JPH0674807B2 - セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 - Google Patents
セラミックス製動圧軸受の溝加工方法Info
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- JPH0674807B2 JPH0674807B2 JP2337844A JP33784490A JPH0674807B2 JP H0674807 B2 JPH0674807 B2 JP H0674807B2 JP 2337844 A JP2337844 A JP 2337844A JP 33784490 A JP33784490 A JP 33784490A JP H0674807 B2 JPH0674807 B2 JP H0674807B2
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C17/00—Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement
- F16C17/04—Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement for axial load only
- F16C17/045—Sliding-contact bearings for exclusively rotary movement for axial load only with grooves in the bearing surface to generate hydrodynamic pressure, e.g. spiral groove thrust bearings
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックス製動圧軸受基材の表面に動圧発生
溝を形成するセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に関
するものである。
溝を形成するセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に関
するものである。
従来、セラミックス製動圧軸受の動圧発生溝の溝加工方
法としては、以下の方法が提案されている。即ちＱスイ
ッチ付きNd:YAG（ネオジューム イットリウム アルミ
ニウム ガーネット）レーザ（以下、単に「YAGQスイッ
チパルスレーザ」と記す。）で加工する方法、またその
応用例としてYAGQスイッチパルスレーザとアシストガス
を併用する方法及び加工液中・真空中で加工する方法。
法としては、以下の方法が提案されている。即ちＱスイ
ッチ付きNd:YAG（ネオジューム イットリウム アルミ
ニウム ガーネット）レーザ（以下、単に「YAGQスイッ
チパルスレーザ」と記す。）で加工する方法、またその
応用例としてYAGQスイッチパルスレーザとアシストガス
を併用する方法及び加工液中・真空中で加工する方法。
YAGQスイッチパルスレーザ光は、ピーク出力が大きくと
れ、加工性に優れ、また安定性・信頼性の面で優れてい
る等多くの利点を有するが、被加工対象物が動圧軸受の
場合、以下のような問題点があった。
れ、加工性に優れ、また安定性・信頼性の面で優れてい
る等多くの利点を有するが、被加工対象物が動圧軸受の
場合、以下のような問題点があった。
（１）レーザ照射時間が経過するにつれて、被加工物内
部に熱が蓄積され、熱影響層が増加し、第３図（ｂ）に
示すように、クラック12が発生及び溶融凝固物が堆積部
13を形成し、加工の最初と最後の面で異なる。
部に熱が蓄積され、熱影響層が増加し、第３図（ｂ）に
示すように、クラック12が発生及び溶融凝固物が堆積部
13を形成し、加工の最初と最後の面で異なる。
（２）上記（１）のような堆積部13を除去するために、
再加工が必要であり、また再加工はラジアル軸受におい
ては極めて困難である。
再加工が必要であり、また再加工はラジアル軸受におい
ては極めて困難である。
（３）上記（１）の問題点を防ぐ手段の一つとして、ピ
ーク出力、パルス幅を制御する方法があるが、加工中に
それらを随時変更することは困難である。
ーク出力、パルス幅を制御する方法があるが、加工中に
それらを随時変更することは困難である。
（４）上記（１）の問題点を防ぐ別の手段として、アシ
ストガスの併用、加工液中・真空中で加工する方法があ
るが、堆積部を完全に除去することが困難である。ま
た、特殊な装置や薬液を必要とするので手間がかかる。
ストガスの併用、加工液中・真空中で加工する方法があ
るが、堆積部を完全に除去することが困難である。ま
た、特殊な装置や薬液を必要とするので手間がかかる。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、セラミック
製動圧軸受基材の摺動面に動圧発生溝を高精度で且つ容
易に形成できるセラミックス製動圧軸受の溝加工方法を
提供することを目的とする。
製動圧軸受基材の摺動面に動圧発生溝を高精度で且つ容
易に形成できるセラミックス製動圧軸受の溝加工方法を
提供することを目的とする。
上記課題を解決するため本発明は、セラミックス製動圧
軸受の基材の加工面に所定の溝加工を施すセラミックス
製動圧軸受の溝加工方法において、YAGQスイッチングパ
ルスレーザ装置からのパルスレーザ光の周辺の低い強度
のビーム部分を遮断し、中心部の高いエネルギー強度の
ビームを取り出し、さらにこの時のビーム径が当該レー
ザビームのスポット直径となるように選択し、該エネル
ギー密度の高いレーザビーム光を始めに基材加工面の溝
の外形輪郭部に対応する部分に照射して溝の外形輪郭部
を形成し、しかる後、外形輪郭部の内部にパルスレーザ
光を照射し、溝を形成することを特徴とする。
軸受の基材の加工面に所定の溝加工を施すセラミックス
製動圧軸受の溝加工方法において、YAGQスイッチングパ
ルスレーザ装置からのパルスレーザ光の周辺の低い強度
のビーム部分を遮断し、中心部の高いエネルギー強度の
ビームを取り出し、さらにこの時のビーム径が当該レー
ザビームのスポット直径となるように選択し、該エネル
ギー密度の高いレーザビーム光を始めに基材加工面の溝
の外形輪郭部に対応する部分に照射して溝の外形輪郭部
を形成し、しかる後、外形輪郭部の内部にパルスレーザ
光を照射し、溝を形成することを特徴とする。
本発明はセラミックス製動圧軸受の溝加工方法に上記構
成を採用することにより、YAGQスイッチングパルスレー
ザ装置からのレーザビームは中心部が高いエネルギー強
度となるから、周辺部の低いエネルギー強度部分を遮断
し、中心部のエネルギー強度の高い部分のみを取り出
し、更にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポッ
ト直径となるように選択するから、該レーザビームは溝
を精度良く、且つ効率良く加工できるレーザビームとな
る。このレーザビームを用いて、始め溝の外部輪郭を形
成すると、この外部輪郭の形成はレーザ光の１回のビー
ム走査で１ラインを形成したときによる溝と略同じであ
るから、溝の縁部に体積物は形成されない。従って、セ
ラミックス製動圧軸受の基材の加工面に所定の溝を精度
良く、且つ効率良く形成できる。
成を採用することにより、YAGQスイッチングパルスレー
ザ装置からのレーザビームは中心部が高いエネルギー強
度となるから、周辺部の低いエネルギー強度部分を遮断
し、中心部のエネルギー強度の高い部分のみを取り出
し、更にこの時のビーム径が当該レーザビームのスポッ
ト直径となるように選択するから、該レーザビームは溝
を精度良く、且つ効率良く加工できるレーザビームとな
る。このレーザビームを用いて、始め溝の外部輪郭を形
成すると、この外部輪郭の形成はレーザ光の１回のビー
ム走査で１ラインを形成したときによる溝と略同じであ
るから、溝の縁部に体積物は形成されない。従って、セ
ラミックス製動圧軸受の基材の加工面に所定の溝を精度
良く、且つ効率良く形成できる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第２図はセラミックス製動圧軸受の一例を示す平面図で
ある。図示するように、セラミックス製の円板からなる
基材10の上に動圧発生用の溝10aを形成する場合を例に
本発明の加工方法を説明する。
ある。図示するように、セラミックス製の円板からなる
基材10の上に動圧発生用の溝10aを形成する場合を例に
本発明の加工方法を説明する。
本加工方法は、第１図に示すように、YAGQスイッチパル
スレーザ光を基材10の加工面の前記溝10aの外形輪郭部
に対応する部分に照射し、溝10aの外形輪郭部を形成
し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパルスレーザ光を
照射し、溝10aを形成する。なお、図において、10bは基
材10の外径、10cは内径を示す。
スレーザ光を基材10の加工面の前記溝10aの外形輪郭部
に対応する部分に照射し、溝10aの外形輪郭部を形成
し、しかる後、該外形輪郭部の内部にパルスレーザ光を
照射し、溝10aを形成する。なお、図において、10bは基
材10の外径、10cは内径を示す。
上記のように加工することにより、後に詳述するよう
に、溝10aの輪郭は１回のビーム走査で１ラインを形成
したとき除去されたと同様になり、堆積部が形成される
ことがなく、輪郭を直線或いは曲線で結ぶことができる
ので、輪郭形状を精度よく形成できる。また、輪郭部を
形成し後に、内部を除去することにより、溝10aの内部
に溶融凝固物を閉じ込め溝10aの外部に該溶融凝固物が
付着し、堆積部が形成されることがない。以下、上記加
工方法を詳細に説明する。
に、溝10aの輪郭は１回のビーム走査で１ラインを形成
したとき除去されたと同様になり、堆積部が形成される
ことがなく、輪郭を直線或いは曲線で結ぶことができる
ので、輪郭形状を精度よく形成できる。また、輪郭部を
形成し後に、内部を除去することにより、溝10aの内部
に溶融凝固物を閉じ込め溝10aの外部に該溶融凝固物が
付着し、堆積部が形成されることがない。以下、上記加
工方法を詳細に説明する。
第３図はYAGQスイッチパルスレーザ光を用いてセラミッ
クスの除去加工を行なった時の加工溝の断面図で、同図
（ａ）はパルスレーザ光を１回のビーム走査で１ライン
を形成した時の断面形状であり、同図（ｂ）は軌跡11に
沿ってパルスレーザ光を走査した時の断面形状である。
クスの除去加工を行なった時の加工溝の断面図で、同図
（ａ）はパルスレーザ光を１回のビーム走査で１ライン
を形成した時の断面形状であり、同図（ｂ）は軌跡11に
沿ってパルスレーザ光を走査した時の断面形状である。
パルスレーザ光を１回のビーム走査で１ラインを形成し
た時は、第３図（ａ）に示すように、レーザ光が被加工
物９であるセラミックス材の表面で吸収され、熱エネル
ギーに変換されて、加工部分の温度が上昇する。これに
よりその部分のセラミックス材は、溶融，蒸散して除去
され溝15が形成加工される。この時レーザ光を１回のビ
ーム走査で１ラインを形成した時には、第１図（ａ）に
示すように、溶融凝固物9aの堆積部13は形成されること
はない。これに対して、第３図（ｂ）に示すように軌跡
11によってYAGQスイッチパルスレーザ光を走査した場
合、照射初期Ｓの部分の側壁は深く急峻であるが、照射
が繰り返されるにつれて生成した溶融物或いは蒸散物が
すぐに固化し溶融凝固物9aとなり周辺に飛散し、また次
の加工面に堆積するためレーザ光がこれに吸収または反
射され溝15が徐々に浅くなる。また、被加工物セラミッ
クス内部に熱が蓄積し、熱影響層が増加する。その結果
溝深さがバラつき溶融凝固層が厚く、加工終点Ｅ部分に
堆積部13が形成される。また、クラック12も形成されや
すくなる。このクラック12が発生すると溶融凝固物9aが
軸受け使用中に剥離し、軸受摺動面に侵入しトラブルの
原因となる。
た時は、第３図（ａ）に示すように、レーザ光が被加工
物９であるセラミックス材の表面で吸収され、熱エネル
ギーに変換されて、加工部分の温度が上昇する。これに
よりその部分のセラミックス材は、溶融，蒸散して除去
され溝15が形成加工される。この時レーザ光を１回のビ
ーム走査で１ラインを形成した時には、第１図（ａ）に
示すように、溶融凝固物9aの堆積部13は形成されること
はない。これに対して、第３図（ｂ）に示すように軌跡
11によってYAGQスイッチパルスレーザ光を走査した場
合、照射初期Ｓの部分の側壁は深く急峻であるが、照射
が繰り返されるにつれて生成した溶融物或いは蒸散物が
すぐに固化し溶融凝固物9aとなり周辺に飛散し、また次
の加工面に堆積するためレーザ光がこれに吸収または反
射され溝15が徐々に浅くなる。また、被加工物セラミッ
クス内部に熱が蓄積し、熱影響層が増加する。その結果
溝深さがバラつき溶融凝固層が厚く、加工終点Ｅ部分に
堆積部13が形成される。また、クラック12も形成されや
すくなる。このクラック12が発生すると溶融凝固物9aが
軸受け使用中に剥離し、軸受摺動面に侵入しトラブルの
原因となる。
従って、第２図に示す溝10aを形成する場合、第４図
（ａ）のＬに示すように、レーザ光を走査させると、同
図のＢ部分がギザギザとなり、Ｂの部分は閉鎖された部
分であるので、溶融凝固物の堆積部が形成される。ま
た、第４図（ｂ）のＬに示すように、レーザ光を走査さ
せると、特に走査回数が多くなるのでＡ部分及びＢ部分
にギザギザが多くなり、加工精度が著しく低下する。
（ａ）のＬに示すように、レーザ光を走査させると、同
図のＢ部分がギザギザとなり、Ｂの部分は閉鎖された部
分であるので、溶融凝固物の堆積部が形成される。ま
た、第４図（ｂ）のＬに示すように、レーザ光を走査さ
せると、特に走査回数が多くなるのでＡ部分及びＢ部分
にギザギザが多くなり、加工精度が著しく低下する。
従って、第１図に示すように基材10に溝10aを形成する
場合、始め溝10aの外部輪郭を形成するようにすると、
この外部輪郭の形成は第３図（ａ）に示すようなレーザ
光の１回のビーム走査で１ラインを形成した時による溝
と略同じであるから、溝の縁部に堆積部は形成されな
い。
場合、始め溝10aの外部輪郭を形成するようにすると、
この外部輪郭の形成は第３図（ａ）に示すようなレーザ
光の１回のビーム走査で１ラインを形成した時による溝
と略同じであるから、溝の縁部に堆積部は形成されな
い。
次に、本発明の加工方法に用いるYAGQスイッチパルスレ
ーザ光について説明する。第５図は一般的なYAGQスイッ
チパルスレーザ光のビーム強度分布を示す図である。レ
ーザビームは図示するように、中心部が強く周辺部が弱
いエネルギー分布となる。即ち、中心部に強いエネルギ
ー強度を有する正規分布となる。このような強度分布を
有するレーザビームをアパーチャ等を用いて、周辺部の
弱い強度のレーザビームを遮断し、中心部の強い強度の
レーザビームのみを取り出し、更にこの時ビーム径が当
該レーザビームのスポット直径となるように選択する。
ここで、ビームスポット直径とは、ビームの最高強度を
Ｉとして、I/e2となる強度のビーム半径をr1としたと
き、−r1〜＋r1の範囲（ｄ＝220μｍ）のビームの直径
をいう。このエネルギー密度の高い中心部のレーザビー
ムで加工することによって溝加工形状をより精度良く且
つ効率よく加工できる。第６図はレーザ加工装置の概略
構成を示す図である。セラミックス製の基材22をXY移動
テーブル21の上に載置し、YAGQスイッチパルスレーザ発
振器から構成されるレーザ発信器25からの出力パルスレ
ーザ光はアパーチャ５で周辺部のレーザビームが第５図
に示すようにカットされ、中心部の高いエネルギー密度
のレーザビームのみが全反射ミラー24で反射された後、
集光レンズ23で集光され、基材22の加工面に照射するよ
うになっている。この状態でXY移動テーブル21を駆動
し、基材22の加工位置をレーザ光の照射位置に合わせ、
レーザ発振器25を駆動し、前記YAGQスイッチパルスレー
ザ発振による短いパルスレーザ光を基材22に照射する。
レーザビームの移動は、第１図に示すように溝10aの外
径輪郭に沿って照射し、次いで外径輪郭内部をジグザグ
に走査する。このような除去加工を繰り返して、セラミ
ックス製の基材10に深さ＝３〜20μｍで深さと幅の比d/
w＝10-4〜10-2であるような溝10aを形成する。
ーザ光について説明する。第５図は一般的なYAGQスイッ
チパルスレーザ光のビーム強度分布を示す図である。レ
ーザビームは図示するように、中心部が強く周辺部が弱
いエネルギー分布となる。即ち、中心部に強いエネルギ
ー強度を有する正規分布となる。このような強度分布を
有するレーザビームをアパーチャ等を用いて、周辺部の
弱い強度のレーザビームを遮断し、中心部の強い強度の
レーザビームのみを取り出し、更にこの時ビーム径が当
該レーザビームのスポット直径となるように選択する。
ここで、ビームスポット直径とは、ビームの最高強度を
Ｉとして、I/e2となる強度のビーム半径をr1としたと
き、−r1〜＋r1の範囲（ｄ＝220μｍ）のビームの直径
をいう。このエネルギー密度の高い中心部のレーザビー
ムで加工することによって溝加工形状をより精度良く且
つ効率よく加工できる。第６図はレーザ加工装置の概略
構成を示す図である。セラミックス製の基材22をXY移動
テーブル21の上に載置し、YAGQスイッチパルスレーザ発
振器から構成されるレーザ発信器25からの出力パルスレ
ーザ光はアパーチャ５で周辺部のレーザビームが第５図
に示すようにカットされ、中心部の高いエネルギー密度
のレーザビームのみが全反射ミラー24で反射された後、
集光レンズ23で集光され、基材22の加工面に照射するよ
うになっている。この状態でXY移動テーブル21を駆動
し、基材22の加工位置をレーザ光の照射位置に合わせ、
レーザ発振器25を駆動し、前記YAGQスイッチパルスレー
ザ発振による短いパルスレーザ光を基材22に照射する。
レーザビームの移動は、第１図に示すように溝10aの外
径輪郭に沿って照射し、次いで外径輪郭内部をジグザグ
に走査する。このような除去加工を繰り返して、セラミ
ックス製の基材10に深さ＝３〜20μｍで深さと幅の比d/
w＝10-4〜10-2であるような溝10aを形成する。
本実施例では基体10のセラミック材としてSiCを用い、Y
AGQスイッチレーザの繰り返し数を0.32kHzとし、XYテー
ブル移動速度を5m/secとした。
AGQスイッチレーザの繰り返し数を0.32kHzとし、XYテー
ブル移動速度を5m/secとした。
なお、上記実施例においては、レーザビームの走査は、
YX移動テーブル21を用いる例を示したが、レーザビーム
の走査方法はこれに限定されるものではなく、ガルバノ
鏡によりレーザビームを伝送走査するガルバノメータ型
オプテカルスキャナ方式、又はレーザビームを導く光フ
ァイバ先端を走査する光ファイバ方式のいずれを用いて
もよい。
YX移動テーブル21を用いる例を示したが、レーザビーム
の走査方法はこれに限定されるものではなく、ガルバノ
鏡によりレーザビームを伝送走査するガルバノメータ型
オプテカルスキャナ方式、又はレーザビームを導く光フ
ァイバ先端を走査する光ファイバ方式のいずれを用いて
もよい。
また、本発明の加工方法は、セラミックス一般に実現で
きるが、特に軸受として使用頻度の高いSiC、Si2N4、Al
2O3等が有効である。
きるが、特に軸受として使用頻度の高いSiC、Si2N4、Al
2O3等が有効である。
また、本発明の加工方法は、被加工体、即ち動圧軸受の
基材の形状及び加工溝の形状等は問わない。
基材の形状及び加工溝の形状等は問わない。
セラミックス製動圧軸受の溝加工を上記のように行なう
ことにより、レーザ加工条件を一度設定すれば、同じ条
件でセラミックス製動圧軸受を大量に生産でき、且つ加
工工程の自動化も簡単に行なうことがでくる。
ことにより、レーザ加工条件を一度設定すれば、同じ条
件でセラミックス製動圧軸受を大量に生産でき、且つ加
工工程の自動化も簡単に行なうことがでくる。
また、マスキング等の前処理の工程が必要なくなるか
ら、前処理のために必要であった洗浄工程も不必要とな
る。
ら、前処理のために必要であった洗浄工程も不必要とな
る。
エネルギー原がYAGQスイッチパルスレーザの励起光ラン
プであり、このランプは長寿命、安価であるから、メン
テナンスが簡単となりランニングコストが安価となる。
プであり、このランプは長寿命、安価であるから、メン
テナンスが簡単となりランニングコストが安価となる。
以上説明したように本発明によれば、YAGQスイッチング
パルスレーザ装置からのパルスレーザ光の周辺の低い強
度のビーム部分を遮断し、中心部の高いエネルギー強度
のビームを取り出し、さらにこの時のビーム径が当該レ
ーザビームのスポット直径となるように選択し、該エネ
ルギー密度の高いレーザビーム光を始めに基材加工面の
溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、溝の外形輪郭
部を形成し、しかる後、外形輪郭部の内部にパルスレー
ザ光を照射するので、下記のような優れた効果が得られ
る。
パルスレーザ装置からのパルスレーザ光の周辺の低い強
度のビーム部分を遮断し、中心部の高いエネルギー強度
のビームを取り出し、さらにこの時のビーム径が当該レ
ーザビームのスポット直径となるように選択し、該エネ
ルギー密度の高いレーザビーム光を始めに基材加工面の
溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し、溝の外形輪郭
部を形成し、しかる後、外形輪郭部の内部にパルスレー
ザ光を照射するので、下記のような優れた効果が得られ
る。
（１）溶融凝固物が溝部以外に付着するのを防止できる
ので、最終仕上げを必要とせず、高精度で信頼性の高い
加工ができる。
ので、最終仕上げを必要とせず、高精度で信頼性の高い
加工ができる。
（２）一度加工条件を設定すれば、大量且つ同一寸法、
精度を持つ品質の高い製品を得ることができる。
精度を持つ品質の高い製品を得ることができる。
（３）ショットブラストのような機械加工に比べて加工
後のクラックの発生を抑え、使用上に重大な問題となる
パーティクルの発生をなくすことができる。
後のクラックの発生を抑え、使用上に重大な問題となる
パーティクルの発生をなくすことができる。
（４）使用実績が多く安定したYAGQスイッチパルスレー
ザ光を使用するので、安定で信頼の高い加工方法とな
る。
ザ光を使用するので、安定で信頼の高い加工方法とな
る。
第１図は本発明のセラミックス製動圧軸受の加工方法を
説明するための図、第２図はセラミックス製動圧軸受の
一例を示す図、第３図（ａ）．（ｂ）はレーザ光を用い
てセラミックスの除去加工を行なった時の加工溝の断面
形状を示す図、第４図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明
以外の溝加工方法を示す図、第５図は一般的なYAGQスイ
ッチパルスレーザ光のエネルギー分布を示す図、第６図
はレーザ加工装置の概略構成を示す図である。 図中、９……セラミックス製動圧軸受の基材表面、9a…
…溶融凝固層、10……セラミックス製の動圧軸受の基
材、11……YAGQスイッチパルスレーザ光を軌跡、12……
マイクロクラック、13……堆積部。
説明するための図、第２図はセラミックス製動圧軸受の
一例を示す図、第３図（ａ）．（ｂ）はレーザ光を用い
てセラミックスの除去加工を行なった時の加工溝の断面
形状を示す図、第４図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明
以外の溝加工方法を示す図、第５図は一般的なYAGQスイ
ッチパルスレーザ光のエネルギー分布を示す図、第６図
はレーザ加工装置の概略構成を示す図である。 図中、９……セラミックス製動圧軸受の基材表面、9a…
…溶融凝固層、10……セラミックス製の動圧軸受の基
材、11……YAGQスイッチパルスレーザ光を軌跡、12……
マイクロクラック、13……堆積部。
フロントページの続き (72)発明者 利光 学 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 佐藤 良雄 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (56)参考文献 特開 平１−247566（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−132909（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス製動圧軸受の基材の加工面に
所定の溝加工を施すセラミックス製動圧軸受の溝加工方
法において、 YAGQスイッチングパルスレーザ装置からのパルスレーザ
光の周辺の低い強度のビーム部分を遮断し、中心部の高
いエネルギー強度のビームを取り出し、さらにこの時の
ビーム径が当該レーザビームのスポット直径となるよう
に選択し、 該エネルギー密度の高いレーザビーム光を始めに前記基
材加工面の前記溝の外形輪郭部に対応する部分に照射し
て該溝の外形輪郭部を形成し、 しかる後、該外形輪郭部の内部に前記パルスレーザ光を
照射し、前記溝を形成することを特徴とするセラミック
ス製動圧軸受の溝加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337844A JPH0674807B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337844A JPH0674807B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203617A JPH04203617A (ja) | 1992-07-24 |
| JPH0674807B2 true JPH0674807B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=18312506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337844A Expired - Lifetime JPH0674807B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス製動圧軸受の溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0674807B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060663A (ko) * | 2002-06-26 | 2002-07-18 | 최승환 | 레이저를 이용한 유체 동압베어링의 그루우브 가공방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132909A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-17 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | Method of manufacturing circuit board |
| JPH01247566A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 流体軸受の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337844A patent/JPH0674807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04203617A (ja) | 1992-07-24 |
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