JPH04202279A - ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム - Google Patents

ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム

Info

Publication number
JPH04202279A
JPH04202279A JP33120790A JP33120790A JPH04202279A JP H04202279 A JPH04202279 A JP H04202279A JP 33120790 A JP33120790 A JP 33120790A JP 33120790 A JP33120790 A JP 33120790A JP H04202279 A JPH04202279 A JP H04202279A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
protective film
vinylidene fluoride
laminated
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33120790A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Sugitani
杉谷 厚志
Yoshiteru Shimakura
嶋倉 義輝
Toshishige Arai
荒井 利重
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP33120790A priority Critical patent/JPH04202279A/ja
Publication of JPH04202279A publication Critical patent/JPH04202279A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ポリ塩化ビニル等の樹脂表面や鋼板表面を保
護するために使用されるポリフッ化ビニリデン系の保護
フィルムに関する。
(従来技術) フッ化ビニリデン樹脂は、耐候性、耐汚染性、耐薬品性
、耐水性等の特性に優れておわ、そのフィルムは、汚染
防止、物性劣化防止のための保護フィルムとして着目さ
れている。例えば、鋼板や、塩化ビニル樹脂板、ABS
樹脂板、ポリカーボネート樹脂板等の基材にラミネート
して使用される保護フィルムが開発されている。
このようなフッ化ビニリデン樹脂の保護フィルムを上記
基材に接着して積層するために、フッ化ビニリデン樹脂
に、これと相溶性のよいメチルメタクリレート樹脂を混
合してフィルムを形成し、該保護フィルムと上記基材と
の接着性を高めておくことが一般的に行われている。ま
た、該保護フィルムと基材との積層のために、両者の間
にメチルメタクリレート樹脂が接着剤として使用されて
いる。その他の接着剤、例えばエポキシ系、ポリウレタ
ン系、ポリエステル系等の接着剤でも十分な接着力は得
られるが、接着剤の耐候性という点において、メチルメ
タクリレート樹脂が最も優れている。
(発明が解決しようとする課題) 然しなから、メチルメタクリレート樹脂を接着剤として
使用する場合、該樹脂の融点が比較的高いのて、十分な
接着力を得るためには、保護すべき基材と保護フィルム
とを150°C以上の温度で圧着することが必要であっ
た。このために、接着剤層か積層された保護フィルムを
、塩化ビニル樹脂板等の比較的融点の低い樹脂基材に熱
ロールやプレスでラミネートする場合、基材の樹脂が熱
のために変形したり、変色する等の問題があった。
また保護フィルムを構成するフッ化ビニリデン樹脂の融
点もメチルメタクリレート樹脂の融点とさほど変わらな
いために、保護フィルム自体も熱の影響を受けて劣化す
るという問題かあった。
従って本発明は、基材とのラミネートを低温で行うこと
ができ、ラミネート時におけるフッ化ビニリデン樹脂の
特性の劣化が有効に回避され、また基材樹脂の変形、変
色の問題も有効に防止されたポリフッ化ビニリデン系積
層保護フィルムを提供することを目的とする。゛ (課題を達成するための手段) 本発明のポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルムは、 (alアクリル系樹脂か配合されたフッ化ビニリデン系
樹脂層、 及び、 (b)前記フッ化ビニリデン系樹脂層の片面に積層され
たエチレンエチルアクリレート共重合体から成る接着剤
層、 とから構成されている。
(a)フッ化ビニリデン系樹脂層 この層は、実質的に表面保護層としての役割を果たすも
のである。該層を構成する主材であるフッ化ビニリデン
系樹脂としては、フッ化ビニリデンのホモポリマーのみ
ならず、フッ化ビニリデン樹脂の優れた特性が損なわれ
ない限りにおいて、フッ化ビニリデンと他のモノマー、
例えばクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエ
チレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニル等と
のコポリマーであってもよい。
本発明においては、フッ化ビニリデン系樹脂と各種樹脂
基材等との接着性を向上させるために、該層中にはアク
リル系樹脂が配合される。このようなアクリル系樹脂と
しては、下記−数式CI)、CH2=C−C−0−R2
(I) 式中、R1は水素原子又は低級アルキル基、R2は水素
原子又は炭素原子数1〜12のアルキル基である て表される単量体の単独重合体、又は該単量体に基づく
構成単位を有する共重合体を挙げることかできる。
例えば、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル
、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、
ポリメタクリル酸ブチル等の単独重合体。
エチレン/アクリル酸エステル共重合体、エチレン/ア
クリル酸エステル/アクリル酸共重合体、エチレン/ア
クリル酸共重合体、スチレン/メタクリル酸エステル/
アクリル酸共重合体、 アクリル酸エステル/塩化ビニル共重合体、アクリル酸
エステル/アクリル酸共重合体、メタクリル酸エステル
/塩化ビニル共重合体、スチレン/メタクリル酸エステ
ル/ブタジェン共重合体、 メタクリル酸エステル/アクリロニトリル共重合体。
本発明においては、上述した各種のアクリル系樹脂は1
種単独でも2種以上の組合せでも使用することができる
。また特に好適に使用されるものは、ポリメタクリル酸
メチル及びメチルメタクリレート系共重合体であり、最
も好適にはポリメタクリル酸メチルが使用される。この
ようなアクリル系樹脂は、一般に前記フッ化ビニリデン
系樹脂100重量部当たり、5〜30重量部、好ましく
は10〜20重量部の割合で配合される。この配合量が
上記範囲よりも多い場合には、フッ化ビニリデン系樹脂
の耐候性、耐溶剤性、耐汚染性、機械的強度等の特性が
損なわれる恐れかあり、また少ない場合には、目的とす
る接着性向上効果が得られない傾向にある。
また本発明においては、上述したフッ化ビニリデン系樹
脂層には、フッ化ビニリデン系樹脂及びアクリル系樹脂
以外に、他のフッ素系樹脂等をブレンドしたり、更に紫
外線吸収剤、帯電防止剤等の添加剤を必要により配合す
ることは可能であるが、その量は、フッ化ビニリデン樹
脂の優れた特性を保持し得る範囲内とすべきであり、特
にフッ素系樹脂以外のものの配合量は、3重量%以下の
範囲とすべきである。特に本発明においては、保護フィ
ルムの耐候性を向上させるために、チヌビン等の紫外線
吸収剤を、前記フッ化ビニリデン系樹脂100重量部当
たり、0.5〜3重量部の割合で配合することが好適で
ある。
このフッ化ビニリデン系樹脂層は、例えばフッ化ビニリ
デン系樹脂のペレットを使用し、Tダイを用いてフィル
ム状に押し出すことにより得られる。必要により更に2
軸延伸等の操作を行って、その強度を増大させることも
できる。またかかるフッ化ビニリデン系樹脂層の厚みは
、耐候性、物理的強度等の見地から、10μm以上の範
囲にあることが好適である。
(b)接着剤樹脂層 本発明において、上述したフッ化ビニリデン系樹脂層の
片面に積層される接着剤樹脂層は、エチレンエチルアク
リレート共重合体から形成される。
本発明で用いられるエチレン−エチルアクリレート共重
合体のエチルアクリレートコモノマーの含有量は25〜
40重量%であり、25重量%未満であると接着力が劣
り、45重量%を超えると接着剤としての強度が劣り、
好ましくない。かつ、本発明で用いられるエチレンエチ
ルアクリレート共重合体のメルトインデックスは4〜2
50 g/10m1nである(ASTM D−1238
)。
上述した共重合体から構成される接着剤樹脂層の厚みは
、−穀量に言って、10〜50μm程度である。
本発明においては、接着剤樹脂層に使用されるエチレン
エチルアクリレート共重合体は、軟化点が80°C以下
である特徴を有している。従って、本発明の積層保護フ
ィルムを樹脂基材にラミネートするに際して、例えば1
00°C以下、好ましくは80°C以下の低温でラミネ
ートを行うことかでき、ラミネート時におけるフッ化ビ
ニリデン樹脂の特性の劣化が有効に回避され、また基材
樹脂の変形、変色の問題を有効に防止することが可能と
なる。
また上記接着剤層には、本発明の目的か損なわれない限
りにおいて、エチレンエチルアクリレート共重合体以外
に、種々の添加剤を配合することも可能である。例えば
、前述したフッ化ビニリデン系樹脂層では十分な紫外線
隠蔽力か得られない場合には、チヌビン等の紫外線吸収
剤を、該共重合体100重量部当たり0,5〜3重量部
の割合で配合することができる。更に接着性を向上させ
るために、ロジン誘導体、テルペン樹脂、ポリスチレン
、スチレン系共重合体、フェノール樹脂、ポリエチレン
、エチレン/酢酸ビニル共重合体等の粘着性付与剤等を
配合することもできる。
保護フィルムの製造 本発明の積層保護フィルムは、単軸押出機でTダイを用
いて、上記エチレンエチルアクリレート共重合体をフィ
ルム状に成形し、まだ溶融状態にある該共重合体フィル
ムを、予め形成されたフッ化ビニリデン系樹脂フィルム
にラミネート装置を用いてラミネートすることによって
容易に製造される。またフッ化ビニリデン系樹脂とエチ
レンエチルアクリレート共重合体の双方を共にフィルム
状に成形し、後から熱ロール等を用いてラミネートする
ことによっても製造することかできる。またこれらのラ
ミネートに先立って、上記フッ化ビニリデン系樹脂フィ
ルムのラミネートすべき面に低温プラズマ処理を行うこ
ともてきる。かかる処理によって、フッ化ビニリデン系
樹脂層表面が活性化されて濡れ性、接着性か向上するも
のである。
低温プラズマ処理は、例えば0.4torrの圧力下で
アルゴンガス等の無機ガス雰囲気中、13.56MH2
゜500Wの高周波をかけ、発生したプラズマにより、
フッ化ビニリデン系樹脂層表面を5〜15分間、通常1
0分間程度処理することによって行われる。
保護積層フィルム かくして形成された本発明の保護積層フィルムは、耐候
性、耐薬品性、耐汚染性に優れており、塩化ビニル樹脂
、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂基材にラ
ミネートすることによって、これら樹脂基材の表面保護
フィルムとして作用する。例えば、従来からアーケード
等に使用されている塩化ビニル樹脂板もしくは波板、あ
るいはビニルハウス用の塩化ビニル樹脂フィルムにラミ
ネートシて、これら基材の寿命を大幅に延ばすものであ
る。勿論、樹脂基材用の保護フィルムだけてなく、鋼板
用にも使用することかできる。
また本発明の保護積層フィルムは、有機溶剤に対しても
優れた耐性を示し、且つ汚れが付きにくいことから、台
所の壁等の油汚れの付き易い場所やタバコの詣が付き易
い箇所の壁等の壁紙等の汚れ防止用のフィルムとしても
有効に使用される。
さらに本発明の積層保護フィルムが各種基材にラミネー
トされた積層構造物は優れた耐水性を示し、長時間、水
に浸漬された場合にも容易に剥離することがない。
(実施例) 実施例1 ポリフッ化ビニリデン(フルペイ社製「ソーレフ100
8J)          100重量部メチルメタク
リレート(三菱レーヨン社製「アクリベットMDJ )
         20重量部紫外線吸収剤チヌビン 
      1重量部を混合し、35mm二軸押出機で
混練し、ペレット化して40mm押出機で400mm幅
T−ダイを用いて押し出し、300mm幅フィルムに加
工し、20μm厚の均一なフィルムを得た。
次に、エチレンエチルアクリレート樹脂(エチルアクリ
レート35重量%含有、メルトインデックス48/10
m1n、日本ユニカー社製rGB301J)を使用し、
40u単軸押出機で400mmft@T−ダイを用いて
、該樹脂を、予め作成された前記フィルム上に20μm
厚みのフィルム状に溶融押出し、ラミネート装置(ラミ
ネートロール温度80″C2圧力5 kg/cd)でラ
ミネートを行い、積層フィルムを作成した。
この積層フィルムを、塩化ビニル樹脂板に、80°C1
20kH/ca?、5分の条件てプレスラミネートを行
ない、試験片とした。このものの耐薬品性、耐候性、耐
水性、接着性、及び基材樹脂の状態の評価を行った。結
果を第1表に示す。
耐薬品性; 30%HC1,20%NaOH,THF、MEK及びト
ルエンに試験片を24時間浸漬し、その変化を観察した
○:変化なし △:若干影響を受けた ×:剥離したもの 耐候性; サンシャインウェザメーター促進暴露試験において、2
000時間経過後の試験片の変化の状態を観察した。
○:変化なし △:若干影響を受けた ×:剥離したもの 耐水性; 試験片を25°Cの水に72時間浸漬させ、180度角
剥離試験にかけた(JIS K6854)。
接着性; 試験片を作成後24時間後に180度角剥離試験にかけ
た(JIS K6854)。
基材の状態; 保護フィルムラミネート後に基材樹脂の状態を観察した
○:全く影響を受けていないもの ×:基材樹脂か劣化したもの 実施例2 実施例1で作成した保護フィルムを、ポリカーボネート
板に、80°C120kg/cm、5分の条件でプレス
ラミネートを行ない、試験片とした。この試験片につい
て、実施例1と同様の評価を行い、その結果を第1表に
示した。
実施例3 実施例1で作成した保護フィルムを、50μm厚みの塩
化ビニル樹脂フィルムに、80°C,5kg/cd、l
 m/seeの条件で熱ロールラミネートして試験片を
作成した。この試験片について、実施例1と同様の評価
を行い、その結果を第1表に示した。
比較例1 実施例1において、エチレンエチルアクリレート樹脂の
代わりにメチルメタクリレート樹脂を使用し、これをフ
ッ化ビニリデン樹脂フィルムに塗布、乾燥して保護フィ
ルムとした。
この保護フィルムを、塩化ビニル樹脂板に、80°C1
20kg/Ci、5分の条件でプレスラミネートを行な
い、試験片とした。この試験片について、実施例1と同
様の評価を行い、その結果を第1表に示した。
比較例2 比較例1で作成した保護フィルムを、塩化ビニル樹脂板
に、150°C,20kg/al、5分の条件でプレス
ラミネートを行ない、試験片とした。この試験片につい
て、実施例1と同様の評価を行い、その結果を第1表に
示した。
比較例3 比較例1で作成した保護フィルムを、50μm厚の塩化
ビニル樹脂フィルムに、 160°C,5kg/at、
1 m/secの条件で熱ロールラミネートして試験片
を作成した。この試験片について、実施例1と同様の評
価を行い、その結果を第1表に示した。
第  1  表 尚、比較例2では、保護フィルムのラミネートを高温で
行ったために、基材である塩化ビニル樹脂板が変形し、
またフッ化ビニリデン樹脂フィルムも熱のために劣化し
ていた。
さらに比較例3においても保護フィルムのラミネートを
高温で行ったために、基材である塩化ビニル樹脂フィル
ムが溶けてしまった。
(発明の効果) 本発明の積層保護フィルムは、低温で、保護すべき基材
にラミネートすることか可能であり、ラミネートに際し
て基材の熱変形、変色、物性の劣化を有効に回避するこ
とがてきる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)アクリル系樹脂が混合されたフッ化ビニリ
    デン系樹脂層と、 (b)該フッ化ビニリデン系樹脂層の片面に積層された
    エチレンエチルアクリレート共重合体から成る接着剤層
    、 とから構成されたポリフッ化ビニリデン系積層保護フィ
    ルム。
JP33120790A 1990-11-29 1990-11-29 ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム Pending JPH04202279A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33120790A JPH04202279A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33120790A JPH04202279A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04202279A true JPH04202279A (ja) 1992-07-23

Family

ID=18241096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33120790A Pending JPH04202279A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04202279A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997027003A1 (en) * 1996-01-22 1997-07-31 Elf Atochem S.A. Method for the adhesion of fluorinated resins to metals
JP2008531329A (ja) * 2005-02-23 2008-08-14 アルケマ フランス フルオロポリマーとアクリルポリマーとをベースにした多層フィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997027003A1 (en) * 1996-01-22 1997-07-31 Elf Atochem S.A. Method for the adhesion of fluorinated resins to metals
JP2008531329A (ja) * 2005-02-23 2008-08-14 アルケマ フランス フルオロポリマーとアクリルポリマーとをベースにした多層フィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004094258A1 (ja) 電子部品のテーピング包装用カバーテープ
EP0544933B1 (en) A pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive sheet, a label and a laminate utilizing it
JP3265806B2 (ja) 透明積層体
US5389437A (en) Pressure sensitive adhesive sheet a pressure sensitive label and a laminate utilizing a specified pressure sensitive adhesive layer
US5622783A (en) Pressure-sensitive adhesive and a pressure-sensitive comprising construction containing a layer of the adhesive
US5278271A (en) Pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive sheet, a label and a laminate utilizing it
JPH04202279A (ja) ポリフッ化ビニリデン系積層保護フィルム
JP2846451B2 (ja) 接着性樹脂組成物
JPH0598224A (ja) 表面保護フイルム
CN1304435A (zh) 一种粘结氟化物基聚合物层与聚苯醚或聚苯乙烯层的方法及相关的制品
JPS5851822B2 (ja) 結晶性ポリプロピレン延伸複合フイルム
JPH04202280A (ja) フッ化ビニリデン系着色積層フィルムおよびこれを用いた積層体
JPS58145775A (ja) 可剥性表面保護フイルム
JPH02141224A (ja) 表面保護フィルム
JPS5986677A (ja) 接着性樹脂組成物
JPH09180544A (ja) 導電性シート及びそれを用いた導電性キャリアテープ
JPH08281884A (ja) 積層体
JPS59111838A (ja) 発泡体積層シ−ト
JPH04255322A (ja) 防湿性フイルム
JPH11268187A (ja) ガラス積層体及びガラス貼り合わせ用のフッ素樹脂シート
JP3449424B2 (ja) ヒートシール性フィルム
JPH03243330A (ja) フッ素樹脂フィルム積層体の製造方法
JPH021011B2 (ja)
KR20240057353A (ko) 반도체 성형용 이형 필름 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP2523216B2 (ja) フレキシブルプリント配線板