JPH04198308A - アクリルアミド系共重合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアクリルアミド系共重合体およびそれに有用な
中間体に関する。さらに詳しくは、帯電防止剤として好
適に使用しうるアクリルアミド系共重合体およびそれに
有用な中間体に関する。

〔従来の技術〕

ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル系樹脂
などの熱可塑性樹脂は、フィルム、袋体などとして包装
材料や自動車部品などの材料に従来から汎用されている
が、これらの熱可塑性樹脂は一般に電気抵抗が大きく、
摩擦によって容易に帯電し、塵などを吸引するという重
大な欠点があった。

そこで、近年熱可塑樹脂に帯電防止能を付与する方法と
して、たとえば （イ）帯電防止剤を樹脂表面に塗布したのち乾燥する方
法、 （２）内部添加型帯電防止剤を樹脂中に練り込む方法、 （ハ）シリコーン系化合物を樹脂表面に塗布する方法、 に）樹脂自体を改質する方法 などが提案されている。

しかしながら、前記印の方法では、帯電防止剤として界
面活性剤溶液が用いられているが、このような帯電防止
剤は、洗浄により容易に除去されるため、恒久的な帯電
防止能を付与することができないという欠点がある。

前記（ロ）の方法では、内部添加型帯電防止剤としてグ
リセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、
アルキルジェタノールアミド、アルキルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム、アルキルイミダゾールの４級塩などが
用いられている。これらの内部添加型帯電防止剤を用い
たばあいには、表面の帯電防止剤が洗浄により失なわれ
たばあいであっても、その内部から新たな帯電防止剤が
順次ブリードするため、帯電防止能が比較的長期間永続
するという利点がある。

しかしながら、このような内部添加型帯電防止剤には、
洗浄後に帯電防止能が回復するまでに長時間を要し、ま
た帯電防止剤が過度にブリードしたばあいには、粘着性
が生じ、かえって塵などが付着しやすくなるという欠点
があるほか、これらの帯電防止剤は低分子量のものであ
るため、たとえば高温での成形加工時の熱により揮散す
るので、必要以上の帯電防止剤を添加する必要があると
いう不利益や、その有効量を調整することが困難であっ
た。

前記内部添加型帯電防止剤の欠点を解消するものとして
、近時、メトキシ基の２０〜８０モル％がジェタノール
アミン変性されたポリメチルメタクリレート（特開平１
−１７０６０３号公報）、アルコキシポリエチレングリ
コールメタクリレートのグラフト共重合体（特公昭５８
−３．９８６０号公報）、スチレン−無水マレイン酸共
重合体をイミド変性したのち、４級化しカチオン化した
ポリマー（特公平］−２９８２０号公報）、末端がカル
ボキシル基のポリメチルメタクリレートをグリシジルメ
タクリレートで末端カルボキシル基をメタクリロイル基
に変換した高分子量単量体とアミノアルキルアクリル酸
エステルまたはアクリルアミドとのくし型共重合体およ
びその４級化カチオン変性品（特開昭６２−１２１７１
７号公報）などの制電性官能基を有する高分子化合物が
提案されている。しかしながら、前記高分子化合物は、
いずれも透明性、強伸度などの樹脂の物性の低下を招き
、しかも帯電防止能および耐久性が不充分であるなどの
欠点があった。

前記（ハ）の方法では、帯電防止能が半永久的に持続す
るが、シリコーン系化合物は高価であり、また作業効率
がわるいので、コスト面で不利テあった。

また、前記に）の方法は、樹脂に親水性基を導入する方
法であるが、充分な帯電防止能を付与せしめるためには
、かなりの量の親水性基を導入する必要があり、このよ
うに親水性基を導入したばあいには、樹脂そのものの耐
吸湿性の低下、機械的性質の低下を招くおそれがあった
。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで、本発明者らは、前記従来技術に鑑みて半永久的
に帯電防止能にすぐれることは勿論のこと、樹脂の物性
をほとんど低下させることがなく、また成形品のブロッ
キングを生じにくい帯電防止剤として好適に使用しうる
化合物を見出すべく鋭意研究を重ねた結果、前記物性を
すべて同時に具備した化合物をようやく見出し、本発明
を完成するにいたった。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、■式： ％式％ で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、−数
式： （式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および一
般式： （式中、Ｒ２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒおよび
Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭素
数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアリールア
ルキル基または炭素数１〜１２の指環アルキル基、Ｘは
ハロゲン原子、ＣＨ０８０３または ＣＨ０８０３を示す）で表わされるアクリルアミド構造
単位１〜３５モル％からなる線状に不規則に配列した重
量平均分子量１０００〜５００００のアクリルアミド系
共重合体、および■式：％式％） で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、−数
式： （式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位θ〜１５モル％および一
般式： （式中、Ｒ２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ３およ
びＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基を示す）で
表わされるアクリルアミド構造単位１〜３５モル％から
なる線状に不規則に配列した重量平均分子量１０００〜
５０（１００のアクリルアミド系共重合体の中間体に関
する。

〔作用および実施例〕

本発明のアクリルアミド系共重合体は、前記したように
、式： ％式％ で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、一般
式： （式中１．］は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および一
般式： （式中、Ｒ２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒおよび
Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭素
数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアリールア
ルキル基または炭素数１〜１２の脂環アルキル基、Ｘは
ハロゲン原子、ＣＨ３０ＳＯ３またはＣ２Ｈ５０Ｓ０３
を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３５
モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量
１０００〜５００００のアクリルアミド系共重合体であ
る。

本発明のアクリルアミド系共重合体中の式：％式％ で表わされるエチレン構造単位の割合は６５〜９９モル
％である。該エチレン構造単位の割合が６５モル％未満
であるばあいには、本発明のアクリルアミド系共重合体
の軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したときに、
タックやベタツキが生じ、また９９モル％をこえるばあ
いには、本発明のアクリルアミド系共重合体の帯電防止
能が小さくなりすぎるようになる。なお、本発明におい
ては、前記エチレン構造単位の割合は、軟化点および帯
電防止能の釣り合いの点から、８５〜９７モル％である
ことがとくに好ましい。

本発明のアクリルアミド系共重合体中の一般式： （式中、Ｒ１は前記と同じ）で表わされるアクリレート
構造単位の割合は０〜１５モル％である。

該アクリレート構造単位の割合が１５モル％をこえるば
あいには、本発明のアクリルアミド系共重合体の軟化点
が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したときにタックやベ
タツキが生じるようになる。本発明において、前記アク
リレート構造単位が含まれているばあいには、熱可塑性
樹脂に配合したときに強靭性および耐衝撃性が付与され
るので好ましい。なお、本発明においては、前記アクリ
レート構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃
性との釣り合いの点から、１〜１５モル％、なかんづく
３〜７モル％であることがとくに好ましい。

前記アクリレート構造単位において　、Ｉは炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ】の具体例としては、
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基
、ｎ−ブチル基、１−ブチル基があげられ、これらの基
は１分子中に混在してもよい。なお、これらの基のなか
では、メチル基およびエチル基はえられるアクリルアミ
ド系共重合体の軟化点を維持するうえでとくに好ましい
ものである。

本発明のアクリルアミド系共重合体中の一般式： ％式％ （式中、Ｒ，Ｒ，ＲおよびＲ５は前記と同じ）で表わさ
れるアクリルアミド構造単位の割合は１〜３５モル％で
ある。該アクリルアミド構造単位の割合が１モル％未満
であるばあいには、帯電防止能が小さくなりすぎ、また
３５モル％をこえるばあいには、本発明のアクリルアミ
ド系共重合体を熱可塑性樹脂に配合したときに吸湿性が
生じるようになる。なお、本発明においては、前記アク
リルアミド構造単位の割合は、帯電防止能および吸湿性
の釣り合いの点から、３〜１５モル％であることがとく
に好ましい。

前記アクリルアミド構造単位において、Ｒ２は炭素数２
〜８のアルキレン基である。かかるＲ２の具体例として
は、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレ
ン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は
１分子中に混在していてもよい。なお、これらの基のな
かでは、製造の容易性および経済性の面からエチレン基
およびプロピレン基が好ましく、とくにプロピレン基が
好ましい。

前記Ｒ３およびＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基である。かかるＲ　およびＲ４の具体例としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、
これらの基は１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基のなかでは、帯電防止能付与の点からメチル基
およびエチル基が好ましい。

前記Ｒ５は炭素数１〜ｊ２のアルキル基、炭素数１〜１
２のアリールアルキル基または炭素数１〜１２の脂環ア
ルキル基である。かかる　Ｒ５の具体例としては、たと
えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピ
ル基、ｎ−ブチル基、５ｅｃ−ブチル基、ｎ−オクチル
基、ｎ−ラウリル基、などのアルキル基；ベンジル基な
どのアリールアルキル基；シクロヘキシル基、メチルシ
クロヘキシル基などの脂環アルキル基があげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。

なお、前記Ｒ５としては、本発明のアクリルアミド系共
重合体の耐熱性の観点から、直鎖状アルキル基およびア
リールアルキル基が好ましく、また帯電防止能付与の観
点から低級アルキル基が好ましい。とくに好ましいＲ５
としては、メチル基およびエチル基があげられる。

前記Ｘは、たとえばＣＩ、Ｂｒ、　ｌなどのハロゲン原
子、ＣＨ０８Ｏ３または Ｃ２Ｈ５０Ｓ０３であり、これらは１分子中に混在して
いてもよい。なお、これらのなかでは、帯電防止能の点
からＣ１、ＣＨ０８Ｏ３およびＣＨ０８Ｏ３が好ましい
。

本発明のアクリルアミド系共重合体の重量平均分子量は
、１０００〜５００００である。該重量平均分子量が１
０００未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎ
て本発明のアクリルアミド系共重合体を熱可塑性樹脂に
配合し、加熱したときに揮散じ、また５０（１００をこ
えるばあいには、本発明のアクリルアミド系共重合体を
熔融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるく
なる。好ましい重量平均分子量は３０００〜３５ＮＯで
ある。

なお、本明細書でいう重量平均分子量とは、ゲルパーミ
ュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した
単分散のポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。

本発明のアクリルアミド系共重合体は、テトラハイドロ
フラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通常のゲルパーミュ
エーションの溶離液に難溶であるので容易には測定する
ことができないが、超高温ＧＰＣ法（絹用、高分子論文
集、４４巻、２号、１３９〜１’４１頁（１９８７年）
）にしたがって測定することかできる。

本発明のアクリルアミド系共重合体の中間体である式： ％式％ で表わされるエチレン構造単位、−数式・（式中、Ｒ１
は前記と同じ）で表わされるアクリレート構造単位およ
び一般式・ （式中、Ｒ，ＲおよびＲ４は前記と同じ）で表わされる
アクリルアミド構造単位からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量１０００〜５００００のアクリルアミ
ド系共重合体の中間体は、たとえば以下の方法によって
えられる。

まず、本発明のアクリルアミド系共重合体の中間体を製
造するための原料としては、とくに限定はないが、より
有利にはエチレン （ｃ、、Ｈ４）と−数式： Ｃ８２Ｃ）（ＣＯＯＲ（式中、Ｒ１は前記と同じ）で表
わされるアクリレートとからなる共重合体の（部分）加
水分解物が用いられる。かかる共重合体は、エチレンと
前記アクリレートを高圧重合法で共重合させることによ
って容易にえられる。

前記エチレンに由来するエチレン構造単位と前記アクリ
レートに由来するアクリレート構造単位との比率は、え
られるアクリルアミド系共重合体のエチレン構造単位、
アクリレート構造単位およびアクリルアミド構造単位の
比率を決定することになるので、エチレンと前記−数式
で表わされるアクリレートのモル比（エチレン／アクリ
レート）は、（エチレン構造単位）／〔（アクリレート
構造単位）＋（アクリルアミド構造単位）〕と等しくな
るように共重合体される。

前記共重合体は、そのままでも用いうるが、分子量が大
きいので、たとえば水の存在下で高温高圧下で加水分解
と同時に熱分解を行なう減成方法により低分子量化され
ることが好ましい。

このとき、アクリレートに起因する一般式・（式中、Ｒ
１は前記と同じ）で表わされるアクリレート構造単位の
全部または一部が加水分解により式： で表わされるアクリル酸構造単位となる。

前記共重合体を熱分解することにより低分子量化した共
重合体を調製するためには、水の存在下に、前記共重合
体を反応温度１５０〜５００℃、反応圧力３〜５００ｋ
ｇ　／　ｃｍ２で熱による分子切断により製造しうる。

また、本発明において、アクリル酸構造単位の割合は、
水の仕込み割合、反応温度、圧力、時間などによって任
意に調整しうる。

前記減成方法の具体例としては、たとえば特開昭５３−
５７２９５号公報、特開昭５３−６５３８９号公報、特
開昭６Ｏ−７９０Ｈ号公報、特開昭６０−７９０１５号
公報などに記載された方法があげられる。

なお、本発明のアクリルアミド系共重合体は、着色され
たばあいには商品的価値を損なうばあいがあるので、本
発明に用いる原料としてはたとえば特開昭６０−７９０
０８号公報に例示された方法の生成物を用いることが好
ましい。

かくしてえられるエチレン−アクリル酸エステル−アク
リル酸共重合体を原料として本発明のアクリルアミド系
共重合体およびその中間体かえられる。

前記原料から本発明のアクリルアミド系共重合体の中間
体を製造する方法についてはとくに限定はない。以下に
その一例について説明する。

前記原料をたとえばベンゼン、トルエン、キシレン、シ
クロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの芳香族
または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活性溶媒に溶解
し、これに前記原料のカルボキシル基に対して１００〜
１５０モル％のジアルキルアミノアルキルアミンを添加
し、１３０〜２２０℃にて反応させてアクリル酸構造単
位に含まれるカルボキシル基をジアルキルアミノアルキ
ルアミドに変換してアクリルアミド系共重合体の中間体
としたのち、たとえばアルキルハライド、ジアルキル硫
酸塩などの公知の４級化剤でカチオン変性することによ
り、本発明の線状のアクリルアミド系ランダム共重合体
かえられる。

かくしてえられる本発明のアクリルアミド系共重合体は
すぐれた帯電防止能を呈する。その理由は定かではない
が、本発明のアクリルアミド系共重合体に含まれたアク
リルアミド構造単位が空気中の水分を取り込み、Ｘｅが
イオン化して電気伝導を示すため、低い電気抵抗を示す
ことに起因するものと考えられる。

また、本発明においては、アクリルアミド構造単位が高
温下であっても揮発性を示さず、かつ本発明のアクリル
アミド系共重合体中に化学的に組み込まれているので、
加工時における揮散がなく、加工後においてはブロッキ
ングの発生や熱可塑性樹脂の物性の低下を招くことがな
いと考えられる。

本発明のアクリルアミド系共重合体を適用しうる熱可塑
性樹脂としては、たとえばポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン、ＡＢＳ
樹脂などのポリスチレン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポ
リブチレンテレフタレートなどのポリエステル；変性ポ
リフェニレンエーテルなどのポリエーテルなどがあげら
れるが、本発明はかかる例示のみに限定されるものでは
ない。

つぎに本発明のアクリルアミド系共重合体を製造例およ
び実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は
かかる例示のみに限定されるものではない。

製造例１ 重量平均分子量７８０００のエチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体（アクリル酸エチル含量７モル％）　２００
　ｇを水２ｋｇとともに磁気攪拌機付きの内容量４１の
オートクレーブに仕込んだ。つぎに、チッ素ガスのバブ
リングにより水中に溶解した酸素を完全に除去したのち
、さらにチッ素ガスによる加圧（５０ｋｇ／ｃｄ）およ
びガス抜き（１ｋｇ／ａＩｒ）の操作を５回繰り返し、
系内の酸素濃度を１　ｐｐｍ以下にした。

つぎにチッ素ガス雰囲気下で３５０℃、２００ｋｇ／ｃ
ｄの条件で４時間分解減成反応を行なったのち、冷却し
た。

えられたエチレンルアクリル酸エチルーアクリル酸共重
合体の物性として重量平均分子量、赤外吸収スペクトル
およびＩＨ−ＮＭＲスペクトルを以下の方法にしたがっ
て調べた。重量平均分子量および各構造単位の含量を第
１表に示す。

また、赤外吸収スペクトルを第１図に、＋Ｈ−ＮＭＲス
ペクトルを第２図に示す。

（重量平均分子量） 高分子論文集、４４巻、２号、１３９〜１４１頁（１９
８７年）に記載の方法に準じて測定した。ウォーターズ
社製、ＧＰＣ−２４４ｆカラム：昭和電工（株）製、５
ｈｏｄｅｘ、＾−８０Ｍ／Ｓ　（２本））を用い、溶媒
として１−クロロナフタレンを用い、流量０、７　ｍｌ
　／　ｍｉｎ　、カラム温度２１０℃で測定した。

（赤外吸収スペクトル） 日本分光工業■、＾−２０２を用いてＫＢｒの錠剤にし
て測定した。

（Ｊｔｌ−ＮＭＲスペクトル） 日本電子（株）製、ＪＭＮ−ＧＳＸ２７０Ｊ、：より、
溶媒として重クロロホルムを用いて５５℃で測定した。

製造例２〜５ 製造例１において、エチレン−アクリル酸エステルとし
て第１表に示したものを用いたほかは製造例１と同様に
して本発明の原料として用いられるエチレン−アクリル
酸エステル−アクリル酸共重合体をえた。

えられた共重合体の物性として重量平均分子量および各
構造単位の含量を製造例１と同様にして調べた。その結
果を第１表に示す。

〔以下余白〕

実施例１ 温度計、攪拌機、滴下ロートおよびディージ・スターク
（Ｄｅａｎ　Ｂａｒｋ）分水器を備えた内容量ＩＩの４
つロフラスコにキシレン４００ｍ１、製造例］でえられ
たエチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（
原料）　１５０　ｇおよびパラトルエンスルホン酸１０
ｇを仕込んだ。

つぎに、Ｎ１トジメチルアミノプロピルアミン２１、Ｉ
ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４［ｉ　℃に加熱し
、生成した水をキシレンとの共沸により連続的に除去し
、さらに１４０℃で１７時間反応し、生成する水の共沸
が認められなくなるまでアミド化反応を継続した。

反応混合物４５８ｇを８０℃に冷却し、本発明の中間体
を含む反応混合物］Ｏｇを分取し、残りの反応混合物に
滴下ロートよりメチルアイオダイド２８７ｇを１時間か
けて徐々に滴下した。この間発熱が認められたが、冷却
により反応温度を９０℃に維持し、滴下終了後はｌ［ｌ
Ｏ℃で４時間熟成反応を行なった。

先に分取した本発明の中間体およびえられた反応混合物
を取り出し、各々別々に多量のメタノール中へ投入し、
生成した沈澱物を回収し、真空乾燥し、生成物をえた。

収量は中間体３、Ｓｇ。

アクリルアミド系共重合体１８７．５ｇであり、収率は
原料のエチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合
体基準で各々９６．７％および９８％であった。

つぎに、えられた本発明の中間体およびアクリルアミド
系共重合体の赤外吸収スペクトル、）１−ＮＭＩＩスペ
クトル、重量平均分子量および数平均分子量を調べた。

赤外吸収スペクトル、重量平均分子量および数平均分子
量の結果を第２表に示す。

中間体の赤外吸収スペクトルを第３図、’）Ｉ−ＮＭＩ
Ｉスペクトルを第４図に、またアクリルアミド系共重合
体の赤外吸収スペクトルを第５］ 図、　Ｈ−ＮＭＲスペクトルを第６図に示す。

また、中間体およびアクリルアミド系共重合体の分子量
分布曲線をそれぞれ第７図および第８図に示す。

実施例２〜９ 実施例１において、製造例１でえられたエチレン−アク
リル酸エチル−アクリル酸共重合体のかわりに、第２表
に示した共重合体を用い、またアミンおよび４級化剤と
して第２表に示したものを用いたほかは実施例１と同様
にしてアクリルアミド系共重合体をえた。

えられたアクリルアミド系共重合体の収率、赤外吸収ス
ペクトル、Ｈ−ＮＭＲスペクトル、重量平均分子量およ
び数平均分子量を実施例１と同様にして調べた。収率、
赤外吸収スペクトル、重量平均分子量および数平均分子
量の測定結果を収率とあわせて第２表に示す。

〔以下余白〕

なお、　’Ｈ−ＮＭＲスペクトルの測定結果（ケミカル
シフト（ｐｐｍ））は、以下のとおりである。

（’Ｈ−ＮＭＲスペクトルの測定結果）（イ）実施例１ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■：３．４、■：２．２、■：３．８、■：３４、■：
４１、■＝１５ （ロ）実施例２ Ｃ１２■ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■：３．４、■：２．２、■：３．７、■：３，１、■
：３５、■：］、５、■：１．５、■＝４．１、■：４
．］、［相］＝１．５ （ハ）実施例３ ｃ＝ｏ　　　　ｃ＝。

ＣＦ３ＯＣＦ２Ｏ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■・３．３、■・２．２、■：３．７、■：３１、■：
４．６、■＝７．２〜７．４、■、２，３、■・４１、
■：１．５ （ニ）実施例４ （ケミカルシフト（ｐｐＩＩＩ）） ■：３．８、■：３８、■＝３３、■：４．９、■ニア
、４〜７．６、■：４．ｌ、■：１．５（ホ）実施例５ ＮＨ ＣＦ２Ｏ ＣＦ２Ｏ ＣＦ２Ｏ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■：３，４、■：２．Ｉ、■：３．５、■＝３．１、■
・３，５、■・１．５、■：１．５、■：４．１（へ）
実施例６ ｃ＝ｏ　　　　ｃ＝。

ＣＨ３［相］　Ｈ３Ｃ−Ｃ−ＣＨ３■ ＣＨ２■ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■・３．５、■：］、５、■＝３９、■＝３１１■：３
５、■＝１５、■・１５、■：４１１■：ｔｌ、［相］
：１．５ （ト）実施例７ ＮＨ ＣＦ２Ｏ ＣＦ２Ｏ ＣＦ２Ｏ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■：３．４、■：２２、■・３．８、■＝３．１、■　
：３．５　　、　■　二　１．５ （チ）実施例８ ｃ＝ｏ　　　　ｃ＝。

ＯＮＨ ｅｏ３ｓ　−０−ＣＨ２−Ｃ）１３ ■　■ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■：３．８、■：３．ｌｌ、■：３．１、■：３．５、
■：１．５、■：１５、■：４．１、■＝４．１、■：
１．５、［相］＝１．５ （す）実施例９ （ケミカルシフト（ｐｐｍ）） ■：３．ｌｌ、■：３．８、■：３．５、■：１．５、
■：４．９、■＝７．４〜７，６、■：４０、■：Ｉ５
、■・１．５、［相］・１．５実験例１〜９ 各実施例でえられたアクリルアミド系共重合体または該
共重合体１０重量部とポリプロピレン樹脂（三井東圧（
株）製：　ＪＳ］４２９）　９０重量部のブレンド物を
２００℃に加熱したＴダイ式のｆＲ膜装置に導入し、厚
さ５０１１ｍ、幅５００■の未延伸フィルムとした。

えられたフィルムを］ＯｃｍＸ　］Ｑｃｍに切り出し、
試験用フィルムとした。また、対照界としてアクリルア
ミド系共重合体を用いないで作製したものも用意した。

つぎに、えられたフィルムについて、表面固有抵抗、耐
水性、耐ブロッキング性、透明性および強伸度を以下の
方法にしたがって調べた。その結果を第３表に示す。

（イ）表面固有抵抗 ■表面固有抵抗 試験フィルムを２０℃、３０％ＲＨ（相対湿度）または
２０℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間放置後、（株）
川口電気製作新製、超絶総計Ｒ−５０３型を用いて表面
固有抵抗値を測定した。

■持続性 試験フィルムを３０日間室温で保存後、２０℃、６０％
ＲＨの条件下で２４時間放置後、前記■と同様にして表
面固有抵抗値を測定した。

■耐水性 本発明のアクリルアミド系共重合体からなるフィルムに
ついては室温で３０日間保存後に、また本発明のアクリ
ルアミド系共重合体とポリプロピレンからなるフィルム
については４０℃のオーブン中で１４日間エージングし
た後に、その表面を洗剤としてママレモン（ライオン（
株）製）水溶液で充分に洗浄後、イオン交換水で充分に
すすぎ、そののち２０℃、６０％ＲＨの雰囲気中で２４
時間放置し、前記■と同様に表面固有抵抗を測定した。

（ロ）耐ブロッキング性 本発明のアクリルアミド系共重合体をポリプロピレンに
配合して作製したフィルム２枚を２［１ｃＩＩＩＸ　２
ＤＣｍのガラス板にはさみ、４０℃のオーブンに入れ、
１４日間エージングした。１４日後にフィルムを取り出
し、手で引きはがし、ブロッキングの有無を測定した。

○ニブロッキングなし ×コブロッキングあり （ハ）透明性 本発明のアクリルアミド系共重合体をポリプロピレンに
配合して作製したフィルムの透明性を目視により判定し
た。

○：透明性良好 Ｘ：透明性に問題あり （ニ）強伸度 本発明のアクリルアミド系共重合体を配合してなるフィ
ルムを幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切出し、厚さ（Ｔ
ｍｎ）を測定した。このサンプルをチャック間５９ｍｍ
に設定したテンシロン型引張り試験装置にかけ、３００
＋ｎｍ／ｎｉｎの速度で引張り、破断強さ（Ｓ＋　と破
断伸び（ｓ）をはかり、次式により引張り強度および伸
度を求めた。

ｓ　（ｍｍ） 〔伸　度）ｌ＝　　　　　　　ｘｌＯ［１（％）５０ｍ
ｎ＋ 比較実験例１ 実験例１〜９において、ブレンド物のかわりにポリプロ
ピレンを用いたほかは同様にして試験用フィルムを作製
し、各種物性を測定した。

その結果を第３表に示す。

比較実験例２ 実験例１〜９において、ブレンド物のかわりにポリプロ
ピレン１００重量部と帯電防止剤としてステアリルジェ
タノールアミド３重量部の混合物を用いたほかは同様に
して試験用フィルムを作製し、各種物性を測定した。そ
の結果を第３表に示す。

第３表に示した結果から明らかなように、本発明のアク
リルアミド系共重合体は、熱可塑性樹脂にすぐれた帯電
防止能を付与し、しかも熱可塑性樹脂の透明性および強
伸度を低下させることがなく、また耐ブロッキング性に
すぐれたものであることかわかる。

〔発明の効果〕

本発明のアクリルアミド系共重合体は、熱可塑性樹脂に
すぐれた帯電防止能を付与するものであり、また熱可塑
性樹脂を用いて成形されたフィルム、成形品の透明性、
強伸度などの物性を低下させることがなく、しかも耐プ
ロ・ンキング性にすぐれたものであるため、種々の熱可
塑性樹脂に広範囲に適用しうるちのである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ製造例１てえられた中間
体に用いたエチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸共
重合体の赤外吸収スペクトルオヨヒ’Ｈ−ＮＭＲスペク
トルのグラフ、第３図および第４図はそれぞれ本発明の
実施例１てえられたアクリルアミド系共重合体の中間体
の赤外吸収スペクトルおよびＩＨ−ＮＭＲスペクトルの
グラフ、第５図および第６図はそれぞれ本発明の実施例
１でえられたアクリルアミド系共重合体の赤外吸収スペ
クトルおよび’）ｌ−ＮＭＲスペクトル、第７図および
第８図はそれぞれ本発明の実施例１てえられた中間体の
分子量分布曲線およびアクリルアミド系共重合体の分子
量分布曲線である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　式： ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、一般
   式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で
   表わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および
   一般式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ＾３
   およびＲ＾４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ
   ＾５は炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２の
   アリールアルキル基または炭素数１〜１２の脂環アルキ
   ル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ＿３ＳＯ＿３または Ｃ＿２Ｈ＿５ＯＳＯ＿３を示す）で表わされるアクリル
   アミド構造単位１〜３５モル％からなる線状に不規則に
   配列した重量平均分子量１０００〜５００００のアクリ
   ルアミド系共重合体。 ２　式： ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、一般
   式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で
   表わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および
   一般式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ＾３
   およびＲ＾４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基を示
   す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３５モル
   ％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量１０
   ００〜５００００のアクリルアミド系共重合体。