JPH04201237A - 被覆金属板の製造方法および、その装置 - Google Patents
被覆金属板の製造方法および、その装置Info
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- JPH04201237A JPH04201237A JP2166046A JP16604690A JPH04201237A JP H04201237 A JPH04201237 A JP H04201237A JP 2166046 A JP2166046 A JP 2166046A JP 16604690 A JP16604690 A JP 16604690A JP H04201237 A JPH04201237 A JP H04201237A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は帯状合成樹脂フィルムを帯状金属薄板に連続的
にラミネートする方法及びその装置に関するものである
。
にラミネートする方法及びその装置に関するものである
。
「従来の技術」
従来、ぶりき、電解クロム酸処理鋼板、アルミニウムな
どの金属板に配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム（特にＰ
ＥＴ−ＢＯフィルム）を接着剤を用いず直接金属板にラ
ミネートする試みがなされている（特開昭６１−２０７
３６号、特開昭６１−１４９３４０号、特開昭６１−１
４９３４１号）にの方法は上記フィルム（ＰＥＴ−ＢＯ
フィルム）と金属板との接触面に接着力の優れた無配向
、無定形ＰＥＴ樹脂層が薄（均一に形成され、該層の上
層に化学的、電気的、機械的特性の優れたＰＥＴ−ＢＯ
樹脂層が残存し両層がうまくバランスしているものであ
って、残存ＰＥＴ−ＢＯ樹脂層を全ＰＥＴ樹脂層の１５
〜９５％、無配向無定形層を５〜８５％とするものであ
った。そしてこれを実現するためラミネートロール通過
時におけるラミネート温度を精度よくきわめて狭い範囲
内に納めなければ上記無定形層の層厚をむらな（可及的
に一定化することは困難であった。
どの金属板に配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム（特にＰ
ＥＴ−ＢＯフィルム）を接着剤を用いず直接金属板にラ
ミネートする試みがなされている（特開昭６１−２０７
３６号、特開昭６１−１４９３４０号、特開昭６１−１
４９３４１号）にの方法は上記フィルム（ＰＥＴ−ＢＯ
フィルム）と金属板との接触面に接着力の優れた無配向
、無定形ＰＥＴ樹脂層が薄（均一に形成され、該層の上
層に化学的、電気的、機械的特性の優れたＰＥＴ−ＢＯ
樹脂層が残存し両層がうまくバランスしているものであ
って、残存ＰＥＴ−ＢＯ樹脂層を全ＰＥＴ樹脂層の１５
〜９５％、無配向無定形層を５〜８５％とするものであ
った。そしてこれを実現するためラミネートロール通過
時におけるラミネート温度を精度よくきわめて狭い範囲
内に納めなければ上記無定形層の層厚をむらな（可及的
に一定化することは困難であった。
「発明が解決しようとする課題」
本発明は金属板に配向結晶性熱可塑性樹脂フィルムを配
向結晶性部分を殆どむらなく一定厚又は限りなく零に近
く強力にラミネートするこを目的とする。
向結晶性部分を殆どむらなく一定厚又は限りなく零に近
く強力にラミネートするこを目的とする。
「課題を解決するための手段」
上記の目的を達成するため本発明は
配向結晶性熱可塑性樹脂フィルムを金属板にラミネート
ロールによりラミネートする方法において、金属板をラ
ミネートロール通過前に予め加熱し、通過時に該金属板
の温度以下に調節されたラミネートロールの表面によっ
て該金属板を冷却し、通過直後のラミネート金属板を通
過温度以下に制御することを特徴とする被覆金属板の製
造方法 ラミネートロールの表面の温度を該ロールの表面温度制
御装置によって調整する上記発明記載の被覆金属板の製
造方法 金属板を予め上記フィルムの融解開始温度よりも所定温
度高い温度以上に加熱し、上記ロールの表面の温度を融
解開始温度よりも所定温度低い温度以下に調節し、通過
直後のラミネート金属板の温度を融解開始温度よりもほ
ぼ一定温度低い温度以下に制御する上記第１又は第２発
明記載の被層金属板の製造方法 上記フィルムがＰＥＴ−ＢＯフィルムであって所定温度
がほぼ３０℃であり、一定温度がほぼ１０℃である上記
第３発明記載の被覆金属板の製造方法 機枠に互に圧接するラミネートロールが設けられ、圧接
部を通過する金属板の予熱装置と、通過直前及び直後部
分の温度センサーと、上記ロールの表面温度制御装置を
備え、該センサーからの信号によって表面温度制御装置
による制御温度及び予熱装置による加熱温度を調整し、
圧接部を通過する金属板と熱可塑性樹脂フィルムとのラ
ミネート温度を調整する制御装置を設けてなる被覆金属
板の製造装置 によって構成される。
ロールによりラミネートする方法において、金属板をラ
ミネートロール通過前に予め加熱し、通過時に該金属板
の温度以下に調節されたラミネートロールの表面によっ
て該金属板を冷却し、通過直後のラミネート金属板を通
過温度以下に制御することを特徴とする被覆金属板の製
造方法 ラミネートロールの表面の温度を該ロールの表面温度制
御装置によって調整する上記発明記載の被覆金属板の製
造方法 金属板を予め上記フィルムの融解開始温度よりも所定温
度高い温度以上に加熱し、上記ロールの表面の温度を融
解開始温度よりも所定温度低い温度以下に調節し、通過
直後のラミネート金属板の温度を融解開始温度よりもほ
ぼ一定温度低い温度以下に制御する上記第１又は第２発
明記載の被層金属板の製造方法 上記フィルムがＰＥＴ−ＢＯフィルムであって所定温度
がほぼ３０℃であり、一定温度がほぼ１０℃である上記
第３発明記載の被覆金属板の製造方法 機枠に互に圧接するラミネートロールが設けられ、圧接
部を通過する金属板の予熱装置と、通過直前及び直後部
分の温度センサーと、上記ロールの表面温度制御装置を
備え、該センサーからの信号によって表面温度制御装置
による制御温度及び予熱装置による加熱温度を調整し、
圧接部を通過する金属板と熱可塑性樹脂フィルムとのラ
ミネート温度を調整する制御装置を設けてなる被覆金属
板の製造装置 によって構成される。
「作用」
従ってラミネートロール３．３の圧接部にツブ部）６に
予熱金属板２及び配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１を
同時に通過させると、通過直前及び直後部分の金属板２
の温度がセンサー８．９によって感知され、信号８′、
９′によって制御装置１０を動作し指令信号４′、７′
によって予熱装置７及び表面温度制御装置４．４の温度
を調整し、それによって金属板２の通過直前温度よりも
ラミネートロール３．３の圧接部６の表面温度を低く設
定し、圧接部６において該金属板２を上記フィルムｌの
融解開始温度附近又はそれ以上の一定温度に冷却調整し
、それによって上記フィルム１を配向結晶部１′を残留
させた状態のまま金属板２に密着させるものである。
予熱金属板２及び配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム１を
同時に通過させると、通過直前及び直後部分の金属板２
の温度がセンサー８．９によって感知され、信号８′、
９′によって制御装置１０を動作し指令信号４′、７′
によって予熱装置７及び表面温度制御装置４．４の温度
を調整し、それによって金属板２の通過直前温度よりも
ラミネートロール３．３の圧接部６の表面温度を低く設
定し、圧接部６において該金属板２を上記フィルムｌの
融解開始温度附近又はそれ以上の一定温度に冷却調整し
、それによって上記フィルム１を配向結晶部１′を残留
させた状態のまま金属板２に密着させるものである。
「実施例」
機枠５に互に面状に圧接６するラミネートロール３．３
が設けられる。このロール、３．３は表面３′が熱伝導
性弾性体によって形成され、該表面３′に接する表面温
度制御装置４．４を配設する。
が設けられる。このロール、３．３は表面３′が熱伝導
性弾性体によって形成され、該表面３′に接する表面温
度制御装置４．４を配設する。
この制御装置４．４には高周波誘導加熱ロールなどの接
触加熱又は冷却装置（電熱、蒸気、温冷水、オイル等の
手段によるもの）が用いられ又は温風、冷風噴射、赤外
線等による非接触加熱又は冷却装置等を１個又は複数用
いることができる。
触加熱又は冷却装置（電熱、蒸気、温冷水、オイル等の
手段によるもの）が用いられ又は温風、冷風噴射、赤外
線等による非接触加熱又は冷却装置等を１個又は複数用
いることができる。
圧接部６の温度は上記制御装置４．４による制御温度を
調節することによって調整することができる。圧接部６
には金属板２及び２軸延伸による配向結晶性の熱可塑性
フィルム１とを対向させて同時に通過させるものであっ
て、金属板２の予熱装置７が備えられ、該装置７によっ
て予熱された金属板２は圧接部６の直上に設けた案内ロ
ール１）を迂回して圧接部６に直線状に移動し、又上記
フィルムｌは該金属板２の一例又は両側（図示していな
い）から一定の開き角をなして斜方向から圧接部６に移
動し、該圧接部６において密着して該フィルムｌと金属
板２とは密着しラミネートされる。上記予熱装置７によ
る金属板２の予熱温度及びラミネートロール３．３の表
面３′にょる圧接部６通過金属板２の冷却温度は圧接部
６の通過直前及び直後部分に設けた熱電対ロールによる
温度センサー８．９（該センサー８．９は第１図におい
て金属板２の左右何れに接触させても差支えない）によ
って金属板２の温度を検出し、その電気信号８’、９’
によって制御装置１０に検出温度情報が送られ、制御装
置１０に記憶されている設定温度との比較及び演算が行
われて指令信号４′、７′を予熱装置７及び表面温度制
御装置４．４に送り、それらの予熱及び加熱温度を調節
して、圧接部６を通過する金属板２の温度を上記フィル
ムｌの融解開始温度附近に制御することができる。圧接
部６の通過直後部の温度センサーには左右何れか又は一
方のラミネートロール３に温度センサーブを接触しく第
１図仮想線）、該センサー了から検出温度情報を送り、
制御装置ｌＯへの上記通過直後部の温度情報を追加し、
情報量を増加させることができる。上記予熱温度は上記
フィルム１の融解開始温度（以下Ｔｓという）よりも所
定温度高い温度（ＰＥＴ−ＢＯフィルムの場合はＴｓ＋
３０℃）以上であり、ラミネートロール３．３の表面３
′による冷却温度はＴｓよりも所定温度低い温度（ＰＥ
Ｔ−ＢＯフィルムの場合はＴ ｓ −３０℃）以下に調
節され、さらに圧接部６を通過直後の金属板２の温度を
ほぼ一定温度低い温度（ＰＥＴ−ＢＯフィルムの場合は
Ｔｓ−１０℃）以下に制御する。第２図にラミネート状
態の一部を拡大して示しているが無配向、無定形層１″
によって金属板２に密着し、配向結晶部１′の残留状態
を示したが、無配向、無定形層は全層厚の５％以下であ
り、無配向、無定形層１“が殆ど生じない状態のまま配
向結晶部１′を金属板２に密着させることができる。尚
図中１２で示すものは一方のラミネートロール３のテー
クアツプ、１３はは上記フィルム１の案内ピンチロール
である。
調節することによって調整することができる。圧接部６
には金属板２及び２軸延伸による配向結晶性の熱可塑性
フィルム１とを対向させて同時に通過させるものであっ
て、金属板２の予熱装置７が備えられ、該装置７によっ
て予熱された金属板２は圧接部６の直上に設けた案内ロ
ール１）を迂回して圧接部６に直線状に移動し、又上記
フィルムｌは該金属板２の一例又は両側（図示していな
い）から一定の開き角をなして斜方向から圧接部６に移
動し、該圧接部６において密着して該フィルムｌと金属
板２とは密着しラミネートされる。上記予熱装置７によ
る金属板２の予熱温度及びラミネートロール３．３の表
面３′にょる圧接部６通過金属板２の冷却温度は圧接部
６の通過直前及び直後部分に設けた熱電対ロールによる
温度センサー８．９（該センサー８．９は第１図におい
て金属板２の左右何れに接触させても差支えない）によ
って金属板２の温度を検出し、その電気信号８’、９’
によって制御装置１０に検出温度情報が送られ、制御装
置１０に記憶されている設定温度との比較及び演算が行
われて指令信号４′、７′を予熱装置７及び表面温度制
御装置４．４に送り、それらの予熱及び加熱温度を調節
して、圧接部６を通過する金属板２の温度を上記フィル
ムｌの融解開始温度附近に制御することができる。圧接
部６の通過直後部の温度センサーには左右何れか又は一
方のラミネートロール３に温度センサーブを接触しく第
１図仮想線）、該センサー了から検出温度情報を送り、
制御装置ｌＯへの上記通過直後部の温度情報を追加し、
情報量を増加させることができる。上記予熱温度は上記
フィルム１の融解開始温度（以下Ｔｓという）よりも所
定温度高い温度（ＰＥＴ−ＢＯフィルムの場合はＴｓ＋
３０℃）以上であり、ラミネートロール３．３の表面３
′による冷却温度はＴｓよりも所定温度低い温度（ＰＥ
Ｔ−ＢＯフィルムの場合はＴ ｓ −３０℃）以下に調
節され、さらに圧接部６を通過直後の金属板２の温度を
ほぼ一定温度低い温度（ＰＥＴ−ＢＯフィルムの場合は
Ｔｓ−１０℃）以下に制御する。第２図にラミネート状
態の一部を拡大して示しているが無配向、無定形層１″
によって金属板２に密着し、配向結晶部１′の残留状態
を示したが、無配向、無定形層は全層厚の５％以下であ
り、無配向、無定形層１“が殆ど生じない状態のまま配
向結晶部１′を金属板２に密着させることができる。尚
図中１２で示すものは一方のラミネートロール３のテー
クアツプ、１３はは上記フィルム１の案内ピンチロール
である。
「発明の効果」
本発明は上述のように配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム
ｌを金属板２にラミネートするに際し、該フィルム１と
金属板２とをラミネートロール３．３の通過前後の温度
を把握してラミネート温度を制御するものであるから金
属板２に密着する無配向、無定形層の層厚のコントロー
ルが容易であって、ラミネート金属板２の化学的５機械
的、電気的特性を精度良く保持しかつ密着性良好なラミ
ネート金属板を得ることができる。
ｌを金属板２にラミネートするに際し、該フィルム１と
金属板２とをラミネートロール３．３の通過前後の温度
を把握してラミネート温度を制御するものであるから金
属板２に密着する無配向、無定形層の層厚のコントロー
ルが容易であって、ラミネート金属板２の化学的５機械
的、電気的特性を精度良く保持しかつ密着性良好なラミ
ネート金属板を得ることができる。
第１図は本発明の被覆金属板の製造方法およびその装置
を示すブロック図、第２図はラミネート金属板の一部拡
大縦断面図である。 １・・配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム、２・・金属板
、３・・ラミネートロール、３′・・表面、４−表面温
度制御装置、５・−機枠、６・−圧接部、７・−予熱装
置、８．９、γ・・温度センサー、８′、９′・・信号
、１０・・制御装置。
を示すブロック図、第２図はラミネート金属板の一部拡
大縦断面図である。 １・・配向結晶性熱可塑性樹脂フィルム、２・・金属板
、３・・ラミネートロール、３′・・表面、４−表面温
度制御装置、５・−機枠、６・−圧接部、７・−予熱装
置、８．９、γ・・温度センサー、８′、９′・・信号
、１０・・制御装置。
Claims (5)
- （１）配向結晶性熱可塑性樹脂フィルムを金属板にラミ
ネートロールによりラミネートする方法において、金属
板をラミネートロール通過前に予め加熱し、通過時に該
金属板の温度以下に調節されたラミネートロールの表面
によって該金属板を冷却し、通過直後のラミネート金属
板を通過温度以下に制御することを特徴とする被覆金属
板の製造方法。 - （２）ラミネートロールの表面の温度を該ロールの表面
温度制御装置によって調整する請求項（１）記載の被覆
金属板の製造方法。 - （３）金属板を予め上記フィルムの融解開始温度よりも
所定温度高い温度以上に加熱し、上記ロールの表面の温
度を融解開始温度よりも所定温度低い温度以下に調節し
、通過直後のラミネート金属板の温度を融解開始温度よ
りもほぼ一定温度低い温度以下に制御する請求項（１）
又は（２）記載の被覆金属板の製造方法。 - （４）上記フィルムがＰＥＴ−ＢＯフィルムであって所
定温度がほぼ３０℃であり、一定温度がほぼ１０℃であ
る請求項（３）記載の被覆金属板の製造方法。 - （５）機枠に互に圧接するラミネートロールが設けられ
、圧接部を通過する金属板の予熱装置と、通過直前及び
直後部分の温度センサー と、上記ロールの表面温度制御装置を備え、該センサー
からの信号によって表面温度制御装置による制御温度及
び予熱装置による加熱温度を調整し、圧接部を通過する
金属板と熱可塑性樹脂フィルムとのラミネート温度を調
整する制御装置を設けてなる被覆金属板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166046A JPH07115411B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 被覆金属板の製造方法および、その装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166046A JPH07115411B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 被覆金属板の製造方法および、その装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201237A true JPH04201237A (ja) | 1992-07-22 |
| JPH07115411B2 JPH07115411B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=15823955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2166046A Expired - Fee Related JPH07115411B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 被覆金属板の製造方法および、その装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115411B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6086321A (en) * | 1995-03-31 | 2000-07-11 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Handling method and robot used for the same |
| US6164358A (en) * | 1996-03-04 | 2000-12-26 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Equipment for manufacturing laminated metal sheet |
| US6217991B1 (en) | 1996-05-23 | 2001-04-17 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin-coated metal plate, and method of and apparatus for manufacturing the same |
| WO2006089712A1 (de) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Gluske Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer brandschutzdichtung |
| JP2007290145A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Jfe Steel Kk | ラミネート金属帯の温度制御方法および製造方法ならびにラミネート金属帯製造装置 |
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| JPS61149340A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-08 | Toyo Kohan Co Ltd | ポリエステル樹脂フイルム被覆金属板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2166046A patent/JPH07115411B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US11241871B2 (en) | 2016-05-10 | 2022-02-08 | Novelis Inc. | Laminated can end stock with elevated temperature annealing |
| JP2024104891A (ja) * | 2023-01-25 | 2024-08-06 | ユルチョン ケミカル カンパニー，リミティド | セルタイプバッテリーパウチ用ラミネートフィルムの製造方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115411B2 (ja) | 1995-12-13 |
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