JPH04199525A - フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 目　　　　次 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作　　　用 実　　施　　例 発明の効果 概要 フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方
法に関し、 光半導体チップのフリップチップボンディングを高精度
に行なえるとともに小型化を図ったフリップチップボン
ダー装置及び該装置の位置合わせ方法を提供することを
目的とし、 チップ搭載台と、ＸＹθステージを含んだチップ搭載手
段と；赤外線に対して透明な基板搭載台と、ＸＹθステ
ージと、加熱手段を含んだ基板搭載手段と；前記チップ
搭載手段と前記基板搭載手段との間を移動可能な、チッ
プ吸着手段を有するボンディングヘッドと；前記チップ
吸着手段に吸着されたチップのバンプを観測するととも
に、前記基板搭載台上に搭載された基板のパターンを該
基板搭載台を通して観測する赤外線カメラと：前記赤外
線カメラの画像を表示するモニタ手段と；画像認識手段
と；演算処理手段とを具備して構成する。

産業上の利用分野 本発明はフリップチップボンダー装置及び該装置の位置
合わせ方法に関する。

近年、遠路離間通信の需要に応じて、通信システムに求
められる情報伝送速度は増加する傾向にある。特に、光
通信システムにはマルチギガピント級の伝送速度が必要
となりつつあり、この伝送速度を実現する光通信装置の
開発が要求されている。

このような高速光伝送システムを構築するたｔには、使
用される光半導体チップの高速性を損なわない実装法が
不可欠となる。このような実装法の一つとして、光半導
体チップと回路基板とのフリップチップボンディングに
より、従来ワイヤで接続していた際に生じる寄生リアク
タンスを除去し、光半導体チップの高速特性を損なうこ
となく実装することができる。このような光半導体チッ
プのフリップチップボンディングの場合は、寄生リアク
タンス低減のために、電気回路チップのフリップチップ
ボンディングの場合に此較して、バンプ径として非常に
小径の数十μｍ程度が要求されている。

従来の電気回路チップ用のフリップチップボンダー装置
では位置合わせ精度を十μｍ以下にすることができない
ため、光半導体チップのフリップチップボンディングを
行うために高い精度を有するフリップチップボンディン
グ方法及び装置が要望されている。

従来の技術 従来のフリップチップボンダー装置は、例えば、特公平
１−３１２９６号に記載されているように、基板パター
ンの観測用カメラからの画像とチップバンプ観測用カメ
ラからの画像とを１台のモニタ上に合成し、基板パター
ンとチップバンプの位置ずれ量を検出している。しかし
ながらこのフリップチップボンダー装置では、１台のモ
ニタ上に基板パターンの画像とチップバンプの画像とを
合成しているため、小径な複数個のバンプとパターンの
画像を鮮明に識別することができないという問題があり
、また、識別し易くするためには、各画像のカラー処理
工程を追加する等の改善が必要であり、装置全体が大型
になるとともにコストが高くなるという欠点を有してい
た。

また、上述した公告公報に記載された従来の位置ずれ補
正方法では、まず、チップと基板との回転ずれを補正し
、次にその後生じているｘ、Ｙ方向のずれ量を検出して
、位置ずれを補正している。

しかしながらこの位置ずれ補正方法では、２段階の補正
計算と制御が必要であり、計算ルーチンでの誤差が累積
され精度を向上できないという問題を有していた。

また他の位置ずれ補正方法としては、特開昭５７−３６
８４０号に記載されているように、位置合わせすべき点
同士を移動させて合わせることにより位置ずれ補正量を
検出している。しかしながらこの方法では、位置合わせ
すべき点同士を移動させて合わせるために駆動制御を行
う必要があった。また、特開平１−３１２９６号及び特
開昭５７−３６８４０号に記載された位置ずれ補正方法
とも、有限な面積を持つバンプを点として扱っており、
バンプ径以内の高い精度が得られないという問題があっ
た。

フリップチップボンディングする際には、チップを吸着
ノズルでピックアップする必要があるが、従来のチップ
ピックアップ方法は、例えば特公平２−１２０２４号に
記載されているように、チップ表面を観察するための第
３のカメラで観察したチップ表面のコーナーを基準ライ
ンに一致させるように、チップ搭載台を移動させてチッ
プをピックアップしている。しかしながらこの方法では
、チップ表面にレンズが形成されている受光素子をピッ
クアップする場合、必ずしもレンズがチップ表面の中心
にあるとは限らないため、チップピックアップ用ノズル
先端部によりレンズに損傷を与える恐れがあった。

発明が解決しようとする課題 上述した公告公報及び公開公報に記載された、従来のフ
リップチップボンディングの位置合わせ方法及び装置は
、電気回路チップのフリップチップボンディングに適用
したものであり、バンプ径として非常に小径な数十μｍ
程度が要求されている光半導体チップのフリップチップ
ボンディングに適用することは回能であるという問題が
あった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、光半導体チップのフリップチッ
プボンディングを高精度に行なえるとともに小型化を図
ったフリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わ
せ方法を提供することである。

課題を解決するための手段 本発明のフリップチップボンダー装置は、チッ、ブ搭載
台と、ＸＹθステージを含んだチップ搭載手段と；赤外
線に対して透明な基板搭載台と、ＸＹθステージと、加
熱手段を含んだ基板搭載手段と；前記チップ搭載手段と
前記基板搭載手段との間を移動可能な、チップ吸着手段
を有するボンディングヘッドと；前記チップ吸着手段に
吸着されたチップのバンプを観測するとともに、前記基
板搭載台上に搭載された基板のパターンを該基板搭載台
を通して観測する赤外線カメラと；前記赤外線カメラの
画像を表示するモニタ手段と；画像認識手段と；演算処
理手段とを具備して構成される。

望ましくは、フリップチップボンダー装置は、チップ搭
載台上に搭載されたチップ表面を観測するための第２の
カメラをさらに具備している。

本発明の他の側面によるフリップチップボンダー装置は
、赤外線に対して透明なチップ搭載台と、ＸＹステージ
を含んだチップ搭載手段と；赤外線に対して透明な基板
搭載台と、ＸＹθステージと、加熱手段を含んだ基板搭
載手段と；チップ吸着手段を有して上下方向に移動可能
なボンディングヘッドと：前記チップ吸着手段に吸着さ
れたチップのバンプを該チップ搭載台を通して観測する
とともに、前記基板搭載台上に搭載された基板のパター
ンを該基板搭載台を通して観測する赤外線カメラと；前
記赤外線カメラの画像を表示するモニタ手段と；画像認
識手段と；演算処理手段とを具備して構成される。

作　　　用 第１の構成による本発明では、まず、基準スケールを用
いて赤外線カメラの絶対倍率を求め、ボンディングヘッ
ドのチップ吸着手段によりチップ搭載台上のチップを吸
着してから該ボンディングヘッドを所定量移動して、該
チップを赤外線カメラの上方に位置させる。そして、赤
外線カメラで該チップを撮影してモニタ手段上に表示し
、この画像から赤外線カメラの絶対倍率を基にチップの
バンプの絶対位置座標を読み取る。

次に、基板搭載手段のＸＹθステージを駆動して基板搭
載台上に搭載された基板を赤外線カメラの上方に位置さ
せ、赤外線カメラで基板搭載台を通して該基板を撮影し
てモニタ手段上に表示し、この画像から基板のパターン
の絶対位置座標を読み取る。そして、前記バンプの絶対
位置座標と前記パターンの絶対位置座標間のずれ量を求
め、このずれ量だけ基板搭載手段のＸＹθステージを駆
動してバンプとパターンの位置合わせを行うようにする
。

本発明の他の側面によるフリップチップボンダー装置で
は、第１の側面による装置と同様に、まず、基準スケー
ルを用いて赤外線カメラの絶対倍率を求め、チップ搭載
手段のＸＹステージを駆動してチップ搭載台上に搭載さ
れたチップを赤外線カメラの上方に位置させる。次いで
、赤外線カメラでチップ搭載台を通してチップを撮影し
てモニタ手段上に表示し、この画像からチップ中心が吸
着手段中心に概略一致するようにチップ搭載手段のＸＹ
ステージを微調整駆動し、チップ吸着手段により該チッ
プを吸着してから、チップ搭載手段のＸＹステージを駆
動してチップ搭載台を赤外線カメラの上方から退避させ
る。そして、赤外線カメラで該チップを撮影してモニタ
手段上に表示っし、この画像から赤外線カメラの絶対倍
率を基にチップのバンプの絶対位置座標を読み取る。

次に、基板搭載手段のＸＹθステージを駆動して基板搭
載台上に搭載された基板を赤外線カメラの上方に位置さ
せ、赤外線カメラで基板搭載台を通して該基板を撮影し
てモニタ手段上に表示し、この画像から基板のパターン
の絶対位置座標を読み取る。そして、前記バンプの絶対
位置座標と前記パターンの絶対位置座標間のずれ量を求
め、このずれ量だけ基板搭載手段のＸＹθステージを駆
動してバンプとパターンの位置合わせを行うようにする
。

実　　施　　例 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図は本発明実施例の全体構成図を示しており、チッ
プ搭載機構２はＸＹθステージ４と、ヒートコラム６と
、赤外線に対して透明な基板搭載台８とから構成されて
いる。ＸＹθステージ４はθステージ（回転ステージ）
１０上にスペーサ台１２を介してＹステージ１４を搭載
し、Ｙステージ１４上にＸステージ１６を搭載して構成
されている。基板搭載台８上にはプリアンプＩＣ基板１
８が搭載されている。基板搭載台８は赤外線に対して透
明な材料から形成する代わりに、プリアンプＩＣ基板１
８のパターン直下部分のみに穴を開けたような構成でも
よい。

基板搭載台８の下方には赤外線カメラ２０が配置されて
おり、赤外線カメラ２０はスペーサ部材２２によりＸＹ
θステージ２４に固定されている。

ＸＹθステージ２４はＹステージ２Ｇと、Ｙステージ２
６上に搭載されたＸステージ２８と、Ｘステージ２８上
に搭載された２ステージ３０とから構成されている。ス
ペーサ部材２２を介して赤外線カメラ２０をＸＹθステ
ージ２４に固定したことにより、赤外線カメラ２０を基
板搭載台８と回転ステージ１０の中間に配置することが
できる。

赤外線カメラ２０は、受光素子チップの半田バンプと基
板のパターンを観測できるように、自動焦点機構を具備
している。

基板搭載台８と赤外線カメラ２０の間には、窒素ガス等
のガスを吹き付けるためのバイブ３２が配置されている
。パイプ３２から吹き付けるガスにより、基板１８の温
度を低下させずにヒートコラム６から発生する赤外線カ
メラ２０上方の熱対流を除去することが可能となり、画
像の揺れ及び歪みを解消することができる。

２４はチップ搭載機構であり、ＸＹθステージ４２と、
チップ搭載台４４とから構成されている。

ＸＹθステージ４２は、回転ステージ３６と、回転ステ
ージ３６上に搭載されたＹステージ３８と、Ｙステージ
３８上に搭載されたＸステージ４０とから構成されてい
る。チップ搭載台４４上には受光素子チップ４６が搭載
される。受光素子チップ４６の裏面には半田バンプ４６
ａが形成されており、その表面上にはマイクロレンズ４
６ｂが設ケられている。

４８はボンディングヘッドであり、その先端に受光素子
チップ４６を吸着するたｔの吸着ノズル５０が設けられ
ている。ボンディングヘッド４８は図示しない駆動手段
により、矢印Ａで示すように基板搭載機構２とチップ搭
載機構３４との間を移動可能である。ボンディングヘッ
ド４８の上方には、受光素子チップ４６を吸着ノズル５
０で吸着する際に、チップ４６表面を観察するカメラ５
２が設けられている。

基板搭載台８を移動するためのＸＹθステージ４、チッ
プ搭載台４４を移動するためのＸＹθステージ４２及び
ボンディングヘッド４８の駆動手段はステージコントロ
ーラ５４により制御される。

赤外線カメラ２０及びカメラ５２の画像は、切換手段を
切り換えることにより、ＣＲＴ５６上に表示される。そ
して、赤外線カメラ２０及びカメラ５２で撮影した画像
を認識し、補正計算等を行う処理はＣＰＵ５８で実行さ
れる。

以下、上述したフリップチップボンダー装置の動作につ
いて説明する。

まず、カメラ５２により受光素子チップ４６を上方から
観察しながら、ボンディングヘッド４８の吸着ノズル５
０て受光素子チップ４６を吸着する。さらに具体的に説
明すると、カメラ５２で受光素子チップ４６表面に形成
されているレンズ４６ｂの位置を観察し、カメラ５２か
ろの画像をＣＲＴ５６上に映し出す。そして、ボンディ
ングヘッド４８の吸着ノズル５０がレンズ４６ｂの真上
に来るようにチップ搭載台４４をχ、Ｙ、θ方向に移動
させ、吸着ノズル５０先端部によってレンズ４６ｂに損
傷を与えることなく、受光素子チップ４６をピックアッ
プすることが可能となる。

次いで、または受光素子チップ吸着に先立ち、第２図に
示すように基板搭載機構２のＸステージ１６又はＹステ
ージ１４を駆動して、赤外線カメラ２０の視野から基板
８を移動させる。この状態で、受光素子チップ４６を吸
着したボンディングヘッド４８を駆動して、受光素子チ
ップ４６を赤外線カメラ２０の上方に位置させる。そし
て、赤外線カメラ２０で受光素子チップ４６を撮影して
ＣＲＴ５６上に表示し、この画像から赤外線カメラ２０
の絶対倍率を基に受光素子チップ４６のバンプ４６ａの
絶対位置座標を読み取る。バンプ４６ａの絶対位置座標
の読み取りの詳細については、後述するチップのバンプ
と基板のパターンの位置合わせ方法の中で詳述する。

次いで、基板搭載機構２のＸステージ１６又はＹステー
ジ１４を駆動して、第３図に示すように赤外線カメラ２
０の視野内にプリアンプＩＣ基板１８を移動させる。基
板搭載台８及びプリアンプＩＣ基板１８は赤外線に対し
て透明な材質から形成されているため、赤外線カメラ２
０で基板搭載台８を通して基板１８を撮影してＣＲＴ５
６上に表示し、この画像から基板１８のパターンの絶対
位置座標を読み取る。基板パターンの絶対位置座標の読
み取りの詳細についても、後はど説明する。

次いで、このようにして求めたバンプの絶対位置座標と
、基板パターンの絶対位置座標間のずれ量をＣＰＵ５８
で求め、このずれ量だけ基板搭載機構２のＸＹθステー
ジ４を駆動して、バンプとパターンの位置合わせを行う
。

このような構成にすることにより、受光素子チップのバ
ンプと基板のパターンを観察するカメラを共通にでき、
さらにボンディングヘッド４８の移動距離をチップ搭載
台４４と基板搭載台１８との間の移動のみに縮小するこ
とができるため、フリップチップボンダー装置の小型化
を図ることができる。また、受光素子チップのバンプ観
察用のカメラと基板パターンの観察用カメラを別に設け
た場合には、これらのカメラの絶対倍率を正確に求める
と同時にカメラ間の倍率を等しくする必要があるが、本
実施例では赤外線カメラ２０を採用することにより受光
素子チップのバンプ観察用カメラと基板パターンの観察
用カメラとを共通化できたため、カメラ間の倍率を等し
くする調整作業が不要になる。

また、受光素子チップ４６のバンプ観察時と基板１８の
パターン観察時に、バイブ３２から窒素ガス等のガスを
吹き付けながら観察するようにしたので、ヒートコラム
６から発生する赤外線カメラ２０上方の熱対流を除去す
ることが可能となり、画像の揺れ、歪み等が解消される
。

以上の説明において、概略的に説明した受光素子チップ
のバンプと基板のパターンの位置合わせ方法の詳細につ
いて、以下に説明する。

「位置合わせ方法」 予め回転ステージ１０の回転中心点とモニタ画面の中心
点との位置ずれ量を０にするように調整しておき、以下
の方法で位置補正量を求めるようにする。尚、予め回転
ステージ１０の回転中心点とモニタ画面の中心点との位
置ずれ量を０にするには、基板搭載台８の回転中心点に
目印を付け、この目印がモニタ画面の中心点と一致する
ように、赤外線カメラ２０を固定してしするＸステージ
２８又はＹステージ２６を調整することにより可能であ
る。

（１）モニタ画面の中心点を原点としたｘ、ｙ座標系を
受光素子チップのバンプ観察時の画像及び基板のパター
ン観察時の画像に対して設定する。

〔２〕受光素子チツプのバンプ観察時の画像から、バン
プに外接する四角形により３点のバンプを指定する。外
接四角形は、例えば、十字カーソルを用いて２点の指定
を行い、四角形を作図することにより得ることができる
。

（３）各バンプの中心点座標を求める。

（４）ステップ（３）で求めた３点のバンプの中心点座
標から、３点のバンプの重心点座標（ｘｉ、ｙｌ、）を
求める。

（５）ステップ（３）で求袷た第１魚目の中心点とステ
ップ（４）で求めた重心点を結ぶ直線が、ｙ軸又はＸ軸
となす角度θ１を求める。

（６）次いで、基板のパターン観察時の画像からステッ
プ（２）で指定された３点のバンプに対応する基板上の
３点のパターンを、パターンに外接する四角形により指
定する。

（７）受光素子チップ側と同様に、各パターンの中心点
座標を各々求め、３点のパターンの重心点座標（ｘ　３
．　　ｙ　３）を求める。

（８）受光素子チップ側と同様に、第１魚目のパターン
の中心点とステップ（７）で求めた重心点を結ぶ直線が
、チップ側で指定した軸と同一の軸となす角度θ２を求
める。

（９）以上求めた中心点座標、重心点座標及び角度から
基板搭載機構２の回転ステージ１０の回転補正量△θ及
びＸ、Ｙステージの移動量（ｘｍ、ｙｍ）を以下の計算
式により求める。

△θ＝０１−θ２ ｘｍ＝ＴＸｃｏｓ　　（△θ〒θｏ）−ｘｌｙｍ＝Ｔｘ
ｓｉｎ　　（△θ１θｏ）−ｙ　ＩＴ＝　　（ｘ　３’
　　＋ｙ　３２　）”２［θ。＝ｔａｎ　　−’　　（
ｙ　３／ｘ　３）　　　　Ｃ３≠ｘｒ）θ。　＝９０　
　　　　〔ｘ３＝ｘｒ、　　ｙ３＞ｙｒ〕θｏ　−９０
Ｃｘ３＝ｘｒ、ｙ３＜ｙｒ〕次に、第４図を参照してい
本発明の他の実施例について説明する。本実施例の説明
において、上述した第１実施例と実質的に同一構成部分
については同一符号を付し、その説明の一部を省略する
。

基板搭載機構２は上述した第１実施例と同一構成であり
、基板搭載台８は赤外線に対して透明な材料から形成さ
れている。赤外線カメラ２０はホルダ６０を介してＸス
テージ６２、Ｙステージ６４及びＸステージ６６から構
成されるＸＹＺステージ６８に搭載されている。また、
受光素子搭載機構７４は、Ｙステージ７６及びＸステー
ジ７８から構成されるＸＹステージ８０上に赤外線に対
して透明な材質から形成された受光素子チップ搭載台８
２を搭載して構成されている。ボンディングへラド７０
はその先端に吸着ノズル７２が設けられており、矢印で
示す垂直方向にのみ移動可能に構成されている。

このような構成にすることにより、受光素子チップ４６
をピックアップする際の受光素子観察用カメラ、ピック
アップ後の受光素子チップのバンプを観察するカメラ及
び基板のパターンを観察するカメラの役割を１台の赤外
線カメラ２０で行わせることができる。さらに、ボンデ
ィングヘッド７０の移動方向を垂直方向にのみできるた
袷、フリップチップボンダー装置全体の大きさを極めて
小さくすることができるとともに、カメラの初期設定を
大幅に単純化することができる。

次に、本実施例の動作について説明する。

まず基準スケールを用いて赤外線カメラ２０の絶対倍率
を求めておく。チップ搭載機構７４のＸＹステージ８０
を駆動してチップ搭載台８２上に搭載された受光素子チ
ップ４６を赤外線カメラ２０の上方に位置させ、赤外線
に対して透明なチップ搭載台８２を通して、受光素子チ
ップ４６を撮影してモニタ上に表示し、この画像からチ
ップ中心が吸着ノズル７２中心に概略一致するようにチ
ップ搭載機構７４のＸＹＸステージ８０微調整駆動して
、ボンディングヘッド７０の吸着ノズル７２により受光
素子チップ４６を吸着する。

次に、チップ搭載機構７４のＸＹＸステージ８０駆動し
て、チップ搭載台８２を赤外線カメラ２０の上方から退
避させてから、赤外線カメラ２０で受光素子チップ４６
を撮影してモニタ上に表示し、この画像から赤外線カメ
ラ２０の絶対倍率を基に受光素子チップ４６のバンプ４
６ａの絶対位置座標を読み取る。

次いで、基板搭載機構２のＸステージ１６又はＹステー
ジ１４を駆動して、赤外線カメラ２０の視野内に基板１
８を移動させ、赤外線カメラ２０で基板搭載台８を通し
て基板１８を撮影して基板のパターンをモニタ上に表示
し、この画像から基板のパターンの絶対位置座標を読み
取る。このようにして求めた受光素子チップ４６のバン
プ４６ａの絶対位置座標と基板１８のパターンの絶対位
置座標間のずれ量を求め、このずれ量だけ基板搭載機構
２のＸＹθステージ４を駆動してバンプとパターンの位
置合わせをし、フリップチップボンディングを行う。

上述した各実施例は、特に受光素子チップのフリップチ
ップポンデイグについて説明したが、本発明は受光素子
チップ等の光半導体チップのみならず、通常の電気回路
チップをフリップチップボンディングする場合にも適用
可能なことは言うまでもない。さらに、表面実装タイプ
の能動素子を基板に搭載するチップマウンタ等にも本発
明を適用可能である。

発明の効果 本発明は以上詳述したように構成したので、特に光半導
体チップのフリップチップポンデイグにおいて、十μｍ
以下の高精度の位置合わせを可能にてきるという効果を
奏する。さらに、必要カメラ個数を最小限にしたので、
フリップチップボンダー装置の小型化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係るフリップチップボンダー
装置の概略構成図、 第２図はチップのバンプ観測時の本発明実施例の説明図
、 第３図は基板のパターン観測時の本発明実施例の説明図
、 第４図は本発明の他の実施例に係るフリップチップボン
ダー装置の概略構成図である。 ２・・・基板搭載機構、 ４・・・ＸＹθステージ、 ８・・・基板搭載台、 １８・・・プリアンプＩＣ基板、 ２０・・・赤外線カメラ、 ３２・・・ガス吹き出し用パイプ、 ３４．７４・・・チップ搭載機構、 ４４．８２・・・チップ搭載台、 ４６・・・受光素子チップ、 ４８．７０・・・ボンディングヘッド、５０．７２・・
・吸着ノズル。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップ搭載台（４４）と、ＸＹθステージ（４２）
   を含んだチップ搭載手段（３４）と； 赤外線に対して透明な基板搭載台（８）と、ＸＹθステ
   ージ（４）と、加熱手段（６）を含んだ基板搭載手段（
   ２）と； 前記チップ搭載手段（３４）と前記基板搭載手段（２）
   との間を移動可能な、チップ吸着手段（５０）を有する
   ボンディングヘッド（４８）と； 前記チップ吸着手段（５０）に吸着されたチップ（４６
   ）のバンプ（４６ａ）を観測するとともに、前記基板搭
   載台（８）上に搭載された基板（１８）のパターンを該
   基板搭載台（８）を通して観測する赤外線カメラ（２０
   ）と； 前記赤外線カメラ（２０）の画像を表示するモニタ手段
   （５６）と； 画像認識手段と； 演算処理手段と； を具備したことを特徴とするフリップチップボンダー装
   置。 ２、前記チップ搭載台（４４）上に搭載されたチップ（
   ４６）表面を観測するための第２のカメラ（５２）をさ
   らに具備したことを特徴とする請求項１記載のフリップ
   チップボンダー装置。 ３、基準スケールを用いて赤外線カメラ（２０）の絶対
   倍率を求め、 ボンディングヘッド（４８）のチップ吸着手段（５０）
   によりチップ搭載台（４４）上のチップ（４６）を吸着
   してから該ボンディングヘッド（４８）を所定量移動し
   て、該チップ（４６）を赤外線カメラ（２０）の上方に
   位置させ、 赤外線カメラ（２０）で該チップ（４６）を撮影してモ
   ニタ手段（５６）上に表示し、この画像から赤外線カメ
   ラ（２０）の絶対倍率を基にチップ（４６）のバンプ（
   ４６ａ）の絶対位置座標を読み取り、 基板搭載手段（２）のＸＹθステージ（４）を駆動して
   基板搭載台（８）上に搭載された基板（１８）を赤外線
   カメラ（２０）の上方に位置させ、 赤外線カメラ（２０）で基板搭載台（８）を通して該基
   板（１８）を撮影してモニタ手段（５６）上に表示し、
   この画像から基板（１８）のパターンの絶対位置座標を
   読み取り、 前記バンプ（４６ａ）の絶対位置座標と前記パターンの
   絶対位置座標間のずれ量を求め、 このずれ量だけ基板搭載手段（２）のＸＹθステージ（
   ４）を駆動してバンプとパターンの位置合わせを行うこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載のフリップチップボ
   ンダー装置の位置合わせ方法。 ４、赤外線に対して透明なチップ搭載台（８２）と、Ｘ
   Ｙステージ（８０）を含んだチップ搭載手段（７４）と
   ； 赤外線に対して透明な基板搭載台（８）と、ＸＹθステ
   ージ（４）と、加熱手段（６）を含んだ基板搭載手段（
   ２）と； チップ吸着手段（７２）を有し上下方向に移動可能なボ
   ンディングヘッド（７０）と； 前記チップ吸着手段（７２）に吸着されたチップ（４６
   ）のバンプ（４６ａ）を該チップ搭載台（８２）を通し
   て観測するとともに、前記基板搭載台（８）上に搭載さ
   れた基板（１８）のパターンを該基板搭載台（８）を通
   して観測する赤外線カメラ（２０）と； 前記赤外線カメラ（２０）の画像を表示するモニタ（５
   ６）手段と： 画像認識手段と； 演算処理手段と； を具備したことを特徴とするフリップチップボンダー装
   置。 ５、基準スケールを用いて赤外線カメラ（２０）の絶対
   倍率を求め、 チップ搭載手段（７４）のＸＹステージ（８０）を駆動
   してチップ搭載台（８２）上に搭載されたチップ（４６
   ）を赤外線カメラ（２０）の上方に位置させ、赤外線カ
   メラ（２０）でチップ搭載台（８２）を通してチップ（
   ４６）を撮影してモニタ手段（５６）上に表示し、この
   画像からチップ中心が吸着手段（７２）中心に概略一致
   するようにチップ搭載手段（７４）のＸＹステージ（８
   ０）を微調整駆動し、 チップ吸着手段（７２）により該チップ（４６）を吸着
   し、 チップ搭載手段（７４）のＸＹステージ（８０）を駆動
   してチップ搭載台（８２）を赤外線カメラ（２０）の上
   方から退避させ、 赤外線カメラ（２０）で該チップ（４６）を撮影してモ
   ニタ手段（５６）上に表示し、この画像から赤外線カメ
   ラ（２０）の絶対倍率を基にチップ（４６）のバンプ（
   ４６ａ）の絶対位置座標を読み取り、 基板搭載手段（２）のＸＹθステージ（４）を駆動して
   基板搭載台（８）上に搭載された基板（１８）を赤外線
   カメラ（２０）の上方に位置させ、 赤外線カメラ（２０）で基板搭載台（８）を通して該基
   板（１８）を撮影してモニタ手段（５６）上に表示し、
   この画像から基板（１８）のパターンの絶対位置座標を
   読み取り、 前記バンプ（４６ａ）の絶対位置座標と前記パターンの
   絶対位置座標間のずれ量を求め、 このずれ量だけ基板搭載手段（２）のＸＹθステージ（
   ４）を駆動してバンプとパターンの位置合わせを行うこ
   とを特徴とする請求項４記載のフリップチップボンダー
   装置の位置合わせ方法。