JPH04196016A - 異方性導電シートの製造方法 - Google Patents
異方性導電シートの製造方法Info
- Publication number
- JPH04196016A JPH04196016A JP32277390A JP32277390A JPH04196016A JP H04196016 A JPH04196016 A JP H04196016A JP 32277390 A JP32277390 A JP 32277390A JP 32277390 A JP32277390 A JP 32277390A JP H04196016 A JPH04196016 A JP H04196016A
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- JP
- Japan
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- anisotropic conductive
- conductive sheet
- wire
- wires
- metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体Ｌ Ｓ Ｉ等電子部品、あるいは回路
基板の電極バットを互いに向かい合わせて接触接続する
ための異方性導電シートの製造方法に係り、特に狭ピッ
チな電極パッド間の電気的接触を行うのに好適な製造方
法に関する。
基板の電極バットを互いに向かい合わせて接触接続する
ための異方性導電シートの製造方法に係り、特に狭ピッ
チな電極パッド間の電気的接触を行うのに好適な製造方
法に関する。
電子部品の小型化、薄形化に伴い、半導体Ｌ ＳＩ等の
電子部品あるいは回路基板の電極パッド部はより一層狭
ピッチ化され、電気的な信頼性の高い接触接続が必要と
されている。近年電子部品と回路基板の電極パッドを互
いに向い合わせて接触接続を行う場合、両者の電極パッ
ドの間に、シー！・の厚み方向にのみ導電性を有する異
方性導電シートを介在させ、両者の回路基板間を加圧状
態で固定する方法が用いられている。このような異方性
導電シー！・の製造方法として例えば特開昭５９−５８
７０９では、磁性を有する長さのほぼ等しいフィシメン
１〜状の短い線状導電体を、電気的に絶縁特性を有する
マトリックス液中に分散させ、この混合液を線状導電体
の長さと同等の間隔をもつ２平面間に充填し、厚み方向
に均一磁界を作用させ、線状導電体を混合液の厚み状態
に配向させた状態でマトリックス液を固化させる方法が
とられている。以上のような製造上程により作られた異
方性導電シートは、比較的容易に製造することができる
か、近接する線状導電体の間隔に対する配慮がなされて
おらず、線状導電体密度にばらつきが生じ、接触可能な
電極バットサイズの仕様の決定が困難である。
電子部品あるいは回路基板の電極パッド部はより一層狭
ピッチ化され、電気的な信頼性の高い接触接続が必要と
されている。近年電子部品と回路基板の電極パッドを互
いに向い合わせて接触接続を行う場合、両者の電極パッ
ドの間に、シー！・の厚み方向にのみ導電性を有する異
方性導電シートを介在させ、両者の回路基板間を加圧状
態で固定する方法が用いられている。このような異方性
導電シー！・の製造方法として例えば特開昭５９−５８
７０９では、磁性を有する長さのほぼ等しいフィシメン
１〜状の短い線状導電体を、電気的に絶縁特性を有する
マトリックス液中に分散させ、この混合液を線状導電体
の長さと同等の間隔をもつ２平面間に充填し、厚み方向
に均一磁界を作用させ、線状導電体を混合液の厚み状態
に配向させた状態でマトリックス液を固化させる方法が
とられている。以上のような製造上程により作られた異
方性導電シートは、比較的容易に製造することができる
か、近接する線状導電体の間隔に対する配慮がなされて
おらず、線状導電体密度にばらつきが生じ、接触可能な
電極バットサイズの仕様の決定が困難である。
上記従来技術は、長さのほぼ等しい短い線状導電体を絶
縁性マ［・リクス液中に分散させ磁界の作用により、配
向させて固化したものであり、線状導電体の間隔は一定
にはならす、粗な部分あるいは密な部分か生し、密な部
分で十分に接触できる電極バットサイズあるいは電極ピ
ッチであっても粗な部分では不１゛分な接触となる可能
性がある。
縁性マ［・リクス液中に分散させ磁界の作用により、配
向させて固化したものであり、線状導電体の間隔は一定
にはならす、粗な部分あるいは密な部分か生し、密な部
分で十分に接触できる電極バットサイズあるいは電極ピ
ッチであっても粗な部分では不１゛分な接触となる可能
性がある。
また接触可能な電極バットサイズズあるいはピッチを決
定することか容易でなく、更には一定サイズの７トリク
ス液中に同一本数の線状導電体を分散させて作成した複
数個の完成品の個々の導電体の分布は、すべて異なり、
例えば接触可能な最小の電極パッドサイズや電極ピッチ
を決定するのが因鰺であるという課題がある。
定することか容易でなく、更には一定サイズの７トリク
ス液中に同一本数の線状導電体を分散させて作成した複
数個の完成品の個々の導電体の分布は、すべて異なり、
例えば接触可能な最小の電極パッドサイズや電極ピッチ
を決定するのが因鰺であるという課題がある。
本発明の目的は、上記課題を解決することにあり、線状
導電体の間隔を一定にするとともに、信頼性の高い接触
接続を実現させる異方性導電シートの製造方法を提供す
ることにある。
導電体の間隔を一定にするとともに、信頼性の高い接触
接続を実現させる異方性導電シートの製造方法を提供す
ることにある。
上記目的を達成するために、複数の絶縁被覆されたワイ
ヤを近接配置させ、ワイヤの絶縁被覆部を熱圧着あるい
は、溶剤により固着してワイヤ集合体を形成し、ワイヤ
の長手方向に対し直交する方向に切断すると共に必要に
応じて切断面を平坦化してシート状に加工する製法を採
用した。
ヤを近接配置させ、ワイヤの絶縁被覆部を熱圧着あるい
は、溶剤により固着してワイヤ集合体を形成し、ワイヤ
の長手方向に対し直交する方向に切断すると共に必要に
応じて切断面を平坦化してシート状に加工する製法を採
用した。
そして更に好ましくは、上記工程に引き続き断面のワイ
ヤ表面に耐食性、良導体あるいは硬度の高い金属めっき
を施す工程を付加したり、」−記シート状に加圧したの
ち、エツチングにより一部絶縁被覆部を除去すると共に
必要に応じてワイヤ表面に耐食性、良導体あるいは硬度
の高い金属めっきを施す工程を付加することにより接触
特性を向上がることかできる。
ヤ表面に耐食性、良導体あるいは硬度の高い金属めっき
を施す工程を付加したり、」−記シート状に加圧したの
ち、エツチングにより一部絶縁被覆部を除去すると共に
必要に応じてワイヤ表面に耐食性、良導体あるいは硬度
の高い金属めっきを施す工程を付加することにより接触
特性を向上がることかできる。
上記した製造方法によれば異方性導電シートのワイヤ間
隔は、絶縁被覆ワイヤの径によって決まり、径のばらつ
きを制御すれば、一定の間隔でワイヤを並べることがで
き、その結果ワイヤ分布の粗な部分あるいは密の部分は
生じず、シート面のどの部分でも単位面積あたりのワイ
ヤ本数を一定にすることができる。
隔は、絶縁被覆ワイヤの径によって決まり、径のばらつ
きを制御すれば、一定の間隔でワイヤを並べることがで
き、その結果ワイヤ分布の粗な部分あるいは密の部分は
生じず、シート面のどの部分でも単位面積あたりのワイ
ヤ本数を一定にすることができる。
以下、本発明による一実施例を第１図、第２図及び第３
図を用いて説明する。第１図は本発明の一実施例の製造
プロセスを示したものである。図示のように本例では、
まずタングステン（Ｗ）、ステンレスあるいはベリリウ
ム（Ｂｅ）−銅（Ｃｕ）等の線材、あるいは必要に応し
てこれらの線材の表面をニッケル（Ｎｉ） 、金（Ａｕ
）、ロジウム（Ｒｈ）等の金属めっきを施したワイヤ表
面をシリコンゴムあるいはフッ素樹脂等の絶縁性材料で
被覆した線材を多数準備する。
図を用いて説明する。第１図は本発明の一実施例の製造
プロセスを示したものである。図示のように本例では、
まずタングステン（Ｗ）、ステンレスあるいはベリリウ
ム（Ｂｅ）−銅（Ｃｕ）等の線材、あるいは必要に応し
てこれらの線材の表面をニッケル（Ｎｉ） 、金（Ａｕ
）、ロジウム（Ｒｈ）等の金属めっきを施したワイヤ表
面をシリコンゴムあるいはフッ素樹脂等の絶縁性材料で
被覆した線材を多数準備する。
次に例えば第２図に示すようなスプリング性の円筒コイ
ル状保持治具２の中に線材１を挿入し、寄せ集めワイヤ
集合体を形成する。次に例えば隣接する絶縁被覆部１ｂ
、 ｌ’ｂ間に隙間ができなくなるまで外部より力を加
え、その後加熱して隣接する絶縁被覆間１ｂ、 Ｉｂ’
を接着する。あるいは、例えば被覆線材を寄せ集めた段
階で低荷重で外部より力を加えた状態で絶縁被覆部を溶
かす液体あるいは雰囲気中に放置させたのち隣接するワ
イヤの絶縁被覆部１ｂ、 ｌｂ’の隙間がなくなるまで
外部よりカを加え、溶剤が十分に乾燥するまで保持して
おく。このようにしてできたワイヤの集合体をワイヤの
長手方向と直交するように切断し、必要に応じて切断面
を平坦化させ第３図に示す異方性導電シート３を製作す
る。またその後切断面のワイヤ表面（１ａ）をニッケル
（Ｎｉ） 、金（Ａｕ） 、ロジウム（Ｒｈ）等の金属
めっきを施こしても、切断面の絶縁被覆１ｂをエツチン
グ等により一部除去してもよく、更に露出したワイヤｌ
ａ表面を上記金属によりめっきしてもよい。完成した異
方導電シート３は必要に応じて切断して使用してもよい
。
ル状保持治具２の中に線材１を挿入し、寄せ集めワイヤ
集合体を形成する。次に例えば隣接する絶縁被覆部１ｂ
、 ｌ’ｂ間に隙間ができなくなるまで外部より力を加
え、その後加熱して隣接する絶縁被覆間１ｂ、 Ｉｂ’
を接着する。あるいは、例えば被覆線材を寄せ集めた段
階で低荷重で外部より力を加えた状態で絶縁被覆部を溶
かす液体あるいは雰囲気中に放置させたのち隣接するワ
イヤの絶縁被覆部１ｂ、 ｌｂ’の隙間がなくなるまで
外部よりカを加え、溶剤が十分に乾燥するまで保持して
おく。このようにしてできたワイヤの集合体をワイヤの
長手方向と直交するように切断し、必要に応じて切断面
を平坦化させ第３図に示す異方性導電シート３を製作す
る。またその後切断面のワイヤ表面（１ａ）をニッケル
（Ｎｉ） 、金（Ａｕ） 、ロジウム（Ｒｈ）等の金属
めっきを施こしても、切断面の絶縁被覆１ｂをエツチン
グ等により一部除去してもよく、更に露出したワイヤｌ
ａ表面を上記金属によりめっきしてもよい。完成した異
方導電シート３は必要に応じて切断して使用してもよい
。
以」二の方法によれば、ワイヤを一定の間隔で規則正し
く並らべることができ、その結果シート面のどの部分で
も単位面積あたりのワイヤ本数を一定にすることができ
従来技術のものに比し大幅に導通不良が低減され、接触
接続の信頼性が大幅に向上される。
く並らべることができ、その結果シート面のどの部分で
も単位面積あたりのワイヤ本数を一定にすることができ
従来技術のものに比し大幅に導通不良が低減され、接触
接続の信頼性が大幅に向上される。
以上説明したように本発明によれば、半導体ＬＳＩチッ
プあるいは回路基板の電極パッドと、それと対向する回
路基板を異方性導電シートで接触接続される場合、対向
する電極パッド間は高信頼に接触接続されるという効果
がある。
プあるいは回路基板の電極パッドと、それと対向する回
路基板を異方性導電シートで接触接続される場合、対向
する電極パッド間は高信頼に接触接続されるという効果
がある。
第１図は本発明による一例での製造工程を示す図、第２
図は本発明による製造プロセスのワイヤを近接配置され
た斜視図、第３図は本発明による異方性導電シートの斜
視図である。 １ａ・・・ワイヤ １ｂ・・・絶縁被覆２・
・・円筒コイル状保持治具 ３・・・異方性導電シート
図は本発明による製造プロセスのワイヤを近接配置され
た斜視図、第３図は本発明による異方性導電シートの斜
視図である。 １ａ・・・ワイヤ １ｂ・・・絶縁被覆２・
・・円筒コイル状保持治具 ３・・・異方性導電シート
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ＬＳＩあるいは回路基板の電極パッドと、向
かい合うもう一方の半導体ＬＳＩあるいは回路基板の電
極パッドとを電気的に接触接続するための異方性導電シ
ートの製造方法において、複数の絶縁被覆されたワイヤ
を平行に近接配置する第１の工程と、該近接配置したワ
イヤを絶縁被覆部を熱圧着あるいは、溶剤により固着し
てワイヤ集合体を形成する第２の工程と、該ワイヤ集合
体のワイヤの長手方向に対し直交する方向に切断すると
共に必要に応じて切断面を平坦化する第３の工程とを有
して成ることを特徴とする異方性導電シートの製造方法
。 ２、請求項１に記載の第３の工程に引き続き、断面金属
表面に導電性、耐食性あるいは硬度の高い金属めつきを
施す第４の工程を付加したことを特徴とする異方性導電
シートの製造方法。 ３、請求項１に記載の第３の工程に引き続き、断面絶縁
体表面をエッチングにより一部除去する第４の工程を付
加したことを特徴とする異方性導電シートの製造方法。 ４、請求項３に記載の第４の工程に引き続き、金属表面
に導電性、耐食性あるいは硬度の高い金属めっきを施す
第５の工程を付加したことを特徴とする異方性導電シー
トの製造方法。 ５、該ワイヤがタングステン（Ｗ）あるいはステンレス
あるいはベリリウム（Ｂｅ）−銅（Ｃｕ）等の線材を用
い、また必要に応じてその表面をニッケル（Ｎｉ）、金
（Ａｕ）、ロジウム（Ｒｈ）等の金属めっきを施すこと
を特徴とする請求項１、２、３または４記載の異方性導
電シートの製造方法。 ６、該ワイヤ表面を被覆する絶縁体が、シリコンゴムあ
るいはフッ素樹脂等で形成されることを特徴とする請求
項１、２、３、４、または５記載の異方性シートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32277390A JPH04196016A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 異方性導電シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32277390A JPH04196016A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 異方性導電シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196016A true JPH04196016A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18147482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32277390A Pending JPH04196016A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 異方性導電シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196016A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1006302C2 (nl) * | 1997-06-12 | 1998-12-15 | Seed Capital Investments | Inrichting voor het weergeven van informatie. |
| US6365949B1 (en) | 1997-06-12 | 2002-04-02 | Zetfolie B.V. | Substrate having a unidirectional conductivity perpendicular to its surface, devices comprising such a substrate and methods for manufacturing such a substrate |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32277390A patent/JPH04196016A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1006302C2 (nl) * | 1997-06-12 | 1998-12-15 | Seed Capital Investments | Inrichting voor het weergeven van informatie. |
| US6365949B1 (en) | 1997-06-12 | 2002-04-02 | Zetfolie B.V. | Substrate having a unidirectional conductivity perpendicular to its surface, devices comprising such a substrate and methods for manufacturing such a substrate |
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