JPH04196596A - 導電線内蔵筐体 - Google Patents

導電線内蔵筐体

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JPH04196596A JP2331901A JP33190190A JPH04196596A JP H04196596 A JPH04196596 A JP H04196596A JP 2331901 A JP2331901 A JP 2331901A JP 33190190 A JP33190190 A JP 33190190A JP H04196596 A JPH04196596 A JP H04196596A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明（よ電子部品等を配置する筐体に関するものであ
る。
［従来の技術］ 従来より、例えば通信機等の電子機器で（よ　その筐体
内に各種の電子部品を収納するため１：、電子部品を多
数配置したプリント基板が使用されている。
つまり、プリント基板の孔をあけた固定部１：。
各々電子部品をハンダづけし、この固定部同士を予めプ
リント基板に形成されたパターンで接続するか、或はコ
ードで接続して導通を保っている。
そして、この様にして電子部品を載置したプリント基板
を、ネジ等の固定具で筐体の内部に固定していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の様にプリント基板等を使用して各
種の電子部品を接続し、それによって電子部品を筐体の
内部に収納するもので（よ予めパターンを形成したプリ
ント基板を使用するか、或は多くのコードを接続しなけ
ればならず、その作業が面倒であった。また、コードや
プリント基板等が筐体内の多くの空間を占めるので、空
間の有効利用ができず、よって電子機器を小型化するこ
とが困難であった。
本発明（友上記課題を解決し、電子部品の導通をとるこ
とが容易で、しかも電子機器を小型化できる筐体を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するためになされた本発明（戴樹脂製の
壁部を備えた筐体において、 該壁部の内部に電気的導通を行う導電線を配置するとと
も（二前記壁部に前記導電線に達する開放孔を設けたこ
とを特徴とする導電線内蔵筐体を要旨とする。
ここで、上記樹脂として（よ電子部品を載置しても変形
しにくい通常の合成樹脂、例えば炭化水素系樹脂（ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂
）、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、含ハロゲン系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエ
ーテル系樹脂。
フェノール系樹脂、アミノ系樹脂、ポリエステル系樹脂
、ポリウレタン系樹脂、エポシ樹脂等を使用することが
できる。
また、導電線として（上電気的導通を行うものであれば
特に限定はなく、例えば銀、銅等や導電性接着材等を使
用できる。また、その形成方法も、例えば単に線材を配
置してもよく、或は導電材をペースト状にして塗布して
もよい。
上記筐体は例えば２色成形によって、導電線の外側の筐
体部分と内側の筐体部分とを、順次形成して製造するこ
とができる。或（よ　二つ以上の部材を重ね合わせるよ
うにして筐体全体を形成してもよい。つまり、一方の筐
体部材の表面に導電線を形成し、次（ミ　その導電線を
覆うようにして、この筐体部材の表面に他の筐体部材を
密着させて、筐体全体を形成することができる。
また、筐体の表面には　導電線の配線位置を明示するた
め１ミ導電線に沿ってガイドを形成してもよい。尚、こ
のガイド（飄筐体の表面に凹凸を設けてもよく、或は色
を塗って多くの導電線を識別してもよい。
、上記開放孔は筐体の表面に開口するものであり、この
開放孔は筐体の一方の側のみではなく、両側に形成され
ていてもよい。
［作用］ 本発明の導電線内蔵筐体（よ　その壁部の内部に導電線
が配線されており、この壁部には導電線に達するように
開放孔が形成されている。
従って、開放孔１ミ例えば導電部材を押し込んで導電線
に接触させれ（瓜電気的導通をとることが可能となる。
つまり、壁部の内部を走る導電線を用いて、電子部品を
接続したり或は電源と接続することが可能となる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面ととも（二説明する。第
１図１よ本発明が適用された第１実施例の筐体１を示し
ている。
図に示すよう（：、電子部品等が収納される筐体１（よ
　例えばポリ塩化ビニル、ポリプロピレン２ＡＢＳ樹脂
等からなる硬質の樹脂から形成されており、上部が開放
された箱型の内側筐体］ａと、この内側筐体］ａより大
きな外側筐体１ｂとが重ね合わされて、一体に形成され
ている。
上記筐体１の壁部２の内部には　内側筐体１ａと外側筐
体１ｂとの間１：、複数本の導電線３が平行に挟み込ま
れており、この導電線３（よ銀等の導電材が混入された
材料から形成されている。
そして、筺体１の内側（即ち内側筐体１ａ）に（よ　各
々の導電線３に対応して、複数個の開放孔４が一列にあ
けられている。この開放孔４（飄筐体１の内側の表面か
ら導電線３に到るように、内側筐体］ａに形成されて、
筐体］の内側の表面に開口している。尚、本実施例では
開放孔４は外側筐体１ｂには形成されていない。
更に、筐体］の内側の表面には、各導電線３に対応して
、導電線３の配置を示すガイド５が形成されている。
次に、本実施例の筺体１の製造法について説明する。
まず、外側筐体１ｂを、上述した合成樹脂を原料として
射出成形等によって製造する。
次１：、外側筐体１ｂの内側１：、下記の様にして導電
線３を形成する。まず、例えば銀等の導電材を粉末とし
、この粉末とエポキシ樹脂等のバインダと溶剤とを混練
してペースト状にする。そして、このペーストを、外部
筐体１ｂの内側の面に線状に塗布し、その後乾燥させる
。尚、上記導電材の材料中（ミ例えばＣｕ又はＡｇメツ
キ等された炭素繊維を含有させてもよい。
次１ミ導電線３を形成した外側筐体１ｂの内側に、導電
線３を“覆うようにして、いわゆる２色成形によって内
側筐体１ａを形成する。つまり、導電線３に達する開放
孔４を形成するために、図示しない金型に凸部を形成し
ておき、この金形と外側筐体］ｂとの間に内側筐体１ａ
を形成する。
その後、内側筐体１ａの表面に、導電線３に沿って色分
けして塗料を塗布して、導電線３のガイド５を形成する
。
この様にして形成された筐体１（瓜下記の効果を奏する
。
本実施例の筐体］は樹脂製の筐体１の壁部２の中に導電
線３が配置されており、更に内側筐体１ａには導電線３
に達する開放孔４が形成されている。
従って、筐体１内に電子部品を配置する場合には例えば
図示しない導電部材を開放孔４に差し込んで、電子部品
と導電線３とを接続することにより、容易に電気的な導
通をとることができる。
よって、プリント基板やコード等を使用することなく、
簡単に電子部品間の接続や電源との接続を形成すること
ができる。
また、本実施例の構成によって、収納する電子部品の周
囲のコード等の構造物を小さくすることができるので、
この筐体１を用いた電子機器の大きさをコンパクトにで
きるという利点がある。
更（：、上記導電線３に沿ってガイド５が形成されてい
るので、電気的接続を間違えることがないという効果が
ある。
次に、第２実施例の筐体１０について、第２図に基づい
て説明する。
本実施例の筐体］０（友　内部筐体１０ａと中央筐体１
０ｂと外部筐体１０ｃとが積層されて一体化されたもの
で、各筺体１０ａ〜１０Ｃの間に１よ各々縦の導電線１
１ａと横の導電線］］ｂとが配置されて、網の目状とな
っている。この縦の導電線１１ａと横の導電線］１ｂと
（友形成されている平面が異なるので接触して交差する
ことはない。
そして、内側筐体１０　ａ　ｆにｉ　縮の導電線］］ａ
に対応して、底の浅い複数個の開放孔１２が縦方向に一
列にあけられている。また、中央筐体１０ｂ及び内側筐
体を１０ａを貫き、横の導電線１］ｂに対応して、底の
深い複数個の開放孔］３が横方向に一列にあけられてい
る。上記開放孔１２゜１３（よ各々樅及び横の導電線１
１ａ、ｌｌｂに到るとともに、筐体］Ｏの内側の表面に
開口している。
更１：、筐体］０の内側の表面に隠導電線］１ａ、１１
ｂの配置を示すガイド１４ａ、１４ｂが、各導電線１１
ａ、１ｌｂｌこ対応して各々形成されている。
本実施例の筐体］０（よ上述した第１実施例と同様な製
造方法を用い、２層ではなく３層構造にすることによっ
て製造される。
この様に、本実施例で層線と横に導電線］］ａ、ｌｌｂ
が形成されているので、より複雑な配線が可能であると
いう利点がある。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこの
ような実施例に何等限定されるものではなく、本発明の
要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施し
得ることは勿論である。
例えｆｆ、内部筐体１ａ、１０ａや中央筐体］Ｏｂを形
成する場合に、２色或は３色成形ではなく、別体に形成
した内部筐体１ａ、１０ａや中央筐体１０ｂｔ、外部筐
体１ｂ、１０ｃの内側に嵌め込んで接合して一体化して
もよい。
また、上記ガイド５，１４ａ、１４ｂとして（表塗料を
塗布するのではなく、内側筺体１ａ、１０ａの表面に記
号や文字等を凹凸で形成してガイド５．１４ａ、１４ｂ
としてもよい。
［発明の効果］ 以上詳記したように本発明の導電線内蔵筐体（よ筐体の
壁部の内部に導電線を配置するとともに、導電線に達す
る開放孔を設けたので、電子部品の電気的接続が極めて
容易である。また、それによって、筐体及び電子装置等
をコンパクトに形成できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１実施例の筐体を破断して示す斜視図、第２
図は第２実施例の筐体を破断して示す斜視図である。 １．１０　・・・　筐体 ３．　１１．　１１ａ、　　Ｌｌ　ｂ　　−−−導電線
４．１２．１３　　・・・　開放孔

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　樹脂製の壁部を備えた筐体において、 該壁部の内部に電気的導通を行う導電線を配置するとと
    もに、前記壁部に前記導電線に達する開放孔を設けたこ
    とを特徴とする導電線内蔵筐体。
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