JPH0419318B2 - - Google Patents
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- JPH0419318B2 JPH0419318B2 JP6347083A JP6347083A JPH0419318B2 JP H0419318 B2 JPH0419318 B2 JP H0419318B2 JP 6347083 A JP6347083 A JP 6347083A JP 6347083 A JP6347083 A JP 6347083A JP H0419318 B2 JPH0419318 B2 JP H0419318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plating
- silicone resin
- mask plate
- matrix
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路（以下ICと略称する）
用リードフレームのアイランド部、インナーリー
ド先端部に部分貴金属めつきを施す際用いられる
マスク板の製造方法に関する。 ICリードフレームは42合金（Ni42％、Fe残）、
コバール（Ni29％、Co17％、Fe残）、リン青銅
のような高熱伝導性、強度を有する材料をプレス
打抜き、あるいは、エツチングにて所定のパター
ンを形成させた後、アイランド部（ICチツプを
のせる部分）と、インナーリード先端部（ワイヤ
ーボンデイングする箇所）に接着、電導性附与、
防食、放熱性の目的で部分的に金、銀、パラジウ
ム合金などの貴金属を施しているのが一般的であ
る。上記箇所へ部分的にめつきを施す場合、第７
図に示すようにノズル状あるいはスリツト状の陽
極（チタン、ステンレス、タンタルなどの材料に
白金めつきを施す）より噴き出す１〜10ｍ／sec
の速度を有するめつき液流２０を所望するパター
ン（孔）が形成された上、下マスク板９，１９に
セツトされたリードフレーム１８へ衝突させ通電
する事で行われている。従来のマスク板は第１
図，第２図に示すような構成のものが使用されて
いた。すなわち、第１図においては所定のめつき
エリア部分のみくり抜かれた樹脂基板１（ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポルエステル、ガラス
フアイバー入りエポキシ樹脂、ガラスフアイバー
入りポリエステル樹脂、塩化ビニール樹脂）と、
シリコン樹脂等をスプレーコーテイングしてクツ
シヨン層２としたものである。このマスク板は、
簡単に作製できるがシリコン樹脂をスプレーコー
テイングするため、その表面状態が凹凸部３とな
つており、また、めつきエリア（孔）５にシリコ
ン樹脂が流れ込んではみ出し部４を形成してしま
うという現象があつた。このことは、このマスク
板を使用して、ICリードフレームへ部分めつき
を行う際不都合を生じていた。すなわち、マスク
板のシリコン表面が凹凸部３となつているため
に、ICリードフレームを伝わつてめつき液が漏
れ、めつきエリア外に高価な貴金属が析出しまう
という欠点と、孔５の中にシリコン樹脂のはみ出
し部４があるため、設定しためつきエリアのより
逆に小さくなつてしまうという欠点があつた。一
方、第２図に示したマスク板のように、シリコン
シート６を孔のあいた樹脂基板１に貼付けた後、
レーザーカツトあるいは機械打抜きによりシリコ
ンシート６をカツテイングするという方法もあ
る。前述した第１図のシリコン樹脂をスプレーコ
ーテイングする方法と比べ表面が平滑面７である
ため、めつき液が漏れないという長所はあるもの
の、シリコンシート６の打抜き加工の際バリ８が
生じてめつきエリアを正確に出す事はスプレーコ
ーテイング法と同様に困難であつた。このため、
従来のマスク板を使用すると、必要以上の高価な
貴金属を付着させてしまうか、逆にめつきエリア
が小さいため不良品を多く作つてしまう不都合な
事態を生じていた。 本発明はこうした事情を改善すべく、表面が平
滑で、めつきエリアが正確なシリコン層を有する
マスク板の製造方法を提供するものである。さら
に具体的にいえば部分めつきを行なう際、第７図
に示すようにマスク板９の上にICリードフレー
ム素体１８を乗せ、めつき時に液漏れを生じさせ
ないようにさらにその上から上ゴム１９にてサン
ドイツチして、下からめつき液２０を噴流させて
めつきを行うが、その場合、孔のあいた樹脂基板
１上に直にICリードフレーム素体１８を乗せる
とその間隙からめつき液が漏れる。本発明はこれ
を改善する目的でマスク板９に密着性とクツシヨ
ン性をもたせるという部分めつきでは重要な役割
を果たすクツシヨン層２の形成方法に工夫をこら
したものである。 本発明の詳細を図面に基いて説明する。 第３図は平滑な表面と正確なめつきエリアを持
つシリコン層を得るための母型１０である。この
母型１０は切削加工により金属材料（アルミニウ
ム、鉄、銅、真鍮）やプラスチツク材料（塩化ビ
ニール樹脂、ガラスフアイバー入りエポキシ樹
脂）を用いて作製しても良いが、同一型を数多く
短時間に作製する場合は、感光性樹脂を用いるの
が望ましい。材料として感光性樹脂を用いて母型
を作る場合の説明を加える。感光性樹脂としては
一般に市販されているポリエステル、ナイロン、
ポリビニルアルコール等の感光性樹脂版を利用す
ることがあげられる。たとえば、東京応化工業(株)
の商品名「Rigilon」、BASF社の商品名
「nyloprint」、旭化成工業(株)の「商品名APRシス
テムG42、型どり20」などがある。パターン化
は、第３図に示すような仕上りになるようにネガ
マスクフイルムを用意する。すなわち、母型１０
の凹部１３の深さ（シリコン層の厚みに相当す
る）は0.3〜2.0mmであり、感光性樹脂版もこれだ
けの厚みが必要となり、一般的にこうした状況下
で片側より露光すると、光源とネガマスクフイル
ムの位置関係よりネガマスクフイルムと接触して
いる感光性樹脂面は、ネガマスクフイルムの精度
どおりのパターンが出るが、0.3〜2.0mm下の方
は、光束が拡がるため仕上がりとしては面積が大
きくなつてしまう。このときの傾斜角は10〜30゜
程度なのであらかじめ、ネガマスクフイルムのパ
ターンとしては光の通す部分を小さくしておく必
要がある。所定のパターンが形成されたネガマス
クフイルムを感光性樹脂版に密着させ、紫外線あ
るいはケミカルランプにて数分間露光した後、所
定の現象液（アルコール、純水あるいは弱アルカ
リ水）で現像し乾燥後、露光を行ない、第３図の
ような母型１０を形成させる。この母型１０は、
0.3〜2.0mmの深さで、所定のめつきエリアがパタ
ーンの底部１２において形成されており、凸面１
１は上述した光束の拡がりにより底部１２よりや
や小さくなつている。また、シリコン樹脂を流し
込んだ際漏れないように外枠１４が設けられてい
る。このようにして得られた母型１０の凹部１３
に、本法の重要な部分である硬化性のシリコン樹
脂を流し込むが、シリコン樹脂は、常温で深部硬
化性のあるものであれば何でも良く、市販品とし
て信越化学工業(株)の常温硬化型シリコン樹脂商品
名KE61RTV、KE119RTV、KE12RTV、
KE112RTV、東レ・シリコーン(株)の商品名
SH9550、SH9551、SH9552、SH9555、SH9556
などが挙げられる。脱泡が完了したシリコン樹脂
を母型１０に流し込んだ後、ゴムスキージ、スチ
ールドクター、ゴムロールなどで凸面１１上の樹
脂を掻き取り、第４図のように母型１０の外枠１
４及び凸面１１と同じ高さにシリコン樹脂１５を
充填する。一方、マスク母材である樹脂基板１７
は、従来法と同様に耐熱性、耐薬品性を有する材
料なら何でも良く、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリエステル、ガラスフアイバー入りエポキ
シ樹脂、ガラスフアイバー入りポリエステル樹
脂、塩化ビニールが候補として挙げられる。この
樹脂基板１７に設ける孔２１（めつきエリア）
は、上記の感光性樹脂版をシリコン層形成の母型
として用いる場合、前述した理由で所定のエリア
よりやや小さめに設定し、第３図に示した母型の
パターン凸面１１と同面積にしなければならな
い。孔２１が設けられた樹脂基板１７に必要に応
じてブライマー（たとえば信越化学工業(株)のブラ
イマーＴ）を塗布し、上記の母型１０中にシリコ
ン樹脂１５の表面１６を凸面１１と同じ高さにな
るようにした状態でしかも、まだシリコン樹脂１
５が流動性を保つている未硬化状態のうちにこの
樹脂基板１７を第５図のように重なる。樹脂基板
１７上より、数100ｇ〜数Kg／cm2の圧力をかけ、
シリコン樹脂１５の所定の硬化終了時間になるま
で放置する。シリコン樹脂１５が硬化した後、母
型１０からシリコン樹脂１５を樹脂基板１７に貼
り付いた状態で引き剥すと、第６図に示すよう
に、本法の目的であるシリコン樹脂層２２の表面
が平滑で、正確なめつきエリアを有するマスク板
が得られる。このマスク板を使用して、ICリー
ドフレームに部分貴金属めつき（金、銀、パラジ
ウム合金など）を施すと、不要部分へめつき膜が
拡がることがなくなり、最小限のめつきエリアで
すむため、大巾な材料節減となつた。またこのマ
スク板を使用する事でいままでめつきエリアの小
さい（１辺が５mm以下）パターンのめつきが出来
なかつたものが容易に出来るようになり、あらゆ
る品種に対応できるようになつた。 実施例 母型材料として、感光性樹脂版（東京応化工業
(株)製商品名RigilonMX−100）を用いた。ネガ
フイルムとして通光部分（マスク板の孔に対応す
る）が所定のめつきエリアより１辺について0.8
mm小さめの正方形のパターン（１辺が9.2mm、ピ
ツチが15mmで５個並んでいる。）を用いた。ネガ
フイルムを前記の樹脂版に密着させ、ケミカルラ
ンプ（波長250〜430mm、40W、距離4.5cm）にて
2.5分露光を行つた。現像は水道水を用い40℃に
てスプレー方式で行つた。90℃で乾燥後、再び前
述したケミカルランプをを使用して１分間、後露
光を行い母型１０として完成させた。この母型は
第３図に示すように１辺が9.2mmの凸面１１と10
mmの底部１２を有したパターンが形成されそのレ
リーフ深度は0.68mmであつた。次に、この母型１
０に調合、脱泡の終つたシリコン樹脂（信越化学
工業(株)KE61RTV）を流し込みスチールドクター
を用い、第４図のように母型１０のパターン凸面
１１と同じ高さになるまで余分なシリコン樹脂１
５を掻き取つた。流し込んだシリコン樹脂１５が
まだ流動性を保つているうちに予め用意したおい
た樹脂基板１７を重ね合せ500ｇ／cm2の圧力でこ
の樹脂の硬化終了時間である24時間室温に放置さ
せた。樹脂基板１７は、５mm厚の塩化ビニルでめ
つきエリアに対応する孔のサイズは、シリコン樹
脂１５と接触する側で１辺が9.2mmの正方形であ
る。シリコン樹脂が完全硬化後、母型１０からシ
リコン樹脂１５を樹脂基板１７に貼り付いた状態
で引き剥すと第６図に示すようなシリコン樹脂層
２２の表面が平滑で正確なめつきエリアを有する
マスク板９が得られた。 このマスク板９を用い表１の条件で42合金のリ
ードフレーム上へ2.5μ厚の金めつきを行つた。そ
の結果、めつきエリアは設定値に対し10μ内の誤
差で得られ（従来は100〜200μ）めつきもれのな
い品質の良好なものが得られた。また、同時に高
価な金の節減にも大巾に寄与できた。 【表】
用リードフレームのアイランド部、インナーリー
ド先端部に部分貴金属めつきを施す際用いられる
マスク板の製造方法に関する。 ICリードフレームは42合金（Ni42％、Fe残）、
コバール（Ni29％、Co17％、Fe残）、リン青銅
のような高熱伝導性、強度を有する材料をプレス
打抜き、あるいは、エツチングにて所定のパター
ンを形成させた後、アイランド部（ICチツプを
のせる部分）と、インナーリード先端部（ワイヤ
ーボンデイングする箇所）に接着、電導性附与、
防食、放熱性の目的で部分的に金、銀、パラジウ
ム合金などの貴金属を施しているのが一般的であ
る。上記箇所へ部分的にめつきを施す場合、第７
図に示すようにノズル状あるいはスリツト状の陽
極（チタン、ステンレス、タンタルなどの材料に
白金めつきを施す）より噴き出す１〜10ｍ／sec
の速度を有するめつき液流２０を所望するパター
ン（孔）が形成された上、下マスク板９，１９に
セツトされたリードフレーム１８へ衝突させ通電
する事で行われている。従来のマスク板は第１
図，第２図に示すような構成のものが使用されて
いた。すなわち、第１図においては所定のめつき
エリア部分のみくり抜かれた樹脂基板１（ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポルエステル、ガラス
フアイバー入りエポキシ樹脂、ガラスフアイバー
入りポリエステル樹脂、塩化ビニール樹脂）と、
シリコン樹脂等をスプレーコーテイングしてクツ
シヨン層２としたものである。このマスク板は、
簡単に作製できるがシリコン樹脂をスプレーコー
テイングするため、その表面状態が凹凸部３とな
つており、また、めつきエリア（孔）５にシリコ
ン樹脂が流れ込んではみ出し部４を形成してしま
うという現象があつた。このことは、このマスク
板を使用して、ICリードフレームへ部分めつき
を行う際不都合を生じていた。すなわち、マスク
板のシリコン表面が凹凸部３となつているため
に、ICリードフレームを伝わつてめつき液が漏
れ、めつきエリア外に高価な貴金属が析出しまう
という欠点と、孔５の中にシリコン樹脂のはみ出
し部４があるため、設定しためつきエリアのより
逆に小さくなつてしまうという欠点があつた。一
方、第２図に示したマスク板のように、シリコン
シート６を孔のあいた樹脂基板１に貼付けた後、
レーザーカツトあるいは機械打抜きによりシリコ
ンシート６をカツテイングするという方法もあ
る。前述した第１図のシリコン樹脂をスプレーコ
ーテイングする方法と比べ表面が平滑面７である
ため、めつき液が漏れないという長所はあるもの
の、シリコンシート６の打抜き加工の際バリ８が
生じてめつきエリアを正確に出す事はスプレーコ
ーテイング法と同様に困難であつた。このため、
従来のマスク板を使用すると、必要以上の高価な
貴金属を付着させてしまうか、逆にめつきエリア
が小さいため不良品を多く作つてしまう不都合な
事態を生じていた。 本発明はこうした事情を改善すべく、表面が平
滑で、めつきエリアが正確なシリコン層を有する
マスク板の製造方法を提供するものである。さら
に具体的にいえば部分めつきを行なう際、第７図
に示すようにマスク板９の上にICリードフレー
ム素体１８を乗せ、めつき時に液漏れを生じさせ
ないようにさらにその上から上ゴム１９にてサン
ドイツチして、下からめつき液２０を噴流させて
めつきを行うが、その場合、孔のあいた樹脂基板
１上に直にICリードフレーム素体１８を乗せる
とその間隙からめつき液が漏れる。本発明はこれ
を改善する目的でマスク板９に密着性とクツシヨ
ン性をもたせるという部分めつきでは重要な役割
を果たすクツシヨン層２の形成方法に工夫をこら
したものである。 本発明の詳細を図面に基いて説明する。 第３図は平滑な表面と正確なめつきエリアを持
つシリコン層を得るための母型１０である。この
母型１０は切削加工により金属材料（アルミニウ
ム、鉄、銅、真鍮）やプラスチツク材料（塩化ビ
ニール樹脂、ガラスフアイバー入りエポキシ樹
脂）を用いて作製しても良いが、同一型を数多く
短時間に作製する場合は、感光性樹脂を用いるの
が望ましい。材料として感光性樹脂を用いて母型
を作る場合の説明を加える。感光性樹脂としては
一般に市販されているポリエステル、ナイロン、
ポリビニルアルコール等の感光性樹脂版を利用す
ることがあげられる。たとえば、東京応化工業(株)
の商品名「Rigilon」、BASF社の商品名
「nyloprint」、旭化成工業(株)の「商品名APRシス
テムG42、型どり20」などがある。パターン化
は、第３図に示すような仕上りになるようにネガ
マスクフイルムを用意する。すなわち、母型１０
の凹部１３の深さ（シリコン層の厚みに相当す
る）は0.3〜2.0mmであり、感光性樹脂版もこれだ
けの厚みが必要となり、一般的にこうした状況下
で片側より露光すると、光源とネガマスクフイル
ムの位置関係よりネガマスクフイルムと接触して
いる感光性樹脂面は、ネガマスクフイルムの精度
どおりのパターンが出るが、0.3〜2.0mm下の方
は、光束が拡がるため仕上がりとしては面積が大
きくなつてしまう。このときの傾斜角は10〜30゜
程度なのであらかじめ、ネガマスクフイルムのパ
ターンとしては光の通す部分を小さくしておく必
要がある。所定のパターンが形成されたネガマス
クフイルムを感光性樹脂版に密着させ、紫外線あ
るいはケミカルランプにて数分間露光した後、所
定の現象液（アルコール、純水あるいは弱アルカ
リ水）で現像し乾燥後、露光を行ない、第３図の
ような母型１０を形成させる。この母型１０は、
0.3〜2.0mmの深さで、所定のめつきエリアがパタ
ーンの底部１２において形成されており、凸面１
１は上述した光束の拡がりにより底部１２よりや
や小さくなつている。また、シリコン樹脂を流し
込んだ際漏れないように外枠１４が設けられてい
る。このようにして得られた母型１０の凹部１３
に、本法の重要な部分である硬化性のシリコン樹
脂を流し込むが、シリコン樹脂は、常温で深部硬
化性のあるものであれば何でも良く、市販品とし
て信越化学工業(株)の常温硬化型シリコン樹脂商品
名KE61RTV、KE119RTV、KE12RTV、
KE112RTV、東レ・シリコーン(株)の商品名
SH9550、SH9551、SH9552、SH9555、SH9556
などが挙げられる。脱泡が完了したシリコン樹脂
を母型１０に流し込んだ後、ゴムスキージ、スチ
ールドクター、ゴムロールなどで凸面１１上の樹
脂を掻き取り、第４図のように母型１０の外枠１
４及び凸面１１と同じ高さにシリコン樹脂１５を
充填する。一方、マスク母材である樹脂基板１７
は、従来法と同様に耐熱性、耐薬品性を有する材
料なら何でも良く、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリエステル、ガラスフアイバー入りエポキ
シ樹脂、ガラスフアイバー入りポリエステル樹
脂、塩化ビニールが候補として挙げられる。この
樹脂基板１７に設ける孔２１（めつきエリア）
は、上記の感光性樹脂版をシリコン層形成の母型
として用いる場合、前述した理由で所定のエリア
よりやや小さめに設定し、第３図に示した母型の
パターン凸面１１と同面積にしなければならな
い。孔２１が設けられた樹脂基板１７に必要に応
じてブライマー（たとえば信越化学工業(株)のブラ
イマーＴ）を塗布し、上記の母型１０中にシリコ
ン樹脂１５の表面１６を凸面１１と同じ高さにな
るようにした状態でしかも、まだシリコン樹脂１
５が流動性を保つている未硬化状態のうちにこの
樹脂基板１７を第５図のように重なる。樹脂基板
１７上より、数100ｇ〜数Kg／cm2の圧力をかけ、
シリコン樹脂１５の所定の硬化終了時間になるま
で放置する。シリコン樹脂１５が硬化した後、母
型１０からシリコン樹脂１５を樹脂基板１７に貼
り付いた状態で引き剥すと、第６図に示すよう
に、本法の目的であるシリコン樹脂層２２の表面
が平滑で、正確なめつきエリアを有するマスク板
が得られる。このマスク板を使用して、ICリー
ドフレームに部分貴金属めつき（金、銀、パラジ
ウム合金など）を施すと、不要部分へめつき膜が
拡がることがなくなり、最小限のめつきエリアで
すむため、大巾な材料節減となつた。またこのマ
スク板を使用する事でいままでめつきエリアの小
さい（１辺が５mm以下）パターンのめつきが出来
なかつたものが容易に出来るようになり、あらゆ
る品種に対応できるようになつた。 実施例 母型材料として、感光性樹脂版（東京応化工業
(株)製商品名RigilonMX−100）を用いた。ネガ
フイルムとして通光部分（マスク板の孔に対応す
る）が所定のめつきエリアより１辺について0.8
mm小さめの正方形のパターン（１辺が9.2mm、ピ
ツチが15mmで５個並んでいる。）を用いた。ネガ
フイルムを前記の樹脂版に密着させ、ケミカルラ
ンプ（波長250〜430mm、40W、距離4.5cm）にて
2.5分露光を行つた。現像は水道水を用い40℃に
てスプレー方式で行つた。90℃で乾燥後、再び前
述したケミカルランプをを使用して１分間、後露
光を行い母型１０として完成させた。この母型は
第３図に示すように１辺が9.2mmの凸面１１と10
mmの底部１２を有したパターンが形成されそのレ
リーフ深度は0.68mmであつた。次に、この母型１
０に調合、脱泡の終つたシリコン樹脂（信越化学
工業(株)KE61RTV）を流し込みスチールドクター
を用い、第４図のように母型１０のパターン凸面
１１と同じ高さになるまで余分なシリコン樹脂１
５を掻き取つた。流し込んだシリコン樹脂１５が
まだ流動性を保つているうちに予め用意したおい
た樹脂基板１７を重ね合せ500ｇ／cm2の圧力でこ
の樹脂の硬化終了時間である24時間室温に放置さ
せた。樹脂基板１７は、５mm厚の塩化ビニルでめ
つきエリアに対応する孔のサイズは、シリコン樹
脂１５と接触する側で１辺が9.2mmの正方形であ
る。シリコン樹脂が完全硬化後、母型１０からシ
リコン樹脂１５を樹脂基板１７に貼り付いた状態
で引き剥すと第６図に示すようなシリコン樹脂層
２２の表面が平滑で正確なめつきエリアを有する
マスク板９が得られた。 このマスク板９を用い表１の条件で42合金のリ
ードフレーム上へ2.5μ厚の金めつきを行つた。そ
の結果、めつきエリアは設定値に対し10μ内の誤
差で得られ（従来は100〜200μ）めつきもれのな
い品質の良好なものが得られた。また、同時に高
価な金の節減にも大巾に寄与できた。 【表】
第１図は、シリコン樹脂をスプレーコーテイン
グしてなる従来の部分めつき用マスク板の一例を
示す断面図である。第２図は、シリコンシートを
貼合せてなる従来の部分めつき用マスク板の一例
を示す断面図である。第３図は、本発明のマスク
板のクツシヨンであるシリコン樹脂を流し込むた
めの母型の一例を示す斜視図であり、第４図は、
本発明のシリコン樹脂を流し込んだ母型の様子を
示す断面図であり、第５図は、本発明のシリコン
樹脂を流し込んだ母型に樹脂基板を重ね合せた様
子を示す断面図であり、第６図は、本発明による
マスク板の一実施例を示す断面図である。第７図
はICリードフレームへ部分めつきする様子を示
す断面図である。 １０…母型、１１…凸面、１２…底部、１３…
凹部、１４…外枠、１５…シリコン樹脂、１６…
シリコン樹脂の表面、１７…樹脂基板、２１…
孔、２２…シリコン樹脂層。
グしてなる従来の部分めつき用マスク板の一例を
示す断面図である。第２図は、シリコンシートを
貼合せてなる従来の部分めつき用マスク板の一例
を示す断面図である。第３図は、本発明のマスク
板のクツシヨンであるシリコン樹脂を流し込むた
めの母型の一例を示す斜視図であり、第４図は、
本発明のシリコン樹脂を流し込んだ母型の様子を
示す断面図であり、第５図は、本発明のシリコン
樹脂を流し込んだ母型に樹脂基板を重ね合せた様
子を示す断面図であり、第６図は、本発明による
マスク板の一実施例を示す断面図である。第７図
はICリードフレームへ部分めつきする様子を示
す断面図である。 １０…母型、１１…凸面、１２…底部、１３…
凹部、１４…外枠、１５…シリコン樹脂、１６…
シリコン樹脂の表面、１７…樹脂基板、２１…
孔、２２…シリコン樹脂層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ めつきエリアに対応する凸面１１を有する母
型１０に硬化性のシリコン樹脂１５を流し込み、
該シリコン樹脂１５が未硬化状態のうちに所定の
めつきエリアに対応する孔２１が設けられた樹脂
基板１７を精度良く当てがい、シリコン樹脂１５
が硬化した後、母型１０より引き剥すことを特徴
とする樹脂基板１７上にシリコン樹脂層が積層さ
れてなる部分めつき用マスク板の製造方法。 ２ めつきエリアに対応する凸面を有する母型と
して感光性樹脂版を使用してなる特許請求の範囲
第１項記載の部分めつき用マスク板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6347083A JPS59190384A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 部分めつき用マスク板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6347083A JPS59190384A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 部分めつき用マスク板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59190384A JPS59190384A (ja) | 1984-10-29 |
| JPH0419318B2 true JPH0419318B2 (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=13230147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6347083A Granted JPS59190384A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 部分めつき用マスク板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59190384A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5589043A (en) * | 1995-10-31 | 1996-12-31 | Edwards; James P. | Mask for plating metals and method of construction thereof |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6347083A patent/JPS59190384A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59190384A (ja) | 1984-10-29 |
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