JPS6342199A - 電気的シ−ルド及び製造方法 - Google Patents
電気的シ−ルド及び製造方法Info
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- JPS6342199A JPS6342199A JP62153208A JP15320887A JPS6342199A JP S6342199 A JPS6342199 A JP S6342199A JP 62153208 A JP62153208 A JP 62153208A JP 15320887 A JP15320887 A JP 15320887A JP S6342199 A JPS6342199 A JP S6342199A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical compound C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 1
- 241000723346 Cinnamomum camphora Species 0.000 description 1
- 229920013632 Ryton Polymers 0.000 description 1
- 239000004736 Ryton® Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006355 Tefzel Polymers 0.000 description 1
- 229960000846 camphor Drugs 0.000 description 1
- 229930008380 camphor Natural products 0.000 description 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical compound C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6588—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Contacts (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の分野)
本発明は、b気的シールドて、更に詳しくは、好適実施
例に示すような、スジ11ングビンの同軸シールドに関
係している。
例に示すような、スジ11ングビンの同軸シールドに関
係している。
(背景技術)
適切な電気回路のシールド素子の使用が望ましいことは
周知である。印刷配線(プリント回路)板(rPcBJ
)に関連して使用可能な同軸シールド式スプリングビン
は既知である。
周知である。印刷配線(プリント回路)板(rPcBJ
)に関連して使用可能な同軸シールド式スプリングビン
は既知である。
(発明の・′e、要)
本発明によれば、シールド素子及び接地素子取付穴を備
えた絶婦体ベースを設け、接地素子取付穴の内壁を、シ
ールド素子取付穴の周りにあり且つこれから絶縁(オ料
:てより隔置されている/−ルドと眠気的に導通させろ
ことンrよって、同り呻/−ルドを確実に、低費用で、
しかも高いシールド素子密度で進備することができる。
えた絶婦体ベースを設け、接地素子取付穴の内壁を、シ
ールド素子取付穴の周りにあり且つこれから絶縁(オ料
:てより隔置されている/−ルドと眠気的に導通させろ
ことンrよって、同り呻/−ルドを確実に、低費用で、
しかも高いシールド素子密度で進備することができる。
好適実施例では、?1樟体ベースは、ガラスで硬化され
た硫化ポリフェニレン(ポリフェニレン・スルフィド)
から成形され月つ対に配向された多数のスプリングビン
取付穴を収容した一体的構造物テあって、各対の一方の
スプリングビン取付穴はポリテトラフルオロエチレンの
絶縁環によってこの環の周りの無電解ニッケルシールド
から隔て的に接続されて℃・る。
た硫化ポリフェニレン(ポリフェニレン・スルフィド)
から成形され月つ対に配向された多数のスプリングビン
取付穴を収容した一体的構造物テあって、各対の一方の
スプリングビン取付穴はポリテトラフルオロエチレンの
絶縁環によってこの環の周りの無電解ニッケルシールド
から隔て的に接続されて℃・る。
本発明の別の態様においては、そのような同軸シールド
装置が、貫通した一対の穴を収容した絶縁ベースを形成
し、このベースを金属でめっきし、ベースの上面及び底
面から金属を除去し、且つ穴の一つに絶縁材料の環を形
成することによって準備することができる。採択実施例
では、めっき前に二つの穴の間に盲溝穴が設けられてい
る。
装置が、貫通した一対の穴を収容した絶縁ベースを形成
し、このベースを金属でめっきし、ベースの上面及び底
面から金属を除去し、且つ穴の一つに絶縁材料の環を形
成することによって準備することができる。採択実施例
では、めっき前に二つの穴の間に盲溝穴が設けられてい
る。
(実施例)
以下、発明による装置及び方法の実施例について説明す
る。
る。
構造
第3図は、本発明の、総括的に10で示した、装置の一
つの一部分の拡大平面図を示す。使用の際には、内壁1
2及び外壁14が同軸的に弧状にされた8個のそのよう
な装置10(外径10インチ=’25.4(7))が接
合されて、第4図の平面図に示されたように、水平断面
において環状の配列を形成している。
つの一部分の拡大平面図を示す。使用の際には、内壁1
2及び外壁14が同軸的に弧状にされた8個のそのよう
な装置10(外径10インチ=’25.4(7))が接
合されて、第4図の平面図に示されたように、水平断面
において環状の配列を形成している。
各装置10には、(フィリップス・ケミカル社(Ph1
llips Chemical Company )に
よってリドンr(−4(RYTON R−4)の商品
名で販売されている)ガラス充てん(40%)硫化ポリ
フェニレンの射出成形によって形成されたベース16が
ある。ベース16を貫通しているのはつや消しの(付着
を一層よりよくするため)無電解ニッケルの円筒形ji
t状、号18.20である。この層は盲溝穴(フライン
ド・スロット)27の床22及び側面24 、26に沿
った連続体において延び、これから穴36内で端ぐり3
2の部分28 、30及び円筒形部分34において延び
ている。注型成形用材料(デュポン(Dupont)に
よってテフゼル(TEFZEL’)の商品名で販売され
ている)からなる環状の注型成形されたテトラフルオロ
エチレン絶縁体38は無電解(めっき)ニッケル層18
.20内にあり且つ溝穴27を満たして℃・る。端ぐり
42を備えた穴40が絶縁体38に設けられている。
llips Chemical Company )に
よってリドンr(−4(RYTON R−4)の商品
名で販売されている)ガラス充てん(40%)硫化ポリ
フェニレンの射出成形によって形成されたベース16が
ある。ベース16を貫通しているのはつや消しの(付着
を一層よりよくするため)無電解ニッケルの円筒形ji
t状、号18.20である。この層は盲溝穴(フライン
ド・スロット)27の床22及び側面24 、26に沿
った連続体において延び、これから穴36内で端ぐり3
2の部分28 、30及び円筒形部分34において延び
ている。注型成形用材料(デュポン(Dupont)に
よってテフゼル(TEFZEL’)の商品名で販売され
ている)からなる環状の注型成形されたテトラフルオロ
エチレン絶縁体38は無電解(めっき)ニッケル層18
.20内にあり且つ溝穴27を満たして℃・る。端ぐり
42を備えた穴40が絶縁体38に設けられている。
第6図に示されるように、二つのユニット10は、42
で総括的に示されたスプリングビンを各スプリングビン
に関して一組の端ぐり32 、42において保持するこ
とによって一緒にされる。(端ぐり32゜42が穴36
、40の各端部に設けられているので、ユニット10
で作られたリングは、いずれの面も上にして使用するこ
ともでき、例えば環の固りで一方が他方の境像であるよ
うな二つの形態のベース16が必要とされる場合でさえ
も単一のベースI6を成形することを可能にする。)リ
ング44はねじ(図示されず)によってPCB(図示さ
れず)上に一緒に保持されることができ、又これを・汚
して別のPCB (図示されず)に容易に取外し可能に
接続することができる。
で総括的に示されたスプリングビンを各スプリングビン
に関して一組の端ぐり32 、42において保持するこ
とによって一緒にされる。(端ぐり32゜42が穴36
、40の各端部に設けられているので、ユニット10
で作られたリングは、いずれの面も上にして使用するこ
ともでき、例えば環の固りで一方が他方の境像であるよ
うな二つの形態のベース16が必要とされる場合でさえ
も単一のベースI6を成形することを可能にする。)リ
ング44はねじ(図示されず)によってPCB(図示さ
れず)上に一緒に保持されることができ、又これを・汚
して別のPCB (図示されず)に容易に取外し可能に
接続することができる。
動作
絶縁体38内のスプリングピンを流れる電流は完全にそ
れを取り囲んだ無電解(めっき)ニッケルによって′成
気的にシールドされており、このニッケルは無電解(め
っき)ニッケルの連続層を通して隣の接地スプリングピ
ンに電気的に接続されている。
れを取り囲んだ無電解(めっき)ニッケルによって′成
気的にシールドされており、このニッケルは無電解(め
っき)ニッケルの連続層を通して隣の接地スプリングピ
ンに電気的に接続されている。
方法
この@置はまずベース16を成形することによって作ら
れるが、その際その全厚は最終的に必要とされるものよ
りも約0020インチ(約0.508mm )大きくす
る。ベース全体は次てつや消しの無電解(めっき)ニッ
ケルの被覆を施されるが、これは第2図に示された被覆
されていないベースに示されたように上面、底面上に広
がり、且つ大きい穴、小さい穴、端ぐり及び溝穴の全体
に広がつている。約0010インチ(約0.254 r
hm )の厚さが次に上面支び底面から)冷去され、そ
れと共に両面上のニッケル被覆が除去される。ブシュ3
8が次に注型成形される。
れるが、その際その全厚は最終的に必要とされるものよ
りも約0020インチ(約0.508mm )大きくす
る。ベース全体は次てつや消しの無電解(めっき)ニッ
ケルの被覆を施されるが、これは第2図に示された被覆
されていないベースに示されたように上面、底面上に広
がり、且つ大きい穴、小さい穴、端ぐり及び溝穴の全体
に広がつている。約0010インチ(約0.254 r
hm )の厚さが次に上面支び底面から)冷去され、そ
れと共に両面上のニッケル被覆が除去される。ブシュ3
8が次に注型成形される。
他の実施例
他の実施例は当業者には明らかである。
第1図は本発明の装置の好適実施例の一つのシールド部
分を示した部分的等角投影図である。 第2図は本発明の方法の好適実施例における比較的早い
段階を図解した第1図に対応する等角投影図である。 第3図は本発明の装置の部分的線図式平面図である。 第・1図は前記の装・没の比較的小規模の配列を示す平
面図である。 第5図は第3図の5−5において取られた断面図である
。 第6図は両者間にスプリングピンを固定するために第1
の装置と共働する第2の装置を示した第5図に対応する
断面図である。 これらの図面において、10はシールド装置、16はベ
ース、18.20はニッケル層、27は溝穴、36は穴
、38は絶縁体、40は穴を示している。 (外4名)
分を示した部分的等角投影図である。 第2図は本発明の方法の好適実施例における比較的早い
段階を図解した第1図に対応する等角投影図である。 第3図は本発明の装置の部分的線図式平面図である。 第・1図は前記の装・没の比較的小規模の配列を示す平
面図である。 第5図は第3図の5−5において取られた断面図である
。 第6図は両者間にスプリングピンを固定するために第1
の装置と共働する第2の装置を示した第5図に対応する
断面図である。 これらの図面において、10はシールド装置、16はベ
ース、18.20はニッケル層、27は溝穴、36は穴
、38は絶縁体、40は穴を示している。 (外4名)
Claims (11)
- (1)絶縁材料で形成されたベースを備えていて、この
ベースがシールド穴及び接地穴を備えており、前記のシ
ールド穴がその周りの金属製シールド、このシールド内
の絶縁体、及びこの絶縁体における素子穴を備えており
、且つ前記の接地穴が導電性の層を内部に備えていて、
この層が前記のシールドと電気的に連絡している、電気
的シールド装置。 - (2)前記のシールド及び前記の層が被覆である、特許
請求の範囲第1項に記載の装置。 - (3)一つの連続した被覆が前記の被覆及び前記の電気
的連絡を与えている、特許請求の範囲第2項に記載の装
置。 - (4)前記の連続した被覆がめっきされた金属である、
特許請求の範囲第3項に記載の装置。 - (5)前記の金属が無電解ニッケルである、特許請求の
範囲第4項に記載の装置。 - (6)前記のベース及び前記の絶縁体がプラスチック製
である、特許請求の範囲第2項に記載の装置。 - (7)前記の絶縁体がガラス充てんポリフェニレン・ス
ルフィドであり且つ前記の絶縁体が注型成形可能なポリ
テトラフルオロエチレンであり且つ前記の金属が無電解
ニッケルである、特許請求の範囲第6項に記載の装置。 - (8)前記のシールド穴及び前記の接地穴を接続する溝
穴が前記の連続した被覆により覆われている、特許請求
の範囲第3項に記載の装置。 - (9)絶縁ベースを形成し、これに第1穴及び第2穴を
設け、前記のベースの前記の両穴の周りを導電材料の層
で被覆し、貫通した第3穴を備えた絶縁材料を前記の第
1穴に配置し、前記の第1穴及び第2穴における被覆を
電気的に相互接続する、ステップからなるシールド装置
を製造する方法。 - (10)前記のベースが全体的に被覆され、上面及び底
面がその後切断されて前記の第1穴及び第2穴が電気的
に分離される、特許請求の範囲第9項に記載の方法。 - (11)前記の第1穴及び前記の第2穴を接続する溝穴
がそれらと共に被覆されていて前記の電気的相互接続が
設けられる、特許請求の範囲第10項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US89322186A | 1986-08-05 | 1986-08-05 | |
| US893221 | 1986-08-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342199A true JPS6342199A (ja) | 1988-02-23 |
| JPH0239119B2 JPH0239119B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=25401228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62153208A Granted JPS6342199A (ja) | 1986-08-05 | 1987-06-19 | 電気的シ−ルド及び製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342199A (ja) |
| CA (1) | CA1271819A (ja) |
| DE (1) | DE3723968A1 (ja) |
| FR (1) | FR2602630B1 (ja) |
| GB (1) | GB2193604B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5672062A (en) | 1991-01-30 | 1997-09-30 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
| US5597313A (en) | 1986-06-19 | 1997-01-28 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
| US5704794A (en) * | 1986-12-29 | 1998-01-06 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
| DE8806100U1 (de) * | 1988-05-07 | 1988-06-30 | Standard Elektrik Lorenz AG, 70435 Stuttgart | Miniatur-Steckkupplung für Koaxialleitungen |
| CA2093528C (en) * | 1991-01-30 | 2002-05-14 | Richard J. Lindeman | Electrical connectors |
| US5169320A (en) * | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Hercules Defense Electronics Systems, Inc. | Shielded and wireless connector for electronics |
| HUT68195A (en) * | 1993-09-14 | 1995-05-29 | Gaertner Karl Telegaertner | Connecting box and connecting cable for forming connecting device for a data network |
| JP3923889B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-06-06 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型スプリングコネクタの製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB564836A (en) * | 1943-01-15 | 1944-10-16 | John Edward Cope | Improvements in or relating to holders for thermionic and like valves |
| GB863141A (en) * | 1958-05-01 | 1961-03-15 | Ass Elect Ind | Improvements relating to electrical terminal assemblies |
| DE1466310C3 (de) * | 1965-01-18 | 1975-07-31 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Abgeschirmte Baugruppe für die elektrische Nachrichten- und Meßtechnik |
| US3351953A (en) * | 1966-03-10 | 1967-11-07 | Bunker Ramo | Interconnection means and method of fabrication thereof |
| FR2045077A5 (ja) * | 1969-05-30 | 1971-02-26 | Francelco Sa | |
| DE6931004U (de) * | 1969-08-05 | 1970-01-29 | Siemens Ag | Abgeschirmte baugruppe fuer geraete der elektrischen nachrichten- und messtechnik |
| US3848164A (en) * | 1972-07-11 | 1974-11-12 | Raychem Corp | Capacitive electrical connectors |
| DE3426278C2 (de) * | 1984-07-17 | 1987-02-26 | Schroff Gmbh, 7541 Straubenhardt | Leiterplatte |
| CA1238959A (en) * | 1984-08-09 | 1988-07-05 | Robert R. Rohloff | Area-bonding tape |
-
1987
- 1987-05-11 CA CA000536842A patent/CA1271819A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-05 GB GB8713172A patent/GB2193604B/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-19 JP JP62153208A patent/JPS6342199A/ja active Granted
- 1987-07-20 DE DE19873723968 patent/DE3723968A1/de active Granted
- 1987-08-05 FR FR8711140A patent/FR2602630B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2602630B1 (fr) | 1995-06-23 |
| GB2193604B (en) | 1990-09-05 |
| FR2602630A1 (fr) | 1988-02-12 |
| DE3723968A1 (de) | 1988-04-21 |
| GB2193604A (en) | 1988-02-10 |
| JPH0239119B2 (ja) | 1990-09-04 |
| CA1271819C (en) | 1990-07-17 |
| GB8713172D0 (en) | 1987-07-08 |
| DE3723968C2 (ja) | 1991-05-29 |
| CA1271819A (en) | 1990-07-17 |
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