JPH04199771A - 半田部の形成方法 - Google Patents
半田部の形成方法Info
- Publication number
- JPH04199771A JPH04199771A JP2333942A JP33394290A JPH04199771A JP H04199771 A JPH04199771 A JP H04199771A JP 2333942 A JP2333942 A JP 2333942A JP 33394290 A JP33394290 A JP 33394290A JP H04199771 A JPH04199771 A JP H04199771A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- circuit pattern
- spark
- tip part
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半田部の形成方法Ｇこ係り、金属溶射手段によ
り、基板の回路パターン上に半田部を形成するようにし
たものである。
り、基板の回路パターン上に半田部を形成するようにし
たものである。
（従来の技術）
基板の回路パターン上に半田部を形成する手段として、
半田レヘラエ法や、半田メ、キエ法が知られている。前
者は、回路パターンが形成された基板を半田槽に浸漬し
た後、不要な半田をエアナイフで吹き飛ばし除去する工
法である。
半田レヘラエ法や、半田メ、キエ法が知られている。前
者は、回路パターンが形成された基板を半田槽に浸漬し
た後、不要な半田をエアナイフで吹き飛ばし除去する工
法である。
また後者は、回路パターンが形成゛された基板をメツキ
槽に浸漬し、回路パターン上に電解半田を付着させる工
法である。
槽に浸漬し、回路パターン上に電解半田を付着させる工
法である。
（発明が解決しようとする課題）
ところが半田レベラエ法では、半田部の厚さがばらつき
やすく、また不良金属間化合物が半田表面に生成されて
、半田の濡れ性が低下しゃすい問題点があった。
やすく、また不良金属間化合物が半田表面に生成されて
、半田の濡れ性が低下しゃすい問題点があった。
また半田メソキエ法は、長時間を要するため生産性が悪
く、またコスト高となる問題点があった。
く、またコスト高となる問題点があった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消した半田
部の形成方法を提供することを目的とする。
部の形成方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、金属溶射ガンの先端部において、半田ワイヤ
をスパーク溶融させ、熔融された半田粒子を圧縮気流に
より回路パターンが形成された基板へ向って熔射し、こ
の回路パターン上に溶着させるようにしたものである。
をスパーク溶融させ、熔融された半田粒子を圧縮気流に
より回路パターンが形成された基板へ向って熔射し、こ
の回路パターン上に溶着させるようにしたものである。
（作用）
上記構成によれば、回路パターン上に、半田を高速度で
溶着させることができる。
溶着させることができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は金属溶射ガンにより、半田粒子を基板に吹き付
けている様子を示している。■は金属溶射ガンであり、
コア２と、外筒３と、コア２の先端部に設けられたノズ
ル４を有しており、コア２と外筒３の間には、半田ワイ
ヤ５が２本押通されている。６は半田ワイヤ５の供給リ
ールである。
けている様子を示している。■は金属溶射ガンであり、
コア２と、外筒３と、コア２の先端部に設けられたノズ
ル４を有しており、コア２と外筒３の間には、半田ワイ
ヤ５が２本押通されている。６は半田ワイヤ５の供給リ
ールである。
コア２の先端部２ａは先細状になっている。
また２本の半田ワイヤ５の先端部は、ガン２の前方まで
延出して、互いに近接しており、電圧が印加されるとス
パーク溶融を生じる。またノズル４の先端部からは、圧
縮気流が噴射され、この噴射流により、スパーク溶融し
た半田は半田粒子となって前方へ吹き飛ばされる。
延出して、互いに近接しており、電圧が印加されるとス
パーク溶融を生じる。またノズル４の先端部からは、圧
縮気流が噴射され、この噴射流により、スパーク溶融し
た半田は半田粒子となって前方へ吹き飛ばされる。
ガン１の前方には、基板７が配置されている。
この基板７には、銅などにより、予め回路パターン８が
形成されている。この基板１は、ガラスエポキシ樹脂や
セラミックなどの表面滑性の大きい素材により作られて
いる。
形成されている。この基板１は、ガラスエポキシ樹脂や
セラミックなどの表面滑性の大きい素材により作られて
いる。
したがって半田ワイヤ５に電圧を印加し、ノズル４の先
端部から圧縮気流を噴射すると、スパーク溶融により溶
融した半田は、微小な半田粒子となって基板７へ向って
溶射され、基板７に溶着される。溶融した半田粒子は、
飛散中に冷却され、更に基板７に溶着することにより、
完全に冷却固化される。
端部から圧縮気流を噴射すると、スパーク溶融により溶
融した半田は、微小な半田粒子となって基板７へ向って
溶射され、基板７に溶着される。溶融した半田粒子は、
飛散中に冷却され、更に基板７に溶着することにより、
完全に冷却固化される。
第２図に示すように、基板７の表面には、半田粒子が吹
き付けられた結果、半田部５ａが−様な厚さで付着して
いる。そこで基板７にフラックスなどの溶剤を塗布する
。すると、回路パターン８と半田部５ａは、金属間化合
物が生じて強固に結合しているので、溶剤により溶出し
ないが、基板７と半田部５ａの固着力は弱いので、基板
７に直接付着する半田部５ａは、図示するように粒子状
の半田５ａ’ となって溶出する。そこでエアガン９か
らエアを吹き出し、この半田５ａ’ を吹き飛ばし除去
する。この場合、基板７を半田の溶融温度以下、例えば
１００〜１８０℃程度に加熱すれば、この除去作業を容
易に行うことができる。勿論、エアガン９によらずに、
清拭手段などにより半田５ａ’ を除去してもよい。
き付けられた結果、半田部５ａが−様な厚さで付着して
いる。そこで基板７にフラックスなどの溶剤を塗布する
。すると、回路パターン８と半田部５ａは、金属間化合
物が生じて強固に結合しているので、溶剤により溶出し
ないが、基板７と半田部５ａの固着力は弱いので、基板
７に直接付着する半田部５ａは、図示するように粒子状
の半田５ａ’ となって溶出する。そこでエアガン９か
らエアを吹き出し、この半田５ａ’ を吹き飛ばし除去
する。この場合、基板７を半田の溶融温度以下、例えば
１００〜１８０℃程度に加熱すれば、この除去作業を容
易に行うことができる。勿論、エアガン９によらずに、
清拭手段などにより半田５ａ’ を除去してもよい。
第４図は、このようにして回路パターン８上に半田部５
ａが形成された基板７を示しており、半田部５ａはほぼ
均一な厚さで形成されている。
ａが形成された基板７を示しており、半田部５ａはほぼ
均一な厚さで形成されている。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、金属溶射ガンの先端部に
おいて、半田ワイヤをスパーク溶融させ、溶融された半
田粒子を圧縮気流により回路パターンが形成された基板
へ向って溶射し、この回路パターン上に溶着させるよう
にしているので、半田部を作業性よく回路パターン上に
形成することができる。
おいて、半田ワイヤをスパーク溶融させ、溶融された半
田粒子を圧縮気流により回路パターンが形成された基板
へ向って溶射し、この回路パターン上に溶着させるよう
にしているので、半田部を作業性よく回路パターン上に
形成することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は金属
溶射ガンの側面図、第２図は基板の断面図、第３図は作
業中の斜視図、第４図は基板の斜視図である。 １・・・金属溶射ガン ５・・・半田ワイヤ ５ａ・・・半田部 ７・・・基板 ８・・・回路パターン
溶射ガンの側面図、第２図は基板の断面図、第３図は作
業中の斜視図、第４図は基板の斜視図である。 １・・・金属溶射ガン ５・・・半田ワイヤ ５ａ・・・半田部 ７・・・基板 ８・・・回路パターン
Claims (1)
- 金属溶射ガンの先端部において、半田ワイヤをスパーク
溶融させ、溶融された半田粒子を圧縮気流により回路パ
ターンが形成された基板へ向って溶射し、この回路パタ
ーン上に溶着させることを特徴とする半田部の形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333942A JP2890837B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半田部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333942A JP2890837B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半田部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199771A true JPH04199771A (ja) | 1992-07-20 |
| JP2890837B2 JP2890837B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=18271702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333942A Expired - Fee Related JP2890837B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半田部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890837B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861370B1 (en) | 2000-10-23 | 2005-03-01 | Renesas Technology Corp. | Bump formation method |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333942A patent/JP2890837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861370B1 (en) | 2000-10-23 | 2005-03-01 | Renesas Technology Corp. | Bump formation method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2890837B2 (ja) | 1999-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |