JPH04200863A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH04200863A JPH04200863A JP33312990A JP33312990A JPH04200863A JP H04200863 A JPH04200863 A JP H04200863A JP 33312990 A JP33312990 A JP 33312990A JP 33312990 A JP33312990 A JP 33312990A JP H04200863 A JPH04200863 A JP H04200863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten solder
- hole
- printed wiring
- liquid
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体その他の電子一部品のリー ド端ｒ１
とくにプリント配線板の小穴に挿通されたり−Ｆ：端子
を前記プリント配線板の導電膜に生ＨＪ付ｊ］するため
の半田イ；１け装置に関するものである。
とくにプリント配線板の小穴に挿通されたり−Ｆ：端子
を前記プリント配線板の導電膜に生ＨＪ付ｊ］するため
の半田イ；１け装置に関するものである。
従来の技伶
一般に、プリント配線におけろ半田付は処理では、溶融
半８１を収容；また液槽が用いられ、液槽上に送り込ま
れたプリント配線板の一時的な下降により、または逆に
溶融半田を噴流させることにより、プリント配線板下面
の導電膜に液槽内冷触手Ｉ−＋１を接触させている。
半８１を収容；また液槽が用いられ、液槽上に送り込ま
れたプリント配線板の一時的な下降により、または逆に
溶融半田を噴流させることにより、プリント配線板下面
の導電膜に液槽内冷触手Ｉ−＋１を接触させている。
発明が解決しようとする課題
しかし、液槽内冷触手１１］の液面高さは経時変化する
ので、前記ド降の量が常に一定であるよ、前記接触に過
不足を生じる。また、溶融半田を噴流させるとその液面
が不規則的に汲置つので、前記接触を常に最適ならしめ
難いのみならず、液槽内溶融半田の表面酸化を助長させ
る結果となる。
ので、前記ド降の量が常に一定であるよ、前記接触に過
不足を生じる。また、溶融半田を噴流させるとその液面
が不規則的に汲置つので、前記接触を常に最適ならしめ
難いのみならず、液槽内溶融半田の表面酸化を助長させ
る結果となる。
課題を解決するための手段
本発明によると、溶融半田を収容する液槽の開口部に処
理台が設けられる。、−の処理台は前記溶融手口１に対
して濡れ性のよい耐熱性金属領域を有し、この金属領域
は前記溶融半１１に接する底面を有するとともに、被処
理プリン１−配線板に搭載された電子部品のり−１・端
子を挿通さぜるための通孔を有し、この通孔は前記底面
に達する構成となされる。
理台が設けられる。、−の処理台は前記溶融手口１に対
して濡れ性のよい耐熱性金属領域を有し、この金属領域
は前記溶融半１１に接する底面を有するとともに、被処
理プリン１−配線板に搭載された電子部品のり−１・端
子を挿通さぜるための通孔を有し、この通孔は前記底面
に達する構成となされる。
作用
このように構成された半田付は装置では、プリント配線
板に搭載された電子部品のリード端子の突出端縁を金属
領域の通孔に一定量だけ押通させるだけで、均一な半田
付は処理を達成することができる。とくに、液槽的溶融
半田の少なくとも一部分が処理台によって覆われ、しか
も、この処理台の金属領域底面が溶融半田と濡れよく接
触するので、液槽的溶融半田の表面酸化を軽減させるこ
とができる。そして、前記接触の状態は液槽的溶融半田
の液面高さが多少変動しても安定に維持され、しかも、
前記リード端子の挿通に伴い半径方向空隙を減少させた
通孔は毛細管現象により溶融半田を吸い上げ、吸い上げ
られた溶融半田はプリント配線板下面の導電膜に達する
という汲み上げ作用が働く。このため、液槽的溶融半田
の液面高さの変動に左右されることなく、かつまた、溶
融半田の表面酸化物を混入さぜることなく、前記導電膜
に前記リード端子を良好に半田付けすることができる。
板に搭載された電子部品のリード端子の突出端縁を金属
領域の通孔に一定量だけ押通させるだけで、均一な半田
付は処理を達成することができる。とくに、液槽的溶融
半田の少なくとも一部分が処理台によって覆われ、しか
も、この処理台の金属領域底面が溶融半田と濡れよく接
触するので、液槽的溶融半田の表面酸化を軽減させるこ
とができる。そして、前記接触の状態は液槽的溶融半田
の液面高さが多少変動しても安定に維持され、しかも、
前記リード端子の挿通に伴い半径方向空隙を減少させた
通孔は毛細管現象により溶融半田を吸い上げ、吸い上げ
られた溶融半田はプリント配線板下面の導電膜に達する
という汲み上げ作用が働く。このため、液槽的溶融半田
の液面高さの変動に左右されることなく、かつまた、溶
融半田の表面酸化物を混入さぜることなく、前記導電膜
に前記リード端子を良好に半田付けすることができる。
実施例
つぎに、本発明を図示した実施例とともに説明する。
第１図に示すように、鉛および亜鉛の共晶合金からなる
溶融半田１を収容した液槽２は、溶融半田１を加熱する
ためのシーズヒータ３を内蔵し、開口部には蓋状の処理
台４が設けられている。処理台４はその全体が、溶融半
田１に対して濡れ性のよい鉄またはニッケル等の耐熱性
金属からなり、溶融半田１に埋没した底面５を有すると
ともに、被処理プリント配線板６に搭載された電子部品
７のリード端子８の突出端縁８ａを挿通させるための多
数の通孔９を有している。各通孔９は断面円形のもので
両端は面とり加工されており、下端は底面５に達してい
る。なお、被処理プリント配線板６はその下面に導電膜
１０を有し、リード端子８は被処理プリント配線板６の
小穴１１を貫通している。そして、各通孔９は各小穴１
１にそれぞれ対応した位置を占めている。また、少なく
とも導電膜１ｏにはフラックスが塗布されている。
溶融半田１を収容した液槽２は、溶融半田１を加熱する
ためのシーズヒータ３を内蔵し、開口部には蓋状の処理
台４が設けられている。処理台４はその全体が、溶融半
田１に対して濡れ性のよい鉄またはニッケル等の耐熱性
金属からなり、溶融半田１に埋没した底面５を有すると
ともに、被処理プリント配線板６に搭載された電子部品
７のリード端子８の突出端縁８ａを挿通させるための多
数の通孔９を有している。各通孔９は断面円形のもので
両端は面とり加工されており、下端は底面５に達してい
る。なお、被処理プリント配線板６はその下面に導電膜
１０を有し、リード端子８は被処理プリント配線板６の
小穴１１を貫通している。そして、各通孔９は各小穴１
１にそれぞれ対応した位置を占めている。また、少なく
とも導電膜１ｏにはフラックスが塗布されている。
第２図に示すように、処理台４の通孔９にリード端子８
の突出端縁８ａを挿入すると、通孔９内の半径方向空隙
が狭められる結果、液槽的溶融半田１の一部が通孔９内
に毛細管現象で吸い上げられる。そして、吸い上げられ
た溶融半田は被処理プリント配線板６の下面の導電膜１
０に達するので、半田付は処理が達成される。すなわち
、リード端子８のとくに突出端縁８ａがガイド的役割を
果たし、溶融半田が通孔９内を通じて吸い」二げられる
のであり、通孔９の下面は溶融半田１に接しているので
、液槽的溶融半田１の表面酸化物が通孔９内に入り込む
ことがない。また、液槽的溶融半田１の液面高さが多少
変動してもそれによる弊害はなく、かつまた、液槽的溶
融半田は処理台４に接して覆われるので、液槽的溶融半
田ｌの酸化自体が軽減される。
の突出端縁８ａを挿入すると、通孔９内の半径方向空隙
が狭められる結果、液槽的溶融半田１の一部が通孔９内
に毛細管現象で吸い上げられる。そして、吸い上げられ
た溶融半田は被処理プリント配線板６の下面の導電膜１
０に達するので、半田付は処理が達成される。すなわち
、リード端子８のとくに突出端縁８ａがガイド的役割を
果たし、溶融半田が通孔９内を通じて吸い」二げられる
のであり、通孔９の下面は溶融半田１に接しているので
、液槽的溶融半田１の表面酸化物が通孔９内に入り込む
ことがない。また、液槽的溶融半田１の液面高さが多少
変動してもそれによる弊害はなく、かつまた、液槽的溶
融半田は処理台４に接して覆われるので、液槽的溶融半
田ｌの酸化自体が軽減される。
前述の実施例では、処理台４の全体を濡れ性のよい耐熱
性金属で形成したが、第３図に示す実施例のものでは、
多数の穴１２を有する基板１３を用い、溶融半田に対し
て濡れ性のよい耐熱性金属で形成された円筒体１４を穴
１２にはめ込んで処理台１５となしている。基板１３の
材質は比較的広い範囲で選択でき、溶融半田１に対する
濡れ性はよくないが加工性においてすぐれたアルミニウ
ム等の金属または金属以外のものを用いることができる
。この場合、円筒体１４の設置位置を変えたり設置数を
増減することにより、処理台１５の互換性を高めること
ができる。また、基板１３に比較的薄いものや軽量のも
のを用いることができるので、液槽に対する着脱操作が
容易となる。
性金属で形成したが、第３図に示す実施例のものでは、
多数の穴１２を有する基板１３を用い、溶融半田に対し
て濡れ性のよい耐熱性金属で形成された円筒体１４を穴
１２にはめ込んで処理台１５となしている。基板１３の
材質は比較的広い範囲で選択でき、溶融半田１に対する
濡れ性はよくないが加工性においてすぐれたアルミニウ
ム等の金属または金属以外のものを用いることができる
。この場合、円筒体１４の設置位置を変えたり設置数を
増減することにより、処理台１５の互換性を高めること
ができる。また、基板１３に比較的薄いものや軽量のも
のを用いることができるので、液槽に対する着脱操作が
容易となる。
電子部品を搭載した被処理プリント配線板を、液槽から
とり外した状態にある処理台上にあらかじめセットして
おくことができる。また、液槽からとり外した状態の処
理台上で前記搭載を行うこもできる。要するに処理台は
、溶融半田に対して濡れ性のよい耐熱性金属領域を有し
ていて、この金属領域が液槽的溶融半田に接する底面を
有するとともに、電子部品のリード端子を挿通させるた
めの通孔を有し、この通孔が前記底面に達する構成であ
ればよい。
とり外した状態にある処理台上にあらかじめセットして
おくことができる。また、液槽からとり外した状態の処
理台上で前記搭載を行うこもできる。要するに処理台は
、溶融半田に対して濡れ性のよい耐熱性金属領域を有し
ていて、この金属領域が液槽的溶融半田に接する底面を
有するとともに、電子部品のリード端子を挿通させるた
めの通孔を有し、この通孔が前記底面に達する構成であ
ればよい。
−６＝
発明の効果
以Ｉのように本発明によると、プリント配線板に１３載
された電子部品のリード端子の突出端縁を金属領域の通
孔に一定量だけ挿通さゼるだ（Ｊて杓な’Ｉ’ ｌＩ付
は処理を達成でき、しかも、液槽内温触手［、Ｅ（の表
面酸化を軽減さゼ得る。また、液槽内冷融崖［ｌの液面
高さが多少変動してもその影響を受けず、かつまた、溶
融’Ｆ ）ｆ（の表面酸化物の半１■Ｊ付（」部への混
入を防ぐごとができる。
された電子部品のリード端子の突出端縁を金属領域の通
孔に一定量だけ挿通さゼるだ（Ｊて杓な’Ｉ’ ｌＩ付
は処理を達成でき、しかも、液槽内温触手［、Ｅ（の表
面酸化を軽減さゼ得る。また、液槽内冷融崖［ｌの液面
高さが多少変動してもその影響を受けず、かつまた、溶
融’Ｆ ）ｆ（の表面酸化物の半１■Ｊ付（」部への混
入を防ぐごとができる。
第１図は本発明を実施し〕、−’Ｆ田（；Ｉ−１−を装
置と被処理物との関係を示ず側断面図、第２図は同装置
の使用状態を示す要部の側断面図、第３図は本発明の他
の実施例の要部の斜視図である。 ■・・・・・・溶融平田、２・・・・・・液槽、４・・
・・・・処理台、６・・・・・・プリン１〜配線板、７
電子部品、８・・・・・・り一ド端子、９・・・・・・
通孔。
置と被処理物との関係を示ず側断面図、第２図は同装置
の使用状態を示す要部の側断面図、第３図は本発明の他
の実施例の要部の斜視図である。 ■・・・・・・溶融平田、２・・・・・・液槽、４・・
・・・・処理台、６・・・・・・プリン１〜配線板、７
電子部品、８・・・・・・り一ド端子、９・・・・・・
通孔。
Claims (1)
- 溶融半田を収容する液槽の開口部に設けられた処理台が
、前記溶融半田に対して濡れ性のよい耐熱性金属領域を
有し、この金属領域は前記溶融半田に接する底面を有す
るとともに、被処理プリント配線板に搭載された電子部
品のリード端子を挿通させるための通孔を有し、この通
孔は前記底面に達していることを特徴とする半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33312990A JPH04200863A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33312990A JPH04200863A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04200863A true JPH04200863A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18262619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33312990A Pending JPH04200863A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04200863A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949159A (ja) * | 1972-09-19 | 1974-05-13 | ||
| JPS6123062A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd | エアホイル型ノズル |
| JPH02147165A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-06 | Arumetsuku Hongo:Kk | 両面実装基板のハンダ付け用治具 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33312990A patent/JPH04200863A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949159A (ja) * | 1972-09-19 | 1974-05-13 | ||
| JPS6123062A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd | エアホイル型ノズル |
| JPH02147165A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-06 | Arumetsuku Hongo:Kk | 両面実装基板のハンダ付け用治具 |
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