JPH04196396A

JPH04196396A - 電子ディバイス

Info

Publication number: JPH04196396A
Application number: JP32328990A
Authority: JP
Inventors: Taku Hajikano; 初鹿野　卓
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1990-11-28
Publication date: 1992-07-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、ハイブリッドＩＣなどのように、電子部品が
実装されるプリント基板と、このプリント基板の少なく
とも一方の面を当該プリント基板の側面から覆うシール
ドケースとを有する電子ディバイスに関するものである
。

（従来の技術）従来のハイブリッドＩＣは、第５図に斜視図が、第６図
に底面図が、第７図に第６図の■−■断面図が示される
ように、両面プリント基板５１に各種の電子部品５２を
実装し、このプリント基板５１の一方の面を、底面が開
口した筐体であるシールドケース５３により、上記プリ
ント基板５１の側面から覆うようにして構成される。シ
ールドケース５３の側面所要部には内側に突出した爪を
有する基板ストッパ５４が形成され、プリント基板５１
がこの位置より上方へ入り込まぬように作用している。

プリント基板５１の裏面両測部中央には半田付は用のラ
ンド５５が形成されており、このランド５５とこのラン
ド５５に近接するシールドケース５３の内壁部分とを半
田５６により結合する。なお、プリント基板５１の裏面
四角からは端子ピン５７が下方へ向って延びている。

しかしながら、上記構成のハイブリ・ソドＩＣによると
、プリント基板５１を固定するために裏面に半田付は用
のランド部を設けていたため、このランド部を形成する
ためのスペースが必要となりプリント基板が大型化し、
これに伴ってシールドケースも大型化し、全体として小
型化を妨げる要因となっていた。

（発明が解決しようとする課題）上記のように従来の電子ディバイスによると、シールド
ケースとプリント基板との結合を、プリント基板に半田
付は用のランドを形成してこれによって行うようにして
いたため、ランドを形成するためのスペースが必要とな
り、小型化の妨げとなっていた。

本発明はこのような従来の電子ディバイスの問題点を解
決せんとしてなされたもので、その目的は、小型化をす
るために好適な電子ティバイスを提供することである。

「発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明の電子ディバイスは、電子部品が実装されるプリ
ント基板と、このプリント基板の少なくとも一方の面を
当該プリント基板の側面から覆うシールドケースとを有
する電子ディバイスてあって、前記シールドケースの前記プリント基板の側面に相当す
る位置の一部に穴が設けられ、前記プリント基板の側面
の少なくとも前記穴に対応する部分に導体を付したこと
を特徴とする。

（作用）本発明の電子ディバイスは上記のように構成されるので
、プリント基板とシールドケースとの結合は、プリント
基板の側面に付された導体の部分とシールドケースの穴
とを半田付けすることによりなされる。従って、プリン
ト基板に半田付けのスペースをとらすに済む。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図は本発明の一実施例の一部省略組立斜視図、第２図
は本発明の一実施例の斜視図、第３図は底面図、第４図
は第３図のＩ−ｎ断面図である。

プリント基板４には各種の電子部品６が実装されている
。プリント基板４の側面の中央部には、半円柱状に切欠
いた導体パターン８が設けられる。

この導体パターン８は、プリント基板におけるスルーホ
ールの形成の手法を用いて形成される。

シールドケース１は直方体状をなし、底面が開口してお
り、内部にプリント基板４を収納するようになっている
。シールドケース１の側面であって、プリント基板４の
導体パターン８に対応する部分には穴７が穿設されてい
る。また、穴７の両側にはプリント基板４の上面に当接
する爪を内部に突出して有する基板ストッパ３が形成さ
れている。２はプリント基板１から延びる端子ピンであ
る。シールドケース１の内部にプリント基板４を挿入し
、上面が基板ストッパ３に当接した状態で穴マの位置に
導体パターン８が対応するようになる。そこで、穴７か
ら導体パターン８に向けて半田５を付し導体パターン８
と穴フの近傍とを半田５によって結合し、プリント基板
４を固定する。

このようにして、ハイブリッドＩＣが構成される。

なお、電子ディバイスとして、ハイブリッド■Ｃを示し
たが、ハイブリッドＩＣに限らないのはもちろんである
。また、プリント基板は両面基板に限らず片面基板であ
ってもよい。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、プリント基板の側
面の導体と、この導体に対応するシールドケースの穴と
によって半田付けを行って、プリント基板をシールドケ
ースに固定できるから、プリント基板にスペースが不要
であり、小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の一部省略組立斜視図、第２
図は本発明の一実施例の斜視図、第３図は同底面図、第
４図は第３図のニー■断面図、第５図は従来例の斜視図
、第６図は同底面図、第７図は第６図のＩＩ−ｎ断面図
である。１・・・シールドケース　２・１．端子ピン３・・・基
板ストッパ　　４・・・プリント基板５・・・半１）　
　　　　６・・・電子部品７・・・穴　　　　　　　８
・・・導体パターン代理人　弁理士　則　近　憲　佑同　　山王　− 第２図第４図第５図２．５３第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品が実装されるプリント基板と、このプリ
ント基板の少なくとも一方の面を当該プリント基板の側
面から覆うシールドケースとを有する電子ディバイスに
おいて前記シールドケースの前記プリント基板の側面に相当す
る位置の一部に穴が設けられ、前記プリント基板の側面の少なくとも前記穴に対応する
部分に導体を付したことを特徴とする電子ディバイス。
（２）シールドケースの穴の部分と、プリント基板の側
面の導体とが半田付けされていることを特徴とする請求
項（１）記載の電子ディバイス。