JPH04196161A - ハイブリッド回路装置 - Google Patents
ハイブリッド回路装置Info
- Publication number
- JPH04196161A JPH04196161A JP2321857A JP32185790A JPH04196161A JP H04196161 A JPH04196161 A JP H04196161A JP 2321857 A JP2321857 A JP 2321857A JP 32185790 A JP32185790 A JP 32185790A JP H04196161 A JPH04196161 A JP H04196161A
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- JP
- Japan
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- circuit
- partition plate
- separating plate
- terminal
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ノ＼イプリ・ノド回路装置に係り、特に糾立
てないし製造の簡易化および信頼性の向上が図られたノ
＼イブリ・ノド回路装置１こ関する。
てないし製造の簡易化および信頼性の向上が図られたノ
＼イブリ・ノド回路装置１こ関する。
（従来の技術）
たとえば、パワートランジスタ素子などを印刷回路基板
に実装して成るパワー回路およびこのパワー回路を制御
するための制御回路は、その大出力化ないし容量化に伴
い、複数個の実装回路基板を組み合わせる構成を採って
いる。たとえば、パワー回路と制御回路とを各々別の印
刷回路基板に配設・実装し、第２図に断面的に示すごと
く構成されている。すなわち、ＡΩなどから成る仕切り
板１と、この仕切り板１の一主面に接着一体化された、
たとえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板２ａ
と、仕切り板１の他の主面側に支持された、前記パワー
回路を制御するための制御回路を構成する第２の実装回
路基板２ｂと、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２
の実装回路基板２ｂの間を電気的に接続するフレキシブ
ル配線板３と、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２
の実装回路基板２ｂを一体的に支持する仕切り板１を固
定的に支持・内装する、コネクタ一部（リード端子）４
を有する筒状ケース本体５と、前記筒状ケース本体５の
両開口部を封止するカバー６とを具備して成るハイブリ
ッド回路装置が知られている。
に実装して成るパワー回路およびこのパワー回路を制御
するための制御回路は、その大出力化ないし容量化に伴
い、複数個の実装回路基板を組み合わせる構成を採って
いる。たとえば、パワー回路と制御回路とを各々別の印
刷回路基板に配設・実装し、第２図に断面的に示すごと
く構成されている。すなわち、ＡΩなどから成る仕切り
板１と、この仕切り板１の一主面に接着一体化された、
たとえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板２ａ
と、仕切り板１の他の主面側に支持された、前記パワー
回路を制御するための制御回路を構成する第２の実装回
路基板２ｂと、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２
の実装回路基板２ｂの間を電気的に接続するフレキシブ
ル配線板３と、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２
の実装回路基板２ｂを一体的に支持する仕切り板１を固
定的に支持・内装する、コネクタ一部（リード端子）４
を有する筒状ケース本体５と、前記筒状ケース本体５の
両開口部を封止するカバー６とを具備して成るハイブリ
ッド回路装置が知られている。
なお、上記構成においては、仕切り板１の一方の面を凹
凸化して、この凹部に第２の実装回路基板２ｂに実装さ
れた電子部品か嵌合する形とし、薄型化なとを図った構
成を成している。
凸化して、この凹部に第２の実装回路基板２ｂに実装さ
れた電子部品か嵌合する形とし、薄型化なとを図った構
成を成している。
（発明か解決しようとする課題）
上記実装回路基板を多段的に内装・封入した構成のハイ
ブリット回路装置は、いイっゆる軽薄型化や機能の大容
量化など図り得るとい利点がある反面、次のような問題
かある。すなわち、上記構惑においては、フレキンプル
配線板３の各端子を各実装回路基板２ａ、２ｂの端子に
半田っけするが、もしくは専用のコネクターを用いて、
内装する各実装回路基板２ａ、２ｂ間を、電気的に接続
する必要がある。しかし、前記半田っけの場合は、作業
が繁雑であるばかりでなく、誤接続ないし半田っけ不十
分なと起こり品く信頼性の点て問題がある。
ブリット回路装置は、いイっゆる軽薄型化や機能の大容
量化など図り得るとい利点がある反面、次のような問題
かある。すなわち、上記構惑においては、フレキンプル
配線板３の各端子を各実装回路基板２ａ、２ｂの端子に
半田っけするが、もしくは専用のコネクターを用いて、
内装する各実装回路基板２ａ、２ｂ間を、電気的に接続
する必要がある。しかし、前記半田っけの場合は、作業
が繁雑であるばかりでなく、誤接続ないし半田っけ不十
分なと起こり品く信頼性の点て問題がある。
一方、専用ソケットを用いた場合は、コストアップにな
るばかりでなく、構造か複雑となって軽薄型化なと損な
われるという問題がある。
るばかりでなく、構造か複雑となって軽薄型化なと損な
われるという問題がある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、比較的簡
略な構成としなから、機能的にも信頼性の高いハイブリ
ッド回路装置の提供を目的とする。
略な構成としなから、機能的にも信頼性の高いハイブリ
ッド回路装置の提供を目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するだめの手段）
本発明１係るハイブリッド回路装置は、外部回路に電気
的に接続するコネクターを備えた外囲器と、前記外囲器
内を複数の領域に仕切る仕切り板と、前記仕切り板面に
支持されて仕切られた空間領域に内装された複数の実装
回路基板と、前記実装回路基板の間を電気的に接続する
手段とを具備して成り、 前記隣接する実装回路基板間の電気的な接続は支持する
仕切り板を挿通して配設されたターミナルによって行わ
れていることを特徴とする。
的に接続するコネクターを備えた外囲器と、前記外囲器
内を複数の領域に仕切る仕切り板と、前記仕切り板面に
支持されて仕切られた空間領域に内装された複数の実装
回路基板と、前記実装回路基板の間を電気的に接続する
手段とを具備して成り、 前記隣接する実装回路基板間の電気的な接続は支持する
仕切り板を挿通して配設されたターミナルによって行わ
れていることを特徴とする。
（作 用）
本発明のハイブリッド回路装置は、内装される実装回路
基板間の電気的な接続は、それら実装回路基板を区画し
て支持する仕切り板に設けたターミナルを介して行われ
ている。つまり、各実装回路基板の接続用端子は、仕切
り板を挿通して突出されたターミナル端部にボンディン
グされた構成を成している。したがって、実装回路基板
間の誤接続も容易に回避され、しかも外囲器内空間の利
用効率も向上するので、ハイブリッド回路装置のコンパ
クト化ないし機能的な大容量化を図り得る。
基板間の電気的な接続は、それら実装回路基板を区画し
て支持する仕切り板に設けたターミナルを介して行われ
ている。つまり、各実装回路基板の接続用端子は、仕切
り板を挿通して突出されたターミナル端部にボンディン
グされた構成を成している。したがって、実装回路基板
間の誤接続も容易に回避され、しかも外囲器内空間の利
用効率も向上するので、ハイブリッド回路装置のコンパ
クト化ないし機能的な大容量化を図り得る。
（実施例）
以下第１図を参照して、本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明に係るハイブリッド回路装置の一構成
例を断面的に示したもので、１は仕切り板であり、たと
えば八ρなどから成る金属板領域１ａと樹脂板領域１ｂ
とて一体的に構成されている。
例を断面的に示したもので、１は仕切り板であり、たと
えば八ρなどから成る金属板領域１ａと樹脂板領域１ｂ
とて一体的に構成されている。
２ａは前記仕切り板１の一生面に接着一体化された、た
とえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板、２ｂ
は仕切り板１の他の主面側に接着一体化された第２の実
装回路基板２ｂで、前記パワー回路を制御するための制
御回路を構成している。なお、仕切り板１の一方の面を
凹凸化して、この四部に第２の実装回路基板２ｂに実装
された電子部品が嵌合する形とし、薄型化などを図った
構成を成している。
とえばパワー回路を構成する第１の実装回路基板、２ｂ
は仕切り板１の他の主面側に接着一体化された第２の実
装回路基板２ｂで、前記パワー回路を制御するための制
御回路を構成している。なお、仕切り板１の一方の面を
凹凸化して、この四部に第２の実装回路基板２ｂに実装
された電子部品が嵌合する形とし、薄型化などを図った
構成を成している。
７は前記仕切り板１の一部を成す樹脂板領域］ｂに、そ
の樹脂板領域１ｂを貫通（挿通）して両端部が露出して
樹脂板領域Ｊｂ面に沿って配設されたターミナルである
。しかして、このターミナル７を装着した樹脂板領域１
ｂは、仕切り板１の一部を成す金属板領域１ａの端部を
嵌合し一体化して仕切り板１を構成している。５は外部
回路に電気的に接続するコネクターを備えた筒状樹脂ケ
ース本体で、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２の
実装回路基板２ｂを一体的に支持する仕切り板１の一端
側を固定的に支持する役割もなしている。また、６は前
記筒状樹脂ケース本体５の両開口部を封止するカバーで
あり、８はボンディングワイヤ、９は筒状樹脂ケース本
体５空間部を充填・封止するシリコーン樹脂層である。
の樹脂板領域１ｂを貫通（挿通）して両端部が露出して
樹脂板領域Ｊｂ面に沿って配設されたターミナルである
。しかして、このターミナル７を装着した樹脂板領域１
ｂは、仕切り板１の一部を成す金属板領域１ａの端部を
嵌合し一体化して仕切り板１を構成している。５は外部
回路に電気的に接続するコネクターを備えた筒状樹脂ケ
ース本体で、前記第１の実装回路基板２ａおよび第２の
実装回路基板２ｂを一体的に支持する仕切り板１の一端
側を固定的に支持する役割もなしている。また、６は前
記筒状樹脂ケース本体５の両開口部を封止するカバーで
あり、８はボンディングワイヤ、９は筒状樹脂ケース本
体５空間部を充填・封止するシリコーン樹脂層である。
次に上記構成のハイブリッド回路装置の製造ないし組み
立て例を説明する。
立て例を説明する。
先ず、上記に例示したように構成された仕切り板１を用
意し、−主面にたとえばパワー回路を構成する第１の実
装回路基板２ａを、他の主面側に前記パワー回路を制御
するだめの制御回路を構成する第２の実装回路基板２ｂ
をそれぞれ接着一体化する。次いで、前記実装回路基板
２ａ、２ｂを接着一体かさせた放熱板コを、予め用意し
ておいたコネクタ一部（リード端子）４を一体成型で装
着させた筒状樹脂ケース本体５内に装着・固定する。
意し、−主面にたとえばパワー回路を構成する第１の実
装回路基板２ａを、他の主面側に前記パワー回路を制御
するだめの制御回路を構成する第２の実装回路基板２ｂ
をそれぞれ接着一体化する。次いで、前記実装回路基板
２ａ、２ｂを接着一体かさせた放熱板コを、予め用意し
ておいたコネクタ一部（リード端子）４を一体成型で装
着させた筒状樹脂ケース本体５内に装着・固定する。
この状態で前記筒状樹脂ケース本体５の開口端側から、
たとえば第１の実装回路基板２ａ端子を、ワイヤボンデ
ィングによって対応するリード端子４およびターミナル
７の先端部（接続部） ７ａに電気的に接続する。次い
で、前記筒状樹脂ケース本体５を反転させ他の開口端側
から第２の実装回路基板２ｂについて、前記と同様にし
て対応するリード端子４およびターミナル７の先端部（
接続部）７ａと電気的に接続する。
たとえば第１の実装回路基板２ａ端子を、ワイヤボンデ
ィングによって対応するリード端子４およびターミナル
７の先端部（接続部） ７ａに電気的に接続する。次い
で、前記筒状樹脂ケース本体５を反転させ他の開口端側
から第２の実装回路基板２ｂについて、前記と同様にし
て対応するリード端子４およびターミナル７の先端部（
接続部）７ａと電気的に接続する。
しかる後、前記筒状樹脂ケース本体５の空間部に室温硬
化型シリコーン樹脂を注入・充填し、開口端に樹脂製も
しくは金属製のカバー（蓋体）６を一体的に装着し、封
止することによって前記第１図に図示した構成のハイブ
リッド回路装置を得ることかできる。
化型シリコーン樹脂を注入・充填し、開口端に樹脂製も
しくは金属製のカバー（蓋体）６を一体的に装着し、封
止することによって前記第１図に図示した構成のハイブ
リッド回路装置を得ることかできる。
なお、上記では仕切り板１の両面側にそれぞれ実装回路
基板２ａ、２ｂを接着・支持して内装した構成を示した
が、仕切り板１の数を増やして実装回路基板２ａ、２ｂ
・・・をさらに多段的に内装させた構成としてもよい。
基板２ａ、２ｂを接着・支持して内装した構成を示した
が、仕切り板１の数を増やして実装回路基板２ａ、２ｂ
・・・をさらに多段的に内装させた構成としてもよい。
また、仕切り板１は全体を樹脂板、セラミック板もしく
は所用の絶縁領域を設置うた金属板で形成してもよく、
さらに実装回路基板の端子と、対応するリード端子４お
よびターミナル７の接続部８ａとの電気的な接続も、ワ
イヤボンディング以外の他の接続手段によってもよい。
は所用の絶縁領域を設置うた金属板で形成してもよく、
さらに実装回路基板の端子と、対応するリード端子４お
よびターミナル７の接続部８ａとの電気的な接続も、ワ
イヤボンディング以外の他の接続手段によってもよい。
［発明の効果コ
上記のように、本発明に係るハイブリッド回路装置の構
成によれば、各実装回路基板はコンパクトに装着される
とともに、安定した機能を容易に保持・発揮する。すな
わち、多段的に配設・内装された実装回路基板間の電気
的な接続においては、断線のの恐れや誤配線の恐れも大
幅に低減される。
成によれば、各実装回路基板はコンパクトに装着される
とともに、安定した機能を容易に保持・発揮する。すな
わち、多段的に配設・内装された実装回路基板間の電気
的な接続においては、断線のの恐れや誤配線の恐れも大
幅に低減される。
しかも、前記実装回路基板間の電気的な接続に要する領
域も従来の構成の場合に比べ低減できるため、その力筒
状樹脂ケース本体内の空間を有効活用し得ることになる
。つまり、）＼イブリッド回路装置の小形化もしくは大
容量化を容易に達成し得ることになる。
域も従来の構成の場合に比べ低減できるため、その力筒
状樹脂ケース本体内の空間を有効活用し得ることになる
。つまり、）＼イブリッド回路装置の小形化もしくは大
容量化を容易に達成し得ることになる。
第１図は本発明に係るノーイブ９９１回路装置の一構成
例を示す断面図、第２図は従来のノーイブ９９１回路装
置の構成を示す断面図である。 ］・・・・・仕切り板 １ａ・・・・・仕切り板の一部を成す金属板領域１ｂ・
・・・・仕切り板の一部を成す樹脂板領域２ａ・・・・
・第１の実装回路基板 ２ｂ・・・・・第２の実装回路基板 ３・・・・・フレキシブル配線板 ４・・・・・・コネクター（リード端子）５・・・・・
筒状樹脂ケース本体 ６・・・・・・カバー（蓋体） ７・・・・・・ターミナル ７ａ・・・・・・ターミナルの接続部 ８・・・・・ボンディングワイヤ ９・・・・・・シリコーン樹脂層 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − −１〇 −
例を示す断面図、第２図は従来のノーイブ９９１回路装
置の構成を示す断面図である。 ］・・・・・仕切り板 １ａ・・・・・仕切り板の一部を成す金属板領域１ｂ・
・・・・仕切り板の一部を成す樹脂板領域２ａ・・・・
・第１の実装回路基板 ２ｂ・・・・・第２の実装回路基板 ３・・・・・フレキシブル配線板 ４・・・・・・コネクター（リード端子）５・・・・・
筒状樹脂ケース本体 ６・・・・・・カバー（蓋体） ７・・・・・・ターミナル ７ａ・・・・・・ターミナルの接続部 ８・・・・・ボンディングワイヤ ９・・・・・・シリコーン樹脂層 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − −１〇 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外部回路に電気的に接続するコネクターを備えた外囲器
と、前記外囲器内を複数の領域に仕切る仕切り板と、前
記仕切り板面に支持されて仕切られた空間領域に内装さ
れた複数の実装回路基板と、前記実装回路基板の間を電
気的に接続する手段とを具備して成り、 前記隣接する実装回路基板間の電気的な接続は支持する
仕切り板を挿通して配設されたターミナルによって行わ
れていることを特徴とするハイブリッド回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321857A JP2736165B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321857A JP2736165B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196161A true JPH04196161A (ja) | 1992-07-15 |
| JP2736165B2 JP2736165B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=18137196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321857A Expired - Lifetime JP2736165B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ハイブリッド回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736165B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005914A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Kyocera Corp | カメラ付き携帯端末装置 |
| JP2007053295A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置，それを用いた電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2010199622A (ja) * | 2010-05-31 | 2010-09-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置，それを用いた電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2011171663A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
| JP2012009769A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2321857A patent/JP2736165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005914A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Kyocera Corp | カメラ付き携帯端末装置 |
| JP2007053295A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置，それを用いた電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2011171663A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
| US8274791B2 (en) | 2010-02-22 | 2012-09-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin-sealed electronic control device and method of fabricating the same |
| JP2010199622A (ja) * | 2010-05-31 | 2010-09-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置，それを用いた電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2012009769A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2736165B2 (ja) | 1998-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |