JPH04203617A - セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 - Google Patents
セラミックス製動圧軸受の溝加工方法Info
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- JPH04203617A JPH04203617A JP2337844A JP33784490A JPH04203617A JP H04203617 A JPH04203617 A JP H04203617A JP 2337844 A JP2337844 A JP 2337844A JP 33784490 A JP33784490 A JP 33784490A JP H04203617 A JPH04203617 A JP H04203617A
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- groove
- laser beam
- dynamic pressure
- yagq
- ceramic
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C17/00—Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement
- F16C17/04—Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement for axial load only
- F16C17/045—Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement for axial load only with grooves in the bearing surface to generate hydrodynamic pressure, e.g. spiral groove thrust bearings
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Sliding-Contact Bearings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックス製動圧軸受基材の表面に動圧発生
溝を形成するセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に関
するものである。
溝を形成するセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に関
するものである。
従来、セラミックス製動圧軸受の動圧発生溝の溝加工方
法としては、以下の方法か提案されている。即ちＱスイ
ッチ付きＮｄ：ＹＡ、、Ｇ（ネオシューム イツトリウ
ム アルミニウム カーネット）レーザ（以下、単に’
ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ」と記す。）で加工す
る方法、またその応用例としてＹＡＧＱスイッチパルス
レーザとアシストガスを併用する方法及び加工液中・真
空中で加工する方法。
法としては、以下の方法か提案されている。即ちＱスイ
ッチ付きＮｄ：ＹＡ、、Ｇ（ネオシューム イツトリウ
ム アルミニウム カーネット）レーザ（以下、単に’
ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ」と記す。）で加工す
る方法、またその応用例としてＹＡＧＱスイッチパルス
レーザとアシストガスを併用する方法及び加工液中・真
空中で加工する方法。
ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ光は、ピーク出力が大き
くとれ、加工性に優れ、また安定性・信頼性の面で優れ
ている等多くの利点を有するが、被加工対象物が動圧軸
受の場合、以下のような問題点があった。
くとれ、加工性に優れ、また安定性・信頼性の面で優れ
ている等多くの利点を有するが、被加工対象物が動圧軸
受の場合、以下のような問題点があった。
（１）レーザ照射時間が経過するにつれて、被加工物内
部に熱が蓄積され、熱影響層が増加し、第３図（ｂ）に
示すように、クラック１２の発生及び溶融凝固物が堆積
部１３を形成し、加工の最初と最後の面で異なる。
部に熱が蓄積され、熱影響層が増加し、第３図（ｂ）に
示すように、クラック１２の発生及び溶融凝固物が堆積
部１３を形成し、加工の最初と最後の面で異なる。
＜２）上記（１）のような堆積部１３を除去するために
、再加工が必要であり、また再加工はラジアル軸受にお
いては極めて困難である。
、再加工が必要であり、また再加工はラジアル軸受にお
いては極めて困難である。
（３）上記（１）の問題点を防ぐ手段の一つとして、ピ
ーク出力、パルス幅を制御する方法があるが、加工中に
それらを随時変更することは困難である。
ーク出力、パルス幅を制御する方法があるが、加工中に
それらを随時変更することは困難である。
（４）上記（１）の問題点を防ぐ別の手段として、アシ
ストガスの併用、加工液中・真空中で加工する方法があ
るが、堆積部を完全に除去することが困難である。また
、特殊な装置や薬液を必要とするので手間がかかる。
ストガスの併用、加工液中・真空中で加工する方法があ
るが、堆積部を完全に除去することが困難である。また
、特殊な装置や薬液を必要とするので手間がかかる。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、セラミック
製動圧軸受基体の摺動面に動圧発生溝を高精度で且つ容
易に形成できるセラミック製動圧軸受の溝加工方法を提
供することを目的とする。
製動圧軸受基体の摺動面に動圧発生溝を高精度で且つ容
易に形成できるセラミック製動圧軸受の溝加工方法を提
供することを目的とする。
上記課題を解決するため本発明は、セラミックス製動圧
軸受の基材の加工面に所定の溝加工を施すセラミックス
製動圧軸受の溝加工方法において、ＹＡＧＱスイッチパ
ルスレーザ装置からのパルスレーザ光を始めに基材加工
面の溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、液溝の外
形輪郭部を形成し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパ
ルスレーザ光を照射し、溝を形成することを特徴とする
。
軸受の基材の加工面に所定の溝加工を施すセラミックス
製動圧軸受の溝加工方法において、ＹＡＧＱスイッチパ
ルスレーザ装置からのパルスレーザ光を始めに基材加工
面の溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、液溝の外
形輪郭部を形成し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパ
ルスレーザ光を照射し、溝を形成することを特徴とする
。
また、ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ装置からのパルス
レーザ光の周辺部の弱い強度のビーム部分を遮断し、中
心部の高いエネルギー強度ビームのみを取り出し、さら
にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポット直径
となるように選択し、該エネルギー密度の高い中心部の
レーザビームを照射することを特徴とする。
レーザ光の周辺部の弱い強度のビーム部分を遮断し、中
心部の高いエネルギー強度ビームのみを取り出し、さら
にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポット直径
となるように選択し、該エネルギー密度の高い中心部の
レーザビームを照射することを特徴とする。
セラミックス製動圧軸受の溝加工方法を上記のように行
なうことにより、始め溝の外部輪郭を形成すると、この
外部輪郭の形成はレーザ光の１回ビーム走査で１ライン
を形成したときによる溝と路間じであるから、溝の縁部
に堆積部は形成されない。
なうことにより、始め溝の外部輪郭を形成すると、この
外部輪郭の形成はレーザ光の１回ビーム走査で１ライン
を形成したときによる溝と路間じであるから、溝の縁部
に堆積部は形成されない。
また、レーザビームは中心部が強く周辺部が弱いエネル
ギー分布となるから、周辺部の弱い強度のレーザビーム
を遮断し、中心部の強い強度のレーザビームのみを取り
出し、更にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポ
ット直径となるように選択し、このエネルギー密度の高
い中心部のレーザビームで加工することによって溝加工
形状をより精度良く且つ効率よく加工できる。
ギー分布となるから、周辺部の弱い強度のレーザビーム
を遮断し、中心部の強い強度のレーザビームのみを取り
出し、更にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポ
ット直径となるように選択し、このエネルギー密度の高
い中心部のレーザビームで加工することによって溝加工
形状をより精度良く且つ効率よく加工できる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第２図はセラミックス製動圧軸受の一例を示す平面図で
ある。図示するように、セラミックス類の円板からなる
基材１０の上に動圧発生用の溝１０ａを形成する場合を
例に本発明の加工方法を説明する。
ある。図示するように、セラミックス類の円板からなる
基材１０の上に動圧発生用の溝１０ａを形成する場合を
例に本発明の加工方法を説明する。
本加工方法は、第１図に示すように、ＹＡＧＱスイッチ
パルスレーザ光を基材１０の加工面の前記溝１０ａの外
形輪郭部に対応する部分に照射し、溝１０ａの外形輪郭
部を形成し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパルスレ
ーザ光を照射し、溝１０ａを形成する。なお、図におい
て、１０ｂは基材１０の外径、１０ｃは内径を示す。
パルスレーザ光を基材１０の加工面の前記溝１０ａの外
形輪郭部に対応する部分に照射し、溝１０ａの外形輪郭
部を形成し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパルスレ
ーザ光を照射し、溝１０ａを形成する。なお、図におい
て、１０ｂは基材１０の外径、１０ｃは内径を示す。
上記のように加工することにより、後に詳述するように
、溝１０ａの輪郭は１回のビーム走査で１ラインを形成
したとき除去きれたと同様になり、堆積部が形成される
ことがなく、輪郭を直線或いは曲線で結ぶことができる
ので、輪郭形状を精度よく形成できる。また、輪郭部を
形成した後に、内部を除去することにより、溝１０ａの
内部に溶融凝固物を閉じ込め溝１０ａの外部に該溶融凝
固物が付着し、堆積部が形成されることがない。以下、
上記加工方法を詳細に説明する。
、溝１０ａの輪郭は１回のビーム走査で１ラインを形成
したとき除去きれたと同様になり、堆積部が形成される
ことがなく、輪郭を直線或いは曲線で結ぶことができる
ので、輪郭形状を精度よく形成できる。また、輪郭部を
形成した後に、内部を除去することにより、溝１０ａの
内部に溶融凝固物を閉じ込め溝１０ａの外部に該溶融凝
固物が付着し、堆積部が形成されることがない。以下、
上記加工方法を詳細に説明する。
第３図はＹＡＧＱスイッチパルスレーザ光を用いてセラ
ミックスの除去加工を行なった時の加工溝の断面図で、
同図（ａ）はパルスレーザ光を１回のビーム走査で１ラ
インを形成した時の断面形状であり、同図（ｂ）は軌跡
１１に沿ってパルスレーザ光を走査した時の断面形状で
ある。
ミックスの除去加工を行なった時の加工溝の断面図で、
同図（ａ）はパルスレーザ光を１回のビーム走査で１ラ
インを形成した時の断面形状であり、同図（ｂ）は軌跡
１１に沿ってパルスレーザ光を走査した時の断面形状で
ある。
パルスレーザ光を１回のビーム走査で１ラインを形成し
た時は、第３図（ａ）に示すように、レーザ光か被加工
物９であるセラミックス材の表面で吸収され、熱エネル
ギーに変換きれて、加工部分の温度が上昇する。これに
よりその部分のセラミックス材は、溶融、蒸散して除去
きれ溝１５が形成加工きれる。この時レーザ光を１回の
ビーム走査で１ラインを形成した時には、第１図（ａ）
に示すように、溶融凝固物９ａの堆積部１３は形成きれ
ることはない。これに対して、第３図（ｂ）に示すよう
に軌跡１１にそってＹＡＧＱスイッチパルスレーザ光を
走査した場合、照射初期Ｓの部分の側壁は深く急峻であ
るが、照射が繰り返されるにつれて生成した溶融物或い
は蒸散物がすぐに固化し溶融凝固物９ａとなり周辺に飛
散し、また次の加工面に堆積するためレーザ光がこれに
吸収または反射され溝１５が徐々に浅くなる。また、被
加工物セラミックス内部に熱か蓄積し、熱影響層が増加
する。その結果溝深さがバラつき溶融凝固層が厚く、加
工終点Ｅ部分に堆積部１３が形成される。また、クラッ
ク１２も形成されやすくなる。このクラック１２が発生
ずると溶融凝固物９ａが軸受は使用中に剥離し、軸受摺
動面に侵入しトラブルの原因となる。
た時は、第３図（ａ）に示すように、レーザ光か被加工
物９であるセラミックス材の表面で吸収され、熱エネル
ギーに変換きれて、加工部分の温度が上昇する。これに
よりその部分のセラミックス材は、溶融、蒸散して除去
きれ溝１５が形成加工きれる。この時レーザ光を１回の
ビーム走査で１ラインを形成した時には、第１図（ａ）
に示すように、溶融凝固物９ａの堆積部１３は形成きれ
ることはない。これに対して、第３図（ｂ）に示すよう
に軌跡１１にそってＹＡＧＱスイッチパルスレーザ光を
走査した場合、照射初期Ｓの部分の側壁は深く急峻であ
るが、照射が繰り返されるにつれて生成した溶融物或い
は蒸散物がすぐに固化し溶融凝固物９ａとなり周辺に飛
散し、また次の加工面に堆積するためレーザ光がこれに
吸収または反射され溝１５が徐々に浅くなる。また、被
加工物セラミックス内部に熱か蓄積し、熱影響層が増加
する。その結果溝深さがバラつき溶融凝固層が厚く、加
工終点Ｅ部分に堆積部１３が形成される。また、クラッ
ク１２も形成されやすくなる。このクラック１２が発生
ずると溶融凝固物９ａが軸受は使用中に剥離し、軸受摺
動面に侵入しトラブルの原因となる。
従って、第２図に示す溝１０ａを形成する場合、第４図
（ａ）のしに示すように、レーザ光を走査させると、同
図のＢ部分がギザギザとなり、Ｂの部分は閉鎖きれた部
分であるので、溶融凝固物の堆積部が形成される。また
、第４図（ｂ）のしに示すように、レーザ光を走査させ
ると、特に走査回数が多くなるのでＡ部分及びＢ部分に
ギザギザが多くなり、加工精度が著しく低下する。
（ａ）のしに示すように、レーザ光を走査させると、同
図のＢ部分がギザギザとなり、Ｂの部分は閉鎖きれた部
分であるので、溶融凝固物の堆積部が形成される。また
、第４図（ｂ）のしに示すように、レーザ光を走査させ
ると、特に走査回数が多くなるのでＡ部分及びＢ部分に
ギザギザが多くなり、加工精度が著しく低下する。
従って、第１図に示すように基材１０に溝１０ａを形成
する場合、始め溝１０ａの外部輪郭を形成するようにす
ると、この外部輪郭の形成は第３図（ａ）に示すような
レーザ光の１回のビーム走査で１ラインを形成した時に
よる溝と路間じであるから、溝の縁部に堆積部は形成さ
れない。
する場合、始め溝１０ａの外部輪郭を形成するようにす
ると、この外部輪郭の形成は第３図（ａ）に示すような
レーザ光の１回のビーム走査で１ラインを形成した時に
よる溝と路間じであるから、溝の縁部に堆積部は形成さ
れない。
次に、本発明の加工方法に用いるＹＡＧＱスイッチパル
スレーザ光について説明する。第５図は一般的なＹＡＧ
Ｑスイッチパルスレーザ光のビーム強度分布を示す図で
ある。レーザビームは図示するように、中心部が強く周
辺部が弱いエネルギー分布となる。即ち、中心部に強い
エネルギー強度を有する正規分布となる。このような強
度分布を有するレーザビームをアパーチャ等を用いて、
周辺部の弱い強度のレーザビームを遮断し、中心部の強
い強度のレーザビームのみを取り出し、更にこの時のビ
ーム径が当該レーザビームのスポット直径となるように
選択する。ここで、ビームスポット直径とは、ビームの
最高強度をＩとして、Ｉ ／ ｅ ”とする強度のビー
ム半径をｒｌとしたとき、−ｒ、 〜＋ ｒ、の範囲（
ｄ＝２２０μｍ）のビームの直径をいう。このエネルギ
ー密度の高い中心部のレーザビームで加工することによ
って溝加工形状をより精度良く且つ効率よく加工できる
。第６図はレーザ加工装置の概略構成を示す図である。
スレーザ光について説明する。第５図は一般的なＹＡＧ
Ｑスイッチパルスレーザ光のビーム強度分布を示す図で
ある。レーザビームは図示するように、中心部が強く周
辺部が弱いエネルギー分布となる。即ち、中心部に強い
エネルギー強度を有する正規分布となる。このような強
度分布を有するレーザビームをアパーチャ等を用いて、
周辺部の弱い強度のレーザビームを遮断し、中心部の強
い強度のレーザビームのみを取り出し、更にこの時のビ
ーム径が当該レーザビームのスポット直径となるように
選択する。ここで、ビームスポット直径とは、ビームの
最高強度をＩとして、Ｉ ／ ｅ ”とする強度のビー
ム半径をｒｌとしたとき、−ｒ、 〜＋ ｒ、の範囲（
ｄ＝２２０μｍ）のビームの直径をいう。このエネルギ
ー密度の高い中心部のレーザビームで加工することによ
って溝加工形状をより精度良く且つ効率よく加工できる
。第６図はレーザ加工装置の概略構成を示す図である。
セラミックス製の基材２２をＸＹ移動テーブル２１の上
に載置し、ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ発振器から構
成されるレーザ発信器２５からの出力パルスレーザ光は
アパーチャ５で周辺部のレーザビームが第５図に示すよ
うにカットされ、中心部の高いエネルギー密度のレーザ
ビームのみか全反射ミラー２４で反射された後、集光レ
ンズ２３で集光され、基材２２の加工面に照射するよう
になっている。この状態でＸＹ移動テーブル２１を駆動
し、基材２２の加工位置をレーザ光の照射位置に合わせ
、レーザ発振器２５を駆動し、前記ＹＡＧＱスイッチパ
ルスレーザ発振による短いパルスレーザ光を基材２２に
照射する。レーザビームの移動は、第１図に示すように
溝１０ａの外径輪郭に沿って照射し、次いで外径輪郭内
部をジグザグに走査する。このような除去加工を繰り返
して、セラミックス製の基材１０に深さ＝３〜２０μｍ
で深さと幅の比ｄ／ｗ＝１０−４〜１０−２であるよう
な溝１０ａを形成する。
に載置し、ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ発振器から構
成されるレーザ発信器２５からの出力パルスレーザ光は
アパーチャ５で周辺部のレーザビームが第５図に示すよ
うにカットされ、中心部の高いエネルギー密度のレーザ
ビームのみか全反射ミラー２４で反射された後、集光レ
ンズ２３で集光され、基材２２の加工面に照射するよう
になっている。この状態でＸＹ移動テーブル２１を駆動
し、基材２２の加工位置をレーザ光の照射位置に合わせ
、レーザ発振器２５を駆動し、前記ＹＡＧＱスイッチパ
ルスレーザ発振による短いパルスレーザ光を基材２２に
照射する。レーザビームの移動は、第１図に示すように
溝１０ａの外径輪郭に沿って照射し、次いで外径輪郭内
部をジグザグに走査する。このような除去加工を繰り返
して、セラミックス製の基材１０に深さ＝３〜２０μｍ
で深さと幅の比ｄ／ｗ＝１０−４〜１０−２であるよう
な溝１０ａを形成する。
本実施例では基体１０のセラミック材としてＳｉＣを用
い、ＹＡＧＱスイッチレーザの繰り返し数を０．３２
ｋＨｚとし、ＸＹ子テーブル動速度を５ｍｍ／ｓｅｅと
した。
い、ＹＡＧＱスイッチレーザの繰り返し数を０．３２
ｋＨｚとし、ＸＹ子テーブル動速度を５ｍｍ／ｓｅｅと
した。
なお、上記実施例においては、レーザビームの走査は、
ＸＹ移動テーブル２１を用いる例を示したが、レーザビ
ームの走査方法はこれに限定されるものではなく、ガル
バノ鏡によりレーザビームを伝送走査するガルバノメー
タ型オプチカルスキャナ方式、又はレーザビームを導く
光フアイバ先端を走査する光フアイバ方式のいずれを用
いてもよい。
ＸＹ移動テーブル２１を用いる例を示したが、レーザビ
ームの走査方法はこれに限定されるものではなく、ガル
バノ鏡によりレーザビームを伝送走査するガルバノメー
タ型オプチカルスキャナ方式、又はレーザビームを導く
光フアイバ先端を走査する光フアイバ方式のいずれを用
いてもよい。
また、本発明の加工方法は、セラミックス一般に実現で
きるが、特に軸受として使用頻度の高いＳｉＣ，Ｓｉ、
Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３等が有効である。
きるが、特に軸受として使用頻度の高いＳｉＣ，Ｓｉ、
Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３等が有効である。
また、本発明の加工方法は、被加工体、即ち動圧軸受の
基材の形状及び加工溝の形状等は間わない。
基材の形状及び加工溝の形状等は間わない。
セラミックス製動圧軸受の溝加工を上記のように行なう
ことにより、レーザ加工条件を一度設定すれば、同じ条
件でセラミックス製動圧軸受を大量に生産でき、且つ加
工工程の自動化も簡単に行なうことがでくる。
ことにより、レーザ加工条件を一度設定すれば、同じ条
件でセラミックス製動圧軸受を大量に生産でき、且つ加
工工程の自動化も簡単に行なうことがでくる。
また、マスキング等の前処理の工程が必要なくなるから
、前処理のために必要であった洗浄工程も不必要となる
。
、前処理のために必要であった洗浄工程も不必要となる
。
エネルギー源がＹＡＧＱスイッチパルスレーザの励起光
ランプであり、このランプは長寿命、安価であるから、
メンテナンスが簡単となりランニングコストが安価とな
る。
ランプであり、このランプは長寿命、安価であるから、
メンテナンスが簡単となりランニングコストが安価とな
る。
以上説明したように本発明によれば、ＹＡＧＱスイッチ
パルスレーザ装置からのパルスレーザ光を始めに基材加
工面の溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、液溝の
外形輪郭部を形成し、−シかる後、該外形輪郭部の内部
にパルスレーザ光を照射し、溝を形成するので、下記の
ような優れた効果が得られる。
パルスレーザ装置からのパルスレーザ光を始めに基材加
工面の溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、液溝の
外形輪郭部を形成し、−シかる後、該外形輪郭部の内部
にパルスレーザ光を照射し、溝を形成するので、下記の
ような優れた効果が得られる。
（１）溶融凝固物が溝部以外に付着するのを防止できる
ので、最終仕上げを必要とせず、高精度で信頼性の高い
加工ができる。
ので、最終仕上げを必要とせず、高精度で信頼性の高い
加工ができる。
（２）−度加工条件を設定すれば、大量且つ同一寸法、
精度を持つ品質の高い製品を得ることができる。
精度を持つ品質の高い製品を得ることができる。
（３）ショツトブラストのような機械加工に比べて加工
後のクラックの発生を抑え、使用上に重大な問題となる
パーティクルの発生をなくすことができる。
後のクラックの発生を抑え、使用上に重大な問題となる
パーティクルの発生をなくすことができる。
（４〉使用実績が多く安定したＹＡＧＱスイッチパルス
レーザ光を使用するので、安定で信頼の高い加工方法と
なる。
レーザ光を使用するので、安定で信頼の高い加工方法と
なる。
第１図は本発明のセラミックス製動圧軸受の加工方法を
説明するための図、第２図はセラミックス製動圧軸受の
一例を示す図、第３図（ａ）。 （ｂ）はレーザ光を用いてセラミックスの除去加工を行
なった時の加工溝の断面形状を示す図、第４図（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ本発明以外の溝加工方法を示す図、第
５図は一般的なＹＡＧＱスイッチパルスレーザ光のエネ
ルギー分布を示す図、第６図はレーザ加工装置の概略構
成を示す図である。 図中、９・・・・セラミックス製動圧軸受の基材表面、
９ａ・・・・溶融凝固層、１０・・・・セラミックス製
の動圧軸受の基材、１１・・・・ＹＡＧＱスイッチパル
スレーザ光を軌跡、１２・・・・マイクロクラック、１
３・・・・堆積部。 特許出願人 株式会社荏原製作所 代理人 弁理士 熊 谷 隆（外１名）（α） （の （ｂ）第４図
説明するための図、第２図はセラミックス製動圧軸受の
一例を示す図、第３図（ａ）。 （ｂ）はレーザ光を用いてセラミックスの除去加工を行
なった時の加工溝の断面形状を示す図、第４図（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ本発明以外の溝加工方法を示す図、第
５図は一般的なＹＡＧＱスイッチパルスレーザ光のエネ
ルギー分布を示す図、第６図はレーザ加工装置の概略構
成を示す図である。 図中、９・・・・セラミックス製動圧軸受の基材表面、
９ａ・・・・溶融凝固層、１０・・・・セラミックス製
の動圧軸受の基材、１１・・・・ＹＡＧＱスイッチパル
スレーザ光を軌跡、１２・・・・マイクロクラック、１
３・・・・堆積部。 特許出願人 株式会社荏原製作所 代理人 弁理士 熊 谷 隆（外１名）（α） （の （ｂ）第４図
Claims (2)
- （１）セラミックス製動圧軸受の基材の加工面に所定の
溝加工を施すセラミックス製動圧軸受の溝加工方法にお
いて、 ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ装置からのパルスレーザ
光を始めに前記基材加工面の前記溝の外形輪郭部に対応
する部分に照射し、該溝の外形輪郭部を形成し、しかる
後、該外形輪郭部の内部に前記パルスレーザ光を照射し
、前記溝を形成することを特徴とするセラミックス製動
圧軸受の溝加工方法。 - （２）前記ＹＡＧＱスイッチパルスレーザ装置からのパ
ルスレーザ光の周辺部の弱い強度のビーム部分を遮断し
、中心部の高いエネルギー強度のみビームを取り出し、
さらにこの時のビーム径が当該レーザビームのスポット
直径となるように選択し、該エネルギー密度の高い中心
部のレーザビームを照射することを特徴とする請求項（
１）記載のセラミックス製動圧軸受の溝加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337844A JPH0674807B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337844A JPH0674807B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203617A true JPH04203617A (ja) | 1992-07-24 |
| JPH0674807B2 JPH0674807B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=18312506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337844A Expired - Lifetime JPH0674807B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0674807B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060663A (ko) * | 2002-06-26 | 2002-07-18 | 최승환 | 레이저를 이용한 유체 동압베어링의 그루우브 가공방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132909A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-17 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | Method of manufacturing circuit board |
| JPH01247566A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 流体軸受の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337844A patent/JPH0674807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132909A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-17 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | Method of manufacturing circuit board |
| JPH01247566A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 流体軸受の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060663A (ko) * | 2002-06-26 | 2002-07-18 | 최승환 | 레이저를 이용한 유체 동압베어링의 그루우브 가공방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0674807B2 (ja) | 1994-09-21 |
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