JPH04195002A - 超高真空用光信号透過装置 - Google Patents
超高真空用光信号透過装置Info
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- JPH04195002A JPH04195002A JP2326472A JP32647290A JPH04195002A JP H04195002 A JPH04195002 A JP H04195002A JP 2326472 A JP2326472 A JP 2326472A JP 32647290 A JP32647290 A JP 32647290A JP H04195002 A JPH04195002 A JP H04195002A
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Landscapes
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、超高真空の真空室の内外に光情報を伝達する
ために使用される超高真空用光信号透過装置に関する。
ために使用される超高真空用光信号透過装置に関する。
(従来の技術)
従来、真空室の内外に光信号を透過させる装置は、真空
室の室壁に開口部を設け、そこに気密の光透過孔を有す
る真空用フランジを取り付けて先ファイバーを通る光信
号を該真空室の内外に伝達するように構成されている。
室の室壁に開口部を設け、そこに気密の光透過孔を有す
る真空用フランジを取り付けて先ファイバーを通る光信
号を該真空室の内外に伝達するように構成されている。
その1例は例えば第1図に示す如くであり、真空用フラ
ンジaに形成した透孔すにOリングCを介してレンズd
を収め、パツキンe及びカラーfを介して真空室の外部
gから押さえ金具りて該レンズdを押さえ込み、真空室
内iに設けた光ファイバーjと外部gの光ファイバーに
との間に光信号の伝達か行なわれる。また、第2図示の
ように、光ファイバーmを真空用フランジaの透孔すに
挿通し、該光ファイバーmの外周を弗素系の樹脂n及び
真空用フランジaに溶接した金属シースpて覆い、該金
属シースpをかしめることにより固定した真空用光信号
透過装置も知られており、更に、第3図示のように金属
シースpに接着剤qて接着するようにしたものも知られ
ている。
ンジaに形成した透孔すにOリングCを介してレンズd
を収め、パツキンe及びカラーfを介して真空室の外部
gから押さえ金具りて該レンズdを押さえ込み、真空室
内iに設けた光ファイバーjと外部gの光ファイバーに
との間に光信号の伝達か行なわれる。また、第2図示の
ように、光ファイバーmを真空用フランジaの透孔すに
挿通し、該光ファイバーmの外周を弗素系の樹脂n及び
真空用フランジaに溶接した金属シースpて覆い、該金
属シースpをかしめることにより固定した真空用光信号
透過装置も知られており、更に、第3図示のように金属
シースpに接着剤qて接着するようにしたものも知られ
ている。
(発明が解決しようとする課題)
第1図に示した構成の装置では、0リングCを使用して
いるために、超高真空を得るために高温でベーキングす
ることが不可欠である超高真空室に適用すると、ベーキ
ングの熱によりOリングが破損するのみならず、該0リ
ングからガスを放出し、また0リングはガスを透過する
性質があるので真空室内に超高真空を得ることか難しく
なる欠点がある。従って、第1図示の装置は超高真空の
光信号透過装置としては不適当である。
いるために、超高真空を得るために高温でベーキングす
ることが不可欠である超高真空室に適用すると、ベーキ
ングの熱によりOリングが破損するのみならず、該0リ
ングからガスを放出し、また0リングはガスを透過する
性質があるので真空室内に超高真空を得ることか難しく
なる欠点がある。従って、第1図示の装置は超高真空の
光信号透過装置としては不適当である。
また、第2図示の装置は、シール方法として樹脂をカシ
メるようにしており、これを超高真空室に適用すると、
ベーキングの熱により樹脂からガスが発生し、室内を汚
染する欠点があり、樹脂によってはベーキングの温度上
昇によりカシメ圧力か下かり、リークの原因となる不都
合を伴う。この場合、光ファイバーmとして束になった
ファイバーを使用するときは、各ファイバーの間を樹脂
でモールドし、その束の外周からカシメるという方法が
採られるか、各ファイバーの間の細かい隙間を完全にモ
ールド材で埋めることが難しく、不完全なモールド部か
らのリークか問題となり、またモールド材が加熱された
ときに放出されるガスか真空室内を汚染し、超高真空の
得られない原因となる問題が存する。
メるようにしており、これを超高真空室に適用すると、
ベーキングの熱により樹脂からガスが発生し、室内を汚
染する欠点があり、樹脂によってはベーキングの温度上
昇によりカシメ圧力か下かり、リークの原因となる不都
合を伴う。この場合、光ファイバーmとして束になった
ファイバーを使用するときは、各ファイバーの間を樹脂
でモールドし、その束の外周からカシメるという方法が
採られるか、各ファイバーの間の細かい隙間を完全にモ
ールド材で埋めることが難しく、不完全なモールド部か
らのリークか問題となり、またモールド材が加熱された
ときに放出されるガスか真空室内を汚染し、超高真空の
得られない原因となる問題が存する。
更に、第3図示の装置では、やはりシール材として樹脂
の接着剤が使用されるので、高温でのベーキングの際に
放出ガスで室内が汚染され、耐熱性か悪い欠点がある。
の接着剤が使用されるので、高温でのベーキングの際に
放出ガスで室内が汚染され、耐熱性か悪い欠点がある。
本発明は、上記のような問題等を解決し、超高真空に適
した光信号の透過装置を提供することを目的とするもの
である。
した光信号の透過装置を提供することを目的とするもの
である。
(課題を解決するための手段)
本発明では、室内が超高真空に真空排気される真空室の
壁面に形成した開口部に、超高真空用フランジを取り付
け、該超高真空用フランジに光ファイバーによる光信号
を透過させる気密の光透過孔を設けるようにしたものに
於いて、該超高真空用フランジに形成した透孔に光信号
の導通体を低融点ガラスを介して取り付けることにより
、上記の目的を達成するようにした。
壁面に形成した開口部に、超高真空用フランジを取り付
け、該超高真空用フランジに光ファイバーによる光信号
を透過させる気密の光透過孔を設けるようにしたものに
於いて、該超高真空用フランジに形成した透孔に光信号
の導通体を低融点ガラスを介して取り付けることにより
、上記の目的を達成するようにした。
本発明の目的は、請求項2以下に記載の手段を採用する
ことにより好都合に実施できる。
ことにより好都合に実施できる。
(作 用)
真空室の壁面の超高真空用フランジに取り付けた導通体
を介して光信号が透過し、該真空室内と外部の間に光信
号か伝達されるか、該導通体は低融点ガラスにより超高
真空用フランジに取り付けられているため、気密封止性
が良く、放出ガスが少ないので室内か汚染されず超高真
空とすることが出来、高温でのベーキングニ耐えて封止
性が損なわれることがない。
を介して光信号が透過し、該真空室内と外部の間に光信
号か伝達されるか、該導通体は低融点ガラスにより超高
真空用フランジに取り付けられているため、気密封止性
が良く、放出ガスが少ないので室内か汚染されず超高真
空とすることが出来、高温でのベーキングニ耐えて封止
性が損なわれることがない。
(実施例)
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、第4図及び
第5図に於いて、符号(1)は超高真空に真空排気され
る真空室、(2)は該真空室(1)に形成した開口部(
3)を閉塞するように取り付けられた超高真空用コンフ
ラツトフランジを示す。該フランジ(2)には透孔(4
)が形成され、そこに光信号が透過する導通体(5)が
低融点ガラス(6)により気密に取り付けされる。
第5図に於いて、符号(1)は超高真空に真空排気され
る真空室、(2)は該真空室(1)に形成した開口部(
3)を閉塞するように取り付けられた超高真空用コンフ
ラツトフランジを示す。該フランジ(2)には透孔(4
)が形成され、そこに光信号が透過する導通体(5)が
低融点ガラス(6)により気密に取り付けされる。
該導通体(5)は略鼓形の光学ガラスにて形成され、そ
の円筒状の周面に約400℃以下で溶解する低融点ガラ
ス(6)を塗布して透孔(4)内に取り付け、真空室(
1)内とその外部(ア)とに該導通体(5)を介して光
ファイバー(8) (9)を対向させ、その一方の光フ
ァイバーから導通体(5)を介して他方の光ファイバー
へ光信号が伝達されるようにした。真空室(1)内に設
けられる光ファイバー(8)は放出ガスの少ない例えば
石英ファイバーを裸で使用し、着脱可能にフランジ(2
)に端部を固定した。また、外部(7)に使用される光
ファイバー(9)はその外周に保護被覆か施され、その
端部をフランジ(2)に対して着脱自在に取り付け、真
空室(1)のベーキングの際には該光ファイバー(9)
をフランジ(2)から取り外してベーキングの熱による
損傷を受けないようにした。
の円筒状の周面に約400℃以下で溶解する低融点ガラ
ス(6)を塗布して透孔(4)内に取り付け、真空室(
1)内とその外部(ア)とに該導通体(5)を介して光
ファイバー(8) (9)を対向させ、その一方の光フ
ァイバーから導通体(5)を介して他方の光ファイバー
へ光信号が伝達されるようにした。真空室(1)内に設
けられる光ファイバー(8)は放出ガスの少ない例えば
石英ファイバーを裸で使用し、着脱可能にフランジ(2
)に端部を固定した。また、外部(7)に使用される光
ファイバー(9)はその外周に保護被覆か施され、その
端部をフランジ(2)に対して着脱自在に取り付け、真
空室(1)のベーキングの際には該光ファイバー(9)
をフランジ(2)から取り外してベーキングの熱による
損傷を受けないようにした。
上記導通体(5)をフランジ(2)に取付は易くするた
めに、第6図示のように金属筒(10)を用意し、これ
に導通体(5)を低融点ガラス(6)で取り付け、該金
属筒(10)を該フランジ(2)の透孔(4)に気密に
溶接(11)で取り付けするようにしてもよい。
めに、第6図示のように金属筒(10)を用意し、これ
に導通体(5)を低融点ガラス(6)で取り付け、該金
属筒(10)を該フランジ(2)の透孔(4)に気密に
溶接(11)で取り付けするようにしてもよい。
また、導通体(5)として単芯の光ファイバーを使用す
ることも可能であり、この場合には第7図示のように、
外部(7)から真空室(1)内に導入した光ファイバー
の周囲を直接に低融点ガラス(6)でフランジ(2)に
取付は固定される。
ることも可能であり、この場合には第7図示のように、
外部(7)から真空室(1)内に導入した光ファイバー
の周囲を直接に低融点ガラス(6)でフランジ(2)に
取付は固定される。
この例は、真空室(1)内の光ファイバーが短い場合に
有効である。
有効である。
更に、導通体(5)を、第8図示のようなレンズ(12
)を一体に形成したガラス板(13)で構成しても良く
、この場合、該ガラス板(13)の周囲にコバールガラ
ス(14)を筒形に取り付け、該コバールガラス(14
)をさらにコバール(15)の筒を介して上記超高真空
用フランジ(2)に溶接(16)により気密に取り付け
される。
)を一体に形成したガラス板(13)で構成しても良く
、この場合、該ガラス板(13)の周囲にコバールガラ
ス(14)を筒形に取り付け、該コバールガラス(14
)をさらにコバール(15)の筒を介して上記超高真空
用フランジ(2)に溶接(16)により気密に取り付け
される。
該ガラス板(13)の代わりに、第9図示のような直径
50〜1000μm程度の多数の小さなレンズ(17)
を作り込んたレンズ板(18)を設け、各レンズ(17
)に対応させて真空室(1)の内外に光フアイバー群を
設けるようにすれば、真空室(1)内の画像情報を外部
に導くことか出来る。更に、該ガラス板(13)の代わ
りに、第10図示のような、光ファイバーを互いに融着
させたファイバープレート(19)を使用しても良い。
50〜1000μm程度の多数の小さなレンズ(17)
を作り込んたレンズ板(18)を設け、各レンズ(17
)に対応させて真空室(1)の内外に光フアイバー群を
設けるようにすれば、真空室(1)内の画像情報を外部
に導くことか出来る。更に、該ガラス板(13)の代わ
りに、第10図示のような、光ファイバーを互いに融着
させたファイバープレート(19)を使用しても良い。
(発明の効果)
以上のように本発明に於いては、超高真空の真空室の開
口部に取付けた超高真空用フランジの透孔に、光信号の
導通体を低融点ガラスを介して取り付けたので、超高真
空室を高温てベーキングしても導通体の取付部がベーキ
ングの熱により破損することがなく、また低融点ガラス
から放出されるガスが少ない上に気密性が良好になり、
超高真空を得やすく、光信号の伝達を阻害することもな
い等の効果がある。
口部に取付けた超高真空用フランジの透孔に、光信号の
導通体を低融点ガラスを介して取り付けたので、超高真
空室を高温てベーキングしても導通体の取付部がベーキ
ングの熱により破損することがなく、また低融点ガラス
から放出されるガスが少ない上に気密性が良好になり、
超高真空を得やすく、光信号の伝達を阻害することもな
い等の効果がある。
第1図乃至第3図は従来例の截断側面図、第4図は本発
明の実施例の截断側面図、第5図は第4図の要部の拡大
断面図、第6図乃至第10図は本発明の他の実施例の截
断側面図である。 (1)・・・真空室 (2)−・・超高真空用フランジ (3)・・・開口部 (4)・・・透孔 (5)・・・導通体 (6)・・・低融点ガラス (8)(9)・・・光ファイバー (10)・・・金属筒 (11)・・・溶接 (14)・・・コバールガラス (15)・・・コバール ′= 外3名 第1図 第4図 第7図 第9図
明の実施例の截断側面図、第5図は第4図の要部の拡大
断面図、第6図乃至第10図は本発明の他の実施例の截
断側面図である。 (1)・・・真空室 (2)−・・超高真空用フランジ (3)・・・開口部 (4)・・・透孔 (5)・・・導通体 (6)・・・低融点ガラス (8)(9)・・・光ファイバー (10)・・・金属筒 (11)・・・溶接 (14)・・・コバールガラス (15)・・・コバール ′= 外3名 第1図 第4図 第7図 第9図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、室内が超高真空に真空排気される真空室の壁面に形
成した開口部に、超高真空用フランジを取り付け、該超
高真空用フランジに光ファイバーによる光信号を透過さ
せる気密の光透過孔を設けるようにしたものに於いて、
該超高真空用フランジに形成した透孔に光信号の導通体
を低融点ガラスを介して取り付けたことを特徴とする超
高真空用光信号透過装置。 2、上記導通体を金属筒に低融点ガラスを介して取り付
け、該金属筒を上記超高真空用フランジの透孔に気密に
溶接で取り付けしたことを特徴とする請求項1に記載の
超高真空用光信号透過装置。 3、上記導通体は光学レンズ又は光ファイバーであるこ
とを特徴とする請求項1に記載の超高真空用光信号透過
装置。 4、上記導通体の周囲にコバールガラスを取り付け、該
コバールガラスをコバールを介して上記超高真空用フラ
ンジに溶接により気密に取り付けたことを特徴とする請
求項1に記載の超高真空用光信号透過装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2326472A JPH04195002A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 超高真空用光信号透過装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2326472A JPH04195002A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 超高真空用光信号透過装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04195002A true JPH04195002A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18188192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2326472A Pending JPH04195002A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 超高真空用光信号透過装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04195002A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10008362B1 (en) | 2016-12-27 | 2018-06-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| NL2018086B1 (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | Mapper Lithography Ip Bv | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| US10559408B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-11 | Asml Netherlands B.V. | Feedthrough device and signal conductor path arrangement |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2326472A patent/JPH04195002A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10008362B1 (en) | 2016-12-27 | 2018-06-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| NL2018086B1 (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | Mapper Lithography Ip Bv | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| US10559408B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-11 | Asml Netherlands B.V. | Feedthrough device and signal conductor path arrangement |
| US10916362B2 (en) | 2016-12-27 | 2021-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Feedthrough device and signal conductor path arrangement |
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