JPH0419678Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419678Y2 JPH0419678Y2 JP1986024112U JP2411286U JPH0419678Y2 JP H0419678 Y2 JPH0419678 Y2 JP H0419678Y2 JP 1986024112 U JP1986024112 U JP 1986024112U JP 2411286 U JP2411286 U JP 2411286U JP H0419678 Y2 JPH0419678 Y2 JP H0419678Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- edge connector
- insertion protrusion
- cartridge
- information processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この考案はカートリツジに関し、特に例えば家
庭用ビデオゲーム機や家庭用パーソナルコンピユ
ータ(ホームコンピユータ)等の情報処理装置に
対して着脱自在に設けられかつ外部記憶部などの
電子部品が装着された回路基板を収納してなるカ
ートリツジに関する。
庭用ビデオゲーム機や家庭用パーソナルコンピユ
ータ(ホームコンピユータ)等の情報処理装置に
対して着脱自在に設けられかつ外部記憶部などの
電子部品が装着された回路基板を収納してなるカ
ートリツジに関する。
(従来技術)
家庭用ビデオゲーム機(例えば本願出願人が販
売するフアミリーコンピユータ;商品名)や
MSX(商品名)のようなホームコンピユータ等の
情報処理装置(いわゆるパーソナルコンピユー
タ;以下「パソコン」という)では、その上面に
エツジコネクタを設け、このエツジコネクタに外
部記憶として用いられるメモリカートリツジが装
着される。
売するフアミリーコンピユータ;商品名)や
MSX(商品名)のようなホームコンピユータ等の
情報処理装置(いわゆるパーソナルコンピユー
タ;以下「パソコン」という)では、その上面に
エツジコネクタを設け、このエツジコネクタに外
部記憶として用いられるメモリカートリツジが装
着される。
このようなメモリカートリツジとしては、例え
ば実開昭60−52885号や実開昭59−149299号が知
られている。これらは、そのケースが偏平な箱状
とされ、その内部にROM(またはRAM)を装着
して成る基板を収納され、基板のエツジ部分に形
成された電極部分がエツジコネクタに差込まれて
電気的に接続される。
ば実開昭60−52885号や実開昭59−149299号が知
られている。これらは、そのケースが偏平な箱状
とされ、その内部にROM(またはRAM)を装着
して成る基板を収納され、基板のエツジ部分に形
成された電極部分がエツジコネクタに差込まれて
電気的に接続される。
(考案が解決しようとする問題点)
従来のカートリツジは、ゲーム機等の上面から
垂直に差し込まれ、その大部分がゲーム機から露
出するように突出しているので、動作中に指等で
触れると、瞬間的に基板のエツジ部分の電極とエ
ツジコネクタの電極との接触不良が生じ、ゲーム
等のプログラムに基づく処理が中断されたり、画
像の乱れを招く。この場合、接触不良の程度によ
つてはゲーム等を最初からやりなおさなければな
らず、プレイヤの興趣を損うことにもなる。
垂直に差し込まれ、その大部分がゲーム機から露
出するように突出しているので、動作中に指等で
触れると、瞬間的に基板のエツジ部分の電極とエ
ツジコネクタの電極との接触不良が生じ、ゲーム
等のプログラムに基づく処理が中断されたり、画
像の乱れを招く。この場合、接触不良の程度によ
つてはゲーム等を最初からやりなおさなければな
らず、プレイヤの興趣を損うことにもなる。
また、長期間使用したゲーム機等では、エツジ
コネクタと基板のエツジ部分との嵌合が不十分と
なり、両者の電極間の接触が周囲の振動によつて
も不良になり易い。
コネクタと基板のエツジ部分との嵌合が不十分と
なり、両者の電極間の接触が周囲の振動によつて
も不良になり易い。
さらに、メモリ容量を増やすために基板やケー
スの平面形状を大きくした場合は、垂直に突出し
ている基板の面積が大きくなるにも拘わらず、エ
ツジコネクタと嵌合するエツジ部分の面積が一定
のため、両電極間の接触状態が著しく悪くなる。
スの平面形状を大きくした場合は、垂直に突出し
ている基板の面積が大きくなるにも拘わらず、エ
ツジコネクタと嵌合するエツジ部分の面積が一定
のため、両電極間の接触状態が著しく悪くなる。
それゆえに、この考案の目的は、装着される情
報処理装置に対して安定に保持し、収納した基板
と情報処理装置側のエツジコネクタとを確実に接
触し得、さらに基板やケースの平面形状を大きく
しても情報処理装置に対して安定に保持し得る、
カートリツジを提供することである。
報処理装置に対して安定に保持し、収納した基板
と情報処理装置側のエツジコネクタとを確実に接
触し得、さらに基板やケースの平面形状を大きく
しても情報処理装置に対して安定に保持し得る、
カートリツジを提供することである。
(問題点を解決するための手段)
この考案は、側面から見てT字形となるように
ケースの下面に挿入突起部を設け、メモリ等の電
子部品が装着されかつほぼ直交するように接続手
段が固着された基板ケース内に収納して構成され
たカートリツジである。この接続手段は、その上
方部が基板に対してほぼ直交するように固着さ
れ、その下方部すなわちエツジ部分が挿入突起部
を介して露出される。
ケースの下面に挿入突起部を設け、メモリ等の電
子部品が装着されかつほぼ直交するように接続手
段が固着された基板ケース内に収納して構成され
たカートリツジである。この接続手段は、その上
方部が基板に対してほぼ直交するように固着さ
れ、その下方部すなわちエツジ部分が挿入突起部
を介して露出される。
(作用)
挿入突起部がゲーム機等のパソコン等の情報処
理装置本体のエツジコネクタに挿入されると、接
続手段のエツジ部分がエツジコネクタに嵌合され
て、両者の電極部分が相互に接続される。このと
き、垂直方向に対してケースの下面が情報処理装
置本体の上面と当接し、水平方向に対して挿入突
起部の側壁がエツジコネクタのガイド溝に当接し
ているので、カートリツジがぐらつくことなく安
定に保持される。このため、接続手段とエツジコ
ネクタ、結果として基板とエツジコネクタ間の接
続が確実に達成される。
理装置本体のエツジコネクタに挿入されると、接
続手段のエツジ部分がエツジコネクタに嵌合され
て、両者の電極部分が相互に接続される。このと
き、垂直方向に対してケースの下面が情報処理装
置本体の上面と当接し、水平方向に対して挿入突
起部の側壁がエツジコネクタのガイド溝に当接し
ているので、カートリツジがぐらつくことなく安
定に保持される。このため、接続手段とエツジコ
ネクタ、結果として基板とエツジコネクタ間の接
続が確実に達成される。
(考案の効果)
この考案によれば、垂直方向に対してケースの
下面が情報処理装置本体の上面と当接し、水平方
向に対して挿入突起部の側壁がエツジコネクタの
ガイド溝に当接した状態で接続手段とエツジコネ
クタとが接続されるので、安定に保持され、ぐら
つくことなく、接続手段と情報処理装置のエツジ
コネクタの両者の電極を確実に接触させることが
でき、接触不良の発生を低減できる。特に、長期
間使用することによりエツジコネクタの接点又は
電極の摩耗の著しい本体に適用しても安定した接
触状態を保つことができ、基板の面積を大きくし
ても確実な接触状態を保つことができる。さら
に、指で触れたり振動が加わつてもぐらつくこと
もないので、情報処理装置を安定した状態で使用
できる。
下面が情報処理装置本体の上面と当接し、水平方
向に対して挿入突起部の側壁がエツジコネクタの
ガイド溝に当接した状態で接続手段とエツジコネ
クタとが接続されるので、安定に保持され、ぐら
つくことなく、接続手段と情報処理装置のエツジ
コネクタの両者の電極を確実に接触させることが
でき、接触不良の発生を低減できる。特に、長期
間使用することによりエツジコネクタの接点又は
電極の摩耗の著しい本体に適用しても安定した接
触状態を保つことができ、基板の面積を大きくし
ても確実な接触状態を保つことができる。さら
に、指で触れたり振動が加わつてもぐらつくこと
もないので、情報処理装置を安定した状態で使用
できる。
(実施例)
次に、図面を参照して本願の実施例を説明する
が、以下の説明では電子部品の一例として半導体
メモリを装着してなる基板を収納したカートリツ
ジについて説明する。
が、以下の説明では電子部品の一例として半導体
メモリを装着してなる基板を収納したカートリツ
ジについて説明する。
第1図、第2図および第3図はこの考案の一実
施例を示す図であり、特に第1図はその下方から
見た分解斜視図、第2図は右側面図、第3図は断
面図を示す。
施例を示す図であり、特に第1図はその下方から
見た分解斜視図、第2図は右側面図、第3図は断
面図を示す。
第1図ないし第3図を参照して、メモリカート
リツジ10は、ケース11を含む。ケース11
は、上ケース12と下ケース13とを重ね合わせ
て偏平な箱状に形成される。下ケース13の底面
には幅方向に細長い孔13aが開けられ、この孔
13aの裏面下方には偏平な筒状の挿入突起部1
4が形成される。この挿入突起部14の正面側の
両角には、挿入方向(上下方向)に沿つて削り取
つてテーパ部14aが形成される。その理由は、
メモリカートリツジ10の正面と背面が逆向きと
なるように、挿入突起部14をゲーム機等の挿入
口(図示せず)へ挿入するのを防止(すなわち逆
差し防止)するためである。挿入突起部14の内
部にはストツパ用板14bが形成され、この板1
4bには後述のカード状のコネクタ15のエツジ
部分を挿入可能な細長い孔14cが形成される。
さらに、上ケース12および下ケース13のそれ
ぞれの内部の四角の近傍には、基板16の挟持す
るためのスペーサ12b,13bが形成される。
リツジ10は、ケース11を含む。ケース11
は、上ケース12と下ケース13とを重ね合わせ
て偏平な箱状に形成される。下ケース13の底面
には幅方向に細長い孔13aが開けられ、この孔
13aの裏面下方には偏平な筒状の挿入突起部1
4が形成される。この挿入突起部14の正面側の
両角には、挿入方向(上下方向)に沿つて削り取
つてテーパ部14aが形成される。その理由は、
メモリカートリツジ10の正面と背面が逆向きと
なるように、挿入突起部14をゲーム機等の挿入
口(図示せず)へ挿入するのを防止(すなわち逆
差し防止)するためである。挿入突起部14の内
部にはストツパ用板14bが形成され、この板1
4bには後述のカード状のコネクタ15のエツジ
部分を挿入可能な細長い孔14cが形成される。
さらに、上ケース12および下ケース13のそれ
ぞれの内部の四角の近傍には、基板16の挟持す
るためのスペーサ12b,13bが形成される。
コネクタ15は、絶縁材料からなる支持部15
aを含む。この支持部15aは、側面から見てT
字形をしている。支持部15aの下方端近傍が上
端部よりも階段状に薄くなるような段差状に選ば
れ、それによつて下端部がエツジ状とされる。支
持部15aの正面または背面もしくはその両面に
は、幅方向の微小間隔毎にスペーサ突起15bが
形成される。支持部15aの上端の幅方向両側に
は、取付片15cが形成される。そして、支持部
15aの両面または片面には、導電性材料から成
る帯状の複数の端子部15dが幅方向に沿つて各
スペーサ突起15bによつて挟まれた状態で配列
保持される。そして、各端子部15dの下端部が
支持部15aのエツジ部分に固着され、各端子部
15dの上端部が支持部15aの上端部よりも突
出した状態とされる。
aを含む。この支持部15aは、側面から見てT
字形をしている。支持部15aの下方端近傍が上
端部よりも階段状に薄くなるような段差状に選ば
れ、それによつて下端部がエツジ状とされる。支
持部15aの正面または背面もしくはその両面に
は、幅方向の微小間隔毎にスペーサ突起15bが
形成される。支持部15aの上端の幅方向両側に
は、取付片15cが形成される。そして、支持部
15aの両面または片面には、導電性材料から成
る帯状の複数の端子部15dが幅方向に沿つて各
スペーサ突起15bによつて挟まれた状態で配列
保持される。そして、各端子部15dの下端部が
支持部15aのエツジ部分に固着され、各端子部
15dの上端部が支持部15aの上端部よりも突
出した状態とされる。
基板16には、挿入突起部14に対向する部分
にコネクタ15の各端子部15dが挿通するため
の貫通孔16aが幅方向に沿つて各端子部15d
の間隔で複数個形成される。また、基板16のそ
の他の適宜の位置には、半導体メモリやLSI等の
電子部品17のリード端子を挿通するための貫通
孔(図示せず)が形成される。そして、この貫通
孔を通して電子部品17が基板16の一方面(図
示では下面)に実装される。基板16の他方面に
は、各電子部品17のリード端子とコネクタ15
の各端子部15dの上端部とを接続するために、
所望の回路パターン(図示せず)が形成される。
そして、この回路パターンと電子部品17のリー
ド端子およびコネクタ15の各端子部15dとが
半田付によつて電気的に接続される。
にコネクタ15の各端子部15dが挿通するため
の貫通孔16aが幅方向に沿つて各端子部15d
の間隔で複数個形成される。また、基板16のそ
の他の適宜の位置には、半導体メモリやLSI等の
電子部品17のリード端子を挿通するための貫通
孔(図示せず)が形成される。そして、この貫通
孔を通して電子部品17が基板16の一方面(図
示では下面)に実装される。基板16の他方面に
は、各電子部品17のリード端子とコネクタ15
の各端子部15dの上端部とを接続するために、
所望の回路パターン(図示せず)が形成される。
そして、この回路パターンと電子部品17のリー
ド端子およびコネクタ15の各端子部15dとが
半田付によつて電気的に接続される。
ここで、電子部品17としては、この実施例の
メモリカートリツジ10がROMカートリツジと
して用いられる場合であればROMを含み、書込
み読出し可能な外部記憶用メモリとして用いられ
る場合であればRAMを含む。
メモリカートリツジ10がROMカートリツジと
して用いられる場合であればROMを含み、書込
み読出し可能な外部記憶用メモリとして用いられ
る場合であればRAMを含む。
組立てに際しては、基板16に固着されたコネ
クタ15の支持部15aが挿入突起部14に挿入
されて、基板15が下ケース13のスペーサ13
bに載せられ、その上から上ケース12が被せら
れ、両ケース12,13がネジ止めされる。
クタ15の支持部15aが挿入突起部14に挿入
されて、基板15が下ケース13のスペーサ13
bに載せられ、その上から上ケース12が被せら
れ、両ケース12,13がネジ止めされる。
このようにして作られたメモリカートリツジ1
0は、挿入突起部14が家庭用ビデオゲーム機や
ホームコンピユータ等パーソナルコンピユータ本
体のエツジコネクタ(図示せず)に挿入されて使
用される。このとき、垂直方向に対して下ケース
13の底面が本体の上面に当接し、水平方向に対
して挿入突起部14の側壁がエツジコネクタのガ
イド溝に当接した状態となるので、メモリカート
リツジ10が本体に対して安定な状態で装着され
ることになる。従つて、ケース12の平面形状が
大きくても、本体のエツジコネクタとコネクタ1
5の端子部との接触が確実に行われ、指でふれた
り周囲の振動によつても接触不良による画像の乱
れを生じない。
0は、挿入突起部14が家庭用ビデオゲーム機や
ホームコンピユータ等パーソナルコンピユータ本
体のエツジコネクタ(図示せず)に挿入されて使
用される。このとき、垂直方向に対して下ケース
13の底面が本体の上面に当接し、水平方向に対
して挿入突起部14の側壁がエツジコネクタのガ
イド溝に当接した状態となるので、メモリカート
リツジ10が本体に対して安定な状態で装着され
ることになる。従つて、ケース12の平面形状が
大きくても、本体のエツジコネクタとコネクタ1
5の端子部との接触が確実に行われ、指でふれた
り周囲の振動によつても接触不良による画像の乱
れを生じない。
ところで、この実施例のメモリカートリツジ1
0をRAMアダプタとして用いる場合、例えば磁
気デイスクドライブ装置(図示せず)で再生され
たデータを一時記憶してゲーム機等の本体に与え
るためのバツフアメモリとして用いる場合は、電
子部品17としてRAMが用いられるとともに、
磁気デイスクドライブ装置とデータを授受するた
めのコード18の一方端が基板16に接続され
る。この場合、さらに好ましくは別の機器と接続
するために、第4図ないし第6図に示すようなジ
ヤツク20が基板16に装着される。
0をRAMアダプタとして用いる場合、例えば磁
気デイスクドライブ装置(図示せず)で再生され
たデータを一時記憶してゲーム機等の本体に与え
るためのバツフアメモリとして用いる場合は、電
子部品17としてRAMが用いられるとともに、
磁気デイスクドライブ装置とデータを授受するた
めのコード18の一方端が基板16に接続され
る。この場合、さらに好ましくは別の機器と接続
するために、第4図ないし第6図に示すようなジ
ヤツク20が基板16に装着される。
次に、第4図ないし第6図を算照して、好まし
い実施例に適用されるジヤツク20の詳細を説明
する。従来のピンジヤツクは、ハウジングの凹部
内に複数のピンを設けていたが、人が指でピンに
ふれると、錆びたり折れ曲り接触不良を生じ易か
つた。また、シヤープペンシルやドライブ等の金
属性のものを差込むと、短絡されて半導体メモリ
等に悪影響を与えることもあつた。そこで、この
実施例のジヤツク20は、その正面のほぼ中央に
幅(横)方向に細長い凹部21を形成して成る筺
体22を含む。凹部21の内部には、その平面が
横方向に沿うように、絶縁材料からなる板状部
(エツジ部)23が背面壁より突出して形成され
る。この板状部23の先端は、指でふれにくいよ
うに、前面よりやや奥に位置するように選ばれ
る。なお、板状部23を筺体22と一体的に形成
してもよい。この板状部23の一方面または両面
には、導電性金属材料から成る帯状の端子板24
が幅方向に一定間隔をあけて複数個固着される。
端子板24の解放端は、基板16の貫通孔に挿入
するために下向きへL字状に折曲げられる。さら
に、ジヤツク20を基板16に取付けるために、
筺体22の下面には柱状突起25が形成され、そ
の両側面には取付片26が形成される。
い実施例に適用されるジヤツク20の詳細を説明
する。従来のピンジヤツクは、ハウジングの凹部
内に複数のピンを設けていたが、人が指でピンに
ふれると、錆びたり折れ曲り接触不良を生じ易か
つた。また、シヤープペンシルやドライブ等の金
属性のものを差込むと、短絡されて半導体メモリ
等に悪影響を与えることもあつた。そこで、この
実施例のジヤツク20は、その正面のほぼ中央に
幅(横)方向に細長い凹部21を形成して成る筺
体22を含む。凹部21の内部には、その平面が
横方向に沿うように、絶縁材料からなる板状部
(エツジ部)23が背面壁より突出して形成され
る。この板状部23の先端は、指でふれにくいよ
うに、前面よりやや奥に位置するように選ばれ
る。なお、板状部23を筺体22と一体的に形成
してもよい。この板状部23の一方面または両面
には、導電性金属材料から成る帯状の端子板24
が幅方向に一定間隔をあけて複数個固着される。
端子板24の解放端は、基板16の貫通孔に挿入
するために下向きへL字状に折曲げられる。さら
に、ジヤツク20を基板16に取付けるために、
筺体22の下面には柱状突起25が形成され、そ
の両側面には取付片26が形成される。
このジヤツク20との接続には、第7図に示す
ようなプラグ30が用いられる。プラグ30はジ
ヤツク20の凹部21に挿入可能な形状の挿入部
31を含む。挿入部31には、板状部23の嵌り
合う凹部32が形成される。この凹部32の上下
面には、ジヤツク20の各端子板24と弾性的に
圧接されるように、複数の端子部(図示せず)が
設けられる。挿入部31の後端には、つまみ部3
2が設けられる。
ようなプラグ30が用いられる。プラグ30はジ
ヤツク20の凹部21に挿入可能な形状の挿入部
31を含む。挿入部31には、板状部23の嵌り
合う凹部32が形成される。この凹部32の上下
面には、ジヤツク20の各端子板24と弾性的に
圧接されるように、複数の端子部(図示せず)が
設けられる。挿入部31の後端には、つまみ部3
2が設けられる。
このように、ジヤツク20とプラグ30とで接
続器具(コネクタ)を構成すれば、人が指で端子
板24をふれにくいので、接触不良や破損を低減
でき、金属性のものをいたずらに差込んでも簡単
に短絡されにくい利点がある。
続器具(コネクタ)を構成すれば、人が指で端子
板24をふれにくいので、接触不良や破損を低減
でき、金属性のものをいたずらに差込んでも簡単
に短絡されにくい利点がある。
また、より好ましくは、第1図に示すように、
筺体22の開口面にガイド27を設け、ガイド2
7に対して摺動自在なように扉28を取付けても
よい。
筺体22の開口面にガイド27を設け、ガイド2
7に対して摺動自在なように扉28を取付けても
よい。
第1図、第2図および第3図はこの考案の一実
施例を示す図であり、特に第1図はその分解斜視
図、第2図はその右側面図、第3図はその断面図
を示す。第4図、第5図および第6図は好ましい
実施例に適用されるジヤツクを示す図であり、特
に第4図はその斜視図、第5図は正面図、第6図
は断面図を示す。第7図はジヤツクとの接続に用
いられるプラグの斜視図である。 図において、10はメモリカートリツジ、11
はケース、14は挿入突起部、15はコネクタ、
16は基板、17は電子部品、20はジヤツク、
30はプラグを示す。
施例を示す図であり、特に第1図はその分解斜視
図、第2図はその右側面図、第3図はその断面図
を示す。第4図、第5図および第6図は好ましい
実施例に適用されるジヤツクを示す図であり、特
に第4図はその斜視図、第5図は正面図、第6図
は断面図を示す。第7図はジヤツクとの接続に用
いられるプラグの斜視図である。 図において、10はメモリカートリツジ、11
はケース、14は挿入突起部、15はコネクタ、
16は基板、17は電子部品、20はジヤツク、
30はプラグを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 情報処理装置の内部に装着されたエツジコネ
クタに対して情報処理装置の主面上部から着脱
自在に挿入されるカートリツジであつて、 上ハーフと下ハーフとから成り、下ハーフの
下面が前記情報処理装置の上面に接するように
平坦に形成された面を有するケース、 前記下ハーフの下面から下向きに突出し、前
記ケースの幅方向に沿つて細長くかつその厚み
が前記エツジコネクタのガイド溝の厚みにほぼ
等しい筒状体であつて、その先端部に前記エツ
ジコネクタが嵌まり合うような開口が形成され
た挿入突起部、 前記情報処理装置に所望の処理を実行させる
ための電子回路部品、 その平面形状が前記ケースの平面形状よりも
小さく選ばれ、その一方主面に前記電子部品を
装着し、少なくとも電子部品の端支部を接続す
る回路パターンが形成された基板、および 前記基板に対してほぼ直交するように固定さ
れ、かつ基板を前記エツジコネクタに接続する
ための接続手段を備え、 前記接続手段は、 前記基板に固定されていない開放端側に形成
されかつ前記挿入突起部の開口を通して露出さ
れたエツジ部分と、 前記エツジ部分における前記挿入突起部の長
手方向に沿つて複数個形成された接続端子部
と、 前記各接続端子部を前記基板の回路パターン
まで引延しかつ回路パターンの所望の回路部分
と接続するように形成された導電部材とを含ん
で構成されることを特徴とする、カートリツ
ジ。 (2) 前記電子回路部品は、前記パーソナルコンピ
ユータに所望の処理を実行させるためのデータ
を記憶したメモリを含む、実用新案登録請求の
範囲第1項記載のカートリツジ。 (3) 前記挿入突起部は、その先端部の両側に切欠
部を有する、実用新案登録請求の範囲第1項記
載のカートリツジ。 (4) 前記挿入突起部は、その正面側の両角が、挿
入方向に沿つて削り取られたテーパ部を有す
る、実用新案登録請求の範囲第3項記載のカー
トリツジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986024112U JPH0419678Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986024112U JPH0419678Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62138395U JPS62138395U (ja) | 1987-09-01 |
| JPH0419678Y2 true JPH0419678Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=30823045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986024112U Expired JPH0419678Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419678Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417677A (en) * | 1987-07-11 | 1989-01-20 | Sanyo Bussan Kk | Protective cover of control circuit board in game machine |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58170097U (ja) * | 1982-09-30 | 1983-11-12 | 松下電工株式会社 | シ−ケンス制御装置のメモリユニツト |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP1986024112U patent/JPH0419678Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62138395U (ja) | 1987-09-01 |
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