JPH04199526A - ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置製造用のボンディング装置に関す
る。

（従来の技術） 従来、ボンディング装置としては、テープキャリア内に
形式されたリードフレームのインナーリートと半導体素
子のバンブとを接続するイナリードボンディング方式の
もの、半導体素子のリードを外部リード基板に接続する
アウターリードボンディング方式のもの等がある。この
ようなボンディング装置において、　Ｓｎめっきされた
リードと半導体の電極をボンディングツールで加熱圧着
により接続している。このボンディング工程をボンディ
ングツールが繰り返すうちに、リードのＳｎ等がボンデ
ィングツール押圧面に、過度に付着、堆積する。そのた
め、ボンディングツールの熱をリードに効率良く伝える
ことができず１品質の良いボンディングを行うことがで
きない。

そこで、ボンディング装置にボンディングツール押圧面
の研摩を行う研削装置を設けていた。そして、定期的に
ボンディングツール押圧面を研削装置の砥石を回転させ
て、研摩し、ボンディングツール押圧面に付着したＳｎ
等を取り除いていた。

（発明が解決しようとする課Ｍ） 研削装置でボンディングツール押圧面の研摩を繰り返す
と、研削装置の砥石研摩面が汚れて、ボンディングツー
ル押圧面を良好に研摩できないという問題点があった。

そのため、人手により研削装置の砥石研摩面のドレッシ
ングを行うか、又は新品の砥石に交換していたので、そ
の間ボンディング装置を停止しなければいけないという
問題点があった。

そこで本発明の目的は、ボンディング装置を停止させる
ことなく、研削装置の砥石研摩面のドレッシングを行う
ボンディング装置を提供することにある。

〔発明の構成〕

（Ｗ題を解決するための手段） 上記の目的を達成するために本発明は、半導体の電極と
リードを加熱圧着により接続するボンディングツールと
、ボンディングツールの押圧面を砥石で研摩する研削装
置とを有するボンディング装置において、この研削装置
の砥石研摩面の汚れをドレッシングするドレッサとを備
えたことを特徴とするものである。

（作　用） ボンディングツール押圧面を研摩する研削装置の砥石研
摩面をドレッサにより自動的にドレッシングする。

（実施例） 以下本発明の一実施例を図面によって説明する。第１図
は本実施例のインナーリード方式のボンディング装置の
構成を示すものである。第１図において、１はキャリア
テープであり、図示しない繰出しリールから供給され、
その長手方向に所定の間隔でインナリード２が設けであ
る。３はテンションスプロケットであり、キャリアテー
プ１の両側のパーコレーションにテンションスプロケッ
ト３の外周の両側に設けられた歯がかみ合って回転する
。４はテープガイドであり、キャリアテープ搬送方向に
対して直角に長軸をもつ長円形の開口部がテープガイド
４の中央部に有している。

テープガイド４は、テンションスプロケット３の右側に
設けられている。テンションスプロケット３から送り出
されたキャリアテープ１をテープガイド４はボンディン
グ位置であるテープガイド４の開口部に導く。５はボン
ディングツールであり。

テープガイド４上方に一対のボンディングツール５がツ
ール腕６の前面左右に縦に設けである。各ボンディング
ツール５の押圧面が開口部上方に位置するようにツール
腕６は左右に移動可能であり、さらに長円形の長軸方向
にも進退自在に移動可能である。またボンディングツー
ル５は開口部へ昇降自在に移動することができる。７は
ステージであり、テープガイド４の開口部下方に設けら
れている。載置台８から搬送アーム９により移載された
半導体素子１０をステージ７上に載置して、開口部まで
上昇することができる。１１は駆動用スプロケットであ
り、テープガイド４の右側に設けられている。パルスモ
ータ１２で減速機構１３を介して駆動用スプロケット１
１は間欠的に所定ピッチで駆動される６そしてテープガ
イド４から送られてくるキャリアテープ１を図示しない
巻取リリールへ搬送する。

１４は研削装置であり、テンションローラ３とステージ
７の間に通常待機し、研摩時にはテーブルの移動により
テープガイド６の開口部の下方まで移動し砥石１４ａを
回転させる。

１５はドレッサであり、研削装置１４の砥石１４ａ研摩
面に対向した位置に設けられ、ドレッサ刃先１５ａが砥
石１４ａ＠摩面に昇降自在に移動することができる。

このように構成された実施例の動作を説明する。

駆動用スプロケットＩＯでキャリアテープ１を間欠的に
所定のピッチで右方向に送る。それにより、テンション
スプロケット３からテープガイド４ヘキヤリアテーブ１
は所定ピッチで搬送されて、キャリアテープ１のインナ
リード２がボンディング位置であるテープガイド４の開
口部に位置決めされる。ステージ７が開口部まで上昇し
て、ボンディングツール５が下降してステージ上の半導
体素子１０の電極をキャリアテープ１のインナリード２
に加熱圧着により一括してボンディングする。ボンディ
ング後、駆動用スプロケット１１により、キャリアテー
プ１は所定ピッチで搬送される。このようにボンディン
グ工程が繰り返されている時、定期的にキャリアテープ
の搬送が止まりボンディングツール５の押圧面の研摩が
以下のように行なわれる。研削装置１４がステージ７後
方の位置まで移動し、その後砥石１４ａの研摩面が回転
する。そしてボンディングツール５が後退して、ボンデ
ィングツール５の押圧面下方に砥石１４ａの回転面が位
置する。そして、ボンディングツール５は、開口部内の
キャリアテープ１の横の断面を通過して、回転している
砥石１４ａの研摩面へ下降する。ボンディングツール５
の押圧面を砥石１４ａの研摩面に接触させる。

研摩した後に、ボンディングツール５はキャリアテープ
１搬送時の元の高さまで上昇し、その後所定の位置まで
前進する。また、研削装置１４は、砥石１４ａを回転さ
せたまま、待機時の位置へ移動する。そして、再びキャ
リアテープ１の搬送が開始されて、ボンディング工程が
行なわれる。

その後、研削装置１４の上方に位置するドレッサ１５の
ドレッサ刃先１５ａが下降して１回転している砥石１４
ａの研摩面をドレッシングする。

本実施例によれば、研削装置１４の回転している砥石１
４ａの研摩面をドレッサ刃先１５ａでトレッシングする
ことにより、砥石１４ａの研摩面を常にきれいに保持す
ることができる。そのため、ボンディングツール５の押
圧面をきれいな砥石１４ａの研摩面により研摩すること
で、良好なボンディングツール５の押圧面を維持するこ
とができる。このボンディングツール５を使用すること
で、信頼性の高い品質の優れたボンディングをすること
ができる。また、砥石１４ａの研摩面のドレッシングを
ボンディング中に行うことで、キャリアテープｌの搬送
停止時間を最少限にすることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、研削装置の砥石の研摩面をドレッサー
でドレッシングするので、砥石の研摩面をきれいに保つ
ことができる。この研削装置の砥石でボンディングツー
ルの押圧面を研摩することで、ボンディングツールの押
圧面を良好な状態に維持できる。それにより、信頼性の
高い品質の優れたボンディングを行うボンディング装置
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の実施例の外観図である。 １・・・キャリアテープ、　　　　　２・・・インナリ
ート、３・・・テンションスプロケット、４・・・テー
プガイド、５・・・ボンディングツール、　　　６・・
ツール腕、７・・・ステージ、　　　　　　　　８・・
・載置台、９・・搬送アーム　　　　　　　１０・・・
半導体素子、１１・・・駆動用スプロケット、　　１２
・・パルスモータ、１３・・・減速機構、　　　　　　
　　１４・・・研削装置。 １４ａ・・・砥石、１５・・ドレッサ。 １５ａ・・・ドレッサ刃先。 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体の電極とリードを加熱圧着により接続するボンデ
   ィングツールと、 ボンディングツールの押圧面を砥石で研摩する研削装置
   とを有するボンディング装置において、この研削装置の
   砥石研摩面の汚れをドレッシングするドレッサとを備え
   たことを特徴とするボンディング装置。