JPH04196101A - 円筒形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は円筒形電子部品に関するものである。

（従来の技術） 円筒形電子部品、たとえば小形抵抗器特にり一ドレスの
小形抵抗器は１．磁器製の丸棒からなる基体の周囲に抵
抗膜を形成し、両端に金属製のキャップを嵌合してから
その全体を絶縁性の塗料でコーティングして構成される
。

−・般に基体は生の磁器を短く切断してから焼成するよ
うにしているので、その両端が膨出するようになる。そ
の膨ｉｊ悌１（を低減するために、通常は焼成後に研磨
するようにしている。それても従来のものは、ある程度
の膨出が残存するようにしである。

一方基体の端部に嵌合する従来のギーＶツブ１は第４図
に示すように、底ｆｌｌｔ　２と筒状の側＊＋＋：３と
によって構成する場合、側部３の内面４を平坦に形成す
るのを首通としていた４、 （発明が解決しようとする課題） しかしこのような形状のキャップを、両端に膨出部が残
存している基体の端部に嵌合すると、端部とキャップ１
の倶ＩＦｆｌＳ３の内面４の接触個所は点状となり、そ
の接触面積が極めて小さい１、そのため嵌合による保持
力は弱く、最悪の場合キャップ］が基体から抜は出たり
することがある。

本発明は、磁器製の基体の端１１シに（０１合されるキ
ャップの嵌合による保持力を高めることをＬＩ的とする
。

（課題を解決するだめの下段） 本発明は、キャップの側Ｒｔ（の内面の径を、その外端
に向かうＣＪと小さくなるように形成した、でとを特徴
とする。

（作用） 上記のように形成されたキャップを基体の端部に嵌合す
ると、キャップの側部の内面が基体の端部の表面に沿っ
て接触する。そのため接触面積が広くなり、嵌合による
保持力が増大する。

このような形状のキャップは、端部に膨出部を有する基
体に対して有効であるが、これに限られるものではなく
、キャップの嵌合部分において、基体の中心部に向かう
ほど、径が大きくなるような端部をもつ基体に対しても
有効に作用する。

（実施例） 第１図は本発明の実施例によるキャップ１を示し、従来
と同様に底部２と、外端５が開放されている筒状の側部
３とによって構成されている。

本発明にしたがい、その内面４の径が外端５に向かうほ
ど、小さくなるように形成されである。

すなわち底部２における内径をＷｌ、外端における内径
をＷ２とした場合、内径Ｗ１より内径Ｗ２を小さくしで
ある。また内面を弧状としておくとよ乙のような形状の
キャップ１を、表面に抵抗膜が既に形成されである基体
６に嵌合する。その嵌合状態を示したのが第２図である
。７は基体６の端部である。

キャップ１を基体６の端部７に嵌合させると、キャップ
１の側部３の内面４は、端部７の外周に面状に接触する
。この接触によって接触面積は広くなり、嵌合による保
持力は従来構成のものよりも増大する。

第２図に示す基体６の端部７は、基体６の中心に向かう
ほど径か小さくなる膨出部とされているが、これに代え
て第３図に示すように、キャップ１の嵌合部分において
、基体６の中心に向かうほど径が大きくなるような膨出
部からなる端部７を有する形状の基体６にも利用される
。

この場合は、キャップ１を端部７に嵌合させていくと、
キャップ１の外端５が押し広げられていくようになり、
その復元弾力によって内面４と端部７の外周とは面状に
接触する。これによって嵌合による保持力は増大するよ
うになる。

以−に説明した実施例は抵抗器についてであったが、こ
れに限られるものではなく、他の電子部品、たとえばコ
ンデンサ、ダイオードなどに適用されることはいうまで
もない。

（発明の効果） 以−１−詳述したように本発明によれば、外端に向かう
ほど径が小さくなるキャップを使用したので、抵抗器を
構成する基体に嵌合した場合の、その嵌合による保持力
を十分向」ニさせることができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第】図は本発明によるキャップの断面図、第２図は同じ
く抵抗器の断面図、第３図は同じく他の実施例を示す断
面図、第４図は従来のキャップの断面図である。 １　・キャップ、３・・側部、４・・内面、５・・・外
端、６・基体、７　・端部、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 磁器製の基体の端部に金属製のキャップを嵌合してなる
   円筒形電子部品において、 前記キャップの側部の内面の径を、その外端に向かうほ
   ど小さくしてなる円筒形電子部品。