で復元できるウェハ貼着用粘着シート
を提供することか可能になる。

［実施例］ 以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

実施例１ アクリル系粘着剤（ロープチルアクリレートとアクリル
酸との共重合体）１００重量部と分子量８０００のウレ
タンアクリレート系オリゴマー１００重量部と、硬化剤
（ジイソシアネート系）１０重量部と、ＵＶ硬化反応開
始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、粘着
剤組成物を形成した。

この粘着剤組成物を、厚さ６０μｍの軟質塩化ビニル（
ＤＯＰ３０％、Ｃｄ−Ｂａ系熱安定剤、滑剤含有）と厚
さ３０μｍの変性ナイロンサーマルラミネートされてな
る基材の片面に塗布量１５ｇ／ｒｄで塗布し、１００℃
で１分間加熱して、本発明の粘着シートを作製した。

得られた粘着シート上に５インチのシリコンウェハを貼
着してフラッートフレームに接着させ、５０μｍ厚のダ
イヤモンドブレードで５ｍｍ角にフルカットとしてダイ
シングした後、基材面からウェハ部にのみ２秒間紫外線
照射（照度２００ｍＷ／ａｄ）　Ｌ、次いでエキスパン
ド治具を用いて該粘着シートを３０％拡張した。４８時
間経過後、粘着シートはフラットフレームから脱離する
ことなく、しかもたるみも生じていなかった。

また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表１に示す。

なお接着力の測定は以下のように行なった。すなわち巾
か２５ｍｍの試験片をＳＵＳ　３０４に圧着し、２０分
経過後、万能引張試験機て１８０°剥離接着力を測定し
た（剥離速度３００ｍｍ／分）。

また下記のようにして測定された復元性の評価結果は良
好であった。

復元性評価：試験片を２０％伸長後、１０秒間開放し８
０°Ｃ１Ｏ秒間加熱する。伸長前と加熱放冷４０秒後、
試験片長さを測定しその割合から復元率を求める。８５
％以上を復元性良好を判定した。

実施例２ 実施例１のダイシングテープを７０°Ｃ１相対湿度６０
％の環境に３日間放置した後、実施例１と同様にウェハ
ダイシング、ＵＶ照射、３０％拡張を行なったか、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
てのダイホンディングか問題な〈実施できた。

また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表１に示す。

復元性の評価結果は良好であった。

実施例３ 基材として、厚さ６０μｍの軟質塩化ビニル（実施例１
と同一フィルム）に厚さ２０μｍのウレタン化感光性ゴ
ムかコーティングされてなる基材を用いた以外は実施例
１と同様にしてウェハ貼着用粘着シートを作成した。

得られた粘着シート上に５インチのシリコンウェハを貼
着してフラットフレームに接着させ、５０μｍ厚とのダ
イヤモンドブレードで５ｍｍ角にフル、カットしてダイ
シングした後、基材面からウェハ部にのみ２秒間紫外線
照射（照度２００ｍＷ／ａｔ＞　Ｌ、次いでエキスパン
ド治具を用いて該粘着シートを３０％拡張した。４８時
間経過後、粘着シートはフラットフレームから脱離する
ことなく、しかもたるみも生じていなかった。

復元性の評価結果は良好であった。

また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表１に示す。

実施例４ 実施例３のダイシングテープを７０°Ｃ１相対湿度６０
％の環境に３日間放置した後、実施例１と同様にウェハ
ダイシング、ＵＶ照射、３０％拡張を行なったか、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
でのダイポンディングが問題な〈実施できた。

また紫外線照射前後の接着力に大きな変化もなかった。

測定結果を表１に示す。

復元性の評価結果は良好であった。

実施例５　　　″ 基材として、厚さ６０μｍの軟質塩化ビニル（実施例１
と同一フィルム）と厚さ１５μｍのエチレン−ビニルア
ルコール共重合体（ビニルアルコール含有量５８モル％
）とがドライラミネートされてなる基材を用いた以外は
実施例１と同様にしてウェハ貼着用粘着シートを作成し
た。

得られた粘着シート上に５インチのシリコンウェハを貼
着してフラットフレームに接着させ、５０μｍ厚とのダ
イヤモンドブレードて５ｍｍ角にフルカットしてダイシ
ングした後、基材面からウェハ部にのみ２秒間紫外線照
射（照度２００ｍＷ／ａｌ）シ、次いてエキスパンド治
具を用いて該粘着シートを３０％拡張した。４８時間経
過後、粘着シートはフラットフレームから脱離すること
なく、しかもたるみも生していなかった。

復元性の評価結果は良好であった。

また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表１に示す。

実施例６ 実施例５のダイシングテープを７０°Ｃ１相対湿度６０
％の環境に３日間放置した後、実施例１と同様にウェハ
ダイシング、ＵＶ照射、３０％拡張を行なったか、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
でのダイボンディングか問題な〈実施できた。

復元性の評価結果は良好であった。

また紫外線照射前後の接着力はほとんど変化かなかった
。測定結果を表１に示す。

比較例１ 実施例１の基材を軟質塩化ビニルのみに代えて同様の操
作を行なった。

復元性の評価結果は良好であった。

また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表１に示す。

比較例２ 比較例１のダイシングテープを７０°Ｃ１相対湿度６０
％の環境に３日間放置した後、実施例１と同様にウェハ
ダイシング、ＵＶ照射、３０％拡張を行なった。

復元性の評価結果は良好であった。

また紫外線照射前の接着力か著しく低下していた。軟質
塩化ビニル中の可塑剤あるいは安定剤が粘着剤層に移行
したことか原因である。測定結果を表１に示す。

比較例３ 基材として、厚さ６０μｍの軟質塩化ヒニル（ＤＯＰ３
０％、Ｃｄ−Ｂａ系安定剤、滑剤等を含む）と、厚さ２
０μｍのＬ−ＬＤＰＥとがドライラミネートされてなる
基材を用いた以外は実施例１と同様にしてウェハ貼着用
粘着シートを作成した。

得られた粘着シート上に５インチのシリコンウェハを貼
着してフラットフレームに接着させ、５０μｍ厚のダイ
ヤモンドブレードで５ｍｍ角にフルカットしてダイシン
グした後、基材面からウェハ部にのみ２秒間紫外線照射
（照度２００ｍＷ／ｃｎｆ）　Ｌ、次いでエキスパンド
治具を用いて該粘着シートを３０％拡張した。

復元性の評価結果はたるみか発生し、不良であった。

また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表１に示す。

比較例４ 比較例３のダイシングテープを７０°Ｃ１相対湿度６０
％の環境に３日間放置した後、実施例１と同様にウェハ
ダイシング、ＵＶ照射、３０％拡張を行なったが、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
てのダイボンディングか問題な〈実施できた。

復元性の評価結果は不良であった。

また紫外線照射前の接着力が低下していた。軟質塩化ビ
ニル中の可塑剤や安定剤の移行を十分防止できないこと
か明らかである。測定結果を表１に示す。

表１

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に係る粘着シートの断面図てあ
り、第３図〜第６図は該粘着シートを半導体ウェハのダ
イシング工程からピックアップ工程までに用いた場合の
説明図である。 １・・・粘着シート、 ２・・・基材、 ３・・・粘着剤層、 ４・・・剥離シート、Ａ・・・ウェハ、Ｂ・・・放射線
。 特許出願人　　リ　ンテック株式会社 代　理　人　　弁理士　　鈴　木　俊一部１　第１図 １　　第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも２層以上の構成層を有する基材上に、
   粘着剤層が塗布されてなるウェハ貼着用粘着シートにお
   いて、 該基材を構成する一層が、軟質塩化ビニルからなり、 該基材を構成する他の層が、粘着剤層に接し、かつ該基
   材を構成する他の層が、変性ナイロン、ウレタン化感光
   性ゴムまたは樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合
   体あるいはポリ塩化ビニリデンからなることを特徴とす
   るウェハ貼着用粘着シート。