JPH04206751A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPH04206751A JPH04206751A JP2336745A JP33674590A JPH04206751A JP H04206751 A JPH04206751 A JP H04206751A JP 2336745 A JP2336745 A JP 2336745A JP 33674590 A JP33674590 A JP 33674590A JP H04206751 A JPH04206751 A JP H04206751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- thermocompression
- thermocompression bonding
- heater chip
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は２つの電子部品を互いに接合するときに用い
られる熱圧着装置に関する。
られる熱圧着装置に関する。
［従来の技術］
例えば液晶表示パネルとフィルム基板あるいはＴ Ａ
Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
）基板とフィルム基板というように、２つの電子部品を
互いに接合するとき、熱圧着装置を用いて接合する方法
がある。
Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
）基板とフィルム基板というように、２つの電子部品を
互いに接合するとき、熱圧着装置を用いて接合する方法
がある。
このような接合方法で用いられる従来の熱圧着装置の一
例を第４図および第５図を参照して説明すると、図示し
ないガイド棒に昇降自在に取り付けられた昇降台（支持
体）１の下面側に熱圧着ブロック２が取り付けられてい
る。熱圧着ブロック２は、昇降台１の下面に取り付けら
れた加圧板３と、この加圧板３の下面に取り付けられた
断熱板４と、この断熱板４の下面に取り付けられたヒー
タチップ５とからなっている。そして、図示しないエア
シリンダ等の駆動源の駆動により、昇降台１が熱圧着ブ
ロック２つまり加圧板３、断熱板４およびヒータチップ
５と共にガイド棒に案内されて昇降するようになってい
る。
例を第４図および第５図を参照して説明すると、図示し
ないガイド棒に昇降自在に取り付けられた昇降台（支持
体）１の下面側に熱圧着ブロック２が取り付けられてい
る。熱圧着ブロック２は、昇降台１の下面に取り付けら
れた加圧板３と、この加圧板３の下面に取り付けられた
断熱板４と、この断熱板４の下面に取り付けられたヒー
タチップ５とからなっている。そして、図示しないエア
シリンダ等の駆動源の駆動により、昇降台１が熱圧着ブ
ロック２つまり加圧板３、断熱板４およびヒータチップ
５と共にガイド棒に案内されて昇降するようになってい
る。
この熱圧着装置を用いて例えば液晶表示パネル６とフィ
ルム基板７とを互いに接合する場合には、まず、ヒータ
チップ５の平坦な下端面からなる熱圧着面５ａの下方に
液晶表示パネル６の接合部６ａを位置合わせして配置す
ると共に、液晶表示パネル６の接合部６ａの上面にフィ
ルム基板７の接合部７ａを位置合わせして重ね合わせ、
次いでエアシリンダ等の駆動源の駆動により昇降台ｌが
熱圧着ブロック２つまり加圧板３、断熱板４およびヒー
タチップ５と共にガイド棒に案内されて下降すると、ヒ
ータチップ５の熱圧着面５ａがフィルム基板７の接合部
７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａに押し付け、この
状態でヒータチップ５に電流が流れることによりその熱
圧着面５ａの部分が発熱し、この発熱によりフィルム基
板７の接合部７ａと液晶表示パネル６の接合部６ａとの
間に介在された導電性接着剤など（図示せず）が溶融し
、これによりフィルム基板７の接合部７ａと液晶表示パ
ネル６の接合部６ａとが互いに接合される。
ルム基板７とを互いに接合する場合には、まず、ヒータ
チップ５の平坦な下端面からなる熱圧着面５ａの下方に
液晶表示パネル６の接合部６ａを位置合わせして配置す
ると共に、液晶表示パネル６の接合部６ａの上面にフィ
ルム基板７の接合部７ａを位置合わせして重ね合わせ、
次いでエアシリンダ等の駆動源の駆動により昇降台ｌが
熱圧着ブロック２つまり加圧板３、断熱板４およびヒー
タチップ５と共にガイド棒に案内されて下降すると、ヒ
ータチップ５の熱圧着面５ａがフィルム基板７の接合部
７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａに押し付け、この
状態でヒータチップ５に電流が流れることによりその熱
圧着面５ａの部分が発熱し、この発熱によりフィルム基
板７の接合部７ａと液晶表示パネル６の接合部６ａとの
間に介在された導電性接着剤など（図示せず）が溶融し
、これによりフィルム基板７の接合部７ａと液晶表示パ
ネル６の接合部６ａとが互いに接合される。
ところで、従来のこのような熱圧着装置では、ヒータチ
ップ５の平坦な熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合部
７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に押し付け
ることになるので、ヒータチップ５の熱圧着面５ａと液
晶表示パネル６の接合部６ａの上面との平行度にかなり
の精度が要求される。
ップ５の平坦な熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合部
７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に押し付け
ることになるので、ヒータチップ５の熱圧着面５ａと液
晶表示パネル６の接合部６ａの上面との平行度にかなり
の精度が要求される。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、何らかの理由により、例えば熱圧着装置
にがたが生じたりあるいは液晶表示パネル６の接合部６
ａの上面が傾斜していたりすることにより、第６図に示
すように、ヒータチップ５の熱圧着面５ａと液晶表示パ
ネル６の接合部６ａの上面とが平行でない場合には、ヒ
ータチップ５の熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合部
７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に確実に押
し付けることができなくなり、ひいては接合不良の発生
する危険率が高くなってしまうという問題があった。
にがたが生じたりあるいは液晶表示パネル６の接合部６
ａの上面が傾斜していたりすることにより、第６図に示
すように、ヒータチップ５の熱圧着面５ａと液晶表示パ
ネル６の接合部６ａの上面とが平行でない場合には、ヒ
ータチップ５の熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合部
７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に確実に押
し付けることができなくなり、ひいては接合不良の発生
する危険率が高くなってしまうという問題があった。
この発明は上述の如き事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、ヒータチップの熱圧着面と電子
部品の接合部とが互いに平行でない場合でも、２つの電
子部品を確実に接合することのできる熱圧着装置を提供
することにある。
の目的とするところは、ヒータチップの熱圧着面と電子
部品の接合部とが互いに平行でない場合でも、２つの電
子部品を確実に接合することのできる熱圧着装置を提供
することにある。
［課題を解決するための手段］
この発明は上記課題を解決するために、平坦な下端面か
らなる熱圧着面を有するヒータチップを備えた熱圧着ブ
ロックとこの熱圧着ブロックの上面側を支持する支持体
との間に、弾性変形可能な部材で作られた周囲側部の上
端面に上板を下端面に下板をそれぞれ取り付けて空間を
形成し、かっこの空間に流体が封入された構造の自動面
出しブロックを介在させるようにしたものである。
らなる熱圧着面を有するヒータチップを備えた熱圧着ブ
ロックとこの熱圧着ブロックの上面側を支持する支持体
との間に、弾性変形可能な部材で作られた周囲側部の上
端面に上板を下端面に下板をそれぞれ取り付けて空間を
形成し、かっこの空間に流体が封入された構造の自動面
出しブロックを介在させるようにしたものである。
［作用コ
この発明によれば、ヒータチップを備えた熱圧着ブロッ
クとその支持体との間に自動面出しブロックを介在させ
ているので、ヒータチップの熱圧着面と電子部品の接合
部とが互いに平行でない場合には、ヒータチップの熱圧
着面で上側の電子部品の接合部を下側の電子部品の接合
部の上面に押し付けたとき、ヒータチップの熱圧着面に
対する下側の電子部品の接合部の上面の傾きに応じて生
じる反力により、自動面出しブロックの流体が移動しか
つ周囲側部が適宜に弾性変形し、これによりヒータチッ
プの熱圧着面と下側の電子部品の接合部の上面との平行
度が自動的に修正され、ヒータチップの熱圧着面が下側
の電子部品の接合部の上面と平行する状態となり、また
自動面出しブロックの流体の作用により押圧力の均一化
が図られ、このため２つの電子部品を確実に接合するこ
とができる。
クとその支持体との間に自動面出しブロックを介在させ
ているので、ヒータチップの熱圧着面と電子部品の接合
部とが互いに平行でない場合には、ヒータチップの熱圧
着面で上側の電子部品の接合部を下側の電子部品の接合
部の上面に押し付けたとき、ヒータチップの熱圧着面に
対する下側の電子部品の接合部の上面の傾きに応じて生
じる反力により、自動面出しブロックの流体が移動しか
つ周囲側部が適宜に弾性変形し、これによりヒータチッ
プの熱圧着面と下側の電子部品の接合部の上面との平行
度が自動的に修正され、ヒータチップの熱圧着面が下側
の電子部品の接合部の上面と平行する状態となり、また
自動面出しブロックの流体の作用により押圧力の均一化
が図られ、このため２つの電子部品を確実に接合するこ
とができる。
［実施例］
以下、実施例につきこの発明の詳細な説明する。
第１図および第２図はこの発明の一実施例における熱圧
着装置の要部を示したものである。これらの図において
、第４図および第５図と同一部分には同一の符号を付し
、その説明を適宜省略する。
着装置の要部を示したものである。これらの図において
、第４図および第５図と同一部分には同一の符号を付し
、その説明を適宜省略する。
二〇熱圧着装置では、昇降台１ （支持体）と熱圧着ブ
ロック３との間に自動面出しブロック１１が介在されて
いる。自動面出しブロック１１は、ゴムなどからなる弾
性変形可能な蛇腹状の周囲側部１２の上端面に上板１３
が下端面に下板１４がそれぞれ取り付けられ、その内部
に水などからなる流体１５が封入された構造となってい
る。自動面出しブロック１１の上板１３は昇降台１の下
面に取り付けられている。自動面出しブロック１１の下
板１４は熱圧着ブロック２の加圧板３の上面に取り付け
られている。
ロック３との間に自動面出しブロック１１が介在されて
いる。自動面出しブロック１１は、ゴムなどからなる弾
性変形可能な蛇腹状の周囲側部１２の上端面に上板１３
が下端面に下板１４がそれぞれ取り付けられ、その内部
に水などからなる流体１５が封入された構造となってい
る。自動面出しブロック１１の上板１３は昇降台１の下
面に取り付けられている。自動面出しブロック１１の下
板１４は熱圧着ブロック２の加圧板３の上面に取り付け
られている。
この熱圧着装置を用いて例えば液晶表示パネル６とフィ
ルム基板７とを互いに接合する場合には、まず、ヒータ
チップ５の平坦な下端面からなる熱圧着面５ａの下方に
液晶表示パネル６の接合部６ａを位置合わせして配置す
ると共に、液晶表示パネル６の接合部６ａの上面にフィ
ルム基板７の接合部７ａを位置合わせして重ね合わせ、
次いでエアシリンダ等の駆動源の駆動により昇降台ｌが
自動面出しブロック１１および熱圧着ブロック２と共に
ガイド棒に案内されて下降すると、ヒータチップ５の熱
圧着面５ａがフィルム基板７の接合部７ａを液晶表示パ
ネル６の接合部６ａに押し付け、この状態でヒータチッ
プ５に電流が流れることによりその熱圧着面５ａの部分
が発熱し、この発熱によりフィルム基板７の接合部７ａ
と液晶表示パネル６の接合部６ａとの間に介在された導
電性接着剤などが溶融し、これによりフィルム基板７の
接合部７ａと液晶表示パネル６の接合部６ａとが互いに
接合される。
ルム基板７とを互いに接合する場合には、まず、ヒータ
チップ５の平坦な下端面からなる熱圧着面５ａの下方に
液晶表示パネル６の接合部６ａを位置合わせして配置す
ると共に、液晶表示パネル６の接合部６ａの上面にフィ
ルム基板７の接合部７ａを位置合わせして重ね合わせ、
次いでエアシリンダ等の駆動源の駆動により昇降台ｌが
自動面出しブロック１１および熱圧着ブロック２と共に
ガイド棒に案内されて下降すると、ヒータチップ５の熱
圧着面５ａがフィルム基板７の接合部７ａを液晶表示パ
ネル６の接合部６ａに押し付け、この状態でヒータチッ
プ５に電流が流れることによりその熱圧着面５ａの部分
が発熱し、この発熱によりフィルム基板７の接合部７ａ
と液晶表示パネル６の接合部６ａとの間に介在された導
電性接着剤などが溶融し、これによりフィルム基板７の
接合部７ａと液晶表示パネル６の接合部６ａとが互いに
接合される。
このとき、何らかの理由により、ヒータチップ５の熱圧
着面５ａと液晶表示パネル６の接合部６ａの上面とが互
いに平行でない場合には、第３図に示すように、ヒータ
チップ５の熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合部７ａ
を液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に押し付けたと
き、ヒータチップ５の熱圧着面５ａに対する液晶表示パ
ネル６の接合部６ａの上面の傾きに応じて生じる反力に
より、自動面出しブロック１１の流体１５が移動しかつ
周囲側部１２が適宜に弾性変形し、これに伴い昇降台１
の下面に取り付けられた上板１３に対して加圧板３の上
面に取り付けられた下板１４が適宜に傾斜し、この下板
１４の傾斜によりヒータチップ５の熱圧着面５ａと液晶
表示パネル６の接合部６ａの上面との平行度が自動的に
修正され、ヒータチップ５の熱圧着面５ａが液晶表示パ
ネル６の接合部６ａの上面と平行する状態となり、また
自動面出しブロック１１の流体１５の作用により押圧力
の均一化が図られ、このため液晶表示パネル６の接合部
６ａとフィルム基板７の接合部７ａとを互いに確実に接
合することができる。
着面５ａと液晶表示パネル６の接合部６ａの上面とが互
いに平行でない場合には、第３図に示すように、ヒータ
チップ５の熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合部７ａ
を液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に押し付けたと
き、ヒータチップ５の熱圧着面５ａに対する液晶表示パ
ネル６の接合部６ａの上面の傾きに応じて生じる反力に
より、自動面出しブロック１１の流体１５が移動しかつ
周囲側部１２が適宜に弾性変形し、これに伴い昇降台１
の下面に取り付けられた上板１３に対して加圧板３の上
面に取り付けられた下板１４が適宜に傾斜し、この下板
１４の傾斜によりヒータチップ５の熱圧着面５ａと液晶
表示パネル６の接合部６ａの上面との平行度が自動的に
修正され、ヒータチップ５の熱圧着面５ａが液晶表示パ
ネル６の接合部６ａの上面と平行する状態となり、また
自動面出しブロック１１の流体１５の作用により押圧力
の均一化が図られ、このため液晶表示パネル６の接合部
６ａとフィルム基板７の接合部７ａとを互いに確実に接
合することができる。
一方、ヒータチップ５の熱圧着面５ａと液晶表示パネル
６の接合部６ａの上面とが互いに平行である場合には、
ヒータチップ５の熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合
部７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に押し付
けたときに生じる均一な反力により、自動面出しブロッ
ク１１の流体１５と周囲側部１２が均等に変形し、した
がって何ら問題は生じない。
６の接合部６ａの上面とが互いに平行である場合には、
ヒータチップ５の熱圧着面５ａでフィルム基板７の接合
部７ａを液晶表示パネル６の接合部６ａの上面に押し付
けたときに生じる均一な反力により、自動面出しブロッ
ク１１の流体１５と周囲側部１２が均等に変形し、した
がって何ら問題は生じない。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、ヒータチップ
を備えた熱圧着ブロックとその支持体との間に自動面出
しブロックを介在させているので、ヒータチップの熱圧
着面と電子部品の接合部とが互いに平行でない場合には
、自動面出しブロックの流体が移動しかつ周囲側部が適
宜に弾性変形することにより、ヒータチップの熱圧着面
と一方の電子部品の接合部との平行度を自動的に修正し
て、ヒータチップの熱圧着面を電子部品の接合部と平行
する状態とすることができ、また自動面出しブロックの
流体の作用により押圧力の均一化を図ることができ、し
たがって２つの電子部品を確実に接合することができる
。
を備えた熱圧着ブロックとその支持体との間に自動面出
しブロックを介在させているので、ヒータチップの熱圧
着面と電子部品の接合部とが互いに平行でない場合には
、自動面出しブロックの流体が移動しかつ周囲側部が適
宜に弾性変形することにより、ヒータチップの熱圧着面
と一方の電子部品の接合部との平行度を自動的に修正し
て、ヒータチップの熱圧着面を電子部品の接合部と平行
する状態とすることができ、また自動面出しブロックの
流体の作用により押圧力の均一化を図ることができ、し
たがって２つの電子部品を確実に接合することができる
。
第１図はこの発明の一実施例における熱圧着装置の要部
を示す斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う縦断面
図、第３図はこの熱圧着装置の動作状態の一例を示す第
２図同様の縦断面図、第４図は従来の熱圧着装置の一例
を示す一部の斜視図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿う
縦断面図、第６図はこの従来の熱圧ｔＩ装置の問題点を
説明するために示す第５図同様の縦断面図である。 １・・・・・・昇降台（支持体）、２・・・・・・熱圧
着ブロック、３・・・・・・加圧板、４・・・・・・断
熱板、５・・・・・・ヒータチップ、５ａ・・・・・・
熱圧着面、６・・・・・・液晶表示パネル（電子部品）
、６ａ・・・・・・接合部、７・・・・・・フィルム基
板（電子部品）、７ａ・・・・・・接合部、１】・・・
・・・自動面出しブロック、１２・・・・・・周囲側部
、１５・・・・・・流体。 特許出願人 カシオ計算機株式会社第 １ 図 第４図 第５図 第６図
を示す斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う縦断面
図、第３図はこの熱圧着装置の動作状態の一例を示す第
２図同様の縦断面図、第４図は従来の熱圧着装置の一例
を示す一部の斜視図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿う
縦断面図、第６図はこの従来の熱圧ｔＩ装置の問題点を
説明するために示す第５図同様の縦断面図である。 １・・・・・・昇降台（支持体）、２・・・・・・熱圧
着ブロック、３・・・・・・加圧板、４・・・・・・断
熱板、５・・・・・・ヒータチップ、５ａ・・・・・・
熱圧着面、６・・・・・・液晶表示パネル（電子部品）
、６ａ・・・・・・接合部、７・・・・・・フィルム基
板（電子部品）、７ａ・・・・・・接合部、１】・・・
・・・自動面出しブロック、１２・・・・・・周囲側部
、１５・・・・・・流体。 特許出願人 カシオ計算機株式会社第 １ 図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 平坦な下端面からなる熱圧着面を有するヒータチップ
を備えた熱圧着ブロックとこの熱圧着ブロックの上面側
を支持する支持体との間に、弾性変形可能な部材で作ら
れた周囲側部の上端面に上板を下端面に下板をそれぞれ
取り付けて空間を形成し、かつこの空間に流体が封入さ
れた構造の自動面出しブロックを介在させたことを特徴
とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336745A JPH04206751A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336745A JPH04206751A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206751A true JPH04206751A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18302329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2336745A Pending JPH04206751A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116848299A (zh) * | 2020-12-08 | 2023-10-03 | 康丽数码有限公司 | 用于打印的纤维的预处理 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2336745A patent/JPH04206751A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116848299A (zh) * | 2020-12-08 | 2023-10-03 | 康丽数码有限公司 | 用于打印的纤维的预处理 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20140139295A (ko) | 윈도우 합착장치 및 이를 이용한 표시장치 제조방법 | |
| JP3895703B2 (ja) | プリント配線基板の接続装置 | |
| KR20170065470A (ko) | 열 압착 본딩 장치 | |
| JP3478020B2 (ja) | 液晶装置の製造装置および液晶装置の製造方法 | |
| KR102927131B1 (ko) | 본딩 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 | |
| JP2009032845A (ja) | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 | |
| JP2574704B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH0629139U (ja) | 熱圧着装置 | |
| JPH10156548A (ja) | 抵抗溶接装置 | |
| JP3063443B2 (ja) | ヒートシール方法 | |
| US5582341A (en) | Bonding apparatus for terminal component | |
| CN120306875B (zh) | 一种热压焊接装置及其焊接方法 | |
| JP2007115893A (ja) | 熱圧着方法および熱圧着装置 | |
| JPH05109827A (ja) | 加熱加圧装置 | |
| JPH07212036A (ja) | 超音波溶着による回路接続方法 | |
| JPH04282585A (ja) | 加熱加圧装置 | |
| JP2536226B2 (ja) | 液晶パネルの接続方法及びその装置 | |
| JP2010225924A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JPH0997813A (ja) | 熱圧着装置 | |
| JPH01237685A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04107497A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH07159779A (ja) | 液晶表示パネルの実装構造およびその実装方法 | |
| JPH06118431A (ja) | 熱圧着装置 | |
| KR100715452B1 (ko) | 테이프캐리어패키지 본딩장치 | |
| JPH077165B2 (ja) | 液晶パネルの接合構造およびその接合方法 |