JPH04196193A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04196193A JPH04196193A JP32165090A JP32165090A JPH04196193A JP H04196193 A JPH04196193 A JP H04196193A JP 32165090 A JP32165090 A JP 32165090A JP 32165090 A JP32165090 A JP 32165090A JP H04196193 A JPH04196193 A JP H04196193A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、耐ハローインク性、接着性、ｒｉｉ＋熱性に
優れた信頼性の高い多層プリン１〜配線板の製造方法に
関する。
優れた信頼性の高い多層プリン１〜配線板の製造方法に
関する。
（従来の技術）
最近の電子機器の発達は目覚ましく それに使用される
プリント配線板も高集積化が要求され、また多層化か進
んでいる。 多層プリンｌ−配線板は、銅箔に回路パタ
ーンを形成した内層回路板と、プリプレグと、外層導電
層とからなっている。
プリント配線板も高集積化が要求され、また多層化か進
んでいる。 多層プリンｌ−配線板は、銅箔に回路パタ
ーンを形成した内層回路板と、プリプレグと、外層導電
層とからなっている。
この製造において最も重要なことは、内層回路板と樹脂
（プリプレグ）との接着を良くすることである。 接着
を良くする方法として、■、内層回路板銅箔而面銅酸化
物を形成する、■、内層１７Ｊ路板用の銅箔として両面
処理（粗面化）銅箔を用いる、■４内層回路板銅箔面を
エツチングによって粗面化する、■、■の＠酸化物を更
に電解還元、化学還元又は電気メツキによる粗面化する
方法等があり、最も安価な方法として銅酸化物を形成す
る■の方法が、一般的に採用されている。
（プリプレグ）との接着を良くすることである。 接着
を良くする方法として、■、内層回路板銅箔而面銅酸化
物を形成する、■、内層１７Ｊ路板用の銅箔として両面
処理（粗面化）銅箔を用いる、■４内層回路板銅箔面を
エツチングによって粗面化する、■、■の＠酸化物を更
に電解還元、化学還元又は電気メツキによる粗面化する
方法等があり、最も安価な方法として銅酸化物を形成す
る■の方法が、一般的に採用されている。
これらの方法を大別すると（イ）＠酸化物を形成させる
（１″７）粗面化するのいり１れかである。
（１″７）粗面化するのいり１れかである。
（イ）の方法においては、その主成分である酸化第二銅
（ＣｕＯ）が酸に溶（Ｊやすくハローイングか発生し接
着不良となる欠点がある。 そのため、酸化第二、銅（
ＣｕＯ）を化学的又は電気化学的に還元したり、電解メ
ツキもしくは無電解メツキによって銅を粗面化しながら
つけることが行われている。
（ＣｕＯ）が酸に溶（Ｊやすくハローイングか発生し接
着不良となる欠点がある。 そのため、酸化第二、銅（
ＣｕＯ）を化学的又は電気化学的に還元したり、電解メ
ツキもしくは無電解メツキによって銅を粗面化しながら
つけることが行われている。
（ロ）の方法においては、高価な両面処理銅箔等で、切
断時等に傷がつきやすく取扱いが難しく、また、パター
ンｔｌ！１１面など粗面化されていない未処理部分かて
き、耐熱性の劣化や耐酸性に悪影響を与える等の欠点が
ある、 いずれの方法においても内層回路板の処理部分が銅その
ものになるため、空気にさらされると表面が酸化されや
すくなり長期保管ができず、また乾燥やベーキングの際
に変色する等の欠点がある。
断時等に傷がつきやすく取扱いが難しく、また、パター
ンｔｌ！１１面など粗面化されていない未処理部分かて
き、耐熱性の劣化や耐酸性に悪影響を与える等の欠点が
ある、 いずれの方法においても内層回路板の処理部分が銅その
ものになるため、空気にさらされると表面が酸化されや
すくなり長期保管ができず、また乾燥やベーキングの際
に変色する等の欠点がある。
変色し、色相がまたらになると商品価値が損なわれ、耐
ハローインク性も悪くなる欠点かある。
ハローインク性も悪くなる欠点かある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、スルー
ホール時のハローインク現象をなくし、耐熱性、接着性
、安定性に優れた信顆性の高い多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的としている。
ホール時のハローインク現象をなくし、耐熱性、接着性
、安定性に優れた信顆性の高い多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的としている。
「発明の構成］
（課題を解決するだめの手段）
本発明者らは、」二重の目的を達成するなめ鋭意研究を
重ねた結果、粗面化状態を保つために耐酸性に優れた内
層回路板銅箔面め酸化防出処理を施すことによって、上
記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した
もめである６すなわち、本発明は、 銅箔パターンを有する内層回路板、プリプレク硬化層及
び外層導電層からなる多層プリン１〜配線板を製造する
にあたり、前記内Ｍ回路板の銅箔面若しくはパターンか
形成されるべき銅箔面を粗面化し、次いで８１１面化銅
箔面に酸化防止処理を施した後、内層回路板に少なくと
もプリプレグを重ねて一体に成形することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法である。
重ねた結果、粗面化状態を保つために耐酸性に優れた内
層回路板銅箔面め酸化防出処理を施すことによって、上
記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した
もめである６すなわち、本発明は、 銅箔パターンを有する内層回路板、プリプレク硬化層及
び外層導電層からなる多層プリン１〜配線板を製造する
にあたり、前記内Ｍ回路板の銅箔面若しくはパターンか
形成されるべき銅箔面を粗面化し、次いで８１１面化銅
箔面に酸化防止処理を施した後、内層回路板に少なくと
もプリプレグを重ねて一体に成形することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法である。
以下、本発明の多層プリン１〜配線板の製造方法の詳細
について説明する。
について説明する。
本発明に用いる内層回路板は、回路パターンやシールド
パターンが銅箔から構成された通常の内層回路板であれ
ばよく、特に制限されるものではない。 また内層回路
板は、カラス基材エポキシ、カラス基材ポリイミド等の
両面銅張積層板等から得られるが、その絶縁基板の種類
にも特に限定されるものではない。
パターンが銅箔から構成された通常の内層回路板であれ
ばよく、特に制限されるものではない。 また内層回路
板は、カラス基材エポキシ、カラス基材ポリイミド等の
両面銅張積層板等から得られるが、その絶縁基板の種類
にも特に限定されるものではない。
次に、粗面化する方法としては、両面銅張積層板を、（
１）銅の微細エツチング、銅の電解、銅の無電解メツキ
を行う、（２）銅酸化物を形成した後、化学的、電気化
学的に還元を行う方法等があり、粗面化された内層回路
板が得られればいずれの方法でもよい。 また、上記の
ように両面銅張積層板を粗面化した後回路形成をしてよ
いが、回路形成した後粗面化してもよく、それらの順序
について特に制限はない。
１）銅の微細エツチング、銅の電解、銅の無電解メツキ
を行う、（２）銅酸化物を形成した後、化学的、電気化
学的に還元を行う方法等があり、粗面化された内層回路
板が得られればいずれの方法でもよい。 また、上記の
ように両面銅張積層板を粗面化した後回路形成をしてよ
いが、回路形成した後粗面化してもよく、それらの順序
について特に制限はない。
本発明で施す酸化防止処理としては、重クロム酸溶液に
浸漬するクロメート処理、ベンツ冒・リアゾール類、ト
リアジンチオール化合物、チオ尿素類、チアゾール類、
イミダゾール類、ｈリアゾール類、メルカプタン類など
の溶液に浸漬処理する方法等が挙げられる。 ベンゾｌ
−リアゾール類としては、例えば１，２．３−ベンゾト
リアゾール、アジミノベンゼン、ベンゼンアジマイトな
どが挙げられる。 １〜リアジンチオ一ル化合物として
は次の一般式を有するものが使用てきる。
浸漬するクロメート処理、ベンツ冒・リアゾール類、ト
リアジンチオール化合物、チオ尿素類、チアゾール類、
イミダゾール類、ｈリアゾール類、メルカプタン類など
の溶液に浸漬処理する方法等が挙げられる。 ベンゾｌ
−リアゾール類としては、例えば１，２．３−ベンゾト
リアゾール、アジミノベンゼン、ベンゼンアジマイトな
どが挙げられる。 １〜リアジンチオ一ル化合物として
は次の一般式を有するものが使用てきる。
具体的には第１表に示したＡ−′−Ｆ化合物が使用され
る。
る。
一＝ ６−
第１表
また、チオ尿素類としては、エチレンチオユリア、１〜
リメチレンチオユリアなど、チアゾール類としては、２
−アミノチアゾール、２−アミノベンゾチアゾールなど
、イミダゾール類としては、２−アミノイミダゾール、
２−（ヒドロキシエチルアミノ）イミダゾールなど、１
〜リアゾール類としては、３−アミノ−１，２，４−１
〜リアゾール、アルキルベンゾ１〜リアゾールなと、メ
ルカプタン類としては、３−メルカプト−１，２，４−
１へリアゾール、１−メチル−２−メルカプ１〜イミタ
ゾールなどが挙げられる。
リメチレンチオユリアなど、チアゾール類としては、２
−アミノチアゾール、２−アミノベンゾチアゾールなど
、イミダゾール類としては、２−アミノイミダゾール、
２−（ヒドロキシエチルアミノ）イミダゾールなど、１
〜リアゾール類としては、３−アミノ−１，２，４−１
〜リアゾール、アルキルベンゾ１〜リアゾールなと、メ
ルカプタン類としては、３−メルカプト−１，２，４−
１へリアゾール、１−メチル−２−メルカプ１〜イミタ
ゾールなどが挙げられる。
これらの酸化防止処理は、通常内層回路形成後に行うが
、選択されな粗面化方法によって酸化防止処理後に回路
形成を行う場合もあり、回路形成と酸化防止処理の順序
については特に限定されるものてはない。
、選択されな粗面化方法によって酸化防止処理後に回路
形成を行う場合もあり、回路形成と酸化防止処理の順序
については特に限定されるものてはない。
本発明に用いるプリプレグは、粗面化かつ酸化防止処理
がされた銅箔面に接せしめて成形されるが、プリプレグ
としては通常多層プリント配線板用として使用されてい
るものであれはよく、特に限定されるものではない。
がされた銅箔面に接せしめて成形されるが、プリプレグ
としては通常多層プリント配線板用として使用されてい
るものであれはよく、特に限定されるものではない。
また 外層導電層としては、銀箔等の金属箔を使用する
のがよいが、積層成形後、アディティブ−法等により導
電層を形成したものでもよい。
のがよいが、積層成形後、アディティブ−法等により導
電層を形成したものでもよい。
こうして得られた内層回路板、プリプレグ、外層導′喝
層を積層一体にして多層プリント配線板を製造すること
がてきる。
層を積層一体にして多層プリント配線板を製造すること
がてきる。
（作用）
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路板
の＃Ｉ箔面を粗面化し、次いで酸化防止処理を施し、粗
面化かつ酸化防止処理された銅箔面一−只 −− とプリプレグとが接して成形されることによって、ハロ
ーインク現象をなくし、接着性を高めるとともに、銅の
安定性とＩ［ｉｔ熱性を維持させることができるもので
ある。 これによって内層回路板の取扱いが簡単となり
、また長期保管等ができるものとなる。
の＃Ｉ箔面を粗面化し、次いで酸化防止処理を施し、粗
面化かつ酸化防止処理された銅箔面一−只 −− とプリプレグとが接して成形されることによって、ハロ
ーインク現象をなくし、接着性を高めるとともに、銅の
安定性とＩ［ｉｔ熱性を維持させることができるもので
ある。 これによって内層回路板の取扱いが簡単となり
、また長期保管等ができるものとなる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 １
内層回路板用として、ＦＲ４グレード（ＡＮＳＩ規格）
厚さ０．４ｒｎｔｎ、銅箔厚さ７０ｐｒｎの両面銅張積
層板を、パフにより研磨を行い７％塩酸で洗浄を行った
２ 次に ＤＴＰＡ −５Ｎａ ４１１（Ｊ／夕Ｃｕ
Ｓｏ、 −５）ｆ ２ ０ ５２ｇ／
１ｐＨ，４，５ 温瓜、４５℃ 水溶液で電流密度１０Ａ／ｄｌ′ｎ２．１５秒間で電解
して、両面銅張積層板の表面に粗面化された金属銅を析
出さぜな。 次にこれを、重クロム酸２ｏｑ／ Ｊ２に
室温で２０秒間浸漬してクロメート処理の酸化防止処理
を施しな。 その後、回路パターンを焼付けてエツチン
グを行い８０’Ｃで６０分間乾殻して内層回路板を製造
した。
厚さ０．４ｒｎｔｎ、銅箔厚さ７０ｐｒｎの両面銅張積
層板を、パフにより研磨を行い７％塩酸で洗浄を行った
２ 次に ＤＴＰＡ −５Ｎａ ４１１（Ｊ／夕Ｃｕ
Ｓｏ、 −５）ｆ ２ ０ ５２ｇ／
１ｐＨ，４，５ 温瓜、４５℃ 水溶液で電流密度１０Ａ／ｄｌ′ｎ２．１５秒間で電解
して、両面銅張積層板の表面に粗面化された金属銅を析
出さぜな。 次にこれを、重クロム酸２ｏｑ／ Ｊ２に
室温で２０秒間浸漬してクロメート処理の酸化防止処理
を施しな。 その後、回路パターンを焼付けてエツチン
グを行い８０’Ｃで６０分間乾殻して内層回路板を製造
した。
実施例 ２
内層回路板用として、ＦＲ−４グレード（ＡＮＳ１規格
）厚さ０．４＋ｎｎ、銅箔厚さ７０７１ｍの両面銅張積
層板に、回路パターンをエツチングして回路形成し、次
いで７％塩酸で洗浄を行った。 次いで下記の条件で黒
化処理を行い銅酸化物層を形成しな。
）厚さ０．４＋ｎｎ、銅箔厚さ７０７１ｍの両面銅張積
層板に、回路パターンをエツチングして回路形成し、次
いで７％塩酸で洗浄を行った。 次いで下記の条件で黒
化処理を行い銅酸化物層を形成しな。
Ｎａ Ｃ１Ｏ，３０（１／夕
Ｎ ａ ＯＩＴ ｉ５ｇ、”
ｘＮａ３ ＰＯ４−１２Ｈ２０１０ｑ／Ａ９０℃、５分
間漫潰 その後 Ｎａ Ｂ ］−Ｌ ２Ｑ／ ＡＮａ Ｏ］（
１０Ｑ／ １ （ＣＨ３） ２ＮＨ２０ＭＡ の水溶液に常温で３分間浸漬して銅酸化物を還元−ＬＯ
−− し、トリアジンチオール化合物Ｅ（第１表参Ｍ）のエチ
レングリコール溶液に５０℃で１０分間浸漬して酸化防
止処理を行い、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を
製造した。
ｘＮａ３ ＰＯ４−１２Ｈ２０１０ｑ／Ａ９０℃、５分
間漫潰 その後 Ｎａ Ｂ ］−Ｌ ２Ｑ／ ＡＮａ Ｏ］（
１０Ｑ／ １ （ＣＨ３） ２ＮＨ２０ＭＡ の水溶液に常温で３分間浸漬して銅酸化物を還元−ＬＯ
−− し、トリアジンチオール化合物Ｅ（第１表参Ｍ）のエチ
レングリコール溶液に５０℃で１０分間浸漬して酸化防
止処理を行い、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を
製造した。
実施例 ３
内層回路板用として、ＦＲ−４グレード（ＡＮＳＩＮＳ
ｌ規格０．４ｒｎｒｎ１．＠箔厚さ７０１ｔｒｎの両面
銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路形成
し、その後７％塩酸で洗浄を行った２ 次に下記の条件
で黒化処理を行い銅酸化物層を形成した。
ｌ規格０．４ｒｎｒｎ１．＠箔厚さ７０１ｔｒｎの両面
銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路形成
し、その後７％塩酸で洗浄を行った２ 次に下記の条件
で黒化処理を行い銅酸化物層を形成した。
Ｎ ａ ＣＩ Ｏ２３０Ｑ／ Ａ
ＮａＯＨ１５（１／Ａ
Ｎａ ３ＰＯ４−１２Ｈ２０１０ｇ／／９０℃、５分間
浸漬 次いで ＮａＢＨ４２Ｍｌ Ｎａ ＯＨ１０（１／ １ （ＣＨｚ ） ２ Ｎ Ｉ（２０Ｇ／ ＋２の水溶液に
よって常温で３分間浸漬して銅酸化物−１１＝ 層を還元した。 その後０．１％１，２．３−ベンゾト
リアゾール水溶液に３分間浸漬して酸化防止処理を行い
、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を製造しな。
浸漬 次いで ＮａＢＨ４２Ｍｌ Ｎａ ＯＨ１０（１／ １ （ＣＨｚ ） ２ Ｎ Ｉ（２０Ｇ／ ＋２の水溶液に
よって常温で３分間浸漬して銅酸化物−１１＝ 層を還元した。 その後０．１％１，２．３−ベンゾト
リアゾール水溶液に３分間浸漬して酸化防止処理を行い
、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を製造しな。
比較例 １
内層回路板用として、ＰＲ，−４グレード（ＡＮＳＩＮ
Ｓｌ規格０．４ｎ＋ｎ＋、銅箔厚さ７０μｌｌｌの両面
銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路形成
し、その後７％塩酸で洗浄した。 次に下記の条件で黒
化処理を行い！ｉ：Ｉ′＃、化物層を形成した。
Ｓｌ規格０．４ｎ＋ｎ＋、銅箔厚さ７０μｌｌｌの両面
銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路形成
し、その後７％塩酸で洗浄した。 次に下記の条件で黒
化処理を行い！ｉ：Ｉ′＃、化物層を形成した。
Ｎａ Ｃ１０２３００／Ｎ
ＮａＯＨ１５ｇ／２
Ｎａ 、１ＰＯ４−１２Ｈ２０１０ｑ／ｊ！９０℃、５
分間浸漬 その後、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を製造し
た。
分間浸漬 その後、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を製造し
た。
比較例 ２
内層回路板用として、ＰＲ，−４グレード（ＡＮＳＩＮ
Ｓｌ規格０．４１１ＩＩＩｌ、銀箔厚さ７０μｍの両面
銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路１２
−一 形成し、次いで７％塩酸で洗浄した。 次に下記の条件
で黒化処理を行い銅酸化物層を形成した。
Ｓｌ規格０．４１１ＩＩＩｌ、銀箔厚さ７０μｍの両面
銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路１２
−一 形成し、次いで７％塩酸で洗浄した。 次に下記の条件
で黒化処理を行い銅酸化物層を形成した。
Ｎａ ＣＩ ０２３０Ｑ／ｌ
ＮａＯＨ１５ｐ、／＋！
Ｎａ 、 ＰＯ４−１２Ｈ２Ｏ１０！ｌ］／、＋２その
後 ＮａＢＨ，２（１／ｊ２ Ｎａｉｌ（１０ｑ／Ａ （ＣＨ，＞ ２ ＮＨ２０（Ｊ／１の水溶液に
よって常温で３分間浸漬して銅酸化物を還元し、８０℃
で６０分間乾燥して内層回路板を製造した。
後 ＮａＢＨ，２（１／ｊ２ Ｎａｉｌ（１０ｑ／Ａ （ＣＨ，＞ ２ ＮＨ２０（Ｊ／１の水溶液に
よって常温で３分間浸漬して銅酸化物を還元し、８０℃
で６０分間乾燥して内層回路板を製造した。
比較例 ３
内層回路板用として、ＰＲ−４グレード（ＡＮＳｌ規格
）厚さ０．４ｎ＋＋Ｉｌ、 ＠ｑｌ箔厚さ７０μｍの両
面銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路形
成して、次いで７％塩酸で洗浄した。 次に下記の条件
で黒化処理を行い銅酸化物層を形成した。
）厚さ０．４ｎ＋＋Ｉｌ、 ＠ｑｌ箔厚さ７０μｍの両
面銅張積層板に、回路パターンをエツチングして回路形
成して、次いで７％塩酸で洗浄した。 次に下記の条件
で黒化処理を行い銅酸化物層を形成した。
Ｎａ ＣＩ ０２ ３０（１＃！ＮａＯＨ
１５（＋／り Ｎａ 、ＰＯ，−１２Ｈ，０１０Ｑ／Ｉ９０°Ｃ，５
分間浸漬 その後 Ｎ ａ Ｉ：３ Ｈａ ２ｇ／ ＡＮａｉｌ
−（１０（＋／１２ （ＣＨ３）２ ＮＨ２０ｑ／夕 の水溶液によって常温で３分間浸漬して銅酸化物を還元
し、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を製造した。
１５（＋／り Ｎａ 、ＰＯ，−１２Ｈ，０１０Ｑ／Ｉ９０°Ｃ，５
分間浸漬 その後 Ｎ ａ Ｉ：３ Ｈａ ２ｇ／ ＡＮａｉｌ
−（１０（＋／１２ （ＣＨ３）２ ＮＨ２０ｑ／夕 の水溶液によって常温で３分間浸漬して銅酸化物を還元
し、８０℃で６０分間乾燥して内層回路板を製造した。
これを２０℃、湿度６０％の条件で１０日間保管した
。
。
実施例１〜３および比較例１〜３で製造した内層回路板
を用いて、その上下に厚さ０．１８ｎｎ＋のガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸、半硬化させたプリプレグ３枚
ずつを重ね、さらにその外側に厚さ１８μｍの銀箔を配
置して、温度１７５℃、圧力４０ｋｇｆ／ ｃｍ２で９
０分間熱圧着させて多層プリント配線板を製造した。
を用いて、その上下に厚さ０．１８ｎｎ＋のガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸、半硬化させたプリプレグ３枚
ずつを重ね、さらにその外側に厚さ１８μｍの銀箔を配
置して、温度１７５℃、圧力４０ｋｇｆ／ ｃｍ２で９
０分間熱圧着させて多層プリント配線板を製造した。
これらの多層プリント配線板について、内層銀箔処理の
むら、耐熱性、耐ハローインク性、内層銅箔引き剥がし
強さについて試験したので、その結果を第１表に示した
。 本発明はいずれも優れており、本発明の効果を確認
することができた。
むら、耐熱性、耐ハローインク性、内層銅箔引き剥がし
強さについて試験したので、その結果を第１表に示した
。 本発明はいずれも優れており、本発明の効果を確認
することができた。
なお、緒特性の試験は次のようにして行った。
内層銅箔処理むら
多層プリント配線板の銅箔をエツチングし、目視検査に
より内層銀箔の処理むらを評価した。
より内層銀箔の処理むらを評価した。
○印・・・むら無し、 ×印・・・むら有り。
耐熱性
多層プリント配線板の銀箔をエツチングした後、５０ｘ
５０ｎｎに切断して４時間煮沸し、それを２６０℃の
半田に３０秒間浸漬してフクレの状態を評価した。
５０ｎｎに切断して４時間煮沸し、それを２６０℃の
半田に３０秒間浸漬してフクレの状態を評価した。
○印・・・フクレ、ミーズリング等無し。
耐ハローイング性
多層プリント配線板の銀箔をエツチングした後、０．４
φのドリル穴を２．５４ｎ＋ｎピツチで明け、２０％塩
酸に２０分間浸漬してハローイングの長さを計測した４
０印・・・へローイング無し。
φのドリル穴を２．５４ｎ＋ｎピツチで明け、２０％塩
酸に２０分間浸漬してハローイングの長さを計測した４
０印・・・へローイング無し。
内層銀箔引き剥がし強さ
内層回路板の処理面とプリプレグとの引き剥がし強さを
ＪＩＳ Ｃ６４８１法に準じて試験した。
ＪＩＳ Ｃ６４８１法に準じて試験した。
第２表
（単位）
「発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント配線板の製造方法によれば、耐酸性良好な
内層回路板の処理を行うことによって表面状態が安定で
取扱いやすく、スルーホール時のハローイング現象をな
くし、耐熱性、接着性の優れた多層プリント配線板を製
造することができる。
多層プリント配線板の製造方法によれば、耐酸性良好な
内層回路板の処理を行うことによって表面状態が安定で
取扱いやすく、スルーホール時のハローイング現象をな
くし、耐熱性、接着性の優れた多層プリント配線板を製
造することができる。
Claims (1)
- １ 銅箔パターンを有する内層回路板、プリプレグ硬化
層及び外層導電層からなる多層プリント配線板を製造す
るにあたり、前記内層回路板の銅箔面若しくはパターン
が形成されるべき銅箔面を粗面化し、次いで粗面化銅箔
面に酸化防止処理を施した後、内層回路板に少なくとも
プリプレグを重ねて一体に成形することを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32165090A JPH04196193A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32165090A JPH04196193A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196193A true JPH04196193A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18134871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32165090A Pending JPH04196193A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434670B1 (ko) * | 2001-10-22 | 2004-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 무전해 도금막의 비저항 저감방법 |
| WO2004054798A1 (ja) * | 2002-11-15 | 2004-07-01 | Polyplastics Co., Ltd. | 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法および金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品 |
| JP2008270593A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 多層基板およびその製造方法 |
| EP1879436A3 (en) * | 2006-07-14 | 2009-11-04 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for manufacturing a composite of copper and resin |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32165090A patent/JPH04196193A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434670B1 (ko) * | 2001-10-22 | 2004-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 무전해 도금막의 비저항 저감방법 |
| WO2004054798A1 (ja) * | 2002-11-15 | 2004-07-01 | Polyplastics Co., Ltd. | 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法および金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品 |
| EP1879436A3 (en) * | 2006-07-14 | 2009-11-04 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for manufacturing a composite of copper and resin |
| JP2008270593A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 多層基板およびその製造方法 |
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