JPH04201077A - ピンセット - Google Patents
ピンセットInfo
- Publication number
- JPH04201077A JPH04201077A JP33570590A JP33570590A JPH04201077A JP H04201077 A JPH04201077 A JP H04201077A JP 33570590 A JP33570590 A JP 33570590A JP 33570590 A JP33570590 A JP 33570590A JP H04201077 A JPH04201077 A JP H04201077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- movable piece
- semiconductor substrate
- tweezers
- slide pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はピンセットに関し、特に半導体基板を取扱うた
めのピンセットに関する。
めのピンセットに関する。
従来の半導体基板を取扱うピンセットは、一般に市販さ
れているピンセットをそのままで使用しており、半導体
基板をピンセットの先端でくわえ、指でピンセットを押
えることにより半導体基板を保持していた。
れているピンセットをそのままで使用しており、半導体
基板をピンセットの先端でくわえ、指でピンセットを押
えることにより半導体基板を保持していた。
上述した従来のピンセットは、指てピンセットを押えな
がら半導体基板を保持しているため、大型の半導体基板
を保持するために指の力を必要とし、半導体基板を搬送
する途中でピンセットからはずれてしまい、半導体基板
を破損してしまう可能性があった。
がら半導体基板を保持しているため、大型の半導体基板
を保持するために指の力を必要とし、半導体基板を搬送
する途中でピンセットからはずれてしまい、半導体基板
を破損してしまう可能性があった。
本発明のピンセットは、把手に設けた固定片と、前記把
手に後端部を接続して固定し先端部を前記固定片の先端
部と揃えて設けた弾性可動片と、前記把手に設けて先端
が前記可動片の背中を摺動することにより前記可動片の
先端部を動かして前記固定片及び可動片の先端部を開閉
するスライドピンと、前記可動片に設けて前記スライド
ピンの先端を入れてロックするための凹部とを有してい
る。
手に後端部を接続して固定し先端部を前記固定片の先端
部と揃えて設けた弾性可動片と、前記把手に設けて先端
が前記可動片の背中を摺動することにより前記可動片の
先端部を動かして前記固定片及び可動片の先端部を開閉
するスライドピンと、前記可動片に設けて前記スライド
ピンの先端を入れてロックするための凹部とを有してい
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を示すピンセットの断面図で
ある。
ある。
図に示すように、把手1に取付けるか又は一体化して設
けた固定片2と、後端部を把手1に接続して固定し先端
部を固定片2と揃えて設けた弾性可動片3と、把手1に
設けて先端が可動片3の背中を摺動して固定片2と可動
片3の先端部を開閉するスライドピン4と、可動片2の
背中に設けてスライドピン4の先端を入れてロックする
凹部5とを有してピンセットを構成する。ここで、スラ
イドピン4の先端にばばね6で押されたホール7が埋込
まれ摺動抵抗を下げている。
けた固定片2と、後端部を把手1に接続して固定し先端
部を固定片2と揃えて設けた弾性可動片3と、把手1に
設けて先端が可動片3の背中を摺動して固定片2と可動
片3の先端部を開閉するスライドピン4と、可動片2の
背中に設けてスライドピン4の先端を入れてロックする
凹部5とを有してピンセットを構成する。ここで、スラ
イドピン4の先端にばばね6で押されたホール7が埋込
まれ摺動抵抗を下げている。
第2図は本発明のピンセットの使用例を説明するための
断面図である。
断面図である。
図に示すように、スライドピン4を把手1の側へ移動し
て固定片2と可動片3の先端部を開き、ピンセットの固
定片2と可動片3の先端部に半導体基板8の端部を挟み
、スライドピン4を先端側へ移動して半導体基板8をく
わえ、且つスライドピン4の先端を凹部5に入れてロッ
クすることにより、半導体基板8をピンセットで保持す
ることができる。
て固定片2と可動片3の先端部を開き、ピンセットの固
定片2と可動片3の先端部に半導体基板8の端部を挟み
、スライドピン4を先端側へ移動して半導体基板8をく
わえ、且つスライドピン4の先端を凹部5に入れてロッ
クすることにより、半導体基板8をピンセットで保持す
ることができる。
なお、固定片2及び可動片3の先端に細かい凹凸を設け
ることにより滑りを少なくして把握力を向上させること
が可能となる。
ることにより滑りを少なくして把握力を向上させること
が可能となる。
以上説明したように本発明はピンセットの可動片をロッ
クする機構を設けた事により、ピンセットの先端でくわ
えた状態で半導体基板を保持することができ、半導体基
板を搬送途中で落下させる等の事故を低減させるという
効果を有する。
クする機構を設けた事により、ピンセットの先端でくわ
えた状態で半導体基板を保持することができ、半導体基
板を搬送途中で落下させる等の事故を低減させるという
効果を有する。
第1図は本発明の一実施例を示すピンセットの断面図、
第2図は本発明のピンセットの使用例を説明するための
断面図である。 1・・・把手、2・・・固定片、3・・・可動片、4・
・・スライドピン、5・・・凹部、6・・・ばね、7・
・・ボール、8・・・半導体基板。
第2図は本発明のピンセットの使用例を説明するための
断面図である。 1・・・把手、2・・・固定片、3・・・可動片、4・
・・スライドピン、5・・・凹部、6・・・ばね、7・
・・ボール、8・・・半導体基板。
Claims (1)
- 把手に設けた固定片と、前記把手に後端部を接続して固
定し先端部を前記固定片の先端部と揃えて設けた弾性可
動片と、前記把手に設けて先端が前記可動片の背中を摺
動することにより前記可動片の先端部を動かして前記固
定片及び可動片の先端部を開閉するスライドピンと、前
記可動片に設けて前記スライドピンの先端を入れてロッ
クするための凹部とを有することを特徴とするピンセッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33570590A JPH04201077A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | ピンセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33570590A JPH04201077A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | ピンセット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201077A true JPH04201077A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18291560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33570590A Pending JPH04201077A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | ピンセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201077A (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33570590A patent/JPH04201077A/ja active Pending
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