JPH04199526A - Bonding equipment - Google Patents
Bonding equipmentInfo
- Publication number
- JPH04199526A JPH04199526A JP32521290A JP32521290A JPH04199526A JP H04199526 A JPH04199526 A JP H04199526A JP 32521290 A JP32521290 A JP 32521290A JP 32521290 A JP32521290 A JP 32521290A JP H04199526 A JPH04199526 A JP H04199526A
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- Japan
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- bonding
- grinding
- dresser
- bonding tool
- grinding device
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置製造用のボンディング装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a bonding apparatus for manufacturing semiconductor devices.
（従来の技術）
従来、ボンディング装置としては、テープキャリア内に
形式されたリードフレームのインナーリートと半導体素
子のバンブとを接続するイナリードボンディング方式の
もの、半導体素子のリードを外部リード基板に接続する
アウターリードボンディング方式のもの等がある。この
ようなボンディング装置において、 Ｓｎめっきされた
リードと半導体の電極をボンディングツールで加熱圧着
により接続している。このボンディング工程をボンディ
ングツールが繰り返すうちに、リードのＳｎ等がボンデ
ィングツール押圧面に、過度に付着、堆積する。そのた
め、ボンディングツールの熱をリードに効率良く伝える
ことができず１品質の良いボンディングを行うことがで
きない。(Prior Art) Conventionally, bonding devices have been of the inner lead bonding type, which connects the inner lead of a lead frame formed in a tape carrier to the bump of a semiconductor element, and which connects the leads of a semiconductor element to an external lead board. There are outer lead bonding methods. In such a bonding device, a Sn-plated lead and a semiconductor electrode are connected by heat and pressure bonding using a bonding tool. As the bonding tool repeats this bonding process, Sn and the like from the lead excessively adheres and accumulates on the pressing surface of the bonding tool. Therefore, the heat of the bonding tool cannot be efficiently transferred to the leads, making it impossible to perform high-quality bonding.
そこで、ボンディング装置にボンディングツール押圧面
の研摩を行う研削装置を設けていた。そして、定期的に
ボンディングツール押圧面を研削装置の砥石を回転させ
て、研摩し、ボンディングツール押圧面に付着したＳｎ
等を取り除いていた。Therefore, the bonding device is provided with a grinding device that grinds the pressing surface of the bonding tool. Then, the bonding tool pressing surface is polished by rotating the whetstone of the grinding device periodically, and the Sn attached to the bonding tool pressing surface is polished.
etc. were removed.
（発明が解決しようとする課Ｍ）
研削装置でボンディングツール押圧面の研摩を繰り返す
と、研削装置の砥石研摩面が汚れて、ボンディングツー
ル押圧面を良好に研摩できないという問題点があった。(Problem M to be Solved by the Invention) When the pressing surface of a bonding tool is repeatedly polished with a grinding device, the grinding surface of the grinding wheel of the grinding device gets dirty, and there is a problem in that the pressing surface of the bonding tool cannot be satisfactorily polished.
そのため、人手により研削装置の砥石研摩面のドレッシ
ングを行うか、又は新品の砥石に交換していたので、そ
の間ボンディング装置を停止しなければいけないという
問題点があった。Therefore, the grinding surface of the grinding wheel of the grinding device must be manually dressed, or the grinding wheel must be replaced with a new one, posing a problem in that the bonding device must be stopped during this time.
そこで本発明の目的は、ボンディング装置を停止させる
ことなく、研削装置の砥石研摩面のドレッシングを行う
ボンディング装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a bonding device that can dress the polished surface of a grinding wheel of a grinding device without stopping the bonding device.
（Ｗ題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために本発明は、半導体の電極と
リードを加熱圧着により接続するボンディングツールと
、ボンディングツールの押圧面を砥石で研摩する研削装
置とを有するボンディング装置において、この研削装置
の砥石研摩面の汚れをドレッシングするドレッサとを備
えたことを特徴とするものである。(Means for Solving Problem W) In order to achieve the above object, the present invention provides a bonding tool that connects semiconductor electrodes and leads by heat compression bonding, and a grinding device that grinds the pressing surface of the bonding tool with a grindstone. The present invention is characterized in that the bonding apparatus includes a dresser for dressing dirt on the grinding surface of the grinding wheel of the grinding apparatus.
（作 用）
ボンディングツール押圧面を研摩する研削装置の砥石研
摩面をドレッサにより自動的にドレッシングする。(Function) A dresser automatically dresses the grinding surface of the grinding device that polishes the pressing surface of the bonding tool.
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面によって説明する。第１図
は本実施例のインナーリード方式のボンディング装置の
構成を示すものである。第１図において、１はキャリア
テープであり、図示しない繰出しリールから供給され、
その長手方向に所定の間隔でインナリード２が設けであ
る。３はテンションスプロケットであり、キャリアテー
プ１の両側のパーコレーションにテンションスプロケッ
ト３の外周の両側に設けられた歯がかみ合って回転する
。４はテープガイドであり、キャリアテープ搬送方向に
対して直角に長軸をもつ長円形の開口部がテープガイド
４の中央部に有している。(Example) An example of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the structure of an inner lead type bonding apparatus of this embodiment. In FIG. 1, 1 is a carrier tape, which is supplied from a feed reel (not shown),
Inner leads 2 are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction. Reference numeral 3 denotes a tension sprocket, and teeth provided on both sides of the outer periphery of the tension sprocket 3 mesh with percolation on both sides of the carrier tape 1 to rotate. Reference numeral 4 denotes a tape guide, and the tape guide 4 has an oval opening having a long axis perpendicular to the transport direction of the carrier tape at the center thereof.
テープガイド４は、テンションスプロケット３の右側に
設けられている。テンションスプロケット３から送り出
されたキャリアテープ１をテープガイド４はボンディン
グ位置であるテープガイド４の開口部に導く。５はボン
ディングツールであり。The tape guide 4 is provided on the right side of the tension sprocket 3. The tape guide 4 guides the carrier tape 1 sent out from the tension sprocket 3 to the opening of the tape guide 4 which is the bonding position. 5 is a bonding tool.
テープガイド４上方に一対のボンディングツール５がツ
ール腕６の前面左右に縦に設けである。各ボンディング
ツール５の押圧面が開口部上方に位置するようにツール
腕６は左右に移動可能であり、さらに長円形の長軸方向
にも進退自在に移動可能である。またボンディングツー
ル５は開口部へ昇降自在に移動することができる。７は
ステージであり、テープガイド４の開口部下方に設けら
れている。載置台８から搬送アーム９により移載された
半導体素子１０をステージ７上に載置して、開口部まで
上昇することができる。１１は駆動用スプロケットであ
り、テープガイド４の右側に設けられている。パルスモ
ータ１２で減速機構１３を介して駆動用スプロケット１
１は間欠的に所定ピッチで駆動される６そしてテープガ
イド４から送られてくるキャリアテープ１を図示しない
巻取リリールへ搬送する。A pair of bonding tools 5 are vertically provided above the tape guide 4 on the left and right sides of the front surface of the tool arm 6. The tool arm 6 is movable left and right so that the pressing surface of each bonding tool 5 is located above the opening, and is also movable forward and backward in the long axis direction of the oval shape. Further, the bonding tool 5 can be moved up and down to the opening. A stage 7 is provided below the opening of the tape guide 4. The semiconductor element 10 transferred from the mounting table 8 by the transfer arm 9 can be placed on the stage 7 and raised to the opening. 11 is a driving sprocket, which is provided on the right side of the tape guide 4. The driving sprocket 1 is driven by a pulse motor 12 via a reduction mechanism 13.
The carrier tape 1 is driven intermittently at a predetermined pitch 6 and conveys the carrier tape 1 sent from the tape guide 4 to a take-up reel (not shown).
１４は研削装置であり、テンションローラ３とステージ
７の間に通常待機し、研摩時にはテーブルの移動により
テープガイド６の開口部の下方まで移動し砥石１４ａを
回転させる。Reference numeral 14 denotes a grinding device, which is normally placed on standby between the tension roller 3 and the stage 7, and during grinding, is moved to below the opening of the tape guide 6 by movement of the table and rotates the grindstone 14a.
１５はドレッサであり、研削装置１４の砥石１４ａ研摩
面に対向した位置に設けられ、ドレッサ刃先１５ａが砥
石１４ａ＠摩面に昇降自在に移動することができる。Reference numeral 15 denotes a dresser, which is provided at a position facing the grinding surface of the grinding wheel 14a of the grinding device 14, and the dresser cutting edge 15a can move up and down to the grinding surface of the grinding wheel 14a.
このように構成された実施例の動作を説明する。The operation of the embodiment configured in this way will be explained.
駆動用スプロケットＩＯでキャリアテープ１を間欠的に
所定のピッチで右方向に送る。それにより、テンション
スプロケット３からテープガイド４ヘキヤリアテーブ１
は所定ピッチで搬送されて、キャリアテープ１のインナ
リード２がボンディング位置であるテープガイド４の開
口部に位置決めされる。ステージ７が開口部まで上昇し
て、ボンディングツール５が下降してステージ上の半導
体素子１０の電極をキャリアテープ１のインナリード２
に加熱圧着により一括してボンディングする。ボンディ
ング後、駆動用スプロケット１１により、キャリアテー
プ１は所定ピッチで搬送される。このようにボンディン
グ工程が繰り返されている時、定期的にキャリアテープ
の搬送が止まりボンディングツール５の押圧面の研摩が
以下のように行なわれる。研削装置１４がステージ７後
方の位置まで移動し、その後砥石１４ａの研摩面が回転
する。そしてボンディングツール５が後退して、ボンデ
ィングツール５の押圧面下方に砥石１４ａの回転面が位
置する。そして、ボンディングツール５は、開口部内の
キャリアテープ１の横の断面を通過して、回転している
砥石１４ａの研摩面へ下降する。ボンディングツール５
の押圧面を砥石１４ａの研摩面に接触させる。The carrier tape 1 is intermittently fed rightward at a predetermined pitch by a driving sprocket IO. As a result, from the tension sprocket 3 to the tape guide 4 to the rear tape 1
is conveyed at a predetermined pitch, and the inner lead 2 of the carrier tape 1 is positioned at the opening of the tape guide 4, which is the bonding position. The stage 7 rises to the opening, and the bonding tool 5 descends to connect the electrodes of the semiconductor element 10 on the stage to the inner leads 2 of the carrier tape 1.
Bonding is carried out all at once by heat and pressure bonding. After bonding, the carrier tape 1 is conveyed at a predetermined pitch by the drive sprocket 11. When the bonding process is repeated in this manner, the conveyance of the carrier tape is periodically stopped and the pressing surface of the bonding tool 5 is polished as follows. The grinding device 14 moves to a position behind the stage 7, and then the grinding surface of the grindstone 14a rotates. Then, the bonding tool 5 is moved back, and the rotating surface of the grindstone 14a is located below the pressing surface of the bonding tool 5. Then, the bonding tool 5 passes through the horizontal cross section of the carrier tape 1 within the opening and descends to the polishing surface of the rotating grindstone 14a. Bonding tool 5
The pressing surface of is brought into contact with the polishing surface of the grindstone 14a.
研摩した後に、ボンディングツール５はキャリアテープ
１搬送時の元の高さまで上昇し、その後所定の位置まで
前進する。また、研削装置１４は、砥石１４ａを回転さ
せたまま、待機時の位置へ移動する。そして、再びキャ
リアテープ１の搬送が開始されて、ボンディング工程が
行なわれる。After polishing, the bonding tool 5 rises to the original height when the carrier tape 1 was conveyed, and then moves forward to a predetermined position. Further, the grinding device 14 moves to the standby position while keeping the grindstone 14a rotating. Then, conveyance of the carrier tape 1 is started again, and the bonding process is performed.
その後、研削装置１４の上方に位置するドレッサ１５の
ドレッサ刃先１５ａが下降して１回転している砥石１４
ａの研摩面をドレッシングする。After that, the dresser cutting edge 15a of the dresser 15 located above the grinding device 14 is lowered, and the grinding wheel 14 is rotated once.
Dress the polished surface of a.
本実施例によれば、研削装置１４の回転している砥石１
４ａの研摩面をドレッサ刃先１５ａでトレッシングする
ことにより、砥石１４ａの研摩面を常にきれいに保持す
ることができる。そのため、ボンディングツール５の押
圧面をきれいな砥石１４ａの研摩面により研摩すること
で、良好なボンディングツール５の押圧面を維持するこ
とができる。このボンディングツール５を使用すること
で、信頼性の高い品質の優れたボンディングをすること
ができる。また、砥石１４ａの研摩面のドレッシングを
ボンディング中に行うことで、キャリアテープｌの搬送
停止時間を最少限にすることができる。According to this embodiment, the grinding wheel 1 of the grinding device 14 is rotated.
By tracing the polished surface of the grindstone 4a with the dresser cutting edge 15a, the polished surface of the grindstone 14a can always be kept clean. Therefore, by polishing the pressing surface of the bonding tool 5 with the polished surface of the clean grindstone 14a, it is possible to maintain a good pressing surface of the bonding tool 5. By using this bonding tool 5, it is possible to perform excellent bonding with high reliability and quality. Further, by dressing the polished surface of the grindstone 14a during bonding, the time during which the carrier tape 1 is stopped can be minimized.
本発明によれば、研削装置の砥石の研摩面をドレッサー
でドレッシングするので、砥石の研摩面をきれいに保つ
ことができる。この研削装置の砥石でボンディングツー
ルの押圧面を研摩することで、ボンディングツールの押
圧面を良好な状態に維持できる。それにより、信頼性の
高い品質の優れたボンディングを行うボンディング装置
を提供することができる。According to the present invention, the polished surface of the whetstone of the grinding device is dressed with a dresser, so that the polished surface of the whetstone can be kept clean. By grinding the pressing surface of the bonding tool with the grindstone of this grinding device, the pressing surface of the bonding tool can be maintained in a good condition. Thereby, it is possible to provide a bonding device that performs excellent bonding with high reliability and quality.
第１図は１本発明の実施例の外観図である。
１・・・キャリアテープ、 ２・・・インナリ
ート、３・・・テンションスプロケット、４・・・テー
プガイド、５・・・ボンディングツール、 ６・・
ツール腕、７・・・ステージ、 ８・・
・載置台、９・・搬送アーム １０・・・
半導体素子、１１・・・駆動用スプロケット、 １２
・・パルスモータ、１３・・・減速機構、
１４・・・研削装置。
１４ａ・・・砥石、１５・・ドレッサ。
１５ａ・・・ドレッサ刃先。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
第１図FIG. 1 is an external view of an embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Carrier tape, 2...Inner lead, 3...Tension sprocket, 4...Tape guide, 5...Bonding tool, 6...
Tool arm, 7... stage, 8...
・Placement table, 9... Transfer arm 10...
Semiconductor element, 11... Drive sprocket, 12
...Pulse motor, 13...Deceleration mechanism,
14...Grinding device. 14a...Whetstone, 15...Dresser. 15a...Dresser blade tip. Agent Patent Attorney Noriyuki Chika Figure 1
Claims (1)
ィングツールと、 ボンディングツールの押圧面を砥石で研摩する研削装置
とを有するボンディング装置において、この研削装置の
砥石研摩面の汚れをドレッシングするドレッサとを備え
たことを特徴とするボンディング装置。[Scope of Claims] A bonding device that includes a bonding tool that connects semiconductor electrodes and leads by heat compression bonding, and a grinding device that grinds the pressing surface of the bonding tool with a grindstone, in which dirt is removed from the ground surface of the grindstone of the grinding device. A bonding device characterized by comprising a dresser for dressing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32521290A JPH04199526A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32521290A JPH04199526A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Bonding equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199526A true JPH04199526A (en) | 1992-07-20 |
Family
ID=18174281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32521290A Pending JPH04199526A (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199526A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103579031A (en) * | 2013-10-25 | 2014-02-12 | 深圳市恒睿智达科技有限公司 | Multi-welding-arm device for die bonder |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP32521290A patent/JPH04199526A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103579031A (en) * | 2013-10-25 | 2014-02-12 | 深圳市恒睿智达科技有限公司 | Multi-welding-arm device for die bonder |
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