JPH04203074A - 電磁波シールド構造物 - Google Patents
電磁波シールド構造物Info
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- JPH04203074A JPH04203074A JP33459590A JP33459590A JPH04203074A JP H04203074 A JPH04203074 A JP H04203074A JP 33459590 A JP33459590 A JP 33459590A JP 33459590 A JP33459590 A JP 33459590A JP H04203074 A JPH04203074 A JP H04203074A
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- Japan
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- electromagnetic wave
- wall
- shield plates
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Landscapes
- Buildings Adapted To Withstand Abnormal External Influences (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Building Environments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は作業性を簡略化し、施工コストの低減を可能
にした電磁波シールド構造物に関するものである。
にした電磁波シールド構造物に関するものである。
〔従来の技術］
建物を電磁波シールド構造とする方法は、従来からいく
つか実施されているが、その一つの方法として屋根、外
壁なとの構造物の外側をシールドする外部シールド（第
１１図）と、構造物の内側をシールドする内部シールド
（第１０図）がある。
つか実施されているが、その一つの方法として屋根、外
壁なとの構造物の外側をシールドする外部シールド（第
１１図）と、構造物の内側をシールドする内部シールド
（第１０図）がある。
また、そのシールド方法は、主に屋根や外壁等の構造物
の外側若しくは内側に導電性の優れた材料を用いた電磁
波シールド部材を取付けてなるものである。
の外側若しくは内側に導電性の優れた材料を用いた電磁
波シールド部材を取付けてなるものである。
電磁波シールド部材には、亜鉛針板、銅板や銅箔等が用
いられる。
いられる。
稀には、電波障害を起こさないために、建物の外壁にフ
ェライトが張られることもある。
ェライトが張られることもある。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、屋根や外壁等の構造物の外側の全て、あるいは
天井、床及び内壁等の構造物の内側の全てに亜鉛鋼板や
銅板等の電磁波シールド部材を取付ける作業は、その取
付は面積が広範囲にわたるため、特に外部シールドの場
合には、多くの人手と手間を要し、建設施工時の養生等
にも苦労していた。
天井、床及び内壁等の構造物の内側の全てに亜鉛鋼板や
銅板等の電磁波シールド部材を取付ける作業は、その取
付は面積が広範囲にわたるため、特に外部シールドの場
合には、多くの人手と手間を要し、建設施工時の養生等
にも苦労していた。
そのため、工期の長期化、かつ、施工コストの大幅な増
加が免れなかった。
加が免れなかった。
この発明は、このような前記従来の課題を解消するため
に提案されたもので、作業の簡略化、工期の短縮、施工
コストの低減を可能にした電磁波シールド構造物を提供
することを目的とする。
に提案されたもので、作業の簡略化、工期の短縮、施工
コストの低減を可能にした電磁波シールド構造物を提供
することを目的とする。
前記課題を解決するため、この発明にかかる電磁波シー
ルド構造物は、屋根表面、及び外壁表面を導電性の優れ
た材料で連続して被覆し、前記外壁表面の導電性の優れ
た材料の下端部を地中１０ｍ以上に埋設する。
ルド構造物は、屋根表面、及び外壁表面を導電性の優れ
た材料で連続して被覆し、前記外壁表面の導電性の優れ
た材料の下端部を地中１０ｍ以上に埋設する。
屋根表面、及び各階の外壁内側面とは、外壁に接続する
柱材及び梁材の外側表面とで連続して導電性の優れた材
料で被覆され、当該導電性の優れた材料は、最下階の床
スラブ上面とも連続して設けられる。
柱材及び梁材の外側表面とで連続して導電性の優れた材
料で被覆され、当該導電性の優れた材料は、最下階の床
スラブ上面とも連続して設けられる。
最上階天井面と、各階の外壁内側面及び最下階の床スラ
ブ上面とは、導電性の優れた材料で連続して建物の内部
を囲繞するように設けるようにしたものである。
ブ上面とは、導電性の優れた材料で連続して建物の内部
を囲繞するように設けるようにしたものである。
以下、この発明を図示する実施例に基づいて説明する。
第１図乃至第３図は請求項第１項記載の発明にかかる電
磁波シールド構造物を示したもので、電磁波シールド構
造物１の屋根スラブ２の表面、各階の外壁３０表面には
、電磁波シールド板５がこれら部分の全面にわたって連
続して取付けられている。
磁波シールド構造物を示したもので、電磁波シールド構
造物１の屋根スラブ２の表面、各階の外壁３０表面には
、電磁波シールド板５がこれら部分の全面にわたって連
続して取付けられている。
外壁３の取付けは柱材８と梁材９で形成された矩形状枠
内に、予め電磁波シールド板５が外面に張付けられた、
外壁パネルを据付けて構築することが好ましい。
内に、予め電磁波シールド板５が外面に張付けられた、
外壁パネルを据付けて構築することが好ましい。
また、建物の外周に位置する柱材８及び梁材９の外面側
には同様の電磁波シールド板５が取付けられである。
には同様の電磁波シールド板５が取付けられである。
建物外周に位置する柱材８及び外壁３に取付ける電磁波
シールド板５は、地中１０ｍ以上埋設されてあれば、建
物の下面まで覆う必要がない。
シールド板５は、地中１０ｍ以上埋設されてあれば、建
物の下面まで覆う必要がない。
この場合、埋設した下端部を水平に折り曲げて周辺地盤
との接触面積を太き（採ることもある。
との接触面積を太き（採ることもある。
また、周辺地盤を湿り地盤とすることにより、電磁波シ
ールド板５との間の導電性を良くすることができる。
ールド板５との間の導電性を良くすることができる。
第４図乃至第６図は請求項第２項記載の発明にかかる電
磁波シールド構造物を示したもので、電磁波シールド構
造物１の屋根スラブ２の表面と、各階の外壁３の外壁内
側面、及び最下階床面４の上面とは、電磁波シールド板
５が連続して設けられている。
磁波シールド構造物を示したもので、電磁波シールド構
造物１の屋根スラブ２の表面と、各階の外壁３の外壁内
側面、及び最下階床面４の上面とは、電磁波シールド板
５が連続して設けられている。
この場合も、前記第１項記載の方法と同しく、外壁３の
取付けは柱材８と梁材９で形成された矩形状枠内に、予
め電磁波シールド板５が内面側に取付けられた、外壁パ
ネルで据付けて構築することが好ましい。
取付けは柱材８と梁材９で形成された矩形状枠内に、予
め電磁波シールド板５が内面側に取付けられた、外壁パ
ネルで据付けて構築することが好ましい。
また、建物の外周に位置する柱材８及び梁材９の外面側
には、前記外壁３に取付けられた電磁波シールド板５に
接続するようにして、同様の電磁波シールド板５が設け
られている。
には、前記外壁３に取付けられた電磁波シールド板５に
接続するようにして、同様の電磁波シールド板５が設け
られている。
第７図乃至第８図は請求項第３項記載の発明にかかる電
磁波シールド構造物を示したもので、電磁波シールド構
造物１の屋根スラブ２の下側にあたる最上階の天井面と
、各階の外壁３の外壁内側面、及び最下階床スラブ４の
上面とは、電磁波シールド板５が連続に接合し、建物の
内部を囲繞するようにしてなるものである。
磁波シールド構造物を示したもので、電磁波シールド構
造物１の屋根スラブ２の下側にあたる最上階の天井面と
、各階の外壁３の外壁内側面、及び最下階床スラブ４の
上面とは、電磁波シールド板５が連続に接合し、建物の
内部を囲繞するようにしてなるものである。
この場合も、前記第２項記載の方法と同しく、外壁３の
取付けは柱材８と梁材９で形成された矩形状枠内に、予
め電磁波シールド板５が内面 ｌ側に取付けられた、
外壁パネルで据付けて構築することが好ましい。
４．１この方法は、いわゆる内部シ
ールドであるために、建物の外周を除く柱材８及び梁材
９の全てを電磁波シールド板５で被覆し、最上階天井面
と、最下階床スラブ４上面の電磁波シールド板５を、外
壁内側面の電磁波シールド板５で接続するように設けら
れている。
取付けは柱材８と梁材９で形成された矩形状枠内に、予
め電磁波シールド板５が内面 ｌ側に取付けられた、
外壁パネルで据付けて構築することが好ましい。
４．１この方法は、いわゆる内部シ
ールドであるために、建物の外周を除く柱材８及び梁材
９の全てを電磁波シールド板５で被覆し、最上階天井面
と、最下階床スラブ４上面の電磁波シールド板５を、外
壁内側面の電磁波シールド板５で接続するように設けら
れている。
〔発明の効果〕 ｊ
この発明は、以上の構成からなるので以下の ｊ効果
を有する。
この発明は、以上の構成からなるので以下の ｊ効果
を有する。
構造物の広い面積に据付ける外壁には、予め電磁波シー
ルド板を工場等で取付け、現場据付 ゛け作業を極力
省略化する工法をとることができ する。
（請求項第１
項記載の電磁波シールド構造物によれば、最下階の床部
分のシールド作業が省略できるので材料の節約、作業の
省力化が図れる。 。
ルド板を工場等で取付け、現場据付 ゛け作業を極力
省略化する工法をとることができ する。
（請求項第１
項記載の電磁波シールド構造物によれば、最下階の床部
分のシールド作業が省略できるので材料の節約、作業の
省力化が図れる。 。
外壁材は嵌め込み作業ができるので外壁材と生、梁との
電気的接合も容易に行うことができる。
電気的接合も容易に行うことができる。
第１図〜第９図この発明にかかる電磁波シールド構造物
を示すもので、第１図は外部シールド構造の電磁波シー
ルド構造物の縦断面図、第２図は柱、梁のシールド状態
を示す斜視図、第３図は柱、梁に付けられた外壁を示す
斜視図、窮４図は外部シールド構造の電磁波シールド構
貴物の縦断面図、第５図は柱、梁のシールド状照を示す
斜視図、第６図は柱、梁に付けられた外壁を示す斜視図
、第７図は内部シールド構造の電磁波シールド構造の縦
断面図、第８図は柱、菊のシールド状態を示す斜視図、
第９図は第４図の一部詳細図、第１０図及び第１１図は
従来の電磁波シールド構造物の縦断面図である。 １・・・電磁波シールド構造物、２・・・屋根、３・・
・外壁、４・・・床スラブ、５・・・電磁波シールド阪
、６・・・床スラブ、７・・・柱、８・・・梁。 第１図 第２図 第３図 第４図 第６図
を示すもので、第１図は外部シールド構造の電磁波シー
ルド構造物の縦断面図、第２図は柱、梁のシールド状態
を示す斜視図、第３図は柱、梁に付けられた外壁を示す
斜視図、窮４図は外部シールド構造の電磁波シールド構
貴物の縦断面図、第５図は柱、梁のシールド状照を示す
斜視図、第６図は柱、梁に付けられた外壁を示す斜視図
、第７図は内部シールド構造の電磁波シールド構造の縦
断面図、第８図は柱、菊のシールド状態を示す斜視図、
第９図は第４図の一部詳細図、第１０図及び第１１図は
従来の電磁波シールド構造物の縦断面図である。 １・・・電磁波シールド構造物、２・・・屋根、３・・
・外壁、４・・・床スラブ、５・・・電磁波シールド阪
、６・・・床スラブ、７・・・柱、８・・・梁。 第１図 第２図 第３図 第４図 第６図
Claims (3)
- （１）屋根表面、及び外壁表面を導電性の優れた材料で
連続して被覆し、前記外壁表面の導電性の優れた材料の
下端部を地中１０ｍ以上埋設してなることを特徴とする
電磁波シールド構造物。 - （２）屋根表面、及び各階の外壁内側面とは、外壁に接
続する柱材及び梁材の外側表面とで連続して導電性の優
れた材料で被覆され、当該導電性の優れた材料は最下階
の床スラブ上面とも連続して設けられてなることを特徴
とする電磁波シールド構造物。 - （３）最上階天井面と、各階の外壁内側面及び最下階の
床スラブ上面とは、導電性の優れた材料で連続して建物
の内部を囲繞するように設けられてなることを特徴とす
る電磁波シールド構造物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2334595A JP2665047B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 電磁波シールド構造物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2334595A JP2665047B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 電磁波シールド構造物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203074A true JPH04203074A (ja) | 1992-07-23 |
| JP2665047B2 JP2665047B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18279153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2334595A Expired - Lifetime JP2665047B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 電磁波シールド構造物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665047B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179497A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Takenaka Komuten Co Ltd | 電磁波シールド地下室 |
| JPH01207545A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-21 | Ig Tech Res Inc | 構築物 |
| JPH04176976A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-24 | Toyo Bussan Kk | 電波シールドビルディング |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2334595A patent/JP2665047B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179497A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Takenaka Komuten Co Ltd | 電磁波シールド地下室 |
| JPH01207545A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-21 | Ig Tech Res Inc | 構築物 |
| JPH04176976A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-24 | Toyo Bussan Kk | 電波シールドビルディング |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2665047B2 (ja) | 1997-10-22 |
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