JPH0420427A - 電子部品チップ供給機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、Ｐめ所定の方向に向いた整列状態とされて
いる複数個の電子部品チップを、１個ずつ供給するため
に、電子部品チップを１個ずつ排出するように制御する
、電子部品チップ供給機構に関するものである。

なお、この明細書において、「電子部品チップ」という
ときは、受動部品、能動部品、その他、電気部品も含み
、また、完成品としてのチップ状電子部品ばかりでなく
、半製品としての電子部品チップも含むものとする。

［従来の技術］ 電子部品チップをプリント回路基板環ヘマウントするチ
ップマウント工程において、電子部品チップは、適当な
チャック機構により、１個ずつピックアップされ、その
ままプリント回路基板等の上に所定の向きにマウントさ
れる。このとき、チャック機構によりピックアップされ
る電子部品チップは、予め所定の方向に向けられるとと
もに、他の電子部品チップから分離された状態とされな
ければならない。

［発明が解決しようとする課題］ それゆえに、この発明の目的は、予め所定の方向に向け
た整列状態で連なっている複数個の電子部品チップから
、１個ずつ、電子部品チップを排出するように制御する
、電子部品チップ供給機構を提供しようとすることであ
る。

［課題を解決するための手段］ 二の発明は、各々複数個の電子部品チップを所定の方向
に向けた整列状態で収納する、複数の並列した上下方向
に延びる収納空間のうちの所定のものから、前記電子部
品チップを１個ずつ排出するように制御する、電子部品
チップ供給機構に向けられるものである。

この供給機構は、前記収納空間に収納されている最も下
の１個の電子部品チップを順次受入れることが可能な受
入空間を、前記収納空間の各々に対応する下方位置に形
成する分離装置を備える。

この分離装置は、前記受入空間を前記収納空間の各々に
整列する位置と整列しない位置との間で変位可能とし、
かつ、前記整列しない位置において、前記収納空間の下
端を閉じる部分を備える。

また、この発明にかかる供給機構は、前記受入空間が前
記整列しない位置にあるとき、前記受入空間の下方にお
いて前記受入空間に整列する排出通路を形成する固定フ
レームを備える。

好ましくは、この発明にかかる供給機構は、前記受入空
間が前記整列する位置をとるように付勢する、ばね手段
をさらに備える。この場合、好ましくは、前記分離装置
は、前記収納空間に対応する数の弾性的に変形可能なフ
ィンガを備え、前記受入空間は前記フィンガの各端部に
設けられ、前記ばね手段は、前記フィンガ自身が有する
弾性によって与えられる。

［作用］ 受入空間が収納空間に整列する位置にあるとき、収納空
間に収納されている最も下の１個の電子部品チップが受
入空間に受入れられる。受入空ｊ…が収納空間に整列し
ない位置にもたらされたとき、排出通路か受入空間に整
列する状態となり、受入空間に受入れられていた１個の
電子部品チップが排出通路を通って排出される。このと
き、収納空間の下端が分離装置によって閉しられ、収納
空間内の電子部品チップがこほれ落ちることが防止され
る。

受入空間が、再び、収納空間に整列する状態にされたと
き、次の電子部品チップが受入空間内に受入れられる。

このように、受入空間が収納空間に整列する位置と排出
通路に整列する位置との間で往復動作するごとに、収納
空間内の電子部品チップが、１個ずつ、排出通路から排
出される。

［発明の効果］ したがって、この発明によれば、整列状態にある複数個
の電子部品チップを、所定の方向に向けたまま、１個ず
つ供給することができる。したかって、チップマウント
工程等の電子部品チップを取扱う工程の能率化を図るこ
とができる。

また、この発明によれば、複数の収納空間の各々か、互
いに他の収納空間に対して、異なる種類の電子部品チッ
プを収納するようにしておけば、変位させる受入空間を
選ぶことにより、異なる種類の電子部品チップを任意の
順序で排出することができる。

受入空間が収納空間に整列する位置をとるようこ付勢す
る、ばね手段が備えられていると、排出しようとする電
子部品チップを受入れている受入空間に対して、これを
排出通路に整列する位置まで変位させるための力を加え
るだけでよく、排出後において受入空間を元の位置に戻
すための操作が不要になるので、受入空間を変位させる
ための駆動機構が簡略化される。

また、上述のばね手段が、弾性的に変形可能なフィンガ
によって与えられ、このようなフィンガの端部に受入空
間が形成されるようにすると、簡単な構成により、受入
空間の変位に対してばね作用を及ぼすことができる。

［実施例］ 第１図および第２図には、この発明の一実施例による電
子部品チップ供給機構１が縦断面図で示されている。ま
た、第３図には、第１図および第２図に示した供給機構
１が斜視図で示されている。

供給機構１は、第４図に単独で示す固定フレーム２と第
５図に単独で示す分離装置３とを備えている。

この供給機構１は、各々複数個の電子部品チップを所定
の方向に向けた整列状態で収納する、複数の整列した上
下方向に延びる収納空間のうちの所定のものから、電子
部品チップを１個ずつ排出するように制御するものであ
る。この実施例では、上述した複数の収納空間を与える
ために、第１図、第２図および第３図に示した電子部品
チップ収納カセット４が用いられる。カセット４は、た
とえば、第６図および第７図に示すような構成を有して
いる。

第６図および第７図に示すように、カセット４は、全体
として４角形の板状をなしている。カセット４は、複数
個の電子部品チップ５と、これら電子部品チップ５を各
々所定の方向に向けた整列状態で収納する収納空間６を
内部に備えるケース７とを備える。ケース７は、ケース
本体８と、ケース本体８に対して嵌合的に組み合わされ
るカバー９とを備える。

ケース本体８には、収納空間６となるべき複数の並列し
た溝１０が形成される。カバー９は、ケス本体８に合わ
されたとき、溝１０の上面開口を閉じ、それによって、
溝１０を複数の並列した収納空間６とする。

カバー９は、ケース本体８の相対向する両側面に沿って
延びる立上り部１１および１２を備えている。カバー９
は、ケース本体８に対して、通常、接青または溶着等の
方法によって固定されるか、このとき、立上がり部］】
および１２がａ利に用いられる。なお、立上がり部１１
および１２を備えないカバーを用いてもよい。

ケース本体８とカバー９との組合せにより構成されたケ
ース７は、収納空間６の両端が開放されている。電子部
品チップ５が収納空間６からこほれ落ちるのを防ぐため
、この実施例では、収納空間６の開放された端部を閉し
るため、蓋１３および１４が用いられる。蓋１３および
１４は、第７図において蓋１３について図示するように
、ケス７にＶ５：　ａすることにより、ケース７によっ
て保持され、また、第７図において蓋１４について図示
するように、ケース７に対してスライド可能である。

第７図に示すように、一方の蓋］４を、ケース４に対し
てスライドさせながら、取除くことにより、収納空間６
のそれぞれの下端を開放した状態とすることができる。

第１図、第２図および第３図には、このようなカセソｌ
−４のケース７が図示されている。なお、第３図では、
ケース７が概略的に示されている。

第１図、第２図および第４図に示すように、固定フレー
ム２には、カセット４に設けられた収納空間６の各々に
灼応して、電子部品チップ５の通過を許容する排出通路
］５が設けられている。

また、分Ｍｖ装置３は、第５図に示すように、断面り字
形状を有しており、カセット４に設けられる収納空間６
に対応する数のフィンガ１６を備える。フィンガ１６の
各端部には、１個の電子一部品チツブ５のみを受入れる
ことかできる受入空間１７が形成される。この実施例で
は、受入空間１７が隣のフィンガ１６に向かって開いた
切欠きの形状を有しているが、受入空間１７内にある７
ｕ子部品チップ５は、フィンガ１６の並ぶ方向に関して
は、受入空間１７を規定する壁面と隣のフィンガ１６の
背面とによって、その位置が規制される。

なお、受入空間１７は、υ［出迎１１５と同様、周囲が
閉じられた形状であってもよい。また、分離装置３は、
全体が弾性のある材料、たとえば樹脂材料から構成され
、各フィンガ１６は、第２図に示すように、弾性的に変
形することができるようにされている。なお、分離装置
３全体が弾性のある材料から構成されるのではなく、フ
ィンガ１６の少なくとも一部が弾性的に変形可能な材料
から構成されてもよい。

分離装置３のフィンガ１６に外力を加えないとき、第１
図に示すような状態をとる。すなわち、カセット４の収
納空間６と分離装置３の受入空間１７とが整列し、収納
空間６に収納されていた最も下の１個の電子部品チップ
５が、受入空間１７内に受入れられる。この電子部品チ
ップ５は、固定フレーム２の一部に支えられることによ
り、受入空間１７内に維持される。

第２図に示すように、分離装置３のフィンガ１６の端部
に矢印］８で示す方向の外力を加えると、フィンガ１６
は、それ自身が有する弾性に抗して変形する。フィンガ
１６のこのような変形の終端は、固定フレーム２にフィ
ンガ１６の一部が当接することにより、規定される。フ
ィンガ１６が、その変形の終端に達したとき、受入空間
１７と排出通路１５とが整列する。したがって、矢印１
９で示すように、受入空間１７内に一時的に受入れられ
ていた１個の電子部品チップ５は、排出通路１５から排
出される。

なお、フィンガ１６が、上述のように変形されていると
き、カセット４の収納空間６の下端部は、フィンガ１６
の端部２υによって閉じられている。

フィンガ１６に矢印１８で示す方向に加えられていた外
力が除去されると、フィンガ１６は、それ自身の弾性に
より、第１図に示す状態に戻る。

したがって、次の電子部品チップ５が受入空間１７内に
受入れられる。

このような電子部品チップ供給機構１を用いれば、各収
納空間６内にある電子部品チップ５を１個ずつ取り出す
ことができる。また、矢印１８方向の外力を加えるフィ
ンガ１６を選ぶことにより、任意の収納空間６内にある
電子部品チップ５を１個ずつ取出すことができる。した
かって、各収納空間６内にそれぞれ異なる種類の電子部
品チップ５が収納されているときには、複数種類の電子
部品チップ５を任意の順序で供給することができる。

第６図および第７図に示しｔ：カセット４において、ケ
ース７は、第８図または第９図に示すようなケース７ａ
または７ｂに置換えることもてきる。

第８図に示したケース７ａは、全体として一体の板材か
ら構成される。このような板材に、複数の並列した穴を
設けることによって、これら穴により、電子部品チップ
（図示せず）のための収納空間６ａが与えられる。

第９図に示したケース７ｂは、複数本の断面角形のバイ
ブ２１から構成される。複数本のバイブ２〕は、並列状
態とされ、隣り合うバイブ２１は、互いに接合される。

この例では、バイブ２１の内部に予め形成されていた貫
通孔が収納空間６ｂとして用いられる。

以上、この発明を図示した実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が
可能である。

たとえば、図示の実施例では、受入空間１７が収納空間
６に整列する位置をとるように付勢するばね手段として
、フィンガ１６自身が有する弾性が用いられたが、別に
、部品としてのばねを用いてもよい。

また、受入空間は、ばね手段によることなく、単に収納
空間に整列する状態と整列しない状態との間で変位可能
とされてもよい。

また、この発明にかかる電子部品チップ供給機構に幻し
て、複数個の電子部品チンプを送るために、電子部品チ
ップ収納カセットを用いることなく、たとえば、各々複
数個の電子部品チップを所定の方向に向けた整列状態で
収納する、複数の並列した上下方向に延びる収納空間を
有する、電子部品チップのための供給経路を用いてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による電子部品チップ供
給機構１の縦断面図である。第２図は、第１図に相当す
る図であって、分離装置３のフィンガ１６が変形された
状態を示している。第３図は、供給機構１を示す斜視図
である。第４図は、供給機構１に含まれる固定フレーム
２の一部を単独で示す斜視図である。第５図は、供給機
構１に含まれる分離装置３の一部を単独で示す斜視図で
ある。 第６図は、供給機構１に適用される電子部品チップ収納
カセット４を分解して示す斜視図である。 第７図は、第６図に示したカセット４のＭ１４を開こう
としている状態を示す斜視図である。 第８図および第９図は、それぞれ、第６図および第７図
に示したケース７に代えて用いられ得るケース７ａおよ
び７ｂを示す斜視図である。 図において、１は電子部品チップ供給機構、２は固定フ
レーム、３は分離装置、５は電子部品チップ、６，６ａ
、６ｂは収納空間、１５は排出通路、１６はフィンガ、
１７は受入空間、２０は端部である。 第１図 第２図 第４図 第５ 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）各々複数個の電子部品チップを所定の方向に向け
   た整列状態で収納する、複数の並列した上下方向に延び
   る収納空間のうちの所定のものから、前記電子部品チッ
   プを１個ずつ排出するように制御する、電子部品チップ
   供給機構であって、前記収納空間に収納されている最も
   下の１個の電子部品チップを順次受入れることが可能な
   受入空間を、前記収納空間の各々に対応する下方位置に
   形成する分離装置を備え、 前記分離装置は、前記受入空間を前記収納空間の各々に
   整列する位置と整列しない位置との間で変位可能とし、
   かつ、前記整列しない位置において、前記収納空間の下
   端を閉じる部分を備え、さらに、 前記受入空間が前記整列しない位置にあるとき、前記受
   入空間の下方において前記受入空間に整列する排出通路
   を形成する固定フレームを備える、電子部品チップ供給
   機構。
2. （２）前記受入空間が前記整列する位置をとるように付
   勢する、ばね手段をさらに備える、請求項１に記載の電
   子部品チップ供給機構。
3. （３）前記分離装置は、前記収納空間に対応する数の弾
   性的に変形可能なフィンガを備え、前記受入空間は前記
   フィンガの各端部に設けられ、前記ばね手段は、前記フ
   ィンガ自身が有する弾性によって与えられる、請求項２
   に記載の電子部品チップ供給機構。