JPH04199647A - Ｔａｂ用フィルムキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアInfo
- Publication number
- JPH04199647A JPH04199647A JP33136090A JP33136090A JPH04199647A JP H04199647 A JPH04199647 A JP H04199647A JP 33136090 A JP33136090 A JP 33136090A JP 33136090 A JP33136090 A JP 33136090A JP H04199647 A JPH04199647 A JP H04199647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- leads
- board
- stress
- outer lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＴＡＢ用フィルムキャリアに関する。
（従来の技術）
ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）用フィルムキャリアは半導体チップを搭載した
後、樹脂封止して実装される。ＴＡＢ用フィルムキャリ
アの実装にあたっては、ＴＡＢ用フィルムキャリアをあ
らかじめ従来のリードフレームに接続してから樹脂封止
して実装する場合と、ＴＡＢ用フィルムキャリアをじか
に実装基板に実装する場合がある。
ｉｎｇ）用フィルムキャリアは半導体チップを搭載した
後、樹脂封止して実装される。ＴＡＢ用フィルムキャリ
アの実装にあたっては、ＴＡＢ用フィルムキャリアをあ
らかじめ従来のリードフレームに接続してから樹脂封止
して実装する場合と、ＴＡＢ用フィルムキャリアをじか
に実装基板に実装する場合がある。
ＴＡＢ用フィルムキャリアは電気的絶縁性を有するベー
スフィルム上にきわめて微細な回路パターンを形成した
もので、半導体チップとインナーリードとは一括ボンデ
ィングによって接続され、ポツティング等の方法によっ
て樹脂モールドされる。
スフィルム上にきわめて微細な回路パターンを形成した
もので、半導体チップとインナーリードとは一括ボンデ
ィングによって接続され、ポツティング等の方法によっ
て樹脂モールドされる。
ＴＡＢ用フィルムキャリアを用いた半導体装置をボード
にじかに実装する場合は、アウターリードを曲げずに樹
脂モールド部から外方にまっすぐに延ばした状態（平切
りＴＡＢ用フィルムキャリア）でマウントする方法が一
般的である。この場合、実装するボード側には樹脂モー
ルド部を収容するための凹部あるいは孔を設けておくの
がふつうである。
にじかに実装する場合は、アウターリードを曲げずに樹
脂モールド部から外方にまっすぐに延ばした状態（平切
りＴＡＢ用フィルムキャリア）でマウントする方法が一
般的である。この場合、実装するボード側には樹脂モー
ルド部を収容するための凹部あるいは孔を設けておくの
がふつうである。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、ＴＡＢ用フィルムキャリアとこれを実装する
ボードとは熱膨張率が異なるから、実装時に加熱された
り、あるいは半導体装置をボードに組込んで使用した際
に半導体装置が発熱したりした際に、熱膨張率の相違に
よって半導体装置と実装しているボードとの間に応力が
生じる。
ボードとは熱膨張率が異なるから、実装時に加熱された
り、あるいは半導体装置をボードに組込んで使用した際
に半導体装置が発熱したりした際に、熱膨張率の相違に
よって半導体装置と実装しているボードとの間に応力が
生じる。
上記の平切りのＴＡＢ用フィルムキャリアを用いた半導
体装置を実装する場合は、アウターリードは実装平面内
で外方に延びた状態のままマウントされる。したがって
、上記の熱膨張率の相違による応力はアウターリード部
に応力を逃がす部分がないためそのままアウターリード
に対して引っ張り力あるいは圧縮力として作用すること
になる。
体装置を実装する場合は、アウターリードは実装平面内
で外方に延びた状態のままマウントされる。したがって
、上記の熱膨張率の相違による応力はアウターリード部
に応力を逃がす部分がないためそのままアウターリード
に対して引っ張り力あるいは圧縮力として作用すること
になる。
この応力はアウターリードと樹脂モールド部の境界部に
応力集中をひきおこし、さらにＴＡＢ用フィルムキャリ
アのように薄小型化を指向する半導体装置においては、
必要上ポツティング樹脂を薄くコーティングせざるを得
ないため、リード保持力が弱くなり、リードと樹脂モー
ルド部との境界で生じる応力集中がより内側の接合部ま
で及ぶことになる。
応力集中をひきおこし、さらにＴＡＢ用フィルムキャリ
アのように薄小型化を指向する半導体装置においては、
必要上ポツティング樹脂を薄くコーティングせざるを得
ないため、リード保持力が弱くなり、リードと樹脂モー
ルド部との境界で生じる応力集中がより内側の接合部ま
で及ぶことになる。
また、さらに半導体装置の実装面積削減のため、半導体
チップから引き出されるリードが短くされ、樹脂モール
ド部によるリード保持力を減少させるから、ますます半
導体装置の内部の接合部を応力集中から保護し、実装後
の半導体装置の信頼性を向上させるため応力が吸収でき
るようにする必要がある。
チップから引き出されるリードが短くされ、樹脂モール
ド部によるリード保持力を減少させるから、ますます半
導体装置の内部の接合部を応力集中から保護し、実装後
の半導体装置の信頼性を向上させるため応力が吸収でき
るようにする必要がある。
ＴＡＢ用フィルムキャリアはベースフィルム上に銅箔を
接着し、これをエツチングして所定の回路パターンを形
成したもので、アラターリ−（〜も従来のリードフレー
ムにくらべてはるかに細密に形成されている。したがっ
て、上記の応力集中を緩和する際にはアウターリードが
短絡しないようにしなければならない。
接着し、これをエツチングして所定の回路パターンを形
成したもので、アラターリ−（〜も従来のリードフレー
ムにくらべてはるかに細密に形成されている。したがっ
て、上記の応力集中を緩和する際にはアウターリードが
短絡しないようにしなければならない。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、ボードに実装した際
に、ＴＡＢ用フィルムキャリアと基板との熱膨張率の相
違による引っ張り力あるいは圧縮力がアウターリードに
加わってもこれらの応力を効果的に吸収することができ
、リードの変形等をおこさず半導体装置としての信頼性
を向上させることのできるＴＡＢ用フィルムキャリアを
提供しようとするものである。
であり、その目的とするところは、ボードに実装した際
に、ＴＡＢ用フィルムキャリアと基板との熱膨張率の相
違による引っ張り力あるいは圧縮力がアウターリードに
加わってもこれらの応力を効果的に吸収することができ
、リードの変形等をおこさず半導体装置としての信頼性
を向上させることのできるＴＡＢ用フィルムキャリアを
提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、樹脂モールド範囲の外方にフィルムキャリア
面内でアウターリードを延圧させた平切りのＴＡＢ用フ
ィルムキャリアにおいて、前記アウターリードに、フィ
ルムキャリアをボードに実装した際にアウターリードに
作用する応力を吸収するダンパー部を設けたことを特徴
とする。
面内でアウターリードを延圧させた平切りのＴＡＢ用フ
ィルムキャリアにおいて、前記アウターリードに、フィ
ルムキャリアをボードに実装した際にアウターリードに
作用する応力を吸収するダンパー部を設けたことを特徴
とする。
また、ダンパー部としてアウターリードを部分的に湾曲
させて設けたもの、また、樹脂モールド範囲をはさんで
対向する位置にあるアウターリードの湾曲する向きを樹
脂モールド範囲の中心線に対して対称に設定したものが
効果的である。
させて設けたもの、また、樹脂モールド範囲をはさんで
対向する位置にあるアウターリードの湾曲する向きを樹
脂モールド範囲の中心線に対して対称に設定したものが
効果的である。
（作用）
ＴＡＢ用フィルムキャリアを用いた半導体装置をボード
に実装した際、ボードと半導体装置との間で生じる熱膨
張率の相違による応力は、ＴＡＢ用フィルムキャリアの
アウターリードに設けたダンパー部によりアウターリー
ド内で吸収され、リードの変形等によるトラブルの発生
を防止する。
に実装した際、ボードと半導体装置との間で生じる熱膨
張率の相違による応力は、ＴＡＢ用フィルムキャリアの
アウターリードに設けたダンパー部によりアウターリー
ド内で吸収され、リードの変形等によるトラブルの発生
を防止する。
アウターリードの湾曲部の向きを樹脂モールド範囲の中
心線に対して対称に設定することにより、熱膨張率の相
違による応力が生じてアウターリードが変位しても樹脂
モールド部が回転するような偏位が発生せず、前記応力
を効果的に吸収することができる。
心線に対して対称に設定することにより、熱膨張率の相
違による応力が生じてアウターリードが変位しても樹脂
モールド部が回転するような偏位が発生せず、前記応力
を効果的に吸収することができる。
（実施例）
以下５本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアの一実
施例を示す平面図である。図はＴＡＢ用フィルムキャリ
アに半導体チップを搭載した後。
施例を示す平面図である。図はＴＡＢ用フィルムキャリ
アに半導体チップを搭載した後。
半導体チップを樹脂モールドし、個片に分離した半導体
装置を示す。
装置を示す。
図で１０は樹脂モールド部で、１２はフィルムキャリア
のアウターリードである。
のアウターリードである。
実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアは平切りのＴＡＢ用
フィルムキャリアで、アウターリード１２は第１図に示
すように、樹脂モールド部１０の各辺からフィルムキャ
リア面内で外方に延出する。
フィルムキャリアで、アウターリード１２は第１図に示
すように、樹脂モールド部１０の各辺からフィルムキャ
リア面内で外方に延出する。
ここで、本実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアはアウタ
ーリード１２部にダンパー部を設けるため、アウターリ
ード１２の中途を湾曲させることを特徴とする。１２ａ
が湾曲部である。
ーリード１２部にダンパー部を設けるため、アウターリ
ード１２の中途を湾曲させることを特徴とする。１２ａ
が湾曲部である。
湾曲部１２ａは図のように樹脂モールド部１０の各辺上
のアウターリード１２についてはすべて同方向に湾曲す
るように設定する。なお、湾曲部１２ａはアウターリー
ド１２が延出する平面内。
のアウターリード１２についてはすべて同方向に湾曲す
るように設定する。なお、湾曲部１２ａはアウターリー
ド１２が延出する平面内。
すなわちフィルムキャリア面内で湾曲させて設けるもの
である。
である。
さらに、樹脂モールド部１０をはさんで対向する辺上に
あるアラターリ−１く１２は、樹脂モールド部１０の中
心線に対して対称に設ける。すなわち、たとえば、第１
図で樹脂モールド部１０の左右に延出するアウターリー
ド１２の湾曲部１２ａは左右どちら側でも下側が凸にな
るように湾曲させている。また、第１図で樹脂モールド
部１０の上下に延出するアウターリード１２の湾曲部１
２ａは上下のアウターリード１２とも図で右側に凸にな
るように湾曲させている。
あるアラターリ−１く１２は、樹脂モールド部１０の中
心線に対して対称に設ける。すなわち、たとえば、第１
図で樹脂モールド部１０の左右に延出するアウターリー
ド１２の湾曲部１２ａは左右どちら側でも下側が凸にな
るように湾曲させている。また、第１図で樹脂モールド
部１０の上下に延出するアウターリード１２の湾曲部１
２ａは上下のアウターリード１２とも図で右側に凸にな
るように湾曲させている。
このように、樹脂モールド部１０をはさんだ両側のアウ
ターリード１２で湾曲部を中心線に対して対称に設定し
たのは、半導体装置をボードに実装して、半導体チップ
からの発熱等によって半導体装置とボードとの間で熱応
力が発生した際に、樹脂モールド部１０を一方向に回転
させるような変位を生じさせないようにするためである
。
ターリード１２で湾曲部を中心線に対して対称に設定し
たのは、半導体装置をボードに実装して、半導体チップ
からの発熱等によって半導体装置とボードとの間で熱応
力が発生した際に、樹脂モールド部１０を一方向に回転
させるような変位を生じさせないようにするためである
。
上記実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアを用いた半導体
装置をボードに実装した場合に、上記の熱応力が発生し
たとすると、アウターリード１２に上記の湾曲部１２ａ
を設けたことで、アウターリード１２が伸縮して応力を
吸収する。このとき。
装置をボードに実装した場合に、上記の熱応力が発生し
たとすると、アウターリード１２に上記の湾曲部１２ａ
を設けたことで、アウターリード１２が伸縮して応力を
吸収する。このとき。
アウターリード１２の伸縮によって樹脂モールド部１２
が特定方向に回転するような変位が生じるとこれによっ
てアウターリード１２がねじれてかえって不都合となる
。
が特定方向に回転するような変位が生じるとこれによっ
てアウターリード１２がねじれてかえって不都合となる
。
樹脂モールド部１０を回転させるように変位した場合は
、樹脂モールド部１０に対するアウターリード１２の接
続位置によって加わるストレスが異なり、樹脂モールド
部１０のコーナー近傍のアウターリードに最も大きなス
トレスが加わる。このように、特定のアウターリード１
２にストレスが集中的に加わることはトラブルの原因と
なるから、熱応力が加わった際には樹脂モールド部１０
が回転するような変位が生じないようにするのがよい。
、樹脂モールド部１０に対するアウターリード１２の接
続位置によって加わるストレスが異なり、樹脂モールド
部１０のコーナー近傍のアウターリードに最も大きなス
トレスが加わる。このように、特定のアウターリード１
２にストレスが集中的に加わることはトラブルの原因と
なるから、熱応力が加わった際には樹脂モールド部１０
が回転するような変位が生じないようにするのがよい。
上記実施例のように湾曲部１２ａを設定した場合には、
アウターリード１２に熱応力が加わった際に樹脂モール
ド部１０をはさむ両側のアウターリード１２が樹脂モー
ルド部１０を特定方向に回転させようとする作用を相殺
し、樹脂モールド部１０の回転を防止する。
アウターリード１２に熱応力が加わった際に樹脂モール
ド部１０をはさむ両側のアウターリード１２が樹脂モー
ルド部１０を特定方向に回転させようとする作用を相殺
し、樹脂モールド部１０の回転を防止する。
アウターリード１２が伸縮した際に樹脂モールド部１０
が一方向に全体として平行移動する場合は、アウターリ
ード１２の変形量が少なく、また樹脂モールド部１０の
ひとつの辺上に配置したアウターリード１２はすべて同
じように変形するからリード間の短絡等も発生せず好適
である。
が一方向に全体として平行移動する場合は、アウターリ
ード１２の変形量が少なく、また樹脂モールド部１０の
ひとつの辺上に配置したアウターリード１２はすべて同
じように変形するからリード間の短絡等も発生せず好適
である。
なお、上記実施例では樹脂モールド部１０の各辺上に設
けるアウターリード１２についてはすべて同じ方向に湾
曲部１２ａを湾曲させたが、各辺上のアウターリード１
２はかならずしもすべて同じ向きに湾曲させなくてもよ
い。すなわち、各辺上で一定数のリード群ごと湾曲部を
同じ向きにすることも可能である。第２図はリード群ご
と湾曲部を同じ向きにした例である。
けるアウターリード１２についてはすべて同じ方向に湾
曲部１２ａを湾曲させたが、各辺上のアウターリード１
２はかならずしもすべて同じ向きに湾曲させなくてもよ
い。すなわち、各辺上で一定数のリード群ごと湾曲部を
同じ向きにすることも可能である。第２図はリード群ご
と湾曲部を同じ向きにした例である。
ＴＡＢ用フィルムキャリアはリードを高密度で形成でき
ることが大きな特長であるから、リードピッチを狭くし
て高密度化を図るために、少なくとも群単位でアウター
リードの湾曲部をそろえるようにするのがよい。アウタ
ーリードを各辺上で群単位で湾曲部の向きを変える場合
は、応力を吸収する際にアウターリードに上記のような
無用のねじれ等が生じないよう、湾曲部の向きを群ごと
交互に変える等のように設計して作用を打ち消すように
湾曲部を設定するのがよＬ）。
ることが大きな特長であるから、リードピッチを狭くし
て高密度化を図るために、少なくとも群単位でアウター
リードの湾曲部をそろえるようにするのがよい。アウタ
ーリードを各辺上で群単位で湾曲部の向きを変える場合
は、応力を吸収する際にアウターリードに上記のような
無用のねじれ等が生じないよう、湾曲部の向きを群ごと
交互に変える等のように設計して作用を打ち消すように
湾曲部を設定するのがよＬ）。
上記のようにアウターリードに熱応力を吸収する部分を
設けておけば、半導体装置を実装するボードがどんな材
質のものであっても相対的な熱膨張率の相違による応力
をアウターリード部分で好適に吸収することができ、信
頼性の高し）半導体装置として提供することができる。
設けておけば、半導体装置を実装するボードがどんな材
質のものであっても相対的な熱膨張率の相違による応力
をアウターリード部分で好適に吸収することができ、信
頼性の高し）半導体装置として提供することができる。
また、上記のようにアウターリードに熱応力を吸収する
部分を設けることは１種々の製造方法によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアに適用できる。すなわち、ベースフィル
ム上に銅箔を接着し、銅箔をエツチングして回路パター
ンを形成する製品ではエツチングパターンを設定する際
に熱応力の吸収部をパターン内に設定することで容易に
設けることができる。また、ベースフィルムを用いない
１層のＴＡＢ用フィルムキャリアの場合でも上記と同様
な熱応力の吸収部を設けることができる。
部分を設けることは１種々の製造方法によるＴＡＢ用フ
ィルムキャリアに適用できる。すなわち、ベースフィル
ム上に銅箔を接着し、銅箔をエツチングして回路パター
ンを形成する製品ではエツチングパターンを設定する際
に熱応力の吸収部をパターン内に設定することで容易に
設けることができる。また、ベースフィルムを用いない
１層のＴＡＢ用フィルムキャリアの場合でも上記と同様
な熱応力の吸収部を設けることができる。
なお、上記実施例はＴＡＢ用フィルムキャリアの一実施
例として示したものであり、本発明の思想は種々のリー
ド形状を有するＴＡ、Ｂ用フィルムキャリアに同様に適
用できるものである。
例として示したものであり、本発明の思想は種々のリー
ド形状を有するＴＡ、Ｂ用フィルムキャリアに同様に適
用できるものである。
（発明の効果）
本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアによれば、上述
した。ように、ＴＡＢ用フィルムキャリアのアウターリ
ードでＴＡＢ用フィルムキャリアをボードに実装した際
に生じる熱応力を効果的に吸収することができ、信頼性
の高い半導体装置として提供することができる等の著効
を奏する。
した。ように、ＴＡＢ用フィルムキャリアのアウターリ
ードでＴＡＢ用フィルムキャリアをボードに実装した際
に生じる熱応力を効果的に吸収することができ、信頼性
の高い半導体装置として提供することができる等の著効
を奏する。
第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアを樹脂
モールドした状態を示す平面図、第２図は他の実施例の
平面図である。 １０・・・樹脂モールド部、 Ｊ２・・・アウターリ
ード、 １２ａ・・・湾曲部。
モールドした状態を示す平面図、第２図は他の実施例の
平面図である。 １０・・・樹脂モールド部、 Ｊ２・・・アウターリ
ード、 １２ａ・・・湾曲部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂モールド範囲の外方にフィルムキャリア面内で
アウターリードを延出させた平切りのＴＡＢ用フィルム
キャリアにおいて、 前記アウターリードに、フィルムキャリア をボードに実装した際にアウターリードに作用する応力
を吸収するダンパー部を設けたことを特徴とするＴＡＢ
用フィルムキャリア。 ２、ダンパー部としてアウターリードを部分的に湾曲さ
せて設けたことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用フ
ィルムキャリア。 ３、樹脂モールド範囲をはさんで対向する位置にあるア
ウターリードの湾曲する向きを樹脂モールド範囲の中心
線に対して対称に設定したことを特徴とする請求項１記
載のＴＡＢ用フィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33136090A JPH04199647A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33136090A JPH04199647A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199647A true JPH04199647A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18242814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33136090A Pending JPH04199647A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877543A (en) * | 1995-09-12 | 1999-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Device assembly structure with reinforced outer leads |
| JP2012222133A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Denso Corp | 半導体モジュール及びこれを用いた電力変換装置 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33136090A patent/JPH04199647A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877543A (en) * | 1995-09-12 | 1999-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Device assembly structure with reinforced outer leads |
| JP2012222133A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Denso Corp | 半導体モジュール及びこれを用いた電力変換装置 |
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