JPH04200860A - リフロー装置および半田付け方法 - Google Patents
リフロー装置および半田付け方法Info
- Publication number
- JPH04200860A JPH04200860A JP2335888A JP33588890A JPH04200860A JP H04200860 A JPH04200860 A JP H04200860A JP 2335888 A JP2335888 A JP 2335888A JP 33588890 A JP33588890 A JP 33588890A JP H04200860 A JPH04200860 A JP H04200860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- air
- buffer section
- nozzle
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板等の基板上に電子部品を半ｍ付
＋−＋するＰ！７：ｔ：１使用するリフロー装置に関す
るものである。
＋−＋するＰ！７：ｔ：１使用するリフロー装置に関す
るものである。
従来の技術
近年、プリンｌ−基板への電子部品の高密度実装がます
ます進んでおり、モジュール型電子部品や、ハイブリッ
ドＩＣ等の利用が増加している。これらの電子部品は、
あらかじめ半田付けや調整がなされているので、リフロ
ー炉において棒状、面状の赤外線ヒータや加熱空気等に
よって基板全面を加熱すると、あらかじめ半田付けされ
た部分が再溶融し、調整の狂いが生ずるという問題があ
った。そこで、モジュール型電子部品等は、−括りフロ
一方式によって半田付けされず、別途後付けされるのが
一般であり、このため後付は用リフロー装置として、レ
ーザ光、光ビーム等を熱源として局所的に所望部分を加
熱して、局所的に半田付けを行う装置が採用されるよう
になってきている。
ます進んでおり、モジュール型電子部品や、ハイブリッ
ドＩＣ等の利用が増加している。これらの電子部品は、
あらかじめ半田付けや調整がなされているので、リフロ
ー炉において棒状、面状の赤外線ヒータや加熱空気等に
よって基板全面を加熱すると、あらかじめ半田付けされ
た部分が再溶融し、調整の狂いが生ずるという問題があ
った。そこで、モジュール型電子部品等は、−括りフロ
一方式によって半田付けされず、別途後付けされるのが
一般であり、このため後付は用リフロー装置として、レ
ーザ光、光ビーム等を熱源として局所的に所望部分を加
熱して、局所的に半田付けを行う装置が採用されるよう
になってきている。
発明が解決しようとする課題
ところが上記のような後付は用リフロー装置は、レーザ
装置等の高価な加熱源、及び局所的に半田付けを行うた
めの位置決め機構が必要なため、コストアップを招くと
いう問題があった □。又現状では、電子回路基板の生
産時間内では、１〜２個の部品の半田付けしか行うこと
ができず、非能率であるという問題もあった。
装置等の高価な加熱源、及び局所的に半田付けを行うた
めの位置決め機構が必要なため、コストアップを招くと
いう問題があった □。又現状では、電子回路基板の生
産時間内では、１〜２個の部品の半田付けしか行うこと
ができず、非能率であるという問題もあった。
本発明は上記に鑑み、再溶融できない半田部を有する電
子部品を、多数個一括加熱により同時に半田付けを行う
ことができるリフロー装置を提供することを目的とする
。又本発明は熱容量の異なる各種電子部品が基板上の各
所に装着されたものに対しても基板各部を適正に加熱す
ることにより適正な半田付けを行うことができるリフロ
ー装置を提供することを目的とする。
子部品を、多数個一括加熱により同時に半田付けを行う
ことができるリフロー装置を提供することを目的とする
。又本発明は熱容量の異なる各種電子部品が基板上の各
所に装着されたものに対しても基板各部を適正に加熱す
ることにより適正な半田付けを行うことができるリフロ
ー装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するため、リフロー装置を、基
板を一括加熱する加熱源と、基板上の必要箇所に冷却風
を吹き付ける局部冷却手段とを備えるように構成したこ
とを特徴とする。
板を一括加熱する加熱源と、基板上の必要箇所に冷却風
を吹き付ける局部冷却手段とを備えるように構成したこ
とを特徴とする。
そして前記局部冷却手段が、外気を吸入する送風ポンプ
と、送風ポンプからの空気を管路を介して受入れ基板に
対面する位置に配されたバッファ部と、バッファ部の適
所に設けられバッファ部の空気を基板上の必要箇所に吹
き付けるノズルと、前記管路に配した空気量調整弁とか
ら構成されるように構成すると好適である。
と、送風ポンプからの空気を管路を介して受入れ基板に
対面する位置に配されたバッファ部と、バッファ部の適
所に設けられバッファ部の空気を基板上の必要箇所に吹
き付けるノズルと、前記管路に配した空気量調整弁とか
ら構成されるように構成すると好適である。
前記バッファ部の任意の箇所にノズルを着脱可能に取り
付けることができるように構成したり、バッファ部のノ
ズル支持板をバッファ部本体に対し分離可能に構成し、
支持されるノズルの配設位置が異なる各種ノズル支持板
を備えるように構成すると、基板の各所を最適温度に加
熱でき、熱容量の異なる各種電子部品が基板上の各所に
装着されたものに対しても、最適なリフローを行うこと
ができる。
付けることができるように構成したり、バッファ部のノ
ズル支持板をバッファ部本体に対し分離可能に構成し、
支持されるノズルの配設位置が異なる各種ノズル支持板
を備えるように構成すると、基板の各所を最適温度に加
熱でき、熱容量の異なる各種電子部品が基板上の各所に
装着されたものに対しても、最適なリフローを行うこと
ができる。
又前記局部冷却手段が、外気を吸入する送風ポンプと、
送風ポンプからの空気を基板上の必要箇所に導いて吹き
付ける複数のフレキシブルな吹出し管とを備えているよ
うにも構成できる。
送風ポンプからの空気を基板上の必要箇所に導いて吹き
付ける複数のフレキシブルな吹出し管とを備えているよ
うにも構成できる。
更に前記局部冷却手段が、冷却風吹出し温度を検出する
温度センサと、冷却風を冷却・加熱する冷却・加熱ユニ
ットと、温度センサの検出温度に基づいて冷却・加熱ユ
ニットを動作させる温度コントローラとを備えているよ
うに構成すると、冷却風の温度コントロールを行うこと
によって、安定したリフロー加熱条件を得ることができ
る。
温度センサと、冷却風を冷却・加熱する冷却・加熱ユニ
ットと、温度センサの検出温度に基づいて冷却・加熱ユ
ニットを動作させる温度コントローラとを備えているよ
うに構成すると、冷却風の温度コントロールを行うこと
によって、安定したリフロー加熱条件を得ることができ
る。
作用
本発明によれば、リフロー炉内の基板は加熱源により一
括加熱され昇温するが、基板上の特定部位は局部冷却手
段からの冷却風によって昇温が抑制され、モジュール型
電子部品等再溶融不可の半田部を備えている電子部品の
半田再溶融を防止できる。従って、多数個の電子部品を
基板上に、−括加熱により、部品に損傷を与えることな
く同時に半田付けすることができる。
括加熱され昇温するが、基板上の特定部位は局部冷却手
段からの冷却風によって昇温が抑制され、モジュール型
電子部品等再溶融不可の半田部を備えている電子部品の
半田再溶融を防止できる。従って、多数個の電子部品を
基板上に、−括加熱により、部品に損傷を与えることな
く同時に半田付けすることができる。
実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、１は外気を吸入する送風ポンプ、２は
メイン管路、３はメイン管路２の風量を調整する空気量
調節弁、４ａ、４ｂ、４Ｃは分岐管路、５は各分岐管路
４ａ、４ｂ、４Ｃに設けられて風量を調整する空気量調
節弁、６は各分岐管路４ａ、４ ｂ、４ｃの夫々に接続
され、所定の容量を有し７て流￥の変動を防止するバッ
ファ部、■はバッファ部６に取りイ１ζ′）ｃうれ、基
板９の必要箇所に空気を吹き付けるノズルで、必要オ数
設げられている。８は基板９をリフロー炉の所定位置ま
で願人し１、所定時間所定（ｊ７ｊηに停止させた後、
搬出する搬送手段で、各バッファ部６に対応して設けら
れている。
メイン管路、３はメイン管路２の風量を調整する空気量
調節弁、４ａ、４ｂ、４Ｃは分岐管路、５は各分岐管路
４ａ、４ｂ、４Ｃに設けられて風量を調整する空気量調
節弁、６は各分岐管路４ａ、４ ｂ、４ｃの夫々に接続
され、所定の容量を有し７て流￥の変動を防止するバッ
ファ部、■はバッファ部６に取りイ１ζ′）ｃうれ、基
板９の必要箇所に空気を吹き付けるノズルで、必要オ数
設げられている。８は基板９をリフロー炉の所定位置ま
で願人し１、所定時間所定（ｊ７ｊηに停止させた後、
搬出する搬送手段で、各バッファ部６に対応して設けら
れている。
リフ１−１−炉内には、前記バッファ部６、ノズル７、
搬送手段８が配置されると共に５．基板９を一括加熱す
る加熱源（例えば遠赤夕（線装置、ポットプレート装置
、熱風供給装置等）が設けられている。
搬送手段８が配置されると共に５．基板９を一括加熱す
る加熱源（例えば遠赤夕（線装置、ポットプレート装置
、熱風供給装置等）が設けられている。
Ｉ−記装置によると、リフロー炉内の雰囲気温度（５こ
比較して２００ ’Ｃ以りも低温である外気を、送風ポ
ンプ１により取り入れ、メイン管路２、各分岐管路４
ａ、４ｂ、４ｃを通り、各バッファ部６に供給し、ノズ
ル７を通して基板９の必要箇所に吹き（＝ｊけることが
できる６基板９毎への最適な冷却風量は前記空気量調節
弁３．５により調整される。又バッファ部６ば流量の微
小変動を吸収する。
比較して２００ ’Ｃ以りも低温である外気を、送風ポ
ンプ１により取り入れ、メイン管路２、各分岐管路４
ａ、４ｂ、４ｃを通り、各バッファ部６に供給し、ノズ
ル７を通して基板９の必要箇所に吹き（＝ｊけることが
できる６基板９毎への最適な冷却風量は前記空気量調節
弁３．５により調整される。又バッファ部６ば流量の微
小変動を吸収する。
基板９七には種々の電子部品１０が搭載され、第２図に
示すように既に半田付ｔ、Ｊされたチップ部品１３を含
むモジュール型電子部品１０も搭載されている。各電子
部品１０はそのリード部がクリーム半田１２によって基
板９に′＋Ｈ１付けされるのであるが、従来の一括加熱
力式のリフロー炉による場合には、接合部のクリーム半
田１２の温度上昇６．１件って、モジュ−ル型電子部品
１０の接合手［１Ｅ部も同様に温度−Ｌ［−し、半田再
溶融温度を越えて前記チップ部品１３の半田が不適当と
なる。第３図の（ａ）には従来の一括加熱方式による場
合の部品リ−１・部温度と部品ボディ部温度の変化の一
例を加熱時間との関係で示しているが、部品ボディ部温
度も半田溶融温度を越えてしまうので上記のことが生ず
るのである。こわ１二対し、本発明による場合は、第２
図（１，二示すよ・）に、ノズル７よりモジュ−ル型電
子部品１０のホディイ部に冷却風を吹き（＝ｔ ＆−１
で、前記チップ部品了− １３が半田付げされている部分の温度ｆＰＩを抑制し、
前記チップ部品１３の半田接合部の再溶融を防いでいる
。第３図の（ｂ）にはこの場合の部品リード部温度と部
品ボディ部温度の変化の一例を加熱時間との関係で示し
ている。
示すように既に半田付ｔ、Ｊされたチップ部品１３を含
むモジュール型電子部品１０も搭載されている。各電子
部品１０はそのリード部がクリーム半田１２によって基
板９に′＋Ｈ１付けされるのであるが、従来の一括加熱
力式のリフロー炉による場合には、接合部のクリーム半
田１２の温度上昇６．１件って、モジュ−ル型電子部品
１０の接合手［１Ｅ部も同様に温度−Ｌ［−し、半田再
溶融温度を越えて前記チップ部品１３の半田が不適当と
なる。第３図の（ａ）には従来の一括加熱方式による場
合の部品リ−１・部温度と部品ボディ部温度の変化の一
例を加熱時間との関係で示しているが、部品ボディ部温
度も半田溶融温度を越えてしまうので上記のことが生ず
るのである。こわ１二対し、本発明による場合は、第２
図（１，二示すよ・）に、ノズル７よりモジュ−ル型電
子部品１０のホディイ部に冷却風を吹き（＝ｔ ＆−１
で、前記チップ部品了− １３が半田付げされている部分の温度ｆＰＩを抑制し、
前記チップ部品１３の半田接合部の再溶融を防いでいる
。第３図の（ｂ）にはこの場合の部品リード部温度と部
品ボディ部温度の変化の一例を加熱時間との関係で示し
ている。
このようＧこ−・括加熱式リフロー炉内に必要とする数
のノズル７を所定位置に配し、基板９の必要箇所を局部
冷却することにより、モジュール型電子部品のように半
田再溶融防止が必要な部品を含んだ多数の電子部品１０
を一挙に゛１６田伺りすることができる。
のノズル７を所定位置に配し、基板９の必要箇所を局部
冷却することにより、モジュール型電子部品のように半
田再溶融防止が必要な部品を含んだ多数の電子部品１０
を一挙に゛１６田伺りすることができる。
第４図に示す局部冷却手段は、バッファ部６のノズル支
持板１１ａの任意の箇所にノズル７を着脱可能に取りイ
」けたものを示している。具体的には前記ノズル支持板
１１ａに多数のネジ孔２０を設け、必要な箇所にのみノ
ズル７をそのネジ部１４を利用して取りイ１け、不要な
箇所にはキャンプ２１を螺合して、ネジ孔２０を閉塞す
るようＱ、テ構成しまたものである。又第５図に示すよ
うに、。
持板１１ａの任意の箇所にノズル７を着脱可能に取りイ
」けたものを示している。具体的には前記ノズル支持板
１１ａに多数のネジ孔２０を設け、必要な箇所にのみノ
ズル７をそのネジ部１４を利用して取りイ１け、不要な
箇所にはキャンプ２１を螺合して、ネジ孔２０を閉塞す
るようＱ、テ構成しまたものである。又第５図に示すよ
うに、。
ノズル７の長さＩ］や径りの異なるものを（Ｖ備し１各
種のノズル７を所定の箇所ｔこ取り付けられるようにし
て、各種基板９に対し最適の箇所に最適の風量を吹き付
けることができ、しかも各電子部品１０の高さに応じら
れるように構成すると好適である。
種のノズル７を所定の箇所ｔこ取り付けられるようにし
て、各種基板９に対し最適の箇所に最適の風量を吹き付
けることができ、しかも各電子部品１０の高さに応じら
れるように構成すると好適である。
第６図〜第８図には、前記ノズル７をバッファ部６のノ
ズル支持板１１ｂにワンタッチで着脱できるように構成
した実施例を示している。ノズル７は１ｌｌ１１熱竹の
ある樹脂（ポリイミド樹脂、シリコンゴム等）で製作さ
れ、第６図及び第７図に示すよ・うな掛止用突起部１５
．１６を備え、第７図及び第８図に示すように弾性変形
を利用して、前記ノズル支持板１１ｂの支持孔２２にワ
ンタッチで取り付けられるようになっている。
ズル支持板１１ｂにワンタッチで着脱できるように構成
した実施例を示している。ノズル７は１ｌｌ１１熱竹の
ある樹脂（ポリイミド樹脂、シリコンゴム等）で製作さ
れ、第６図及び第７図に示すよ・うな掛止用突起部１５
．１６を備え、第７図及び第８図に示すように弾性変形
を利用して、前記ノズル支持板１１ｂの支持孔２２にワ
ンタッチで取り付けられるようになっている。
第９図、第１０回には、バッファ部６のノズル支持板１
１ｃをバッファ部本体６ａ４こ対し分離可能に構成し７
ている。そしでノズル支（ｈ板１１ｃとし７てば第１０
図に示ずよう乙こ個々の基板９のパターンに応じて適所
にノズル７を配設しまたものを用いるようにしている。
１ｃをバッファ部本体６ａ４こ対し分離可能に構成し７
ている。そしでノズル支（ｈ板１１ｃとし７てば第１０
図に示ずよう乙こ個々の基板９のパターンに応じて適所
にノズル７を配設しまたものを用いるようにしている。
なお、どのノズル支持板１１ｃとノズル７との関係を第
４図に示すように構成することも可能である。
４図に示すように構成することも可能である。
第１１図、第１２図はノズル７を有さないバッファ部６
を示している。この実施例はバッファ部６の底板２３に
冷却風吹出し口２４を必要数、必要箇所に設けることに
より、基板９の必要箇所に冷却風を吹き付けるように構
成されている。
を示している。この実施例はバッファ部６の底板２３に
冷却風吹出し口２４を必要数、必要箇所に設けることに
より、基板９の必要箇所に冷却風を吹き付けるように構
成されている。
第１３図に示す実施例は、フレキシブルな吹出し管２５
を多数設け、基板９の必要箇所に必要本数の吹出し管２
５を導いて、ここより冷却風を吹き付けることができる
ように構成している。２６は位置決め支持板であって、
前記吹出し管２５を所定位置に位置決めした状態で支持
する。この吹出し管２５は、第１３図の拡大図に示すよ
うに、ステンレス波状チューブで構成すると好適である
。
を多数設け、基板９の必要箇所に必要本数の吹出し管２
５を導いて、ここより冷却風を吹き付けることができる
ように構成している。２６は位置決め支持板であって、
前記吹出し管２５を所定位置に位置決めした状態で支持
する。この吹出し管２５は、第１３図の拡大図に示すよ
うに、ステンレス波状チューブで構成すると好適である
。
上記実施例では、ノズル７等の断面形状を円形としたが
、ノズル７等を電子部品ｌＯの形状に合致した形状とす
ると好適である。第１４図〜第１５図はノズル７の断面
形状を矩形として、第１６図に示す基板９上の電子部品
１０の形状に適合させた例を示している。
、ノズル７等を電子部品ｌＯの形状に合致した形状とす
ると好適である。第１４図〜第１５図はノズル７の断面
形状を矩形として、第１６図に示す基板９上の電子部品
１０の形状に適合させた例を示している。
第１７図〜第１９図は冷却風の吹出し温度を調整できる
実施例を示している。図において、３０は吸気の冷却・
加熱ユニットで、１対の熱電素子３０ａ、３０ｂを備え
ている。３３は直流電流、３４はリレースイッチ、３１
はノズル７の吹出し口における冷却風の温度を検出する
温度センサ、３２は温度コントローラである。
実施例を示している。図において、３０は吸気の冷却・
加熱ユニットで、１対の熱電素子３０ａ、３０ｂを備え
ている。３３は直流電流、３４はリレースイッチ、３１
はノズル７の吹出し口における冷却風の温度を検出する
温度センサ、３２は温度コントローラである。
前記熱電素子３０ａ、３０ｂは、Ｐ型半導体とＮ型半導
体とからなり、第１８図に示すように組み合わされ、熱
電冷却・加熱効果により、第１９図に実線で示す順電圧
負荷のときは、Ｂ側で吸熱反応、Ａ側で発熱反応が生じ
、第１９図に破線で示す逆電圧負荷のときは、Ｂ側で発
熱反応、Ａ側で吸熱反応が生ずる構成となっており、こ
れにより冷却風を冷却、又は加熱して、冷却風の温度コ
ントロールを行えるようにしている。又熱電素子３０ａ
、３０ｂにはフィンが設けられていて、熱交換の効率を
上げている。
体とからなり、第１８図に示すように組み合わされ、熱
電冷却・加熱効果により、第１９図に実線で示す順電圧
負荷のときは、Ｂ側で吸熱反応、Ａ側で発熱反応が生じ
、第１９図に破線で示す逆電圧負荷のときは、Ｂ側で発
熱反応、Ａ側で吸熱反応が生ずる構成となっており、こ
れにより冷却風を冷却、又は加熱して、冷却風の温度コ
ントロールを行えるようにしている。又熱電素子３０ａ
、３０ｂにはフィンが設けられていて、熱交換の効率を
上げている。
−＋１−
温度コントローラ３２は、前記温度センサ３１の検出温
度に基づいて、リレースイッチ３４をコントロールし、
直流電流３３の電圧負荷を順又は逆に選択して、冷却風
の温度を最適値とする。又温度コントローラ３２によっ
て冷却風の風量の調整を行うように構成すると好適であ
る。
度に基づいて、リレースイッチ３４をコントロールし、
直流電流３３の電圧負荷を順又は逆に選択して、冷却風
の温度を最適値とする。又温度コントローラ３２によっ
て冷却風の風量の調整を行うように構成すると好適であ
る。
発明の効果
本発明によれば、再溶融してはならない半田部を有する
電子部品を、多数個一括加熱により同時に半田付けを行
うことができるリフロー装置を提供することができる。
電子部品を、多数個一括加熱により同時に半田付けを行
うことができるリフロー装置を提供することができる。
又本発明によれば、熱容量の異なる各種電子部品が基板
上の各所に装着されたものに対しても基板各部を適正に
加熱することにより適正な半田付けを行うことができる
リフロー装置を提供することができる。
上の各所に装着されたものに対しても基板各部を適正に
加熱することにより適正な半田付けを行うことができる
リフロー装置を提供することができる。
更に本発明によれば、冷却風の温度コントロールを行う
ことによって、安定したリフロー加熱条件が得られ、良
質な半田付けを行うことができるリフロー装置を提供す
ることができる。
ことによって、安定したリフロー加熱条件が得られ、良
質な半田付けを行うことができるリフロー装置を提供す
ることができる。
第１図〜第３図は本発明の第１実施例を示し、第１図は
その斜視図、第２図は要部の説明図、第３図は本発明の
効果と従来例の効果を（ｂ）と（ａ）とに比較して示す
グラフであり、第４図、第５図は本発明の第２実施例を
示し、第４図はバッファ部の断面図、第５図はノズルの
斜視図であり、第６図〜第８図は本発明の第３実施例を
示し、第６図はノズルの平面図、第７図、第８図はノズ
ルの断面図であり、第９図、第１０図は本発明の第４実
施例を示し、第９図はバッファ部の断面図、第１０図は
ノズル支持板の底面図であり、第１１図、第１２図は本
発明の第５実施例を示し、第１１図はバッファ部の断面
図、第１２図はその底板の底面図であり、第１３図は本
発明の第６実施例の局部冷却手段を示す側面図であり、
第１４図〜第１６図は本発明の第７実施例を示し、第１
４図はバッファ部の斜視図、第１５図はその底面図、第
１６図は基板の平面図であり、第１７図〜第１９図は本
発明の第８実施例を示し、第１７図はその説明図、第１
８図は冷却・加熱ユニ２・ｌ・の説明図、第１９図は冷
却・加熱部の作用を説明するグラフである。 ■ ＝ 送風ポンプ ２ 管路 ３．５ − 空気量調節弁 ６ − バッファ部 ７ −− − ノズル １１ ａ 、 １１ ｂ、ｌｌｃ ノズル支持板２
５ 吹出し管 ３０ 冷却・加熱ユニット３１
温度センサ ３２−＝−−−温度コントローラ 代理人 弁理士 石 原 勝 第１図 ｒ末裔よ− ＋１ａ−一一ノへ１し〕 第５ 第 １１ｂ−１ス゛１し 第７図 第８ くイにしａイ民
その斜視図、第２図は要部の説明図、第３図は本発明の
効果と従来例の効果を（ｂ）と（ａ）とに比較して示す
グラフであり、第４図、第５図は本発明の第２実施例を
示し、第４図はバッファ部の断面図、第５図はノズルの
斜視図であり、第６図〜第８図は本発明の第３実施例を
示し、第６図はノズルの平面図、第７図、第８図はノズ
ルの断面図であり、第９図、第１０図は本発明の第４実
施例を示し、第９図はバッファ部の断面図、第１０図は
ノズル支持板の底面図であり、第１１図、第１２図は本
発明の第５実施例を示し、第１１図はバッファ部の断面
図、第１２図はその底板の底面図であり、第１３図は本
発明の第６実施例の局部冷却手段を示す側面図であり、
第１４図〜第１６図は本発明の第７実施例を示し、第１
４図はバッファ部の斜視図、第１５図はその底面図、第
１６図は基板の平面図であり、第１７図〜第１９図は本
発明の第８実施例を示し、第１７図はその説明図、第１
８図は冷却・加熱ユニ２・ｌ・の説明図、第１９図は冷
却・加熱部の作用を説明するグラフである。 ■ ＝ 送風ポンプ ２ 管路 ３．５ − 空気量調節弁 ６ − バッファ部 ７ −− − ノズル １１ ａ 、 １１ ｂ、ｌｌｃ ノズル支持板２
５ 吹出し管 ３０ 冷却・加熱ユニット３１
温度センサ ３２−＝−−−温度コントローラ 代理人 弁理士 石 原 勝 第１図 ｒ末裔よ− ＋１ａ−一一ノへ１し〕 第５ 第 １１ｂ−１ス゛１し 第７図 第８ くイにしａイ民
Claims (6)
- （１）基板を一括加熱する加熱源と、基板上の必要箇所
に冷却風を吹き付ける局部冷却手段とを備えたことを特
徴とするリフロー装置。 - （２）局部冷却手段が、外気を吸入する送風ポンプと、
送風ポンプからの空気を管路を介して受入れ基板に対面
する位置に配されたバッファ部と、バッファ部の適所に
設けられバッファ部の空気を基板上の必要箇所に吹き付
けるノズルと、前記管路に配した空気量調整弁とから構
成される請求項１記載のリフロー装置。 - （３）バッファ部の任意の箇所にノズルを着脱可能に取
り付けることができるように構成した請求項２記載のリ
フロー装置。 - （４）バッファ部のノズル支持板をバッファ部本体に対
し分離可能に構成し、支持されるノズルの配設位置が異
なる各種ノズル支持板を備えていることを特徴とする請
求項２記載のリフロー装置。 - （５）局部冷却手段が、外気を吸入する送風ポンプと、
送風ポンプからの空気を基板上の必要箇所に導いて吹き
付ける複数のフレキシブルな吹出し管とを備えている請
求項１記載のリフロー装置。 - （６）局部冷却手段が、冷却風吹出し温度を検出する温
度センサと、冷却風を冷却・加熱する冷却・加熱ユニッ
トと、温度センサの検出温度に基づいて冷却・加熱ユニ
ットを動作させる温度コントローラとを備えている請求
項１記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335888A JPH04200860A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | リフロー装置および半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335888A JPH04200860A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | リフロー装置および半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04200860A true JPH04200860A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18293497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335888A Pending JPH04200860A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | リフロー装置および半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04200860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6402011B1 (en) * | 1996-04-16 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow method and reflow device |
| JP2007012874A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Omron Corp | 基板加熱方法、基板加熱装置および熱風式リフロー装置 |
| JP2016134606A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 有限会社ヨコタテクニカ | 電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2335888A patent/JPH04200860A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6402011B1 (en) * | 1996-04-16 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow method and reflow device |
| JP2007012874A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Omron Corp | 基板加熱方法、基板加熱装置および熱風式リフロー装置 |
| JP2016134606A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 有限会社ヨコタテクニカ | 電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63215371A (ja) | 再流動式大量はんだ付け方法および装置 | |
| US5785233A (en) | Apparatus and method for solder reflow bottom cooling | |
| KR20010015662A (ko) | 일체식 베이크 및 냉각 플레이트 | |
| US6936793B1 (en) | Oven apparatus and method of use thereof | |
| JP5158288B2 (ja) | 加熱装置及び冷却装置 | |
| JPH04200860A (ja) | リフロー装置および半田付け方法 | |
| JP2002185122A (ja) | リフロー装置 | |
| US20060202001A1 (en) | Enhanced heat system for bga/cga rework | |
| JP2003332727A (ja) | 熱遮蔽部分材及びリフロー装置 | |
| US20010003901A1 (en) | Integrated bake and chill plate | |
| JP2003332725A (ja) | リフロー加熱方法およびリフロー加熱装置 | |
| JP2001326455A (ja) | リフロー方法及びリフロー装置 | |
| KR20170141865A (ko) | 리플로우 장치 | |
| JP2008172154A (ja) | リフロー炉 | |
| JP4524377B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP2758959B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JPH09237965A (ja) | リフロー炉 | |
| JP3881572B2 (ja) | 加熱炉およびその運転開始方法 | |
| JP2000059020A (ja) | 半田付け用片面リフロー炉の冷却装置 | |
| JPH11307927A (ja) | はんだ付け装置とはんだ付け方法 | |
| US6686565B2 (en) | Method of an apparatus for heating a substrate | |
| JP2002353609A (ja) | はんだ付け装置とそのはんだ付け方法 | |
| JPH10335808A (ja) | リフロー装置におけるプリヒート方法とこれを実施した装置 | |
| JP2003200261A (ja) | 加熱ユニットおよび静止型リフロー装置 | |
| JP3171179B2 (ja) | リフロー装置とリフロー装置内の温度制御方法 |