JPH01290293A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH01290293A JPH01290293A JP63121010A JP12101088A JPH01290293A JP H01290293 A JPH01290293 A JP H01290293A JP 63121010 A JP63121010 A JP 63121010A JP 12101088 A JP12101088 A JP 12101088A JP H01290293 A JPH01290293 A JP H01290293A
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- JP
- Japan
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- soldering
- solder
- lead
- circuit board
- soldered
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板の組立工程における、リード部品を半
田付けするための半田付は装置に関するものである。
田付けするための半田付は装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化に伴ない、回路部品の構成も、
たとえば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣと記す）は
、リードタイプから面実装型のフラットパッケージを使
用し、また、抵抗、コンデンサ等も、リードタイプから
チップ構造の部品に変わりつつある。しかし、一方で、
回路の要求においては、従来のリード型の部品を使用し
な（ではならない時もある。このような状況において、
回路基板の組立の半田付は工程においても、従来の溶融
半田槽を使ったデイツプ方式による半田付は方法と、リ
フロー炉による半田ペーストの溶融による半田付は方法
とを並用して使う場合もある。ここで、デイツプ方式に
よる半田付けは、リード部品のリードを回路基板に半田
付けする際に用いられる。また、リフロ一方式による半
田付けは、チップ部品２面実装型フラットパッケージＩ
Ｃのリードを回路基板に半田付けする際に用いられる。
たとえば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣと記す）は
、リードタイプから面実装型のフラットパッケージを使
用し、また、抵抗、コンデンサ等も、リードタイプから
チップ構造の部品に変わりつつある。しかし、一方で、
回路の要求においては、従来のリード型の部品を使用し
な（ではならない時もある。このような状況において、
回路基板の組立の半田付は工程においても、従来の溶融
半田槽を使ったデイツプ方式による半田付は方法と、リ
フロー炉による半田ペーストの溶融による半田付は方法
とを並用して使う場合もある。ここで、デイツプ方式に
よる半田付けは、リード部品のリードを回路基板に半田
付けする際に用いられる。また、リフロ一方式による半
田付けは、チップ部品２面実装型フラットパッケージＩ
Ｃのリードを回路基板に半田付けする際に用いられる。
前記のような、リード部品とチップ部品１面実装型フラ
ットパッケージＩＣを構成部品として扱った回路基板の
従来の組立方法について以下に述べる。
ットパッケージＩＣを構成部品として扱った回路基板の
従来の組立方法について以下に述べる。
まず、チップ部品、もしくは面実装型フラットパッケー
ジＩＣの搭載される回路基板上の半田付パターンに、半
田ペーストが塗布される。その後基板上に前記の部品が
搭載され、半田リフローにより、部品が半田付される。
ジＩＣの搭載される回路基板上の半田付パターンに、半
田ペーストが塗布される。その後基板上に前記の部品が
搭載され、半田リフローにより、部品が半田付される。
つぎに、同基板にリード部品が挿入配置され、今度はリ
ード部品のリード部分を半田付けする。このリード部品
の半田付けにおいては、溶融半田槽へのデイツプ方式が
用いられ、回路基板にリード部品のリード部が半田付け
されることになる。この時は、回路基板の面全体が溶融
半田槽の半田面に接触し、基板上ですでに半田付けされ
たＩＣや、チップ部品の半田付は部が、加熱により再溶
融することになる。
ード部品のリード部分を半田付けする。このリード部品
の半田付けにおいては、溶融半田槽へのデイツプ方式が
用いられ、回路基板にリード部品のリード部が半田付け
されることになる。この時は、回路基板の面全体が溶融
半田槽の半田面に接触し、基板上ですでに半田付けされ
たＩＣや、チップ部品の半田付は部が、加熱により再溶
融することになる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来技術では、前工程で半田付けさ
れた、面実装型フラットパッケージＩＣや、チップ部品
の半田付は部分が、２度目の溶融半田接触により、半田
の再溶融をおこしてしまい、部品のはずれや、ＩＣでは
リード間の半田付はショートが発生するという問題があ
った。本発明は上記従来の問題を解決するもので、前工
程で半田付けされた部品の半田付は部分を２度目の半田
付の接触を行なわずにすむことを目的とする。
れた、面実装型フラットパッケージＩＣや、チップ部品
の半田付は部分が、２度目の溶融半田接触により、半田
の再溶融をおこしてしまい、部品のはずれや、ＩＣでは
リード間の半田付はショートが発生するという問題があ
った。本発明は上記従来の問題を解決するもので、前工
程で半田付けされた部品の半田付は部分を２度目の半田
付の接触を行なわずにすむことを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため、本発明の半田付は装置は耐溶
融半田（液）性を有するマスク板に、半田付けに必要な
部分のみに開口部を設けて、すでに半田付けされた部品
の半田付は部分はマスクによって、半田接触を防ぐよう
な構造にしている。
融半田（液）性を有するマスク板に、半田付けに必要な
部分のみに開口部を設けて、すでに半田付けされた部品
の半田付は部分はマスクによって、半田接触を防ぐよう
な構造にしている。
作用
この構造によって、すでに半田付けされた部品の半田付
部分が半田接触を受けずにすみ、部品のはずれ２部品の
リード間の半田付はショートを防ぐことができる。
部分が半田接触を受けずにすみ、部品のはずれ２部品の
リード間の半田付はショートを防ぐことができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。図面は本発明の実施例における、半田付は装置
のマスク板の断面図を示すものである。図において、１
は溶融半田（液）、２は半田付はマスク板、３は部品を
搭載するための回路基板、４は搭載部品である面実装型
フラットパッケージＩＣｌ３はチップ抵抗、６はチップ
コンデンサ、７はリード部品、８はリード部品のリード
部分、９は面実装型フラットパッケージＩＣのリード部
分、１０は半田付マスクの開口部、１１は部品の半田付
は部分である。
明する。図面は本発明の実施例における、半田付は装置
のマスク板の断面図を示すものである。図において、１
は溶融半田（液）、２は半田付はマスク板、３は部品を
搭載するための回路基板、４は搭載部品である面実装型
フラットパッケージＩＣｌ３はチップ抵抗、６はチップ
コンデンサ、７はリード部品、８はリード部品のリード
部分、９は面実装型フラットパッケージＩＣのリード部
分、１０は半田付マスクの開口部、１１は部品の半田付
は部分である。
まず回路基板３に半田ペーストが半田付パターン上に塗
布され、次に面実装型フラットパッケージＩ Ｃ４，チ
ップ抵抗５．チップコンデンサ６が基板上に配置され、
リフロ一方式による加熱により、前記の半田ペーストを
溶融させて、部品の半田付けを行なう。これにより、前
記の面実装型フラットパッケージＩＣ４，チップ抵抗５
．チップコンデンサ６が固定され、また電気的接続がな
される。
布され、次に面実装型フラットパッケージＩ Ｃ４，チ
ップ抵抗５．チップコンデンサ６が基板上に配置され、
リフロ一方式による加熱により、前記の半田ペーストを
溶融させて、部品の半田付けを行なう。これにより、前
記の面実装型フラットパッケージＩＣ４，チップ抵抗５
．チップコンデンサ６が固定され、また電気的接続がな
される。
次に同じく回路基板３にリード部品７が挿入される。こ
こで、半田付はマスク板２の上面に回路基板３を乗せる
。この時半田付はマスク板２において、リード部品７の
リード部分８が接触する部分には開口部１０が設けられ
ている。次に回路基板３を乗せた半田付はマスク板２を
、溶融半田１へ接触させる。この溶融半田１へ接触する
と、半田付はマスク板２の開口部１０へ溶融半田１が上
方へ噴きあがり、リード部分８へ半田付けがなされるの
である。この時、面実装型フラットパッケージＩＣのリ
ード部分９については、半田付はマスク板２により、半
田の浸入を防ぐようにしであるため、溶融半田１が接触
することはない。またこの半田付は部分１１の温度は１
００℃程度しか上昇せず、半田が再溶融することはない
。以上のように本実施例によれば、半田付はマスク板２
を使うことにより、半田付はマスク板２の開口部１０の
みに半田付けがなされ、半田付に不必要な部分は、半田
付はマスク板２でおおうことにより、溶融半田１との接
触を防ぐことができる。
こで、半田付はマスク板２の上面に回路基板３を乗せる
。この時半田付はマスク板２において、リード部品７の
リード部分８が接触する部分には開口部１０が設けられ
ている。次に回路基板３を乗せた半田付はマスク板２を
、溶融半田１へ接触させる。この溶融半田１へ接触する
と、半田付はマスク板２の開口部１０へ溶融半田１が上
方へ噴きあがり、リード部分８へ半田付けがなされるの
である。この時、面実装型フラットパッケージＩＣのリ
ード部分９については、半田付はマスク板２により、半
田の浸入を防ぐようにしであるため、溶融半田１が接触
することはない。またこの半田付は部分１１の温度は１
００℃程度しか上昇せず、半田が再溶融することはない
。以上のように本実施例によれば、半田付はマスク板２
を使うことにより、半田付はマスク板２の開口部１０の
みに半田付けがなされ、半田付に不必要な部分は、半田
付はマスク板２でおおうことにより、溶融半田１との接
触を防ぐことができる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、半田付はマスク板を用
いることにより、前工程で半田付けされた部品の半田付
部分が溶融半田の接触を受けずにすみ、したがって、予
め回路基板に半田付けされた部品のはずれや、リード間
の半田付はショートを防ぐという効果が得られる。
いることにより、前工程で半田付けされた部品の半田付
部分が溶融半田の接触を受けずにすみ、したがって、予
め回路基板に半田付けされた部品のはずれや、リード間
の半田付はショートを防ぐという効果が得られる。
図は本発明の一実施例装置における半田付はマスク板の
使用例を示す断面図である。 １・・・・・・溶融半田、２・・・・・・半田付はマス
ク板、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・面実装
型フラットパッケージＩＣｌ３・・・・・・チップ抵抗
、６・・・・・・チップコンデンサ、７・・・・・・リ
ード部品、８・・・・・・リード部分、９・・・・・・
面実装型フラットパッケージＩＣのリード部分、１０・
・・・・・開口部、１１・・・・・・半田付は部分、１
２・・・・・・溶融半田槽。
使用例を示す断面図である。 １・・・・・・溶融半田、２・・・・・・半田付はマス
ク板、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・面実装
型フラットパッケージＩＣｌ３・・・・・・チップ抵抗
、６・・・・・・チップコンデンサ、７・・・・・・リ
ード部品、８・・・・・・リード部分、９・・・・・・
面実装型フラットパッケージＩＣのリード部分、１０・
・・・・・開口部、１１・・・・・・半田付は部分、１
２・・・・・・溶融半田槽。
Claims (1)
- 溶融半田により熱的破壊されないマスク板と、前記の
マスク板の一部に半田の浸入を可能にした開口部とをそ
なえ、回路基板ならびに同回路基板上にすでに半田付さ
れた部品の半田付部分への溶融半田接触を防ぐようにし
ゃへいした構造を有して必要な部分のみを半田付可能に
した半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63121010A JPH0787266B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63121010A JPH0787266B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290293A true JPH01290293A (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0787266B2 JPH0787266B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14800562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63121010A Expired - Lifetime JPH0787266B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787266B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01312892A (ja) * | 1988-06-11 | 1989-12-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH021557U (ja) * | 1988-06-11 | 1990-01-08 | ||
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| WO1997041991A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfuss Gmbh | Verfahren zum verlöten von elektronischen bauelementen auf einer leiterplatte |
| CN108135098A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-08 | 格力电器（石家庄）有限公司 | 一种过锡载具、焊接装置及焊接方法 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP63121010A patent/JPH0787266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01312892A (ja) * | 1988-06-11 | 1989-12-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH021557U (ja) * | 1988-06-11 | 1990-01-08 | ||
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| WO1997041991A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfuss Gmbh | Verfahren zum verlöten von elektronischen bauelementen auf einer leiterplatte |
| US6145733A (en) * | 1996-05-07 | 2000-11-14 | Herbert Streckfuss Gmbh | Process for soldering electronic components to a printed circuit board |
| CN108135098A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-08 | 格力电器（石家庄）有限公司 | 一种过锡载具、焊接装置及焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787266B2 (ja) | 1995-09-20 |
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