JPH0419511Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、高さ方向の寸法を低く抑えるように
したレイアウト構造をもつ熱線式検出器に関す
る。

（従来技術） 従来、人体から放射される熱線（赤外線）をフ
レネルレンズで設定した警戒エリアから受けたと
きに警報信号を出力して侵入者警報を行なわせる
熱縁式検出器としては、例えば第４図のものが知
られている。

第４図において、１は取付ベースであり、ネジ
穴２を介して天井ネジ止めに取付固定される。取
付ベース１の内面には端子台３及び接触受け金具
１２が設けられ、端子台３には外部より引き込ま
れた信号線４を接続している。

取付ベース１の下側には、取付ネジ５によつて
検出器本体６が装着され、検出器本体６には支持
壁７によつて熱線検出素子８を備えたセンサユニ
ツト９が斜設されている。また検出器本体６の表
面には検出器回路を実装した回路実装基板１０が
設けられ、回路実装基板１０は表面にコンデンサ
や抵抗等の回路素子１５を装着すると共に裏面に
接触金具１１が設けられ、接触金具１１は取付ベ
ース１内に設けた接触受け金具１２に取付状態で
接触して端子台３との間を電気的に接続するよう
にしている。

更に、検出器本体６の下にはセンサユニツト９
及び回路実装基板１０を覆つてカバー１３が装着
される。カバー１３はポリエチレン等の熱線透過
材料で作られており、カバー１３の内面には警戒
エリアを設定するフレネルレンズ１４が一体に形
成されている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような構造をもつた従来の
熱線式検出器にあつては、取付ベース１の内部に
端子台３及び接触受け金具１２を設けていること
から、取付ベース１の高さを端子台３及び接触受
け金具１２を収納できるに十分な高さとしなけれ
ばならない。

また検出器本体６に装着した回路実装基板１０
はカバー１３側にコンデンサや抵抗等の回路素子
１５を実装していることから、回路素子１５によ
り熱線が妨げられない下側に熱線検出素子８が位
置するようにセンサユニツト９を配置しなければ
ならない。

その結果、検出器の高さ方向の寸法が大きくな
り、検出器が大型化するという問題があつた。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、こような従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、取付ベース、検出器本体、センサユ
ニツト及び回路実装基板の配置構成を工夫するこ
とで検出器の高さ方向の寸法を低く抑えるように
したレイアウト構造をもつ熱線式検出器を提供す
ることを目的とする。

この目的を達成するため本考案にあつては、天
井面等に設置される外線接続用の端子台及び接触
受け金具を備えた取付ベースと、該取付ベースに
ネジ止め固定される検出器本体と、該検出器本体
に熱線検出素子を備えたセンサユニツトと、前記
検出器本体表面に装着され裏面に前記取付ベース
の接触受け金具に接触する接触金具を備えた回路
実装基板と、前記検出器本体の外側を覆つて装着
されフレネルレンズを一体に備えた熱線透過材料
で作られたカバーとで成る熱線式検出器に於い
て、前記検出器本体に前記センサユニツトを斜設
状態で支持する斜壁を起立し、該斜壁の裏面の空
洞部内に前記取付台の端子台及び接触受け金具を
収納するように配置し、更に前記回路実装基板の
表面にチツプ回路素子を実装すると共に裏面にチ
ツプ回路素子以外の回路素子を実装するようにし
たものである。

（作用） このような構成を備えた本考案の熱線式検出器
にあつては、取付ベースに設けられた端子台及び
接触受け金具は検出器本体に起立したセンサユニ
ツト装着用の斜設壁の裏側の空洞部内に収納され
ることから、取付ベースを薄型とすることがで
き、この分だけ高さ方向の寸法を低く抑えること
ができる。

また検出器本体に装着した回路実装基板は表面
にチツプ回路素子を実装し裏面にチツプ回路素子
以外の回路素子を実装しているため、回路実装基
板の表面における回路素子の飛び出しはチツプ回
路素子であることからほとんどなく、また裏面に
はコンデンサや抵抗等の回路素子の収納スペース
を確保するだけで良く、この裏面の回路素子収納
スペースはセンサユニツトを装着した斜壁裏面の
空洞部と略同等の高さスペースとなるため、この
ような回路実装基板のレイアウトによつて更に高
さ方向の寸法を低く抑えることができ、全体とし
ての検出器の高さを大幅に低くして小型化を図る
ことができる。

（実施例） 第３図は本考案の熱線式検出器の一実施例を示
した組立分解図である。

第３図において、２０は取付ベースであり、中
央に通し穴２１を有し、また、取付ベース２０の
内部（下側）に外線接続用の端子台２２に設けて
いる。尚、回路実装基板の接触金具の接触を受け
る接触受け金具は、後の説明で明らかにするよう
に端子台２２の端子金具と一体に形成されてい
る。

２３は固定台であり、半径方向に延在して一対
のアーム部２４を有すると共に、下部外周縁に鍔
部２５を形成している。固定台２３は取付ベース
２０の通し穴２１を介して上面が突出し、アーム
部２４に設けたネジ穴２６より天井面にネジ止め
固定される。このため取付ベース２０の通し穴２
１は固定台２３における鍔部２５を除いた平面形
状に対応した穴形状を有し、固定台２３の天井面
に対するネジ止め固定で、その鍔部２５により取
付ベース２０は回転自在に支持されるようになつ
ている。

２７は検出器本体であり、センサユニツトを斜
設するための斜壁２８を起立しており、斜壁２８
の両側に設けられた側壁２９の内側にはスライド
溝３０が形成されている。

３２は検出器本体２７の斜壁２８に装着される
センサユニツトであり、操作ノブ３３を備えた操
作板３４、検出穴３５を備えたシールドカバー３
６、焦電素子等の熱線サンサで成る熱線検出素子
３７及びその受光回路・増幅回路を実装したプリ
ント基板３８、及びシールドケース３９の組立体
として構成される。この構成により受光回路・増
幅回路でのノイズの影響を除去できる。このセン
サユニツト３２は検出器本体２７の斜壁２８の部
分に組込まれ、側壁２９の内側の形成したスライ
ド溝３０に沿つて斜壁２８の方向にスライド調整
することができる。

４０は検出器本体２７に装着される回路実装基
板であり、検出器本体２７に起立した斜壁２８の
通し穴４１を有し、表面にチツプ回路素子４２を
実装すると共にコンデンサ、抵抗、トランジスタ
等のチツプ回路素子以外の回路素子４３を実装し
ている。更に回路実装基板４０の裏面には取付ベ
ース２０の端子台２２の端子数に対応した数の接
触金具４４が取付けられている。

４５は回路実装基板４０の表面に装着される回
路保護銘板であり、取付ネジ４６によつて回路保
護板４５及び回路実装基板４０が検出器本体２７
に装着される。

４８はカバーであり、ポリエチレン等の熱線透
過材で作られた半球形状を持ち、カバー４８の球
面内には後の説明で明らかにするように、警戒エ
リアを設定するためのフレネルレンズが一体に形
成されている。

第１図は第３図の組立分解図で明らかにされた
本考案の熱線検出器の一実施例を天井面設置状態
で示した断面図である。

第１図において、取付ベース２０は通し穴２１
に対する下側からの固定台２３の挿入で鍔部２５
により回転自在に支持され、固定台２３はアーム
部２４に形成したネジ穴２６によつて天井面５０
にネジ止め固定される。また、取付ベース２０の
固定台２３による天井面５０への取付け状態で、
固定台２３の鍔部２５による支持で取付ベース２
０は回転自在に装着されている。

取付ベース２０の下側にはネジ４６によつて回
路保護銘板４５、回路実装基板４０と共に検出器
本体２７が取付けられる。

検出器本体２７はセンサユニツト３２を斜設す
る斜壁２８を一体に備えており、斜壁２８の裏面
には空洞部６０が形成されている。この斜壁２８
の裏側の空洞部６０内には取付ベース２０の内部
に設けた端子台２２が収納される。即ち、端子台
２２はネジ５２と端子金具５４を備え、ワツシヤ
を介してネジ５２により信号線５８を接続してい
る。端子金具５４の外側はＬ字形に屈曲され、こ
のＬ字形の屈曲部分の接触受け部５６を構成す
る。端子金具５４の接触受け部５６に対しては回
路実装基板４０の裏面に設けた接触金具４４の先
端が図示の取付状態で接触し、回路実装基板４０
と端子台２２を接続するようになる。

検出器本体２７に取付けられた回路実装基板４
０は、表面にチツプ回路素子４２を実装している
ため、表面側への飛び出しはほとんどなく、回路
保護銘板４５の配置スペースもごくわずかなもの
である。また、回路実装基板４０の裏面にはコン
デンサや抵抗等のチツプ回路素子以外の回路素子
４３が実装されており、 この回路素子４３の収
納スペースは、斜壁２８の裏面の空洞部６０に対
する端子台２２の収納位置とほぼ同等の高さスペ
ースとなり、回路素子４３の収納スペースを別途
設ける必要はない。

検出器本体２７の下側を覆つて取付ベース２０
に支持されたカバー４８は、その内縁に天井面設
置時に使用されるフレネルレンズ６２と、壁面設
置時に使用されるフレネルレンズ６４を一体に形
成している。

第２図は第１図のカバー４８を上側から見た平
面図であり、天井面設置時に使用されるフレネル
レンズ６２と、壁面設置時に使用されるフレネル
レンズ６４の形成状態を示す。

次に上記の実施例の作用を説明する。

第１図の断面図から明らかなように、検出器本
体２７にはセンサユニツト３２を斜設する斜壁２
８が形成され、この斜壁２８の裏側の空洞部６０
内に取付ベース２０内に設けた端子台２２、及び
端子台２２の端子金具５４と一体に形成された接
触受け部５６が収納されるため、取付ベース２０
に端子台２２及び接触受け金具を収納する高さを
持たせる必要がなく、取付ベース２０を薄型とで
き、この分だけ検出器の高さ方向の寸法を低く抑
えることができる。

また、検出器本体２７に装着された回路実装基
板４０は、裏面側にチツプ回路素子以外の回路素
子４３を実装しており、この回路素子４３の収納
スペースは斜壁２８の裏面の空洞部６０に収納さ
れた端子台２２と高さ方向においてほぼ同じ収納
スペースとなり、また、回路実装基板４０の表面
にチツプ回路素子４２を設けたため、下側への回
路素子の飛び出し量はほとんどない。このためセ
ンサユニツト３２における熱線検出素子３７は回
路実装基板４０の通し穴４１内に配置することが
でき、センサユニツト３２の下側への飛び出し量
が小さいため、カバー４８は熱線検出素子３７の
集光点Ｐを中心とした小さい球形形状にすること
ができる。

そして、このような本考案のレイアウト構造に
より、第４図の従来例と対比して明らかなよう
に、熱線検出器の高さ方向の寸法を低く抑えるこ
とができ、検出器全体を大幅に小型化することが
できる。

尚、第１図の実施例では、固定台２３によつて
取付ベース２０を天井面に回動自在に装着して警
戒方向を360度の範囲で調整できるようにした構
造を例に取るものであつたが、本考案はこれに限
定されず、取付ベース２０を直接天井面に取付け
る場合についても全く同様である。

（考案の効果） 以上説明してきたように本考案によれば、検出
器本体にセンサユニツトを斜設状態で支持する斜
壁を起立し、この斜壁の裏面の空洞部内に取付ベ
ースの端子台、及び接触受け金具を収納するよう
に配置し、更に検出器本体に設けられる回路実装
基板の表面にチツプ回路素子を実装すると共に、
裏面にチツプ回路素子以外の回路素子を実装する
ようにしたため、取付ベースに端子台、及び接触
受け金具を収納する高さ方向の寸法を持たせる必
要がなく、また、回路実装基板の裏面に実装され
たコンデンサや抵抗等のチツプ回路素子以外の回
路素子の検出器本体の斜壁裏面の空洞部に収納し
た端子台とほぼ同じ高さ方向のスペースに収納で
きるため、検出器の高さ方向の寸法を更に低く抑
えることができ、その結果、検出器全体として大
幅な小型化を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を天井面設置状態で
示した断面図、第２図は第１図のカバー内に設け
たフレネルレンズを示した平面図、第３図は第１
図の実施例の組立分解図、第４図は従来例を示し
た断面図である。 ２０……取付ベース、２１……通し穴、２２…
…端子台、２３……固定台、２４……アーム部、
２５……鍔部、２６……ネジ穴、２７……検出器
本体、２８……斜壁、２９……側壁、３０……ガ
イド溝、３２……センサユニツト、３３……操作
ツマミ、３４……操作部材、３５……検出穴、３
６，３９……シールドケース、３７……熱線検出
素子、３８……プリント基板、４０……回路実装
基板、４１……通し穴、４２……チツプ回路素
子、４３……チツプ回路素子以外の回路素子、４
４……接触金具、４５……回路保護銘板、４８…
…カバー、５０……天井面、５２……ネジ、５４
……端子金具、５６……接触受け部、６０……空
洞部、６２……フレネルレンズ（天井面設置用）、
６４……フレネルレンズ（壁面設置用）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 天井面等に固定された外線接続用の端子台及び
   接触受け金具を備えた取付ベースと、該取付ベー
   スにネジ止め固定される検出器本体と、該検出器
   本体に熱線検出素子を備えたセンサユニツトと、
   前記検出器本体表面に装着され裏面に前記取付ベ
   ースの接触受け金具に接触する接触金具を備えた
   回路実装基板と、前記検出器本体の外側を覆つて
   装着されフレネルレンズを一体に備えた熱線透過
   材料で作られたカバーとで成る熱線式検出器に於
   いて、 前記検出器本体に前記センサユニツトを斜設状
   態で支持する斜壁を起立し、該斜壁の裏面の空洞
   部内に前記取付台の端子台及び接触受け金具を収
   納するように配置し、更に前記回路実装基板の表
   面にチツプ回路素子を実装すると共に裏面にチツ
   プ回路素子以外の回路素子を実装するようにした
   ことを特徴とする熱線式検出器。