JPH0496395A - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
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- JPH0496395A JPH0496395A JP21371090A JP21371090A JPH0496395A JP H0496395 A JPH0496395 A JP H0496395A JP 21371090 A JP21371090 A JP 21371090A JP 21371090 A JP21371090 A JP 21371090A JP H0496395 A JPH0496395 A JP H0496395A
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- plating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１にＬｑ上」Ｌ田野
本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法に関するものであ
り、特には銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成
るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコ
バルト及びニッケルから成るめっき層を形成することに
よる、アルカリエツチング性を有し、しかも良好な耐熱
剥離強度及び耐熱酸化性等を具備すると共に黒色の表面
色調を有する印刷回路用銅箔を生成する処理方法に関す
るものである。
り、特には銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成
るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコ
バルト及びニッケルから成るめっき層を形成することに
よる、アルカリエツチング性を有し、しかも良好な耐熱
剥離強度及び耐熱酸化性等を具備すると共に黒色の表面
色調を有する印刷回路用銅箔を生成する処理方法に関す
るものである。
本発明銅箔は、例えばファインパターン印刷回路及び磁
気ヘッド用Ｆ Ｐ Ｃ（Ｆｒｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔ
ｅｄＣｉｒｃｕｉｔ ）として特に適する。
気ヘッド用Ｆ Ｐ Ｃ（Ｆｒｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔ
ｅｄＣｉｒｃｕｉｔ ）として特に適する。
Ｉ肌Ω１１
印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の基材に高温高圧
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエツチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエツチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
印刷配線板用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
粗化面に対する要求としては、主として、■保存時にお
ける酸化変色のないこと、■基材との引き剥し強さが高
温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等の後でも充分
なこと、■基材との積層、エツチング後に生じる所謂積
層汚点のないこと 等が挙げられる。
ける酸化変色のないこと、■基材との引き剥し強さが高
温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等の後でも充分
なこと、■基材との積層、エツチング後に生じる所謂積
層汚点のないこと 等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、
■外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 ■半田濡れ性が良好なこと、 ■高温加熱時に酸化変色がないこと ■レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 ■半田濡れ性が良好なこと、 ■高温加熱時に酸化変色がないこと ■レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こうした要求に応えるべく、印刷配線板用銅箔に対して
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、基本的には、脱脂後の銅箔
に粗化処理を行ない、必要に応じ防錆処理を行ない、更
には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行なう方法が
有用な方法の一つとして確立されている。
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、基本的には、脱脂後の銅箔
に粗化処理を行ない、必要に応じ防錆処理を行ない、更
には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行なう方法が
有用な方法の一つとして確立されている。
１米垣ｌ
上述した粗化処理は銅箔の表面性状を決定するものとし
て、大きな鍵を握っている。粗化処理としては、当初銅
を電着する銅損化処理が採用されていたが、電子回路の
進展と共にその表面性状の改善を目的として多数の技術
が提唱されそして実施されてきたが、特に耐熱剥離強度
、耐塩酸性及び耐酸７ヒ性の改善を目的として銅−ニッ
ケル粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するよ
うになっている。本件出願人は、特開昭５２−１４５７
６９号において銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を
納めてきた。
て、大きな鍵を握っている。粗化処理としては、当初銅
を電着する銅損化処理が採用されていたが、電子回路の
進展と共にその表面性状の改善を目的として多数の技術
が提唱されそして実施されてきたが、特に耐熱剥離強度
、耐塩酸性及び耐酸７ヒ性の改善を目的として銅−ニッ
ケル粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するよ
うになっている。本件出願人は、特開昭５２−１４５７
６９号において銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を
納めてきた。
銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシブル
基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が
商品としてのシンボルとして認められるに至っている。
基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が
商品としてのシンボルとして認められるに至っている。
しかしながら、銅−ニッケル粗化処理は、耐熱剥離強度
及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面で、近時ファ
インパターン用処理として重要となってきたアルカリエ
ツチング液でのエツチングが困難であり、１５０μｍピ
ッチ回路巾以下のファインパターン形成時に処理層がエ
ツチング残となってしまう。
及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面で、近時ファ
インパターン用処理として重要となってきたアルカリエ
ツチング液でのエツチングが困難であり、１５０μｍピ
ッチ回路巾以下のファインパターン形成時に処理層がエ
ツチング残となってしまう。
そこで、ファインパターン用処理として、本件出願人は
、先にＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１５８号及び特
願平１−１１２２２７号）及びＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ処理（
特願平１−１１２２２６号）を開発した。これら粗化処
理は、エツチング性、アルカリエツチング性及び耐塩酸
性については良好であったが、アクリル系接着剤を用い
たときの耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、
また耐酸化性も所期程充分ではな（そして色調も黒色ま
でには至らず、茶〜こげ茶色であった。
、先にＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１５８号及び特
願平１−１１２２２７号）及びＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ処理（
特願平１−１１２２２６号）を開発した。これら粗化処
理は、エツチング性、アルカリエツチング性及び耐塩酸
性については良好であったが、アクリル系接着剤を用い
たときの耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、
また耐酸化性も所期程充分ではな（そして色調も黒色ま
でには至らず、茶〜こげ茶色であった。
が よ と る
最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨
勢にともない、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 ■アルカリエツチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエツチングできること、■Ｃｕ−Ｎｉ処理
の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃×３０分のオーブ
ン中での耐酸化性）を向上すること、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であることが
更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなると
、塩酸エツチング液により回路が剥離し易くな之傾向が
強まり、その防止が必要である。
勢にともない、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 ■アルカリエツチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエツチングできること、■Ｃｕ−Ｎｉ処理
の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃×３０分のオーブ
ン中での耐酸化性）を向上すること、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であることが
更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなると
、塩酸エツチング液により回路が剥離し易くな之傾向が
強まり、その防止が必要である。
回路が細くなると、半田付は等の処理時の高温により回
路がやはり剥離し易くなり、その防止もまた必要である
。ファインパターン化が進む現在、例えばＣｕＣ１５エ
ツチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印刷回路を
エツチングできることはもはや必須の要件であり、レジ
スト等の多様化にともないアルカリエツチングも必要要
件となりつつある、黒色表面も、位置合わせ精度及び熱
吸収を高めることの点で銅箔の製作及びチップマウント
の観点から重要となっている。
路がやはり剥離し易くなり、その防止もまた必要である
。ファインパターン化が進む現在、例えばＣｕＣ１５エ
ツチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印刷回路を
エツチングできることはもはや必須の要件であり、レジ
スト等の多様化にともないアルカリエツチングも必要要
件となりつつある、黒色表面も、位置合わせ精度及び熱
吸収を高めることの点で銅箔の製作及びチップマウント
の観点から重要となっている。
斯くして、本発明の課題は、印刷回路銅箔として上述し
た多くの一般的特性を具備することはもちろんのこと、
特にＣｕ−Ｎｉ処理と匹敵する上述した緒特性を具備し
、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強度
を低下せず、耐酸化性に優れそして表面色調も黒色であ
る銅箔処理方法を開発することである。
た多くの一般的特性を具備することはもちろんのこと、
特にＣｕ−Ｎｉ処理と匹敵する上述した緒特性を具備し
、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強度
を低下せず、耐酸化性に優れそして表面色調も黒色であ
る銅箔処理方法を開発することである。
を ゛ るための
本発明者は、従来提唱法の一つである銅−コバルト−ニ
ッケルによる粗化処理の有用性を生かすべく研究を行な
った結果、銅箔表面に銅−コバルト−ニッケルによる粗
化処理後、その上にコバルトめっき層或いはコバルト及
びニッケルから成るめっき層を形成するのが効果的であ
るとの知見を得た。
ッケルによる粗化処理の有用性を生かすべく研究を行な
った結果、銅箔表面に銅−コバルト−ニッケルによる粗
化処理後、その上にコバルトめっき層或いはコバルト及
びニッケルから成るめっき層を形成するのが効果的であ
るとの知見を得た。
この知見に基づいて、本発明は、印刷回路用銅箔の処理
方法において、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケルか
ら成るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或い
はコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。
方法において、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケルか
ら成るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或い
はコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト及び
ニッケルから成るめっき層を形成した後に、クロム酸化
物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は
）亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が
施される。
ニッケルから成るめっき層を形成した後に、クロム酸化
物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は
）亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が
施される。
免艶立且焦ヱ１１
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅
箔いずれでも良い。
箔いずれでも良い。
通常−銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行なう粗
化処理が施される０本発明においては、この粗化処理は
銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なわれる。
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行なう粗
化処理が施される０本発明においては、この粗化処理は
銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なわれる。
粗化前の前処理として通常の銅めっき等がモして粗化後
の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれること
もある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分具
にすることもある。本発明においては、こうした前処理
及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知の処
理を必要に応じて含めて、総称して粗化処理と云うもの
とする。
の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれること
もある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分具
にすることもある。本発明においては、こうした前処理
及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知の処
理を必要に応じて含めて、総称して粗化処理と云うもの
とする。
本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきにより
、１５〜４０ ｍｇ／ｄｍ”銅−１００〜２０００μｇ
／ｄがコバルト−１００〜１０００μｇ／ｄｍ”ニッケ
ル３元系合金を形成するように実施される。
、１５〜４０ ｍｇ／ｄｍ”銅−１００〜２０００μｇ
／ｄがコバルト−１００〜１０００μｇ／ｄｍ”ニッケ
ル３元系合金を形成するように実施される。
また、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎ１３元系合金層中のＣ。
及びＮｉ含有量は、１〜４重量％ＣＯ及び０．５〜１．
５重量％Ｎｉである。
５重量％Ｎｉである。
こうした三元系合金めっきを形成するための一船釣浴及
びめっき条件は次の通りである。
びめっき条件は次の通りである。
・・・ びめっき
Ｃｕ ： １０〜２０ｇ／ｎＣＯ＝
１〜１０ｇ／βＮｉ：
１〜１０ｇ／βｐＨ： １〜４ 温度＝ ４０〜５０℃ 電流密度Ｄ −： ２０〜３０ Ａ／ｄｍ”時間：
１〜５秒 本発明は、粗化処理後、その上の２段めっきとしてコバ
ルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめっ
き層を形成する。
１〜１０ｇ／βＮｉ：
１〜１０ｇ／βｐＨ： １〜４ 温度＝ ４０〜５０℃ 電流密度Ｄ −： ２０〜３０ Ａ／ｄｍ”時間：
１〜５秒 本発明は、粗化処理後、その上の２段めっきとしてコバ
ルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめっ
き層を形成する。
コバルトめっき或いはコバルト及びニッケルめっきの条
件は次の通りである： 二ｌ輩に玉！しＬ皇 Ｏ 温度 Ｈ 一 時間 １〜３０ｇ／Ａ ３０〜８０℃ １．０〜３５ １．０〜１ ０． ＯＡ／ｄｍ” ０．５〜４秒 コバルト−ニッケルめっき このコバルト或いはコバルト−ニッケルめっきは、銅箔
と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行なう
必要がある。即ち、本発明に従えば、コバルト或いはコ
バルト−ニッケルめっきの電着量（μｇ／ｄｉ” ）は
、 ２００≦ＣＯ≦１７００ ２００≦Ｃｏ＋Ｎｉ≦２３００ の範囲とするのが好ましい。下限未満だと、所期の効果
が生ぜず、耐熱剥離強度が低下し、そして耐酸化性及び
耐薬品性が悪化する。他方上限を超えると磁性の影響が
大きくなり好ましくない。
件は次の通りである： 二ｌ輩に玉！しＬ皇 Ｏ 温度 Ｈ 一 時間 １〜３０ｇ／Ａ ３０〜８０℃ １．０〜３５ １．０〜１ ０． ＯＡ／ｄｍ” ０．５〜４秒 コバルト−ニッケルめっき このコバルト或いはコバルト−ニッケルめっきは、銅箔
と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行なう
必要がある。即ち、本発明に従えば、コバルト或いはコ
バルト−ニッケルめっきの電着量（μｇ／ｄｉ” ）は
、 ２００≦ＣＯ≦１７００ ２００≦Ｃｏ＋Ｎｉ≦２３００ の範囲とするのが好ましい。下限未満だと、所期の効果
が生ぜず、耐熱剥離強度が低下し、そして耐酸化性及び
耐薬品性が悪化する。他方上限を超えると磁性の影響が
大きくなり好ましくない。
なお、コバルト−ニッケルめっきの場合のニッケルの電
着量（μｇ／ｄｍ” ）は、 １００≦Ｎｉ≦１０００ とするのが好ましい、下限未満だと、耐熱性が悪（なり
、そして上限を超えると、アルカリエツチング液でのエ
ツチング残が多くなる。
着量（μｇ／ｄｍ” ）は、 １００≦Ｎｉ≦１０００ とするのが好ましい、下限未満だと、耐熱性が悪（なり
、そして上限を超えると、アルカリエツチング液でのエ
ツチング残が多くなる。
このようにコバルト或いはコバルト−ニッケルめっきは
、非常に薄くて所期の効果を発揮するのが特徴である。
、非常に薄くて所期の効果を発揮するのが特徴である。
この後、必要に応じ防錆処理が実施される。本発明にお
いて好ましい防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜
処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合
物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩と
を含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸
化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物
の防錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代
表的には、Ｋ＊ＣｒａＯｔ 、Ｎａ＊ＣｒｚＯｔ等の重
クロム酸塩やＣｒｙｓ等の少な（とも一種と、水溶性亜
鉛塩、例えばＺｎＯ、ＺｎＳＯ４・７Ｈ２Ｏ等少なくと
も一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる
。代表的なめっき浴組成と電解条件例は次の通っである
： ＫｔＣｒｔＯア （ＮａｚＣｒ２Ｃ１ｙ或いはＣｒｙｓ） ２〜ｌ
Ｏｇ／ρＮａＯＨ或いはＫＯ８１０〜５０ｇ＃２ＺｎＯ
或いはＺｎＳＯ４・７Ｈａ０ ０．０５〜１０ ｇ／ｌ
ｐＨ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃電流密度
０．０５〜５ Ａ／ｄｍ”時間
５〜３０秒クロム酸化物はクロム量とし
て１５μｇ／ｄｍ”以上そして亜鉛は３０μｇ／ｄａ＋
”以上の被覆量が要求される。粗面側と光沢面側とで厚
さを異ならしめても良い。こうした防錆方法は、特公昭
５８−７０７７．６１−３３９０８．６２−１４０４０
等に記載されている。
いて好ましい防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜
処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合
物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩と
を含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸
化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物
の防錆層を被覆する処理である。めっき浴としては、代
表的には、Ｋ＊ＣｒａＯｔ 、Ｎａ＊ＣｒｚＯｔ等の重
クロム酸塩やＣｒｙｓ等の少な（とも一種と、水溶性亜
鉛塩、例えばＺｎＯ、ＺｎＳＯ４・７Ｈ２Ｏ等少なくと
も一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる
。代表的なめっき浴組成と電解条件例は次の通っである
： ＫｔＣｒｔＯア （ＮａｚＣｒ２Ｃ１ｙ或いはＣｒｙｓ） ２〜ｌ
Ｏｇ／ρＮａＯＨ或いはＫＯ８１０〜５０ｇ＃２ＺｎＯ
或いはＺｎＳＯ４・７Ｈａ０ ０．０５〜１０ ｇ／ｌ
ｐＨ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃電流密度
０．０５〜５ Ａ／ｄｍ”時間
５〜３０秒クロム酸化物はクロム量とし
て１５μｇ／ｄｍ”以上そして亜鉛は３０μｇ／ｄａ＋
”以上の被覆量が要求される。粗面側と光沢面側とで厚
さを異ならしめても良い。こうした防錆方法は、特公昭
５８−７０７７．６１−３３９０８．６２−１４０４０
等に記載されている。
こうして得られた銅箔は、Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と匹敵
する耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、し
かもＣｕＣ１□エツチング液で１５０μｍピッチ回路巾
以下の印刷回路をエツチングでき、しかもアルカリエツ
チングも可能とする。アルカリエツチング液としては、
例えば、ＮＨ，ＯＨ：６モル／ Ａ 、 Ｎ１（４Ｃ１
：５モル／ （１； ＣｕＣｌ２： ２モル／ｆｆ （
温度５０℃）等の液が知られている。
する耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、し
かもＣｕＣ１□エツチング液で１５０μｍピッチ回路巾
以下の印刷回路をエツチングでき、しかもアルカリエツ
チングも可能とする。アルカリエツチング液としては、
例えば、ＮＨ，ＯＨ：６モル／ Ａ 、 Ｎ１（４Ｃ１
：５モル／ （１； ＣｕＣｌ２： ２モル／ｆｆ （
温度５０℃）等の液が知られている。
更に重要なことは、得られた銅箔は、Ｃｕ−Ｎｉ処理の
場合と同じく黒色を有していることである。
場合と同じく黒色を有していることである。
こうした黒色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高いこ
との点から重要である。詳しくは、リジッド基板及びフ
レキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵抗、コ
ンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、その際
センサーにより回路を読み取りながらチップマウントを
行なっている。
との点から重要である。詳しくは、リジッド基板及びフ
レキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵抗、コ
ンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、その際
センサーにより回路を読み取りながらチップマウントを
行なっている。
このとき、カプトンなどのフィルムを通して銅箔処理面
での位置合わせを行なうことがある。また、スルーホー
ル形成時の位置決めも同様である。このとき処理面が黒
に近い程、光の吸収が良いため、位置決めの精度が高く
なる。更には、基板を作製する際、銅箔とフィルムとを
熱を加えなからキュワリングして接着させることが多い
。このとき、遠赤外線、赤外線等の長波長波を用いるこ
とにより加熱する場合、処理面の色調が黒い方が加熱効
率が良（なる。
での位置合わせを行なうことがある。また、スルーホー
ル形成時の位置決めも同様である。このとき処理面が黒
に近い程、光の吸収が良いため、位置決めの精度が高く
なる。更には、基板を作製する際、銅箔とフィルムとを
熱を加えなからキュワリングして接着させることが多い
。このとき、遠赤外線、赤外線等の長波長波を用いるこ
とにより加熱する場合、処理面の色調が黒い方が加熱効
率が良（なる。
最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との接着力の改善
を主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシラン
カップリング剤を塗布するシラン処理が施される。塗布
方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹
付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでも
よい。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗
面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤
処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を
改善することを記載しているので、詳細はこれを参照さ
れたい。
を主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシラン
カップリング剤を塗布するシラン処理が施される。塗布
方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹
付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでも
よい。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗
面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤
処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を
改善することを記載しているので、詳細はこれを参照さ
れたい。
この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処
理を施すこともある。
理を施すこともある。
以下、実施例及び比較例を呈示する。
び
圧延銅箔に前述した条件範囲で銅−コバルト−ニッケル
めっき粗化処理を施して、銅を１７ｍｇ／ｄｍ”、コバ
ルトを２０００ ｕ ｇ／ｄｍ”そしてニッケルを５０
０μｇ／ｄｍ”付着した後、水洗し、２段めっきとして
のコバルトめっき或いはコバルト−ニッケルめっきを形
成した。コバルトめっき単独の場合コバルト付着量は１
１０００ｔＬ／ｄａ＋”、そしてコバルト−ニッケルめ
っきの場合Ｃ込コバルト付ｌｕ量は５００μｇ ／ｄ＋
＋”、ニッケル付着量は５４０μｇ ／ｄｍ”であった
、水洗後、防錆処理を行ないそして乾燥した。
めっき粗化処理を施して、銅を１７ｍｇ／ｄｍ”、コバ
ルトを２０００ ｕ ｇ／ｄｍ”そしてニッケルを５０
０μｇ／ｄｍ”付着した後、水洗し、２段めっきとして
のコバルトめっき或いはコバルト−ニッケルめっきを形
成した。コバルトめっき単独の場合コバルト付着量は１
１０００ｔＬ／ｄａ＋”、そしてコバルト−ニッケルめ
っきの場合Ｃ込コバルト付ｌｕ量は５００μｇ ／ｄ＋
＋”、ニッケル付着量は５４０μｇ ／ｄｍ”であった
、水洗後、防錆処理を行ないそして乾燥した。
コバルトめっき及びコバルト−ニッケルめっき条件は次
の通りであった： ｏ−Ｎｉ Ｃ０： Ｎｉ ： ｐＨ： 温度： Ｄう： 時間： めっき １０ｇ＃！ ２０ｇ／２ ５０℃ ３ Ａ／ｄｍ” ２秒 また、比較用の基準サンプルとして銅、銅−ニッケル（
基準サンプル）、銅−コバルト及び銅−コバルト−ニッ
ケル粗化めっき処理のみを行なったものも用意した。こ
れらの条件は次の範囲内から下記の付着量（トータルで
約２０ ｍｇ／ｄｍ”）を得るように適宜選択した： Ｃｕ−Ｎｉ Ｃｕ： Ｎｉ： ｐＨ： 温度＝ Ｄう： 時間： めっき ５〜１０ｇ＃２ １０〜２０ｇＩＱ １〜４ ２０〜４０℃ １ ０〜３０ Ａ／ｄｍ” ２〜５秒 胆１」Ｌ【狸 Ｃｕ： Ｈ２ＳＯ，： 温度＝ Ｄｋ＝ 時間： 銅付着量： ０〜２５ｇ＃２ ０〜１００ｇ／Ｉ２ ０〜４０℃ Ｏ〜７０ Ａ／ｄｍ” １〜５秒 ２０ ｍｇ／ｄｍ” Ｃｕ−Ｃ。
の通りであった： ｏ−Ｎｉ Ｃ０： Ｎｉ ： ｐＨ： 温度： Ｄう： 時間： めっき １０ｇ＃！ ２０ｇ／２ ５０℃ ３ Ａ／ｄｍ” ２秒 また、比較用の基準サンプルとして銅、銅−ニッケル（
基準サンプル）、銅−コバルト及び銅−コバルト−ニッ
ケル粗化めっき処理のみを行なったものも用意した。こ
れらの条件は次の範囲内から下記の付着量（トータルで
約２０ ｍｇ／ｄｍ”）を得るように適宜選択した： Ｃｕ−Ｎｉ Ｃｕ： Ｎｉ： ｐＨ： 温度＝ Ｄう： 時間： めっき ５〜１０ｇ＃２ １０〜２０ｇＩＱ １〜４ ２０〜４０℃ １ ０〜３０ Ａ／ｄｍ” ２〜５秒 胆１」Ｌ【狸 Ｃｕ： Ｈ２ＳＯ，： 温度＝ Ｄｋ＝ 時間： 銅付着量： ０〜２５ｇ＃２ ０〜１００ｇ／Ｉ２ ０〜４０℃ Ｏ〜７０ Ａ／ｄｍ” １〜５秒 ２０ ｍｇ／ｄｍ” Ｃｕ−Ｃ。
Ｃｕ：
ＣＯ：
ｐＨ：
温度：
Ｄ ｋ ＝
時間：
めっき
１０〜２０ｇ／２
１〜１０ｇ／２
１〜４
４０〜５０℃
２０〜３０ Ａ／ｄｍ”
１〜５秒
上記の通り。
ニッケル付着量：
５００ ｕ ｇ／ｄｍ”
これら処理後の材料について、その色調を先ず調べた。
黒化度は、 ｄｉｇｉｔａｌ ｄｅｓｉｔｏｍｅｔｅｒ
Ｍｏｄｅ１１４４を用いて、標準サンプル黒を１．８
１そして標準サンプル白を０．０８を基準として測定し
た。
Ｍｏｄｅ１１４４を用いて、標準サンプル黒を１．８
１そして標準サンプル白を０．０８を基準として測定し
た。
結果を表１に示す、サンプル１は銅損化のみで２段めっ
きを行なわなかった例である。サンプル２及び３は本発
明例である。サンプル４は基準例としての銅−ニッケル
粗化処理の例である。サンプル５及び６は先行技術例で
ある。
きを行なわなかった例である。サンプル２及び３は本発
明例である。サンプル４は基準例としての銅−ニッケル
粗化処理の例である。サンプル５及び６は先行技術例で
ある。
次に、これらサンプルについて、１５０℃×１０日間の
エージング後のカプトン等のポリイミドフィルムとアク
リル系接着剤を用いての耐熱剥離強度特性（劣化率％）
、１８０℃×３０分オーブン中に銅箔を入れその表面の
酸化変色を調べる耐酸化性試験、並びにアルカリエツチ
ング特性を評価した。耐熱剥離強度については、サンプ
ルを積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ／ｃ＋ａ
）を測定し、エージング後の剥離強度の劣化率（％）
として示した。耐酸化性は酸化状態の目視による観察結
果である。アルカリエツチングは、前記したアルカリエ
ツチング液を使用してのエツチング状態の目視による観
察結果である。
エージング後のカプトン等のポリイミドフィルムとアク
リル系接着剤を用いての耐熱剥離強度特性（劣化率％）
、１８０℃×３０分オーブン中に銅箔を入れその表面の
酸化変色を調べる耐酸化性試験、並びにアルカリエツチ
ング特性を評価した。耐熱剥離強度については、サンプ
ルを積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ／ｃ＋ａ
）を測定し、エージング後の剥離強度の劣化率（％）
として示した。耐酸化性は酸化状態の目視による観察結
果である。アルカリエツチングは、前記したアルカリエ
ツチング液を使用してのエツチング状態の目視による観
察結果である。
結果を表２にまとめて示す。
表１
Ｃｕ−Ｃ。
Ｃｏ−Ｎｉ
黒
１、１ ６ ７
表２
Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ
５０．０
△
○
黒化度は数値が高い程黒いことを示し、色調より黒化度
は１．０以上である必要がある。
は１．０以上である必要がある。
以上の表１及び２から、本発明の２段めっきを行なうこ
とにより、銅箔表面の色調は黒色化し、黒化度も銅−ニ
ッケルめっきの１．２１０に近づいていることがわかる
。耐熱熱剥離強度の劣化率も比較例５及び６に比べて大
幅に改善されている。
とにより、銅箔表面の色調は黒色化し、黒化度も銅−ニ
ッケルめっきの１．２１０に近づいていることがわかる
。耐熱熱剥離強度の劣化率も比較例５及び６に比べて大
幅に改善されている。
耐酸化性及びアルカリエツチング性いずれも良好である
。
。
！！しと証昆
本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 ■アルカリエツチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエツチングできること、■（：ｕ−Ｎｉ処
理の場合と同様に、耐酸化性が向上すること、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であることの
要件を満足する。本発明は特に、ファインパターンで且
つ磁気ヘッド用ＦＰＣとして使用することができる。
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 ■アルカリエツチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエツチングできること、■（：ｕ−Ｎｉ処
理の場合と同様に、耐酸化性が向上すること、 ■Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であることの
要件を満足する。本発明は特に、ファインパターンで且
つ磁気ヘッド用ＦＰＣとして使用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に
銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによる粗化処理
後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから
成るめっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅
箔の処理方法。 ２）前記コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケル
から成るめっき層を形成した後に防錆処理を施すことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用銅箔
の処理方法。 ３）防錆処理がクロム酸化物の単独皮膜処理或いはクロ
ム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜処
理であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
印刷回路用銅箔の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371090A JPH0654831B2 (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21371090A JPH0654831B2 (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496395A true JPH0496395A (ja) | 1992-03-27 |
| JPH0654831B2 JPH0654831B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=16643709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21371090A Expired - Lifetime JPH0654831B2 (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654831B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169168A (ja) * | 1992-11-19 | 1994-06-14 | Nikko Guurudo Foil Kk | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| WO2005010241A1 (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-03 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
| JP2005248221A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
| JP2009149928A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Hitachi Cable Ltd | 印刷回路用銅箔 |
| JP2009242945A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Ls Mtron Ltd | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 |
| WO2010061736A1 (ja) | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| JP2011129685A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 環境配慮型プリント配線板用銅箔 |
| KR101065758B1 (ko) * | 2003-02-27 | 2011-09-19 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전자파 실드용 동박, 그 제조방법 및 전자파 실드체 |
| WO2011138876A1 (ja) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| US8484808B2 (en) | 2008-10-10 | 2013-07-16 | Kotobuki & Co., Ltd. | Clip attachment structure for a writing instrument |
| US8642893B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-02-04 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate |
| US9060431B2 (en) | 2011-06-07 | 2015-06-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Liquid crystal polymer copper-clad laminate and copper foil used for said laminate |
| CN105063685A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-11-18 | 湖南永盛新材料股份有限公司 | 一种含镍钴合金镀层的镀镍铜材及其制备方法和应用 |
| CN105063699A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-11-18 | 湖南永盛新材料股份有限公司 | 一种镀镍铜材及其制备方法和应用 |
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|---|---|---|---|---|
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| KR20120091304A (ko) * | 2009-12-24 | 2012-08-17 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP21371090A patent/JPH0654831B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005248221A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
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| US8642893B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-02-04 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate |
| JP2009149928A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Hitachi Cable Ltd | 印刷回路用銅箔 |
| JP2009242945A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Ls Mtron Ltd | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 |
| US8484808B2 (en) | 2008-10-10 | 2013-07-16 | Kotobuki & Co., Ltd. | Clip attachment structure for a writing instrument |
| US8524378B2 (en) | 2008-11-25 | 2013-09-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
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| US9580829B2 (en) | 2010-05-07 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
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| CN105063685A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-11-18 | 湖南永盛新材料股份有限公司 | 一种含镍钴合金镀层的镀镍铜材及其制备方法和应用 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0654831B2 (ja) | 1994-07-20 |
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