JPH0419822Y2 - - Google Patents
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- JPH0419822Y2 JPH0419822Y2 JP1985188339U JP18833985U JPH0419822Y2 JP H0419822 Y2 JPH0419822 Y2 JP H0419822Y2 JP 1985188339 U JP1985188339 U JP 1985188339U JP 18833985 U JP18833985 U JP 18833985U JP H0419822 Y2 JPH0419822 Y2 JP H0419822Y2
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- printed circuit
- circuit board
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案はプリント基板の接続構造に関するも
のである。
のである。
第３図は従来のプリント基板の接続構造を示
す。
す。
これは、第１の片面プリント基板１と第２の片
面プリント基板２とをそれらのパターン１ａ，１
ｂを向かい合わせにして重ね、その上にゴム材３
を介して押え金具４を当てがい、ビス５でこれら
を複数個所において一体に締め付けて、前記両パ
ターン１ａ，１ｂを押圧接続する構造である。
面プリント基板２とをそれらのパターン１ａ，１
ｂを向かい合わせにして重ね、その上にゴム材３
を介して押え金具４を当てがい、ビス５でこれら
を複数個所において一体に締め付けて、前記両パ
ターン１ａ，１ｂを押圧接続する構造である。
この接続構造においては、パターン１ａとパタ
ーン１ｂを向かい合わせにして直接押圧接続する
ので、片面プリント基板同志の接続にはよい。
ーン１ｂを向かい合わせにして直接押圧接続する
ので、片面プリント基板同志の接続にはよい。
しかし、例えば片面、プリント基板と両面プリ
ント基板の接続の場合は、押圧接続されない他の
パターン間の接続をしたくても構造上不可能であ
るから、パターン接続部の密度を高くできないと
いう問題があつた。
ント基板の接続の場合は、押圧接続されない他の
パターン間の接続をしたくても構造上不可能であ
るから、パターン接続部の密度を高くできないと
いう問題があつた。
第４図はこのような問題を解決するものとして
知られている接続構造である。
知られている接続構造である。
図において、１１は片面プリント基板で、ａは
第１のパターン、ｂは第２のパターン、１２は両
面プリント基板で、ｃは第３のパターン、ｄは第
４のパターン、１３は両プリント基板１１，１２
の接続部材である。この部材１３は、Ｕ字溝形の
樹脂製の接点台１４の側壁に、第３、第４の両パ
ターンｃ，ｄにそれぞれ対応する複数個の可撓接
点１５，１５′を、その先端部１５ａ，１５′ａを
接点台１４の底部に向けて対称に埋設したもので
ある。両先端部１５ａ，１５′ａの間隔は、挿入
した両面プリント基板１２で撓んで、第３、第４
の両パターンｃ，ｄとそれぞれ圧接することによ
つて一定以上の接点圧が得られように設定してあ
る。可撓接点１５，１５′の基端部１５ｂ，１
５′ｂは、片面プリント基板１１を貫通させ、そ
れぞれ対応する第１のパターンａと第２のパター
ンｂに半田付けして接続してある。
第１のパターン、ｂは第２のパターン、１２は両
面プリント基板で、ｃは第３のパターン、ｄは第
４のパターン、１３は両プリント基板１１，１２
の接続部材である。この部材１３は、Ｕ字溝形の
樹脂製の接点台１４の側壁に、第３、第４の両パ
ターンｃ，ｄにそれぞれ対応する複数個の可撓接
点１５，１５′を、その先端部１５ａ，１５′ａを
接点台１４の底部に向けて対称に埋設したもので
ある。両先端部１５ａ，１５′ａの間隔は、挿入
した両面プリント基板１２で撓んで、第３、第４
の両パターンｃ，ｄとそれぞれ圧接することによ
つて一定以上の接点圧が得られように設定してあ
る。可撓接点１５，１５′の基端部１５ｂ，１
５′ｂは、片面プリント基板１１を貫通させ、そ
れぞれ対応する第１のパターンａと第２のパター
ンｂに半田付けして接続してある。
この接続構造の場合は、接続部材１３に両面プ
リント基板１２を挿入すれば、可撓接点１５，１
５′を介して、第１のパターンａと第３のパター
ンｃおよび第２のパターンｂと第４のパターンｄ
をそれぞれ接続することができる。したがつて、
第２図の接続構造に比べれば、パターン接続部の
密度を高めることができる。この限りで、上記問
題は解決できる。
リント基板１２を挿入すれば、可撓接点１５，１
５′を介して、第１のパターンａと第３のパター
ンｃおよび第２のパターンｂと第４のパターンｄ
をそれぞれ接続することができる。したがつて、
第２図の接続構造に比べれば、パターン接続部の
密度を高めることができる。この限りで、上記問
題は解決できる。
しかしながら、このような接続構造にあつて
は、可撓接点１５，１５′の間に両面プリント基
板１２を着脱する場合、第３、第４のパターン
ｃ，ｄが可撓接点１５，１５′の強い押圧力を受
けてこれと擦れ合うから、プリント基板１２を着
脱し難いし、着脱の仕方によつては前記パターン
ｃ，ｄが破損するという問題があつた。
は、可撓接点１５，１５′の間に両面プリント基
板１２を着脱する場合、第３、第４のパターン
ｃ，ｄが可撓接点１５，１５′の強い押圧力を受
けてこれと擦れ合うから、プリント基板１２を着
脱し難いし、着脱の仕方によつては前記パターン
ｃ，ｄが破損するという問題があつた。
また、接続部材１３は、その形状が複雑である
ため、可撓接点１５，１５′のモールド成形に工
数がかかりコスト高になるだけでなく、大型にな
る。したがつて、接続構造が必然的に高価で大型
になるという問題があつた。
ため、可撓接点１５，１５′のモールド成形に工
数がかかりコスト高になるだけでなく、大型にな
る。したがつて、接続構造が必然的に高価で大型
になるという問題があつた。
この考案は、このような従来の問題点に着目し
てなされたもので、その目的とするところは、パ
ターン接続部の密度を高めることができると同時
に、プリント基板の着脱が容易で、パターンの破
損のおそれがなく、小型で安価なプリント基板の
接続構造を提供するにある。
てなされたもので、その目的とするところは、パ
ターン接続部の密度を高めることができると同時
に、プリント基板の着脱が容易で、パターンの破
損のおそれがなく、小型で安価なプリント基板の
接続構造を提供するにある。
この考案に係るプリント基板の取付構造は、第
１のプリント基板と、第２のプリント基板と、押
え部材と、第１のプリント基板と第２のプリント
基板とを押え部材とともに締め付けて向かい合う
パターンを押圧接続する締付具と、第１のプリン
ト基板の前記以外のパターンと第２のプリント基
板の前記以外のパターンとを押圧接続する接点部
材を備えたものである。
１のプリント基板と、第２のプリント基板と、押
え部材と、第１のプリント基板と第２のプリント
基板とを押え部材とともに締め付けて向かい合う
パターンを押圧接続する締付具と、第１のプリン
ト基板の前記以外のパターンと第２のプリント基
板の前記以外のパターンとを押圧接続する接点部
材を備えたものである。
第１のプリント基板と第２のプリント基板は、
押え部材とともに締付具で締め付けられるから、
そのときの締付力によつて向かい合わせた両基板
のパターンは押圧されて直接接続される。一方、
第１のプリント基板の前記以外のパターンと第２
のプリント基板の前記以外のパターンとは、接点
部材に押圧されて接続される。
押え部材とともに締付具で締め付けられるから、
そのときの締付力によつて向かい合わせた両基板
のパターンは押圧されて直接接続される。一方、
第１のプリント基板の前記以外のパターンと第２
のプリント基板の前記以外のパターンとは、接点
部材に押圧されて接続される。
このように、この考案の接続構造は、パターン
とパターンの直接的な押圧接続と、接点部材によ
る前記以外のパターンの押圧接続とが可能となる
から、接続部の密度を高くすることができる。
とパターンの直接的な押圧接続と、接点部材によ
る前記以外のパターンの押圧接続とが可能となる
から、接続部の密度を高くすることができる。
また、両プリント基板の着脱は、締付具等によ
る締め付けと、その解除によつて容易に行なえる
し、パターンを押圧接続する構造となつていて、
プリント基板の着脱時にパターンとパターンが擦
れ合う構造となつていないから、パターンが破損
するおそれはない。
る締め付けと、その解除によつて容易に行なえる
し、パターンを押圧接続する構造となつていて、
プリント基板の着脱時にパターンとパターンが擦
れ合う構造となつていないから、パターンが破損
するおそれはない。
さらに、可撓接点は押え部材に埋設あるいはネ
ジ止め等で簡単に取り付けられるから、接点部材
の構造が簡単で製造工数もかからず割安になる
し、形状もコンパクトになるので小型化に有利で
ある。
ジ止め等で簡単に取り付けられるから、接点部材
の構造が簡単で製造工数もかからず割安になる
し、形状もコンパクトになるので小型化に有利で
ある。
第１図はこの考案の第１実施例を示す。
図において、２１は第１のプリント基板として
の片面プリント基板で、P1は第１のパターン、
P2は第２のパターン、２２は第２のプリント基
板としての両面プリント基板で、P3は第３のパ
ターン、P4は第４のパターン、Ｓは樹脂製の押
え部材２３に可撓接点２４をインサート成形して
なる接点部材、２５は締付具としての締付けビス
である。なお、図示しないが、可撓接点２４は押
え部材２３にネジ止めする構成にしてもよい。
の片面プリント基板で、P1は第１のパターン、
P2は第２のパターン、２２は第２のプリント基
板としての両面プリント基板で、P3は第３のパ
ターン、P4は第４のパターン、Ｓは樹脂製の押
え部材２３に可撓接点２４をインサート成形して
なる接点部材、２５は締付具としての締付けビス
である。なお、図示しないが、可撓接点２４は押
え部材２３にネジ止めする構成にしてもよい。
上記プリント基板２１，２１は、第１のパター
ンP1と第３のパターンP3の端部を向かい合わせ
て重ね、押え部材２３はこの重ね合わせた部分に
当てがい、締付けビス２５は、押え部材２３のビ
ス穴（図示せず）に挿通して前記両プリント基板
２１，２２のネジ穴（図示せず）に螺入、緊締す
ることによつて、三者２１，２２，２３を一体に
結合している。
ンP1と第３のパターンP3の端部を向かい合わせ
て重ね、押え部材２３はこの重ね合わせた部分に
当てがい、締付けビス２５は、押え部材２３のビ
ス穴（図示せず）に挿通して前記両プリント基板
２１，２２のネジ穴（図示せず）に螺入、緊締す
ることによつて、三者２１，２２，２３を一体に
結合している。
接点部材Ｓは、締付けビス２５の緊締状態にお
いて、可撓接点２４の一端部２４ａが両面プリン
ト基板２２の第４のパターンP4と圧接し、他端
部２４ｂが片面プリント基板２１の第２のパター
ンP1と圧接するように湾曲させて形成してあり、
かつ、そのような位置関係となるように押え部材
２３に埋設してある。また、この可撓接点２４は
複数個設けられている。すなわち、接続しようと
する第２のパターンP2と第４のパターンP4の数
だけ埋設してある。
いて、可撓接点２４の一端部２４ａが両面プリン
ト基板２２の第４のパターンP4と圧接し、他端
部２４ｂが片面プリント基板２１の第２のパター
ンP1と圧接するように湾曲させて形成してあり、
かつ、そのような位置関係となるように押え部材
２３に埋設してある。また、この可撓接点２４は
複数個設けられている。すなわち、接続しようと
する第２のパターンP2と第４のパターンP4の数
だけ埋設してある。
このような構造となつているから、重ね合わせ
た２つのプリント基板２１，２２に押え部材２３
（接点部材Ｓ）を当てがい締付けビス２５で締め
付けると、第１のパターンP1と第３のパターン
P3が直接押圧接続されるだけでなく、第２のパ
ターンP2と第４のパターンP4がそれぞれ端部２
４ａと２４ｂとにおいて圧接した可撓接点２４に
よつて接続される。
た２つのプリント基板２１，２２に押え部材２３
（接点部材Ｓ）を当てがい締付けビス２５で締め
付けると、第１のパターンP1と第３のパターン
P3が直接押圧接続されるだけでなく、第２のパ
ターンP2と第４のパターンP4がそれぞれ端部２
４ａと２４ｂとにおいて圧接した可撓接点２４に
よつて接続される。
したがつて、互いに向かい合うパターンのみを
押圧接続という従来の接続構造に比べれば、各パ
ターンの接続部の密度を高くすることができる。
また、プリント基板２１，２２の着脱は、締付け
ネジ２５の緊締、解除で容易に行なえるし、その
過程でパターンP1，P2，P3，P4が破損するおそ
れはない。なぜなら、第１のパターンP1と第３
のパターンP3との間、第４のパターンP4と可撓
接点２４との間および第２パターンP2と可撓接
点２４との間は締付けビス２５の締付け力により
押圧接続される構造になつていて、締め付けのた
びに上記各要素が強く擦れ合うようなことはない
からである。
押圧接続という従来の接続構造に比べれば、各パ
ターンの接続部の密度を高くすることができる。
また、プリント基板２１，２２の着脱は、締付け
ネジ２５の緊締、解除で容易に行なえるし、その
過程でパターンP1，P2，P3，P4が破損するおそ
れはない。なぜなら、第１のパターンP1と第３
のパターンP3との間、第４のパターンP4と可撓
接点２４との間および第２パターンP2と可撓接
点２４との間は締付けビス２５の締付け力により
押圧接続される構造になつていて、締め付けのた
びに上記各要素が強く擦れ合うようなことはない
からである。
さらに、押え部材２３は、樹脂製の板でそれ自
体形状が簡単であり、接点部材Ｓは上記樹脂製の
板に可撓接点２４をインサート成形すれば簡単に
取り付けられるから、割安で小型に納めることが
できる。したがつて、接続構造が全体として割安
で小型になる。
体形状が簡単であり、接点部材Ｓは上記樹脂製の
板に可撓接点２４をインサート成形すれば簡単に
取り付けられるから、割安で小型に納めることが
できる。したがつて、接続構造が全体として割安
で小型になる。
第１実施例は、１つの押え部材２３を、第１、
第２の両プリント基板２１，２２の押圧と可撓接
点２４の押圧に共用した例であるが、上記各押圧
にそれぞれ別個の押え部材を使用する構成とする
こともできる。
第２の両プリント基板２１，２２の押圧と可撓接
点２４の押圧に共用した例であるが、上記各押圧
にそれぞれ別個の押え部材を使用する構成とする
こともできる。
第２図に示す第２実施例がその一例である。
図において、第１図と同符号は同一部分を示
す。３１は第１の押え部材、３２は締付けビス、
S1は接点部材で、第２の押え部材３３に可撓接点
３４をインサート成形したもの、３５は締付けビ
スである。
す。３１は第１の押え部材、３２は締付けビス、
S1は接点部材で、第２の押え部材３３に可撓接点
３４をインサート成形したもの、３５は締付けビ
スである。
このような構成となつているから、重ね合わせ
た２つのプリント基板２１，２２に第１押え部材
３１を当てがつて締付けビス３２で締め付ける
と、第１と第３の両パターンP1，P3は直接押圧
接続される。一方、接点部材S1を第１のプリント
基板２１に乗せ、可撓接点３４の一端を第２のパ
ターンP2に、他端を第２のプリント基板２２の
第４のパターンP4に当接させて締付けビス３５
で締め付けると、第２と第４の両パターンP2，
P4は上記可撓接点３４によつて押圧接続される。
得られる効果は第１実施例のそれと本質的に異な
るところはない。
た２つのプリント基板２１，２２に第１押え部材
３１を当てがつて締付けビス３２で締め付ける
と、第１と第３の両パターンP1，P3は直接押圧
接続される。一方、接点部材S1を第１のプリント
基板２１に乗せ、可撓接点３４の一端を第２のパ
ターンP2に、他端を第２のプリント基板２２の
第４のパターンP4に当接させて締付けビス３５
で締め付けると、第２と第４の両パターンP2，
P4は上記可撓接点３４によつて押圧接続される。
得られる効果は第１実施例のそれと本質的に異な
るところはない。
以上説明したように、この考案によれば、上述
のような構造としたから、パターンの接続部の密
度を高めることができると同時に、プリント基板
の着脱が容易で、パターンの破損のおそれがな
く、かつ小型で安価なプリント基板の接続構造を
得ることができる。
のような構造としたから、パターンの接続部の密
度を高めることができると同時に、プリント基板
の着脱が容易で、パターンの破損のおそれがな
く、かつ小型で安価なプリント基板の接続構造を
得ることができる。
第１図はこの考案の第１実施例の要部断面図、
第２図は同じく第２実施例の要部断面図、第３図
は従来例の側面図、第４図は他の従来例の要部断
面図である。 図中、２１は第１のプリント基板としての片面
プリント基板、２２は第２のプリント基板として
の両面プリント基板、P1は第１のパターン、P2
は第２のパターン、P3は第３のパターン、P4は
第４のパターン、２３，３１，３３は押え部材、
２４，３４は可撓接点、Ｓ，S1は接点部材、２
５，３２，３５は締付けビスである。
第２図は同じく第２実施例の要部断面図、第３図
は従来例の側面図、第４図は他の従来例の要部断
面図である。 図中、２１は第１のプリント基板としての片面
プリント基板、２２は第２のプリント基板として
の両面プリント基板、P1は第１のパターン、P2
は第２のパターン、P3は第３のパターン、P4は
第４のパターン、２３，３１，３３は押え部材、
２４，３４は可撓接点、Ｓ，S1は接点部材、２
５，３２，３５は締付けビスである。
Claims (1)
- 第１のプリント基板と、第２のプリント基板
と、押え部材と、第１のプリント基板と第２のプ
リント基板とを押え部材とともに締め付けて向か
い合うパターンを押圧接続する締付具と、第１の
プリント基板の前記以外のパターンと第２のプリ
ント基板の前記以外のパターンとを押圧接続する
接点部材を備えていることを特徴とするプリント
基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985188339U JPH0419822Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985188339U JPH0419822Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296873U JPS6296873U (ja) | 1987-06-20 |
| JPH0419822Y2 true JPH0419822Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=31139605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985188339U Expired JPH0419822Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419822Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI406390B (zh) * | 2010-02-26 | 2013-08-21 | 華東科技股份有限公司 | High density integrated circuit module structure |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP1985188339U patent/JPH0419822Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6296873U (ja) | 1987-06-20 |
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