JPH04206558A - Lead cutting and molding device - Google Patents

Lead cutting and molding device

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Publication number
JPH04206558A
JPH04206558A JP32892390A JP32892390A JPH04206558A JP H04206558 A JPH04206558 A JP H04206558A JP 32892390 A JP32892390 A JP 32892390A JP 32892390 A JP32892390 A JP 32892390A JP H04206558 A JPH04206558 A JP H04206558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
cutting
guide rail
lead frame
pitch
Prior art date
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Pending
Application number
JP32892390A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Koyama
泰弘 小山
Tomoo Sakamoto
友男 坂本
Kazuaki Okamoto
和明 岡本
Sakae Ogiwara
荻原 栄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP32892390A priority Critical patent/JPH04206558A/en
Publication of JPH04206558A publication Critical patent/JPH04206558A/en
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To contrive to shorten an arrangement time by a method wherein a multi-column lead frame, which has a plurality of pieces of electronic devices and is guided by a guide rail, is cut off each one piece during each intermittent stop operation of the pitch feeds of the lead frame, each lead frame is transferred to a lead molding device and is molded. CONSTITUTION:Works 16, which respectively have a resin-sealed package 14 formed on a multi-column lead frame 1, are fed to a work feeding device 22 of a lead cutting and molding device 20 every plurality. A pusher 23 and a pitch feed device 27 are made a step feed on a guide rail 25 at the interals between the lead frames and the lead frames are fed in order to a burr removal device 30, a dam cutting device 46 and a lead cutting device 62 and are processed. The lead frames subjected to cutting of leads 9 are sent out to an excluding shoot 78, DIP.IC parts finished as an intermediate product are sent to a lead molding device 80 by a transfer device 93, are subjected to lead molding work and thereafter, the DIP.IC parts are housed in a magazine of an excluding device 99 or the like as a finished product. Each device is incorporated in one chassis and an arrangement time between the devices due to a modification of specifications can be shortened.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード切断成形装置、特に、段取り時間の短
縮化技術に関し、例えば、半導体製造工程において、多
連リードフレームに組み立てられた電子装置をこの多連
リードフレームから切り離し、かつ、そのアウタリード
を成形するのに利用してを効なものに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead cutting and forming apparatus, and in particular, to a technique for shortening setup time. This invention relates to an effective method that can be used to separate the lead frame from the multiple lead frame and to form its outer leads.

〔従来の技術] 従来のこの種のリード切断成形装置として、例えば、特
開昭55−8351号公報に記載されているように、多
連リードフレームを供給する供給装置と、多連リードフ
レームを案内するガイドレ−ルと、多連リードフレーム
をピッチ送りする送り装置と、多連リードフレームから
電子装置を順次切り離して行く切断装置と、切り離され
た電子装置のアウタリードを屈曲成形するり一ト成形装
置とが、各別に独立して設備されているもの、がある。
[Prior Art] As a conventional lead cutting and forming apparatus of this kind, for example, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 55-8351, there is a supply device for supplying multiple lead frames, and a supply device for supplying multiple lead frames. A guide rail for guiding, a feeding device for pitch-feeding the multi-lead frame, a cutting device for sequentially separating electronic devices from the multi-lead frame, and bending or molding of the outer leads of the separated electronic devices. Some equipment is installed independently.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、このようなリード切断成形装置において
は、切断成形すべき製品の品種ないしは仕様が変更され
る際に、各ユニントの着脱作業および取付後の各二二、
ト間の調整が必要になり、特に、ガイドレールと切断装
置およびリード成形装置との位置が出しずらく、段取り
替えに多大の時間が消費されるという問題点がある。
However, in such a lead cutting and forming device, when the type or specification of the product to be cut and formed is changed, the work of attaching and detaching each unit and each unit after installation are necessary.
In particular, it is difficult to align the guide rails with the cutting device and the lead forming device, and a large amount of time is consumed in changing setups.

本発明の目的は、段取り時間を短縮化することができる
リード切断成形装置を捷供することにある。
An object of the present invention is to provide a lead cutting and forming apparatus that can shorten setup time.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔課題を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
[Means for Solving the Problems] Representative inventions disclosed in this application will be summarized as follows.

すなわち、複数個の電子装置が組み立てられている多連
リードフレームを1枚宛供給する供給装置と、供給され
た多連リードフレームを案内するガイドレールと、ガイ
トレールで案内される多連リードフレームをピッチ送り
する送り装置と、ガイドレールの途中に配設されており
、ピッチ送りニ連動して、多連リードフレームから前記
各電子装置を順次切り離して行く切断装置と、切り離さ
れた電子装置のアウタリードを成形するリード成形装置
と、切断装置からリード成形装置へ電子装置を搬送する
搬送装置と、リード成形された電子装置を排出する排出
装置とを備えており、これらが機台に組み込まれている
ことを特徴とする。
That is, a supply device that supplies multiple lead frames in which a plurality of electronic devices are assembled one by one, a guide rail that guides the supplied multiple lead frames, and a multiple lead frame that is guided by the guide rail. A feeding device for pitch feeding, a cutting device disposed in the middle of the guide rail and interlocking with the pitch feeding to sequentially separate the electronic devices from the multiple lead frame, and an outer lead of the separated electronic device. It is equipped with a lead forming device that molds the lead forming device, a conveying device that transfers the electronic device from the cutting device to the lead forming device, and a discharging device that discharges the electronic device that has been formed into the lead, and these are built into the machine base. It is characterized by

〔作用〕[Effect]

前記した手段において、供給装置からガイドレールへ供
給された多連リードフレームは送り装置によりピッチ送
りされる。このピッチ送りの各間欠停止作動中、切断装
置により電子装置は多連リードフレームから1個宛それ
ぞれ切り離される。
In the above-described means, the multiple lead frames supplied from the supply device to the guide rail are pitch-fed by the feed device. During each intermittent stop operation of pitch feeding, the electronic device is separated one by one from the multiple lead frame by the cutting device.

そして、切り離された電子装置は搬送装置により、リー
ド成形装置へ搬送され、リード成形装置においてアウタ
リードを成形される。最後に、リード成形された電子装
置は搬出装置により、他所へ排出される。
Then, the separated electronic device is transported by a transport device to a lead forming device, where an outer lead is formed. Finally, the lead-molded electronic device is discharged to another location by a discharge device.

〔実施例] 第1図は本発明の一実施例であるリード切断成形装置を
示す一部省略平面図、第2図はその一部省略正面図、第
3図は第2図の■−■線に沿う側面断面図、第4図はワ
ークを示す一部省略平面l第5図は製品を示す斜視図、
第6図(a)、[有])はばり取り装置を示す各正面断
面図、第7図(a)、(b)はダム切断装置を示す各正
面断面図、第8図(a)、(b)はリード切断装置を示
す各正面断面図、第9図(a)、ら)はリード成形装置
を示す各正面断面図、である。
[Example] Fig. 1 is a partially omitted plan view showing a lead cutting and forming apparatus which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially omitted front view thereof, and Fig. 3 is a diagram showing ■-■ in Fig. 2. 4 is a partially omitted plane showing the work; FIG. 5 is a perspective view showing the product;
Figures 6(a) and 7(b) are front sectional views showing the deburring device, Figures 7(a) and (b) are front sectional views showing the dam cutting device, and Figure 8(a), 9(b) is a front sectional view showing the lead cutting device, and FIGS. 9(a) and 9(a) are front sectional views showing the lead forming device.

本実施例において、本発明に係るリード切断成形装置は
、電子装置としてのDIP−IC(デュアル・インライ
ン・パッケージを備えている半導体集積回路装置)が複
数個、多連リードフレームに組み付けられているワーク
から、中間製品としてのDIP−IC部19を1個宛順
次切り離し、アウタリード9bをIリーリノド形状に屈
曲成形するように構成されている。
In this embodiment, the lead cutting and forming apparatus according to the present invention includes a plurality of DIP-ICs (semiconductor integrated circuit devices equipped with dual in-line packages) as electronic devices assembled into a multiple lead frame. The DIP-IC part 19 as an intermediate product is sequentially separated one by one from the workpiece, and the outer lead 9b is bent into an I-reel shape.

ここで、リード切断成形装置としての完成製品であるD
IP−ICIOIは、第5図に示されているように、エ
ポキシ樹脂等の絶縁材料が用いられてトランスファ成形
装置により、略長方形の平盤形状に成形された樹脂封止
パッケージ102を備えており、樹脂封止パッケージ1
02の一対の長辺側側面にはアウタリード103が複数
本、1列に整列されて突設され、Iリーリッド形状に屈
曲成形されている。
Here, D is a completed product as a lead cutting and forming device.
As shown in FIG. 5, the IP-ICIOI includes a resin-sealed package 102 formed into a substantially rectangular flat shape using an insulating material such as epoxy resin using a transfer molding device. , resin sealed package 1
A plurality of outer leads 103 are arranged in a row and protrude from the side surfaces of the pair of long sides of 02, and are bent into an I-lead shape.

第4図に示されているワーク16は多連リードフレーム
1を備えており、この多連リードフレーム1は次のよう
に形成されている。この多連リードフレーム1は銅系(
銅またはその合金)材料、または、鉄系(鉄またはその
合金)材料が用いられて、打ち抜きプレス加工またはエ
ツチング加工等の適当な手段により一体成形されている
The workpiece 16 shown in FIG. 4 includes a multiple lead frame 1, and this multiple lead frame 1 is formed as follows. This multiple lead frame 1 is made of copper (
A material such as copper (copper or its alloy) or a ferrous (iron or its alloy) material is used, and is integrally formed by a suitable means such as punching press working or etching process.

この多連リードフレーム1には複数の単位リードフレー
ム2が横方向に1列に並設されている。
In this multi-lead frame 1, a plurality of unit lead frames 2 are arranged in a row in the lateral direction.

但し、図面では一単位のみが示されている。単位リード
フレーム2は位置決め孔3aが開設されている外枠3を
一対備えており、両外枠3は所定の間隔で平行になるよ
うに配されて、多連リードフレーム1が連続する方向へ
一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リードフ
レーム2.2間には一対のセクション枠4が両外枠3.
3間に互いに平行に配されて一体的に架設されており、
これら外枠、セクション枠により形成される略長方形の
枠体内に単位リードフレーム2が構成されている。各単
位リードフレーム2において、両外枠3および3にはタ
ブ吊りリード7.7が直角方向にそれぞれ配されて一体
的に突設されており、両タブ吊りリード7.7の先端間
には略正方形の平板形状に形成されたタブ8が、外枠3
.3およびセクション枠4.4の枠形状と略同心的に配
されて一体的に吊持されている。また、両外枠3.3間
にはダム部材6が一対、タブ吊りリード7の両脇におい
て直角方向に延在するようにそれぞれ配されて、一体的
に架設されており、両ダム部材6.6には複数本のり一
ド9が長手方向に等間隔に配されて、互いに平行で、ダ
ム部材6と直交するように一体的に突設されている。各
リード9の内側端部は先端がタブ8に近接されてこれを
取り囲むように配されることにより、インナ部9aをそ
れぞれ構成している。他方、各リード9の外側延長部分
は、その先端がセクション枠4に機械的に接続されてお
り、アウタ部9bをそれぞれ構成している。そして、ダ
ム部材6における隣り合うリード9.9間の部分は後述
するパンケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム
6aを実質的に構成している。
However, only one unit is shown in the drawing. The unit lead frame 2 includes a pair of outer frames 3 each having a positioning hole 3a, and both outer frames 3 are arranged parallel to each other at a predetermined interval, so that the multiple lead frames 1 are arranged in a continuous direction. Each is extended in series. A pair of section frames 4 are arranged between adjacent unit lead frames 2.2 and both outer frames 3.2.
The three spaces are arranged parallel to each other and constructed integrally.
A unit lead frame 2 is constructed within a substantially rectangular frame formed by these outer frames and section frames. In each unit lead frame 2, tab suspension leads 7.7 are arranged perpendicularly to both outer frames 3 and 3 and integrally protrude, and between the tips of both tab suspension leads 7.7. A tab 8 formed in a substantially square flat plate shape is attached to the outer frame 3.
.. 3 and the section frame 4.4 are disposed approximately concentrically with the frame shapes of the section frame 4.4 and are integrally suspended. Furthermore, a pair of dam members 6 are disposed between both outer frames 3.3, extending in a right angle direction on both sides of the tab suspension lead 7, and are integrally constructed. 6, a plurality of beams 9 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction, are parallel to each other, and integrally protrude perpendicular to the dam member 6. The inner end of each lead 9 is disposed such that its tip is close to the tab 8 and surrounds it, thereby forming an inner portion 9a. On the other hand, the outer extension portion of each lead 9 has its tip mechanically connected to the section frame 4, and constitutes an outer portion 9b. The portion between adjacent leads 9 and 9 in the dam member 6 substantially constitutes a dam 6a that blocks the flow of resin during pancake molding, which will be described later.

このように構成されて準備された多連リードフレーム1
には、各単位リードフレーム毎にベレット12がボンデ
ィング層11を介してボンディングされ、続いて、ワイ
ヤ13がインナ部9aとベレット12のボンディングパ
ントとの間にボンディングされる。これらのボンディン
グ作業は多連リードフレーム1が横方向にピッチ送りさ
れることにより、各単位リードフレーム2毎に順次実施
される。
Multi-lead frame 1 configured and prepared in this way
In this step, the bullet 12 is bonded to each unit lead frame via the bonding layer 11, and then the wire 13 is bonded between the inner portion 9a and the bonding punt of the bullet 12. These bonding operations are sequentially performed for each unit lead frame 2 by pitch-feeding the multiple lead frame 1 in the lateral direction.

その後、ベレットおよびワイヤ・ボンディングされた多
連リードフレーム1には、各単位リードフレーム2毎に
樹脂封止するパッケージ群14が、トランスファ成形製
f(図示せず)により単位リードフレーム群について同
時成形される。このとき、各リード9のアウタ部9b、
9bとダム6aとの間にばり15がそれぞれ形成される
ことになる。
After that, on the bullet- and wire-bonded multiple lead frame 1, a package group 14 to be resin-sealed for each unit lead frame 2 is simultaneously molded for the unit lead frame group by transfer molding f (not shown). be done. At this time, the outer portion 9b of each lead 9,
A burr 15 is formed between the dam 9b and the dam 6a.

このようにして、リード切断成形装置に対するワーク1
6が準備されたことになる。そして、このワーク16は
本実施例に係るリード切断成形装置において、各単位リ
ードフレーム毎に順次、外枠3およびダム6aを切り落
された後、リード9のアウタ部9bを下向きに屈曲成形
されることになる。
In this way, the workpiece 1 for the lead cutting and forming device is
6 has been prepared. Then, in the lead cutting and forming apparatus according to the present embodiment, this workpiece 16 is formed by cutting off the outer frame 3 and dam 6a for each unit lead frame in turn, and then bending the outer portion 9b of the lead 9 downward. That will happen.

本実施例において、リード切断成形装置2oば機台21
を備えており、機台21の左端部(左右、前後は第1図
に基づくものとする。)にはワーク供給装置22が設備
されている。ワーク供給装置22はブツシャ23を備え
ており、ブツシャ23ばワークI6をガイドレール24
に沿って、機台21の中央部方向へ押し出すように構成
されている。
In this embodiment, the lead cutting and forming apparatus 2o and the machine stand 21 are
A work supply device 22 is installed at the left end of the machine stand 21 (left and right, front and back are based on FIG. 1). The work supply device 22 is equipped with a bushing 23, and the bushing 23 transfers the workpiece I6 to the guide rail 24.
It is configured to be pushed out toward the center of the machine stand 21 along the lines.

機台21の中央部にはワーク16を左端方向から右端方
向へ案内するガイドレール25が設備されている。ガイ
ドレール25は矩形の平板形状に形成されており、両長
辺には互いに対向する一対のガイド溝26.26が長辺
に沿うように形成されている。ワーク16はその両外枠
3.3の外縁部が両ガイド溝26.26に摺動自在に嵌
合されて保持されることにより、ガイドレール25に沿
って長手方向に搬送されることになる。ガイドレール2
5は機台21に対して上下動自在に配されており、スプ
リング(図示せず)によりフローティング支持されてい
る。
A guide rail 25 is installed in the center of the machine stand 21 to guide the workpiece 16 from the left end to the right end. The guide rail 25 is formed into a rectangular flat plate shape, and a pair of mutually opposing guide grooves 26, 26 are formed along both long sides. The workpiece 16 is conveyed in the longitudinal direction along the guide rail 25 by having the outer edges of the outer frames 3.3 slidably fitted into the guide grooves 26.26 and held therein. . Guide rail 2
5 is disposed so as to be movable up and down with respect to the machine base 21, and is supported in a floating manner by a spring (not shown).

機台21上におけるガイドレール25の後編には、ワー
ク16をピッチ送りするためのピッチ送り装置27が設
備されており、この送り装置27はスライダ形ロッドレ
スシリンダ装置等が使用されて、ワーク16を前記単位
リードフレーム2のピッチをもって左側から右側方同ヘ
ピッチ送りするように構成されている。
A pitch feeding device 27 for pitch-feeding the workpiece 16 is installed on the rear part of the guide rail 25 on the machine stand 21. This feeding device 27 uses a slider type rodless cylinder device or the like to feed the workpiece 16 in pitch. is configured to be fed from the left side to the right side at the same pitch as the unit lead frame 2.

また、機台21には第6図に示されているように構成さ
れているばり取り装置30がガイドレール25の上流側
位置に配されて設備されている。
Further, a deburring device 30 configured as shown in FIG.

第6図に示されているように、ばり取り装置30は上側
取付板31および下側取付板40を備えており、上側取
付板31はシリンダ装置(図示せず)によって上下動さ
れることにより、機台上に固設されている下側取付板4
0に対して接近および離反するように構成されている0
両取付板31および40にはホルダ32および41がそ
れぞれ固定的に取り付けられており、両ホルダ32およ
び41には上側押さえ型33および下側押さえ型42(
以下、上型33および下型42ということがある。)が
互いに心合わせされてそれぞれ保持されている。上型3
3および下型42は互いにもなか合わせになる略チャン
ネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型33と下
型42とは左右の押さえ部34と43とによってリード
9の根元部を上下から押さえるように構成されている。
As shown in FIG. 6, the deburring device 30 includes an upper mounting plate 31 and a lower mounting plate 40, and the upper mounting plate 31 is moved up and down by a cylinder device (not shown). , lower mounting plate 4 fixed on the machine base
0 configured to approach and move away from 0
Holders 32 and 41 are fixedly attached to both mounting plates 31 and 40, respectively, and upper holding mold 33 and lower holding mold 42 (
Hereinafter, they may be referred to as the upper mold 33 and the lower mold 42. ) are held aligned with each other. Upper mold 3
The upper mold 33 and the lower mold 42 are formed in substantially channel-shaped steel shapes that fit together, and the upper mold 33 and the lower mold 42 are used to press the root part of the lead 9 from above and below with the left and right holding parts 34 and 43. It is composed of

また、上型33は後記するワーク押さえと同様に、ガイ
ド38およびスプリング39により独立懸架されるよう
に構成されている。
Further, the upper mold 33 is configured to be independently suspended by a guide 38 and a spring 39, similar to a work holder described later.

上側ホルダ31には略くし歯形状(図示せず)に形成さ
れたパンチ35が一対、上型33の左右両脇に配されて
、垂直下向きに固設されており、パンチ35にはばり取
り刃36がリード9群のピッチに対応するくし歯形状に
形成されて、後記す−るばり取り刃と協働して樹脂ばり
15を打ち抜くように構成されている。
In the upper holder 31, a pair of punches 35 formed in a substantially comb tooth shape (not shown) are arranged on both left and right sides of the upper mold 33 and fixed vertically downward. The blade 36 is formed in a comb tooth shape corresponding to the pitch of the groups of leads 9, and is configured to punch out the resin burr 15 in cooperation with a burr removal blade described later.

上側ホルダ32にはワーク押さえ37が、ガイド38に
摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持されており、ワ
ーク押さえ37はスプリング39により常時下方に付勢
された状態で独立懸架されるように構成されている。こ
のスプリング39により、ワーク押さえ37は多連リー
ドフレームlのセクシ四ン枠4を下側のワーク押さえ4
5との間で挟圧して押さえるようになっている。
A work holder 37 is slidably fitted into a guide 38 and supported in the upper holder 32 so as to be movable up and down, and the work holder 37 is independently suspended while being constantly urged downward by a spring 39. It is configured as follows. With this spring 39, the work holder 37 holds the sexy four frame 4 of the multiple lead frame l to the lower work holder 4.
5. It is designed to be pressed and held down between the two.

他方、下型42にはばり取り刃44が押さえ部43と交
互に配されて、リード9の下面に沿う形状に形成されて
おり、ばり取り刃44は前記パンチ35のばり取り刃3
6と協働してばりI5を打ち抜くように形成されている
On the other hand, deburring blades 44 are arranged alternately with the holding parts 43 on the lower mold 42 and are formed in a shape that follows the lower surface of the lead 9, and the deburring blades 44 are similar to the deburring blade 3 of the punch 35.
6 to punch out the burr I5.

さらに、機台21には第7図に示されているように、構
成されているダム切断装置46がばり取り装置30の下
流側に配されて設備されている。
Furthermore, as shown in FIG. 7, the machine stand 21 is equipped with a dam cutting device 46 arranged downstream of the deburring device 30.

第713!11に示されているように、ダム切断装置4
6は上側取付板47および下側取付板48を備えており
、上側取付板47はシリンダ装置(図示せず)によって
上下動されることにより、機台上に固設されている下側
取付板48に対して接近および離反するように構成され
ている。両数付板47および48にはホルダ49および
50がそれぞれ固定的に取り付けられており、両ホルダ
49および50には上側押さえ型5Iおよび下側押さえ
型52(以下、上型51および下型52ということがあ
る。)が互いに心合わせされてそれぞれ保持されている
。上型51および下型52は互いにもなか合わせになる
略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型
51と下型52とは左右の押さえ部53と54とによっ
てリード9の根元部を上下から押さえるように構成され
ている。また、上型51は後記するワーク押さえと同様
に、ガイド58およびスプリング59により独立懸架さ
れるように構成されている。
As shown in No. 713!11, the dam cutting device 4
6 is equipped with an upper mounting plate 47 and a lower mounting plate 48, and the upper mounting plate 47 is moved up and down by a cylinder device (not shown) to form a lower mounting plate fixed on the machine base. It is configured to approach and move away from 48. Holders 49 and 50 are fixedly attached to both number plates 47 and 48, respectively, and both holders 49 and 50 have an upper pressing die 5I and a lower pressing die 52 (hereinafter, an upper die 51 and a lower die 52). ) are held in alignment with each other. The upper mold 51 and the lower mold 52 are each formed into a substantially channel-shaped steel shape that fits into each other, and the upper mold 51 and the lower mold 52 hold the root portion of the lead 9 from above and below using pressing parts 53 and 54 on the left and right sides. It is configured to hold. Further, the upper mold 51 is configured to be independently suspended by a guide 58 and a spring 59, similar to a work holder to be described later.

上側ホルダ49には略くし歯形状(図示せず)に形成さ
れたパンチ55が一対、上型49の左右両脇に配されて
垂直下向きに固設されており、パンチ55には剪断刃5
6がリード9群のピッチに対応するくし歯形状に形成さ
れて、後記する剪断刃と協働してタブ吊りリード7およ
びダム6aを切り落とすように構成されている。
The upper holder 49 has a pair of punches 55 formed in a substantially comb tooth shape (not shown), which are arranged on both left and right sides of the upper die 49 and fixed vertically downward.
The tabs 6 are formed in a comb tooth shape corresponding to the pitch of the groups of leads 9, and are configured to cut off the tab hanging leads 7 and the dam 6a in cooperation with shearing blades to be described later.

上側ホルダ49にはワーク押さえ57が、ガイド58に
摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持されており、ワ
ーク押さえ57はスプリング59により常時下方に付勢
された状態で独立懸架されるように構成されている。こ
のスプリング59により、ワーク押さえ57は多連リー
ドフレームエのセクション枠4を下側のワーク押さえ6
0との間で挟圧して押さえるようになっている。
A work holder 57 is slidably fitted into a guide 58 and supported in the upper holder 49 so as to be movable up and down, and the work holder 57 is independently suspended while being constantly urged downward by a spring 59. It is configured as follows. With this spring 59, the work holder 57 holds the section frame 4 of the multiple lead frame 6 on the lower work holder 6.
It is designed to be held down by squeezing it between 0 and 0.

他方、下型52には剪断刃61が押さえ部63と交互に
配されて、リード9の下面に沿う形状に形成されており
、剪断刃61は前記パンチ55の剪断刃56と協働して
タブ吊りリード7およびダム6aを切り落とすように形
成されている。
On the other hand, shearing blades 61 are arranged alternately with pressing parts 63 on the lower mold 52 and are formed in a shape that follows the lower surface of the lead 9, and the shearing blades 61 cooperate with the shearing blades 56 of the punch 55. It is formed so that the tab hanging lead 7 and the dam 6a are cut off.

また、機台21には第8図に示されているように、構成
されているリード切断装置62がダム切断装置の下流側
に配されて設備されている。
Further, as shown in FIG. 8, the machine stand 21 is equipped with a lead cutting device 62 arranged downstream of the dam cutting device.

第8図に示されているように、リード切断装置62は上
側取付板63および下側取付板64を備えており、上側
取付板63はシリンダ装置(図示せず)によって上下動
されることにより、機台上に固設されている下側取付I
fi64に対して接近および離反するように構成されて
いる。両数付板63および64にはホルダ65および6
6がそれぞれ固定的に取り付けられており、両ホルダ6
5および66には上側押さえ型67および下側押さえ型
68(以下、上型67および下型68ということがある
。)が互いに心合わせされてそれぞれ保持されている。
As shown in FIG. 8, the lead cutting device 62 includes an upper mounting plate 63 and a lower mounting plate 64, and the upper mounting plate 63 is moved up and down by a cylinder device (not shown). , lower mounting I fixed on the machine base
It is configured to approach and move away from fi64. Holders 65 and 6 are attached to the number plates 63 and 64.
6 are each fixedly attached, and both holders 6
5 and 66 respectively hold an upper press die 67 and a lower press die 68 (hereinafter sometimes referred to as the upper die 67 and the lower die 68) with their centers aligned with each other.

上型67および下型68は互いにもなか合わせになる略
チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型6
7と下型68とは左右の押さえ部69と70とによって
リード9の根元部を上下から押さえるように構成されて
いる。
The upper mold 67 and the lower mold 68 are each formed into a substantially channel-shaped steel shape that fits into each other, and the upper mold 6
7 and the lower die 68 are configured to press the root portion of the lead 9 from above and below by means of left and right holding portions 69 and 70.

また、上型67は後記するワーク押さえと同様に、ガイ
ドおよびスプリングにより独立懸架されるように構成さ
れている。
Further, the upper mold 67 is configured to be independently suspended by a guide and a spring, similar to a work holder described later.

上側ホルダ65には略くし歯形状(図示せず)に形成さ
れたパンチ71が一対、上型67の左右′fR脇におい
てリード9群のピッチに対応するように配されて、垂直
下向きに固設されており、パンチ71には剪断刃72が
くし歯におけるエツジに配されて、後記する剪断グイと
協働してリード9のセクション枠4との接続部を切断す
るように構成されている。
A pair of punches 71 formed in a substantially comb tooth shape (not shown) are arranged in the upper holder 65 on the left and right 'fR sides of the upper die 67 so as to correspond to the pitch of the groups of leads 9, and are fixed vertically downward. A shearing blade 72 is disposed on the edge of the comb teeth in the punch 71 and is configured to cut the connection portion of the lead 9 with the section frame 4 in cooperation with a shearing force described later.

上側ホルダ65にはワーク押さえ73が、ガイド74に
摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持されており、ワ
ーク押さえ73はスプリング75により常時下方に付勢
された状態で独立懸架されるように構成されている。こ
のスプリング75により、ワーク押さえ73は多連リー
ドフレーム1のセクション枠4を後記する剪断ダイ上面
との間で挟圧して押さえるようになっている。
A work holder 73 is slidably fitted onto a guide 74 and supported on the upper holder 65 so as to be movable up and down, and the work holder 73 is independently suspended while being constantly urged downward by a spring 75. It is configured as follows. The spring 75 allows the workpiece holder 73 to press and hold the section frame 4 of the multiple lead frame 1 between it and the upper surface of a shearing die, which will be described later.

他方、下型68には一対の剪断ダイ76左右に配されて
、リード9の下面に沿う形状に形成されており、剪断ダ
イ76には剪断刃77が前記パンチ71の剪断刃72と
協働してリード9のセクション枠4との接続部を切断す
るように形成されている。
On the other hand, a pair of shearing dies 76 are disposed on the left and right sides of the lower die 68 and are formed in a shape that follows the lower surface of the lead 9. The shearing dies 76 have a shearing blade 77 that cooperates with the shearing blade 72 of the punch 71. It is formed so as to cut the connection portion of the lead 9 with the section frame 4.

また、機台21にはリード成形装置8oがリード切断装
置の両脇に配されて設備されている。
Further, the machine stand 21 is equipped with lead forming devices 8o arranged on both sides of the lead cutting device.

第9図に示されているように、リード成形装置80は上
側取付板81および下側取付板82を備えており、上側
取付板81はシリンダ装置(図示せず)によって上下動
されることにより、機台上に固設されている下側取付板
82に対して接近および離反するように構成されている
0両取付板81および82にはホルダ83および84が
それぞれ固定的に取り付けられており、両ホルダ83お
よび84には上側押さえ型85および下側押さえ型86
(以下、上型85および下型86ということがある。)
が互いに心合わせされてそれぞれ保持されている。上型
85および下型86は互いにもなか合わせになる略チャ
ンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型85と
下型86とは左右の押さえ部87と88とによってリー
ド9の根元部を上下から押さえるように構成されている
As shown in FIG. 9, the lead forming device 80 includes an upper mounting plate 81 and a lower mounting plate 82, and the upper mounting plate 81 is moved up and down by a cylinder device (not shown). , holders 83 and 84 are fixedly attached to the 0-car mounting plates 81 and 82, respectively, which are configured to approach and move away from the lower mounting plate 82 fixedly installed on the machine base. , an upper holding die 85 and a lower holding die 86 are attached to both holders 83 and 84.
(Hereinafter, they may be referred to as the upper mold 85 and the lower mold 86.)
are held in alignment with each other. The upper mold 85 and the lower mold 86 are each formed into a substantially channel-shaped steel shape that fits into each other, and the upper mold 85 and the lower mold 86 hold the root portion of the lead 9 from above and below by means of left and right holding parts 87 and 88. It is configured to hold.

また、上型85はガイド89およびスプリング90によ
り独立懸架されるように構成されている。
Further, the upper die 85 is configured to be independently suspended by a guide 89 and a spring 90.

上側ホルダ83には成形ロール91が一対、上型85の
左右両脇に配されて、垂直下向きに吊持されており、こ
の成形ロール91は後記する成形グイと協働してリード
9を略垂直下向きに屈曲成形し得るように構成されてい
る。
In the upper holder 83, a pair of forming rolls 91 are disposed on the left and right sides of the upper die 85 and are suspended vertically downward. It is configured so that it can be bent vertically downward.

他方、下型86には一対の成形ダイ92が押さえ部88
の左右両脇に配されて、成形後におけるリードアウタ部
9bの下面に沿う形状に形成されている。
On the other hand, a pair of molding dies 92 are attached to the lower die 86 at the holding part 88.
They are disposed on both left and right sides of the lead outer portion 9b, and are formed in a shape that follows the lower surface of the lead outer portion 9b after molding.

さらに、機台21には搬送装置93がリード切断装置6
2の直下位置においてガイドレール25と直交するよう
に配されて設備されており、この搬送装置93はリード
切断装置62により切り落とされた中間製品17をリー
ド切断装置62からリード成形装置80へ搬送するよう
に構成されている。この搬送装置93は搬送バー94を
備えており、このバー94はリード切断装置62と、リ
ード成形装置80とを通過するように配されて機台21
に前後方向に摺動自在に支持されている。
Furthermore, a conveyance device 93 is mounted on the machine stand 21 and a lead cutting device 6 is connected to the lead cutting device 6.
This conveying device 93 conveys the intermediate product 17 cut off by the lead cutting device 62 from the lead cutting device 62 to the lead forming device 80. It is configured as follows. This conveyance device 93 is equipped with a conveyance bar 94, and this bar 94 is arranged so as to pass through the lead cutting device 62 and the lead forming device 80.
It is supported slidably in the front and back direction.

搬送バー94の上面におけ中間部には第1保持凹部95
と第2保持凹部96とが、リード切断装置62の位置と
リード成形装置80の位置とそれぞれ対向するように配
されて、上向きに開口するように没設されており、両凹
部95.96は中間製品17を収容して保持するように
なっている。機台21における搬送バーの右脳には第1
シリンダ装置97および第2シリンダ装置98がそれぞ
れ前後に配されて設備されている。両ソリンダ装!97
.98は搬送バー94に連結されており、搬送バー94
をリード切断装置62とリード成形装置80との間隔だ
け往復動させるように構成されている。また、搬送バー
94の前端部における左脳には排出装置99が設備され
ており、詳細な説明は省略するが、排出装置99は搬送
バー94の第2保持凹部96に保持された製品を真空吸
着ヘッド等によりピックアップしてマガジン等に収容す
るように構成されている。
A first holding recess 95 is provided in the middle portion of the upper surface of the transport bar 94.
and a second holding recess 96 are arranged to face the position of the lead cutting device 62 and the position of the lead forming device 80, respectively, and are recessed so as to open upward. The intermediate product 17 is accommodated and held therein. The right brain of the conveyor bar in the machine stand 21 has the first
A cylinder device 97 and a second cylinder device 98 are arranged in front and behind each other. Both solida equipped! 97
.. 98 is connected to the transport bar 94;
is configured to reciprocate by the distance between the lead cutting device 62 and the lead forming device 80. Further, a discharge device 99 is installed on the left side of the front end of the transport bar 94, and although a detailed explanation will be omitted, the discharge device 99 vacuum sucks the product held in the second holding recess 96 of the transport bar 94. It is configured to be picked up by a head or the like and stored in a magazine or the like.

他方、機台21の右端部には排出シュート78がガイド
レール25の延長線上に敷設されており、排出シュート
78は中間製品が切り抜かれた多連リードフレームの残
査部18を排出して行くように構成されている。
On the other hand, a discharge chute 78 is installed at the right end of the machine base 21 on an extension of the guide rail 25, and the discharge chute 78 discharges the remaining part 18 of the multiple lead frame from which the intermediate product has been cut out. It is configured as follows.

次に作用を説明する。Next, the action will be explained.

前述したように、多連リードフレームlに樹脂封止パン
ケージ14が成形されているワーク16は複数枚宛、ラ
ンク等に収容されて、リード切断成形装置20のワーク
供給装置22に供給される。
As described above, the workpieces 16 in which the resin-sealed pancage 14 is molded onto the multi-lead frame l are stored in ranks or the like in batches and supplied to the workpiece supply device 22 of the lead cutting and molding device 20 .

ワーク供給装置F22に供給されたワーク16はブツシ
ャ23によりランク等から1枚宛、ガイドレール25上
に順次払い出されて行く、ガイドレール25に払い出さ
れたワーク16はピッチ送り装置27により単位リード
フレーム2.2間の間隔をもって1ピッチ宛歩道送りさ
れる。
The workpieces 16 supplied to the workpiece supply device F22 are sequentially delivered onto the guide rail 25 by the pusher 23, one by one from the rank, etc. The workpieces 16 delivered to the guide rail 25 are delivered in units by the pitch feeder 27. Lead frames 2.1 and 2 are fed one pitch at a distance between lead frames 2.2.

そして、ガイドレール25上を歩道送りされるワーク1
6は各単位リードフレーム2毎に、ばり取り装置30、
ダム切断装置46およびリード切断装置62に順次供給
されて行く。
Then, the workpiece 1 is sent along the guide rail 25 on the sidewalk.
6 is a deburring device 30 for each unit lead frame 2;
It is sequentially supplied to the dam cutting device 46 and the lead cutting device 62.

まず、ばり取り装置30の作用を説明する。First, the operation of the deburring device 30 will be explained.

第6図(a)に示されているように、ワーク16につい
ての歩道送りにより下型42に単位リードフレーム2が
対向されると、シリンダ装置により上側取付板31が下
降され、上型33およびワーク押さえ37が下型42お
よび下側押さえ45にスプリング39の付勢力により合
わせられる。これにより、上型33の押さえ部34と下
型42の押さえ部43との間でリード9の根本部が挟圧
されて固定されるとともに、上下のワーク押さえ37と
45との間でセクシゴン枠4が挟圧されて固定される。
As shown in FIG. 6(a), when the unit lead frame 2 is opposed to the lower die 42 by walking the workpiece 16, the upper mounting plate 31 is lowered by the cylinder device, and the upper die 33 and The work holder 37 is fitted to the lower die 42 and the lower holder 45 by the biasing force of the spring 39. As a result, the root part of the lead 9 is clamped and fixed between the presser part 34 of the upper die 33 and the presser part 43 of the lower die 42, and the sexigon frame is held between the upper and lower workpiece pressers 37 and 45. 4 is clamped and fixed.

この状態において、下型42の凹部に樹脂封止パッケー
ジI4が嵌合されたセント状態になる。
In this state, the resin-sealed package I4 is fitted into the recessed portion of the lower mold 42, resulting in a cent state.

また、ワーク16がシリンダ装置により下降されると、
ワーク16を保持しているガイドレール25も同時に下
降されることになる。そして、ワーク16が下降される
と、ピッチ送り装置27の送り爪がワーク16との保合
を解除されるため、ピッチ送り装置27はワーク1Gか
ら独立した復帰作動を実行することができる。この復帰
作動により、ピッチ送り装置27は次のピッチ送り作動
に待機することになる。このピッチ送り装置27に関す
る作動は、後述するダム切断装置46およびリード切断
装置62において同様に実行されることになる。
Moreover, when the workpiece 16 is lowered by the cylinder device,
The guide rail 25 holding the workpiece 16 is also lowered at the same time. When the workpiece 16 is lowered, the feed claw of the pitch feeder 27 is released from the workpiece 16, so that the pitch feeder 27 can perform a return operation independent of the workpiece 1G. This return operation causes the pitch feed device 27 to wait for the next pitch feed operation. The operation regarding this pitch feeding device 27 will be similarly executed in the dam cutting device 46 and the lead cutting device 62, which will be described later.

その後、第6図(b)に示されているように、上側取付
板31がさらに下降されて行くと、バンチ35が次第に
下降されて行く。このとき、上型33およびワーク押さ
え37はスプリング39が圧縮変形されるため、下型4
2および下側ワーク押さえ45に押圧される。パンチ3
5の下降に伴って、パンチ35のばり取り刃36と下型
42のばり取り刃46との協働により、リード9.9お
よびダム6aとの間の樹脂ばり17が打ち抜かれる。
Thereafter, as shown in FIG. 6(b), as the upper mounting plate 31 is further lowered, the bunches 35 are gradually lowered. At this time, since the spring 39 of the upper mold 33 and the work holder 37 is compressed and deformed, the lower mold 4
2 and the lower work holder 45. punch 3
5, the resin burr 17 between the lead 9.9 and the dam 6a is punched out by the cooperation of the deburring blade 36 of the punch 35 and the deburring blade 46 of the lower die 42.

パンチ35が所定のストロークを終了すると、パンチ3
5は上側取付板31により上昇され、元の待機状態まで
戻される。そして、ピッチ送り装置27の次の送り作動
により、ばり取りを実行された単位リードフレーム2は
ダム切断装置46の方向へ送り出される。
When the punch 35 completes a predetermined stroke, the punch 3
5 is lifted up by the upper mounting plate 31 and returned to its original standby state. Then, by the next feeding operation of the pitch feeding device 27, the deburred unit lead frame 2 is sent toward the dam cutting device 46.

次に、ダム切断装置46の作用を説明する。Next, the operation of the dam cutting device 46 will be explained.

第7図(a)に示されているように、ワーク16につい
ての歩道送りにより下型52に単位リードフレーム2が
対向されると、シリンダ装置により上側取付板47が下
降され、上型51およびワーク押さえ57が下型52お
よび下側押さえ60にスプリング59の付勢力により合
わせられる。これにより、上型51の押さえ部53と下
型52の押さえ部54との間でリード9の根本部が挟圧
されて固定されるとともに、上下のワーク押さえ57と
60との間でセクション枠4が挟圧されて固定される。
As shown in FIG. 7(a), when the unit lead frame 2 is opposed to the lower mold 52 by walking the workpiece 16, the upper mounting plate 47 is lowered by the cylinder device, and the upper mold 51 and The work holder 57 is fitted to the lower die 52 and the lower holder 60 by the biasing force of the spring 59. As a result, the root part of the lead 9 is clamped and fixed between the holding part 53 of the upper die 51 and the holding part 54 of the lower die 52, and the section frame is held between the upper and lower workpiece holders 57 and 60. 4 is clamped and fixed.

この状態において、下型52の凹部に樹脂封止パッケー
ジ14が嵌合されたセント状態になる。
In this state, the resin-sealed package 14 is fitted into the recessed portion of the lower die 52.

第7図(b)に示されているように、上側取付板47が
さらに下降されて行くと、パンチ55が次第に下降され
て行く。このとき、上型51およびワーク押さえ57は
スプリング59が圧縮変形されるため、下型52および
下側ワーク押さえ60に押圧される。パンチ55の下降
に伴って、パンチ55の剪断刃56と下型52の剪断刃
61との協働により、ダム6aが切り落とされる。
As shown in FIG. 7(b), as the upper mounting plate 47 is further lowered, the punch 55 is gradually lowered. At this time, the upper die 51 and the work holder 57 are pressed against the lower die 52 and the lower work holder 60 because the spring 59 is compressed and deformed. As the punch 55 descends, the dam 6a is cut off by the cooperation of the shear blade 56 of the punch 55 and the shear blade 61 of the lower die 52.

パンチ55が所定のストロークを終了すると、パンチ5
5は上側取付板47により上昇され、元の待機状態まで
戻される。そして、ピッチ送り装置27の次の送り作動
により、ダムの切り落としを実行された単位リードフレ
ーム2はリード切断装置62の方向へ送り出される。
When the punch 55 completes a predetermined stroke, the punch 5
5 is lifted up by the upper mounting plate 47 and returned to its original standby state. Then, by the next feeding operation of the pitch feeding device 27, the unit lead frame 2 whose dam has been cut off is sent toward the lead cutting device 62.

続いて、リード切断装置62の作用を説明する。Next, the operation of the lead cutting device 62 will be explained.

第8図(a)に示されているように、ワーク16につい
ての歩道送りにより下型68に単位リードフレーム2が
対向されると、シリンダ装置により上側取付板63が下
降され、上型67およびワーク押さえ73が下型68お
よび剪断ダイ76の上面にスプリング75の付勢力によ
り合わせられる。
As shown in FIG. 8(a), when the unit lead frame 2 is opposed to the lower mold 68 by walking the workpiece 16, the upper mounting plate 63 is lowered by the cylinder device, and the upper mold 67 and The work holder 73 is fitted onto the upper surfaces of the lower die 68 and the shearing die 76 by the biasing force of the spring 75.

これにより、上型67の押さえ部69と下型68の押さ
え部70との間でリード9の根本部が挟圧されて固定さ
れるとともに、ワーク押さえ73と剪断ダイ76の上面
との間でセクション枠4が挟圧されて固定される。この
状態において、下型68の凹部に樹脂封止パッケージ1
4が嵌合されたセット状態になる。
As a result, the root part of the lead 9 is clamped and fixed between the holding part 69 of the upper die 67 and the holding part 70 of the lower die 68, and the root part of the lead 9 is held between the work holding part 73 and the upper surface of the shearing die 76. The section frame 4 is clamped and fixed. In this state, the resin-sealed package 1 is placed in the recess of the lower mold 68.
4 is in the set state where they are fitted.

その後、第8図(b)に示されているように、上側取付
板63がさらに下降されて行くと、パンチ71が次第に
下降されて行く、このとき、上型67およびワーク押さ
え73はスプリング75が圧縮変形されるため、下型6
8および剪断ダイ76の上面に押圧される。パンチ71
の下降に伴って、パンチ71の剪断刃72と剪断ダイ7
7の剪断刃77との協働により、各リード9のセクショ
ン枠4との接続部が切断される。
Thereafter, as shown in FIG. 8(b), when the upper mounting plate 63 is further lowered, the punch 71 is gradually lowered. At this time, the upper die 67 and the work holder 73 are is compressed and deformed, the lower mold 6
8 and the upper surface of the shearing die 76. punch 71
, the shearing blade 72 of the punch 71 and the shearing die 7
By cooperation with the shearing blade 77 of 7, the connection portion of each lead 9 with the section frame 4 is cut.

パンチ71が所定のストロークを終了すると、パンチ7
1は上側取付板63により上昇され、元の待機状態まで
戻される。そして、ピッチ送り装置27の次の送り作動
により、リード9の切断を実行された単位リードフレー
ム2は排出シュート7日の方向へ送り出される。
When the punch 71 completes a predetermined stroke, the punch 7
1 is lifted up by the upper mounting plate 63 and returned to its original standby state. Then, by the next feeding operation of the pitch feeding device 27, the unit lead frame 2 whose leads 9 have been cut is sent out in the direction of the discharge chute 7.

リード切断装置62において、切断が終了し、上側取付
板63が上昇すると、多連リードフレーム1の外枠3お
よびセクション枠4から切り離された中間製品であるD
IP−ICClO2、下型68上からリード成形装置8
0における下型86上へ搬送装置93により搬送される
。すなわち、リード切断装置62の下型68に切り落と
されたDTP・rc部19は、搬送装置93の搬送バー
94における第1保持凹部95に受は渡される。
When the lead cutting device 62 finishes cutting and the upper mounting plate 63 rises, the intermediate product D separated from the outer frame 3 and section frame 4 of the multiple lead frame 1 is cut off.
IP-ICClO2, lead forming device 8 from above the lower mold 68
0 onto the lower die 86 by the conveying device 93. That is, the DTP/rc portion 19 cut off by the lower die 68 of the lead cutting device 62 is transferred to the first holding recess 95 in the conveying bar 94 of the conveying device 93.

そして、第1シリンダ装置97の作動により搬送バー9
4が前側方向に移動されると、第1保持凹部95に保持
されたDIP−1c部19はリード成形装置80の位置
に搬送される。
Then, by the operation of the first cylinder device 97, the transport bar 9
4 is moved in the front direction, the DIP-1c portion 19 held in the first holding recess 95 is transported to the position of the lead forming device 80.

DIP・10部19が搬送装置93によりリード成形装
置80に搬送されると、ピッチ送り装置27によりワー
クI6が単位リードフレーム2の1ピッチ分だけ歩道送
りされ、次段の単位リードフレーム2について前記した
切断作業が実施される。以降、各単位リードフレーム2
について切断作業が繰り返されて行く。そして、全ての
単位リードフレーム2についての切断作業が終了した多
連リードフレーム1の残渣としての外枠部18山排出シ
ュート7日においてガイドレール25から下ろされ所定
の場所に回収される。
When the DIP 10 part 19 is conveyed to the lead forming apparatus 80 by the conveying device 93, the workpiece I6 is conveyed by one pitch of the unit lead frame 2 by the pitch feed device 27, and the workpiece I6 is conveyed by the pitch of the unit lead frame 2 at the next stage. The cutting work will be carried out. Hereafter, each unit lead frame 2
The cutting work is repeated. After the cutting work for all unit lead frames 2 has been completed, the remaining outer frame portions 18 of the multiple lead frames 1 are discharged from the chute 7 days later, and are lowered from the guide rails 25 and collected at a predetermined location.

一方、リード成形装置80に供給されたDIP・10部
19はこの装置によりリード成形作業を実施される。
On the other hand, the DIP 10 section 19 supplied to the lead forming device 80 undergoes lead forming work by this device.

ここで、リード成形装置80についての作用を説明する
Here, the operation of the lead forming device 80 will be explained.

第9図(a)に示されているように、搬送バー94によ
り下型86の凹部にDIP−1c部19が対向されると
、シリンダ装置により上側取付板81が下降されて、上
型85が下型86にスプリング90の付勢力により合わ
せられる。これにより、上型85の押さえ部87と下型
86の押さえ部88との間でリード9の根本部が挟圧さ
れて固定される。この状態において、下型86の凹部に
樹脂封止パッケージ14が嵌合されたセット状態になる
As shown in FIG. 9(a), when the DIP-1c section 19 is opposed to the recess of the lower mold 86 by the conveyor bar 94, the upper mounting plate 81 is lowered by the cylinder device, and the upper mold 85 is aligned with the lower die 86 by the biasing force of the spring 90. As a result, the root portion of the lead 9 is clamped and fixed between the pressing portion 87 of the upper mold 85 and the pressing portion 88 of the lower mold 86. In this state, the resin-sealed package 14 is fitted into the recessed portion of the lower mold 86, resulting in a set state.

また、DIP・10部19がシリンダ装置により下降さ
れると、DIP−rc部19保持している搬送バー94
も同時に下降されることになる。
Further, when the DIP-10 section 19 is lowered by the cylinder device, the transport bar 94 holding the DIP-rc section 19
will be lowered at the same time.

そして、搬送バー94が下降されると、DIP・10部
19は第1保持凹部95による保持を解除されることに
なる。
Then, when the transport bar 94 is lowered, the DIP 10 section 19 is released from being held by the first holding recess 95.

その後、第9図ら)に示されているように、シリンダ装
置により上側取付板81がさらに下降されて行くと、成
形ロール91が下降されて行く、このとき、上型85は
スプリング90が圧縮変形されるため、下型86に押圧
される。さらに、成形ロール91が成形ダイ92に対し
て下降されると、リード9は成形ロール91の下降に伴
って成形ダイ92に押しつけられることにより、この成
形ダイ92に倣うように屈曲されて所望の形状に成形さ
れる。その結果、このリード切断成形装置における完成
製品としてのDIP−ICIOI (第5図参照)が製
造されたことになる。
Thereafter, as shown in FIG. 9, etc., when the upper mounting plate 81 is further lowered by the cylinder device, the forming roll 91 is lowered. At this time, the upper die 85 is compressed and deformed by the spring 90. Therefore, it is pressed against the lower die 86. Furthermore, when the forming roll 91 is lowered relative to the forming die 92, the leads 9 are pressed against the forming die 92 as the forming roll 91 descends, and are bent to follow the forming die 92, resulting in a desired shape. molded into a shape. As a result, DIP-ICIOI (see FIG. 5) was manufactured as a completed product in this lead cutting and forming apparatus.

成形ロール91が所定のストロークを終了すると、成形
ロール91は上昇され、元の待機状態まで戻される。そ
して、成形済のDIP−ICは搬送装置93の搬送バー
94における第2の保持凹部96に受は渡され、第2シ
リンダ装置98の前進作動により排出装置99に搬送さ
れて行く。
When the forming roll 91 completes its predetermined stroke, the forming roll 91 is raised and returned to its original standby state. Then, the molded DIP-IC is transferred to the second holding recess 96 in the transfer bar 94 of the transfer device 93, and is transferred to the ejection device 99 by the forward movement of the second cylinder device 98.

排出装置99において、DIP・ICはマガジン等へ収
容される。
In the ejection device 99, the DIP/IC is accommodated in a magazine or the like.

前記実施例によれば次の効果が得られる。According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.

(1)  ワーク供給装置と、ワークを案内するガイド
レールと、ワークをピッチ送りする送り装置と、ワーク
から中間製品を切り離す切断装置と、中間製品のり−ト
′を成形する成形装置と、切断装置から成形装置へ中間
製品を搬送する搬送装置と、完成製品を排出する排出装
置とを、機台に組み込むことにより、製品の種類や仕様
が変更された場合における各装置間の段取り時間を短縮
化することができるため、生産性を向上させることがで
きる。
(1) A work supply device, a guide rail that guides the work, a feed device that pitches the work, a cutting device that separates the intermediate product from the work, a forming device that forms the intermediate product glue, and a cutting device. By incorporating a transport device that transports intermediate products from the molding device to the molding device and a discharge device that discharges the finished product into the machine base, setup time between each device can be shortened when the product type or specifications change. Therefore, productivity can be improved.

(2)  ばり取り装置およびダム切断装置をも組み込
むことにより、生産の一貫性をより一層高めることがで
きる。
(2) By also incorporating a deburring device and a dam cutting device, production consistency can be further improved.

(3)  ガイドレールを上下動自在にフローティング
支持することにより、各装置間における取合を合理的に
確保しつつ、ピッチ送り装置の構造を簡単化することが
できる。
(3) By floatingly supporting the guide rail so that it can move up and down, the structure of the pitch feeding device can be simplified while ensuring reasonable connection between each device.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

例えば、ばり取り装置およびダム切断装置は省略、また
は、切断装置に組み込むことができる。
For example, the deburring device and the dam cutting device can be omitted or incorporated into the cutting device.

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるDIP−ICのリー
ド切断成形技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、その他のICのリード切
断成形技術に適用することができる。
In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the lead cutting and molding technology of DIP-IC, which is the background field of application. It can be applied to lead cutting and forming technology.

〔発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
[Effects of the Invention] The effects obtained by typical inventions disclosed in this application will be briefly explained as follows.

ワーク供給装置と、ワークを案内するガイドレールと、
ワークをピッチ送りする送り装置と、ワークから中間製
品を切り離す切断装置と、中間製品のリードを成形する
成形装置と、切断装置から成形装置へ中間製品を搬送す
る搬送装置と、完成製品を排出する排出装置とを、機台
に組み込むことにより、製品の種類や仕様が変更された
場合における各装置間の段取り時間を短縮化することが
できるため、生産性を向上させることができる。
A work supply device, a guide rail for guiding the work,
A feeding device that pitch-feeds the workpiece, a cutting device that separates the intermediate product from the workpiece, a forming device that forms the lead of the intermediate product, a conveying device that transports the intermediate product from the cutting device to the forming device, and a conveyance device that discharges the finished product. By incorporating the discharging device into the machine base, it is possible to shorten the setup time between each device when the type or specification of a product is changed, thereby improving productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例であるリード切断成形装置を
示す一部省略平面図、 第2図はその一部省略正面図、 第3図は第2図の■−■線に沿う側面断面図、第4図は
ワークを示す一部省略平面図、第5図は製品を示す斜視
図、 第6図(a)、(b)はばり取り装置を示す各正面断面
図、 第7図(a)、(b)はダム切断装置を示す各正面断面
図、 第8図(a)、し)はリード切断装置を示す各正面断面
図、 第9図(a)、(b)はリード成形装置を示す各正面断
面図、である。 1・・・多連リードフレーム、2・・・単位リードフレ
ーム、3・・・外枠、4・・・セフシラン枠、6a・・
・ダム、7・・・タブ吊りリード、8・・・タブ、9・
・・リード、9a・・・インナ部、9b・・・アウタ部
、11・・・ボンディング層、12・・・ベレット、1
3・・・ワイヤ、14・・・樹脂封止パッケージ、15
・・・樹脂ばり、16・・・ワーク、17・・・DTP
・IC部(中間製品)、1日・・・残金部、19・・・
DIP−IC部、20・・・リード切断成形装置、21
・・・機台、22・・・ワーク供給装置、23・・・ブ
ツシャ、24.25・・・ガイドレール、26・・・ガ
イド溝、27・・・ピッチ送り装置、30・・・ばり取
り装置、31.40−・・取付板、32.41・・・ホ
ルダ、33.42・・・押さえ型、34.43・・・押
さえ部、35・・・パンチ、36.44・・・ばり取り
刃、37.45・・・ワーク押さえ、3日・・・ガイド
、39・・・スプリング、46・・・ダム切断装置、4
7.48・・・取付板、49.50・・・ホルダ、51
.52・・・押さえ型、53.54−・・押さえ部、5
5・・・パンチ、56.61・・・剪断刃、57.60
・・・ワーク押さえ、5日・・・ガイド、59・・・ス
プリング、62・・・リード切断装置、63.64・・
・取付板、65.66・・・ホルダ、67.68・・・
押さえ型、69.70・・・押さえ部、71・・・パン
チ、72.77・・・切断刃、73・・・ワーク押さえ
、74・・・ガイド、75・・・スプリング、76・・
・剪断グイ、78・・・排出シェード、80・・・リー
ド成形装置、81.82・・・取付板、83.84・・
・ホルダ、85.86・・・押さえ型、87.8日・・
・押さえ部、89・・・ガイド、9o・・・スプリング
、91・・・成形ロール、92・・・成形グイ、93・
・・搬送装置、94・・・搬送バー、95.96・・・
保持凹部、97.98・・・シリンダ装置、99・・・
排出装置、101・DIP−IC(製品)、101−・
樹脂封止パンケージ、103・・・アウタリード。 $6図 (O)9 □ (b)
Fig. 1 is a partially omitted plan view showing a lead cutting and forming device which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially omitted front view thereof, and Fig. 3 is a side view taken along the line ■-■ in Fig. 2. 4 is a partially omitted plan view showing the workpiece, FIG. 5 is a perspective view showing the product, FIGS. 6(a) and (b) are front sectional views showing the deburring device, and FIG. 7 is a partially omitted plan view showing the workpiece. (a) and (b) are front sectional views showing the dam cutting device, Figures 8 (a) and 8) are front sectional views showing the lead cutting device, and Figure 9 (a) and (b) are the lead cutting devices. FIG. 3 is a front sectional view showing a molding device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Multiple lead frame, 2...Unit lead frame, 3...Outer frame, 4...Cefsilane frame, 6a...
・Dam, 7...Tab suspension lead, 8...Tab, 9・
...Lead, 9a...Inner part, 9b...Outer part, 11...Bonding layer, 12...Bellet, 1
3... Wire, 14... Resin sealed package, 15
...resin burr, 16...work, 17...DTP
・IC department (intermediate products), 1st... Balance department, 19th...
DIP-IC section, 20... Lead cutting and forming device, 21
...Machine base, 22...Work supply device, 23...Butcher, 24.25...Guide rail, 26...Guide groove, 27...Pitch feed device, 30...Deburring Device, 31.40--Mounting plate, 32.41--Holder, 33.42-- Holding die, 34.43-- Holding part, 35... Punch, 36.44... Burr Removing blade, 37.45... Work holding, 3 days... Guide, 39... Spring, 46... Dam cutting device, 4
7.48...Mounting plate, 49.50...Holder, 51
.. 52... Holding mold, 53.54-... Holding part, 5
5... Punch, 56.61... Shearing blade, 57.60
...Work holding, 5th...Guide, 59...Spring, 62...Lead cutting device, 63.64...
・Mounting plate, 65.66...Holder, 67.68...
Holding die, 69.70... Holding part, 71... Punch, 72.77... Cutting blade, 73... Work holding, 74... Guide, 75... Spring, 76...
- Shearing guide, 78... Discharge shade, 80... Lead forming device, 81.82... Mounting plate, 83.84...
・Holder, 85.86... Holder mold, 87.8 days...
・Holding part, 89... Guide, 9o... Spring, 91... Forming roll, 92... Forming guide, 93.
...Transport device, 94...Transport bar, 95.96...
Holding recess, 97.98... Cylinder device, 99...
Discharge device, 101・DIP-IC (product), 101-・
Resin-sealed pan cage, 103...outer lead. $6 Figure (O)9 □ (b)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、複数個の電子装置が組み立てられている多連リード
フレームを1枚宛供給する供給装置と、供給された多連
リードフレームを案内するガイドレールと、ガイドレー
ルで案内される多連リードフレームをピッチ送りする送
り装置と、ガイドレールの途中に配設されており、ピッ
チ送りに連動して、多連リードフレームから前記各電子
装置を順次切り離して行く切断装置と、切り離された電
子装置のアウタリードを成形するリード成形装置と、切
断装置からリード成形装置へ電子装置を搬送する搬送装
置と、リード成形された電子装置を排出する排出装置と
を備えており、 これらが機台に組み込まれていることを特徴とするリー
ド切断成形装置。 2、前記ガイドレールにおける前記切断装置の上流側位
置に、ばり取り装置およびダム切断装置が、上流側から
順次配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のリード切断成形装置。 3、前記ガイドレールが上下動自在にフローティング支
持されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のリード切断成形装置。
[Scope of Claims] 1. A supply device that supplies multiple lead frames in which a plurality of electronic devices are assembled one by one, a guide rail that guides the supplied multiple lead frames, and a guide rail that guides the supplied multiple lead frames. a feeding device that pitch-feeds the multiple lead frame, and a cutting device that is disposed midway along the guide rail and sequentially cuts off each of the electronic devices from the multiple lead frame in conjunction with the pitch feeding; It is equipped with a lead forming device that forms the outer leads of the separated electronic device, a conveying device that transports the electronic device from the cutting device to the lead forming device, and a discharging device that ejects the lead-formed electronic device. A lead cutting and forming device characterized by being built into the machine base. 2. Lead cutting and forming according to claim 1, characterized in that a deburring device and a dam cutting device are sequentially arranged from the upstream side at positions upstream of the cutting device in the guide rail. Device. 3. The lead cutting and forming apparatus according to claim 1, wherein the guide rail is floatingly supported so as to be movable up and down.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842257A (en) * 1995-02-07 1998-12-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for and method of fabricating semiconductor devices

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