JPH04206946A - 薄板状部材の保持装置 - Google Patents
薄板状部材の保持装置Info
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- JPH04206946A JPH04206946A JP2338593A JP33859390A JPH04206946A JP H04206946 A JPH04206946 A JP H04206946A JP 2338593 A JP2338593 A JP 2338593A JP 33859390 A JP33859390 A JP 33859390A JP H04206946 A JPH04206946 A JP H04206946A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、例えは半導体製造工程において、半導体ウェ
ーハ等の薄い板状部祠を保持して移動、加工等を？テな
うために用いる薄板状部材の保持装置に関する。
ーハ等の薄い板状部祠を保持して移動、加工等を？テな
うために用いる薄板状部材の保持装置に関する。
［従来の技術］
従来、半導体製造工程において、半導体ウェーハをポリ
シンク（表面加工〉する場合には、第５図に示したよう
に回動可能な駆動装置１のヘット２の先端下面に装着し
た保持ブレー１・５にウコヘーハ４を保持させた後、」
二記ヘツｌ’ ２を回動させて加工用定盤；３」二に搬
送し・、次いてヘット２を下降さぜ、一定方向に回転し
ている該定盤３にウェーハ４を接触ざぜて研磨を行って
いる。
シンク（表面加工〉する場合には、第５図に示したよう
に回動可能な駆動装置１のヘット２の先端下面に装着し
た保持ブレー１・５にウコヘーハ４を保持させた後、」
二記ヘツｌ’ ２を回動させて加工用定盤；３」二に搬
送し・、次いてヘット２を下降さぜ、一定方向に回転し
ている該定盤３にウェーハ４を接触ざぜて研磨を行って
いる。
６はウェーハ収納部７のウェーハ４をウェーハ特機部８
に順次搬送するノ＼ルトてあり、該ウェーハ特機部８に
おいて上記・＼ツト２が下降し・て１ズ持ブレー１・５
にウェーハ４か保持される。
に順次搬送するノ＼ルトてあり、該ウェーハ特機部８に
おいて上記・＼ツト２が下降し・て１ズ持ブレー１・５
にウェーハ４か保持される。
この保持ブレー１５にパノエーハ４を保持させる手段と
しては、ｊ、ｖ来、次の様な各種の方法が行なわれてい
る。なお、以ｌ：′の図面では説明を分りやすくするた
めにウェーハ、・ｌの厚さを実際より厚く示している。
しては、ｊ、ｖ来、次の様な各種の方法が行なわれてい
る。なお、以ｌ：′の図面では説明を分りやすくするた
めにウェーハ、・ｌの厚さを実際より厚く示している。
■第６１９１に示したようにワックス９を介して保持プ
レート５にウコーーハ４を保持させる方法。
レート５にウコーーハ４を保持させる方法。
この場合には、ワックス９の厚ざムラによってウェーハ
４の加工精度が悪化しやすく、また特にウェーハ４の周
縁部はと落込みが激し・く、いわゆる縁ダレが発生し、
これに、１；ろウェーハ４の形状の崩れにより平面精度
が悪化する問題があった。
４の加工精度が悪化しやすく、また特にウェーハ４の周
縁部はと落込みが激し・く、いわゆる縁ダレが発生し、
これに、１；ろウェーハ４の形状の崩れにより平面精度
が悪化する問題があった。
さらここワックス９によるパーティクル汚染の問題もあ
った。
った。
■第７図のように、合成樹脂等に水を含まＩｚ−た含水
吸着パッド１０を保持プレート５に取りト１’ Ｃ−）
ると共に、含水吸着パッド１０の周縁部にリング状の保
持テンブレー１・１１を取り（＝Ｉけ、このチンブレー
）・１１の内側にウェーハ４を保持させる方法。
吸着パッド１０を保持プレート５に取りト１’ Ｃ−）
ると共に、含水吸着パッド１０の周縁部にリング状の保
持テンブレー１・１１を取り（＝Ｉけ、このチンブレー
）・１１の内側にウェーハ４を保持させる方法。
この場合には、搬送時の保持力不足という問題かあり、
またテンプレート１１かあるため研磨後にウェーハ４を
取り出しにくい難点かあった。
またテンプレート１１かあるため研磨後にウェーハ４を
取り出しにくい難点かあった。
■第８図のように、真空チャックすなわち真空源に連通
した多数の吸引孔を設けたプレート５ Ａの下面に、多
数の吸引孔を有する１呆護シール１２を取り付け、その
下面にウェーハ４を真空引きて保持させる方法。
した多数の吸引孔を設けたプレート５ Ａの下面に、多
数の吸引孔を有する１呆護シール１２を取り付け、その
下面にウェーハ４を真空引きて保持させる方法。
この場合には、保持力は大きいが、研石時に」−記保護
シール１２の吸引孔部分の力ｏ ｈｒ、精度が悪化する
といろ問題があった。
シール１２の吸引孔部分の力ｏ ｈｒ、精度が悪化する
といろ問題があった。
［発明が解決し・ようとする課題］
本発明は−に記実情に鑑みてなされたもので、薄板状部
材の加工精度を向上させるとともに、１般送時の保持力
を向」ニさせ、また加工後の薄板状部材の取り出しを容
易にし、ざらにパーティクル汚染をも防止し得るように
した薄板状部材の保持装置を１Ｍ供することを１」的と
する。
材の加工精度を向上させるとともに、１般送時の保持力
を向」ニさせ、また加工後の薄板状部材の取り出しを容
易にし、ざらにパーティクル汚染をも防止し得るように
した薄板状部材の保持装置を１Ｍ供することを１」的と
する。
［課題を解決するための手段］
第１の発明は、薄板状部材を保持して搬送、Ｉｎ＋王等
を行な−）装置におい゛Ｃ１吸送気源であるポンプに連
通した多数の空気孔か厚さｌｊ向に貫設されたセラミッ
クスプレートと、該セラミックスプレートの下面に取り
１１けられ、前記空気孔と連通ずる多数の空気孔が厚さ
方向に貫設された伸性体からなる吸着バ・ソトと、該吸
着パッドの下面の周縁部に取り付けられたリング状の保
持チンプレートとからなり、前記ポンプによる真空引き
によって薄板状部材を前記吸着パッドの下面ζこ吸着し
て搬送し、薄板状部１才の加工時には真空引きをオフし
、薄板状部材の取り出し時には前記空気孔からエアブロ
−する制御機構を備えていることを特徴とする。
を行な−）装置におい゛Ｃ１吸送気源であるポンプに連
通した多数の空気孔か厚さｌｊ向に貫設されたセラミッ
クスプレートと、該セラミックスプレートの下面に取り
１１けられ、前記空気孔と連通ずる多数の空気孔が厚さ
方向に貫設された伸性体からなる吸着バ・ソトと、該吸
着パッドの下面の周縁部に取り付けられたリング状の保
持チンプレートとからなり、前記ポンプによる真空引き
によって薄板状部材を前記吸着パッドの下面ζこ吸着し
て搬送し、薄板状部１才の加工時には真空引きをオフし
、薄板状部材の取り出し時には前記空気孔からエアブロ
−する制御機構を備えていることを特徴とする。
第２の発明は、薄板状部材を保持して搬送、加工等を行
なう装置において、吸送気源であるポンプに連通した多
数の空気孔が厚さ方向に貫設されたセラミックスプレー
トと、該セラミックスプレートの下面に取り伺げられ、
前記空気孔と連通ずる多数の空気孔が厚さ方向に貫設さ
れた弾性体からなる吸着パラｌこと、該吸着バントの下
面の周縁部に取り付けられたリック状の１呆持テンブレ
ー１・とからなり、保持される薄板状部Ｈの外Ｙｋｌ縁
にズ・１応する前記吸着パッドの部分に、リング状の凹
部を設けたことを特徴とする。
なう装置において、吸送気源であるポンプに連通した多
数の空気孔が厚さ方向に貫設されたセラミックスプレー
トと、該セラミックスプレートの下面に取り伺げられ、
前記空気孔と連通ずる多数の空気孔が厚さ方向に貫設さ
れた弾性体からなる吸着パラｌこと、該吸着バントの下
面の周縁部に取り付けられたリック状の１呆持テンブレ
ー１・とからなり、保持される薄板状部Ｈの外Ｙｋｌ縁
にズ・１応する前記吸着パッドの部分に、リング状の凹
部を設けたことを特徴とする。
［作用コ
第１の発明の作用：薄板状部材の特機部では、ポンプに
より真空引きして薄板状部材を吸着パッドの下面でかつ
保持テンプレートの内側に吸着させる。次いで薄板状部
材を加工装置上に搬送するが、この搬送中も真空引きを
継続する。したがって薄板状部材は搬送時に保持装置に
確実に保持されている。
より真空引きして薄板状部材を吸着パッドの下面でかつ
保持テンプレートの内側に吸着させる。次いで薄板状部
材を加工装置上に搬送するが、この搬送中も真空引きを
継続する。したがって薄板状部材は搬送時に保持装置に
確実に保持されている。
次に薄板状部材の加工を行なうが、この加工中は真空引
きをオフにし・て前記吸着パッドの吸着力の、みによっ
て薄板状部）Ａを保持する。したがって、保持装置の吸
着力が比較的小さく、かつ吸着ハツトが弾性体からなる
ため、吸着パッドの空気孔部分での加工精度の悪化か避
け、ちれる。
きをオフにし・て前記吸着パッドの吸着力の、みによっ
て薄板状部）Ａを保持する。したがって、保持装置の吸
着力が比較的小さく、かつ吸着ハツトが弾性体からなる
ため、吸着パッドの空気孔部分での加工精度の悪化か避
け、ちれる。
また保持装置からの薄板状部子Ａの取り出しの際には、
ポンプの送気により空気孔からエアブロ−し・で取り出
す。そのため保持テンプレートがあっても薄板状部＋４
を容易に１１！り出ずことか−Ｃきる。
ポンプの送気により空気孔からエアブロ−し・で取り出
す。そのため保持テンプレートがあっても薄板状部＋４
を容易に１１！り出ずことか−Ｃきる。
第２の発明の作用；第１の発明と同様に、薄板状部Ｈを
吸着パッドの下面てかつ保持テンプレートの内側に吸着
させ、加工を行なうが、保持される薄板状部材の外周縁
部に対応する吸着パッドの部分に、リング状の凹部が設
Ｇ１であるので、薄板状部＋Ａの外周縁は加１′、圧（
研磨圧）の低下により研磨されにくいため、縁ダレによ
る平面精度の悪化を防止することかできる。
吸着パッドの下面てかつ保持テンプレートの内側に吸着
させ、加工を行なうが、保持される薄板状部材の外周縁
部に対応する吸着パッドの部分に、リング状の凹部が設
Ｇ１であるので、薄板状部＋Ａの外周縁は加１′、圧（
研磨圧）の低下により研磨されにくいため、縁ダレによ
る平面精度の悪化を防止することかできる。
［実施例］
第１図は第１の発明の一実施例を示す断面図である。ウ
ェーハ４（薄板状部材）の保持装置２（−）は次のよう
に構成されている。即ち、２１はポンプに連通した多数
の空気孔２２を設りたセラミックスフレートで、その下
面には合成樹脂等の弾性体に水を含ませた含水吸着ハラ
Ｆ ２ ；３が取り１ス１りである。この含水吸着バラ
Ｉ” ２ ；３には上記空気孔２２と連通ずる空気孔２
４が設けである。また含水吸着パッド２；３の下面の周
縁部にはリング状の保持テンプレート２５を取りトＪけ
である。
ェーハ４（薄板状部材）の保持装置２（−）は次のよう
に構成されている。即ち、２１はポンプに連通した多数
の空気孔２２を設りたセラミックスフレートで、その下
面には合成樹脂等の弾性体に水を含ませた含水吸着ハラ
Ｆ ２ ；３が取り１ス１りである。この含水吸着バラ
Ｉ” ２ ；３には上記空気孔２２と連通ずる空気孔２
４が設けである。また含水吸着パッド２；３の下面の周
縁部にはリング状の保持テンプレート２５を取りトＪけ
である。
この保持装置２０は前記第５図と同様に駆動装置泣１の
ヘラｌ’ ２に装着し、制御機構によるシーツ１ンス制
御によって次のように作動させる。
ヘラｌ’ ２に装着し、制御機構によるシーツ１ンス制
御によって次のように作動させる。
まず、第５図における特機部８てはＪ＼ツト２を下降さ
ぜるとともに、図示しないポンプにより真空引きしてウ
ェーハ４を含水吸着パッド２；３の下面てかつ保持テン
プレート２５の内側に吸着させる。次いて駆動装置１を
回動させてウェーハ４を定盤：３上に搬送するが、この
１０讐送中も真空引きを継続する。したがってウェーハ
４は搬送時むこ（呆持装置２０に確実に保持されている
。
ぜるとともに、図示しないポンプにより真空引きしてウ
ェーハ４を含水吸着パッド２；３の下面てかつ保持テン
プレート２５の内側に吸着させる。次いて駆動装置１を
回動させてウェーハ４を定盤：３上に搬送するが、この
１０讐送中も真空引きを継続する。したがってウェーハ
４は搬送時むこ（呆持装置２０に確実に保持されている
。
次にヘラＦ’ ２を下降させてウェーハ４を回転してい
る定盤３に接触させて研磨を行なうか、この加り中は真
空引きをオフにし・て前記含水吸着ハツト２３の吸着力
のみによってウェーハ４を１呆持する。したがって、保
持装置２０の吸着力か比Ｉ校的小さく、かつ含水吸着バ
ラｌ；’ ２３か弾性体からなるため、含水吸着パッド
２３の空気孔２４部分での加］―精度の悪化が避けられ
る。
る定盤３に接触させて研磨を行なうか、この加り中は真
空引きをオフにし・て前記含水吸着ハツト２３の吸着力
のみによってウェーハ４を１呆持する。したがって、保
持装置２０の吸着力か比Ｉ校的小さく、かつ含水吸着バ
ラｌ；’ ２３か弾性体からなるため、含水吸着パッド
２３の空気孔２４部分での加］―精度の悪化が避けられ
る。
また保持装置２０からのウェーハ４の取り出しの際には
、ポンプの送気により空気孔２４から１アブローして取
り出す。そのため保持テンフレート２５があってもウェ
ーハ４を容易に取り出すことができる。
、ポンプの送気により空気孔２４から１アブローして取
り出す。そのため保持テンフレート２５があってもウェ
ーハ４を容易に取り出すことができる。
第２Ａ図〜第二３図は第２の発明の一実施例を示したも
のである。この発明の保持装置：３ （１の基本的構成
は、第１の発明の１呆持装置２０（第１図）と略同様で
ある。即ち、二３１はポンプに連通した多数の空気孔３
２を設りたセラミックスフレートて、その下面には合成
樹脂等の弾性体に水を含、１せた含水吸着バラ）” ３
；３か取り付げである。この−９〕 − 含水吸着バラｌ’ ；３３には」―記空気孔３２と連通
ずる空気孔３４が設けである。また含水吸着パッドコ３
；３の下面の周縁部にはリング状の保持テンプレート；
３５を取り付げである。そして含水吸着ハ・ソＩ・；３
：３の上記保持’Ｆンブレート：（５の内側縁部、換言
ずれは保持されるウェーハ、／′Ｌの外１ｋＩ縁部に対
応する部分に、リング状の凹部である賜間、３６か設け
である。この隙間３６の鴫は１〜６ ｍｍ程度が望まし
い。
のである。この発明の保持装置：３ （１の基本的構成
は、第１の発明の１呆持装置２０（第１図）と略同様で
ある。即ち、二３１はポンプに連通した多数の空気孔３
２を設りたセラミックスフレートて、その下面には合成
樹脂等の弾性体に水を含、１せた含水吸着バラ）” ３
；３か取り付げである。この−９〕 − 含水吸着バラｌ’ ；３３には」―記空気孔３２と連通
ずる空気孔３４が設けである。また含水吸着パッドコ３
；３の下面の周縁部にはリング状の保持テンプレート；
３５を取り付げである。そして含水吸着ハ・ソＩ・；３
：３の上記保持’Ｆンブレート：（５の内側縁部、換言
ずれは保持されるウェーハ、／′Ｌの外１ｋＩ縁部に対
応する部分に、リング状の凹部である賜間、３６か設け
である。この隙間３６の鴫は１〜６ ｍｍ程度が望まし
い。
そこで前記保持装置２０と同様こご、ウコ、−ハ／１を
含水吸着パッド３；３の下面てかつ保持テンブレー１−
３５の内側に吸着させ、第一３図に示し・たよ′〉に回
転している定盤：３に接触させて研磨を行なうか、ウェ
ーハ４の外周縁部に対応する含水吸着ハツト：３３の部
分に、リング状の隙間：３６か設４−１であるので、ウ
ェーハ４の外周縁は＋ｊｎ玉圧（研磨圧）の低下により
研磨されにくいため、縁ダレによる平面精度の悪化を防
止することかできる。
含水吸着パッド３；３の下面てかつ保持テンブレー１−
３５の内側に吸着させ、第一３図に示し・たよ′〉に回
転している定盤：３に接触させて研磨を行なうか、ウェ
ーハ４の外周縁部に対応する含水吸着ハツト：３３の部
分に、リング状の隙間：３６か設４−１であるので、ウ
ェーハ４の外周縁は＋ｊｎ玉圧（研磨圧）の低下により
研磨されにくいため、縁ダレによる平面精度の悪化を防
止することかできる。
なお、含水吸着パラｌ’ ：３ ；３に設げるりンク状
の凹部は第４図のように外側へ１−かり（１；ｆｉ斜の
テーバ部３７を形成してもよく、あるいは断面矩形の溝
等としてもよい。
の凹部は第４図のように外側へ１−かり（１；ｆｉ斜の
テーバ部３７を形成してもよく、あるいは断面矩形の溝
等としてもよい。
また第２の発明の変形例とじて、保持されろウコーーハ
の外周縁部にｔ＝Ｉ応する含水吸着バッｌ” ３ ；３
の部分の＋４質を、該バラ）” ３ ：３の他の部分よ
り軟らかくするなと材買を変えることにより、＋ｉｉｒ
記リングすの凹部と同様の効果を達成することかできる
。
の外周縁部にｔ＝Ｉ応する含水吸着バッｌ” ３ ；３
の部分の＋４質を、該バラ）” ３ ：３の他の部分よ
り軟らかくするなと材買を変えることにより、＋ｉｉｒ
記リングすの凹部と同様の効果を達成することかできる
。
［発明の効果コ
本発明によれば次のような効果を達成ずろことができる
。
。
（１）薄板状部材の加二に精度が向−にする。特ζこ第
２の発明によれは、薄板状部材の縁ダレが防１１−され
、そのｉｌ′−面精度か向」二ずろ。
２の発明によれは、薄板状部材の縁ダレが防１１−され
、そのｉｌ′−面精度か向」二ずろ。
（２）７種板状部（オ搬送時の保持力が向−１−３する
。
。
（，３）加］Ｌ後の薄板状部材の取り出しか容易となる
。
。
（４）Ｍｉ状部材の保持のため（こワックス等を使用し
ないので、パーティクル汚染が防［１−されろ。
ないので、パーティクル汚染が防［１−されろ。
（５）薄板状部材の搬送、加Ｔ−１取り出し、、お上び
その間のポンプの作動をジーツノ゛ンス制御することに
より、薄板状部材の自動加工か可能となる。
その間のポンプの作動をジーツノ゛ンス制御することに
より、薄板状部材の自動加工か可能となる。
第１図は第１の発明の一実施例を示す断面図、第２Ａ図
は第２の発明の一実施例を示す断面図、第２Ｂ図は同、
底面図、第、３１ネＩは同、研磨状態を示す断面図、第
４図は第２の発明の他の実施例を示す断面図・、第５図
は半導体ウェーハのボリシング装置の従来例を示す斜視
図、第６図、第７図および第８図は各々、保持装置の従
来例を示す断面図である。 ４・・・・・・ウェーハ（薄板状部材）２０．３０・・
・保持装置 ２＋、；３＋・・・セラミックスプレート２２．３２・
・・空気孔 ２；３、；３３・・・吸着パット ２４．３４・・・空気孔 ２５．３５・・・保持テンブレー１・ ３６・・・・・・隙間（凹部） 出願人二東芝セラミックス株式会社 −’ｑ’ｑ’；＋ − 賊
は第２の発明の一実施例を示す断面図、第２Ｂ図は同、
底面図、第、３１ネＩは同、研磨状態を示す断面図、第
４図は第２の発明の他の実施例を示す断面図・、第５図
は半導体ウェーハのボリシング装置の従来例を示す斜視
図、第６図、第７図および第８図は各々、保持装置の従
来例を示す断面図である。 ４・・・・・・ウェーハ（薄板状部材）２０．３０・・
・保持装置 ２＋、；３＋・・・セラミックスプレート２２．３２・
・・空気孔 ２；３、；３３・・・吸着パット ２４．３４・・・空気孔 ２５．３５・・・保持テンブレー１・ ３６・・・・・・隙間（凹部） 出願人二東芝セラミックス株式会社 −’ｑ’ｑ’；＋ − 賊
Claims (2)
- （１）薄板状部材を保持して搬送、加工等を行なう装置
において、吸送気源であるポンプに連通した多数の空気
孔が厚さ方向に貫設されたセラミックスプレートと、該
セラミックスプレートの下面に取り付けられ、前記空気
孔と連通する多数の空気孔が厚さ方向に貫設された弾性
体からなる吸着パッドと、該吸着パッドの下面の周縁部
に取り付けられたリング状の保持テンプレートとからな
り、前記ポンプによる真空引きによって薄板状部材を前
記吸着パッドの下面に吸着しで搬送し、薄板状部材の加
工時には真空引きをオフし、薄板状部材の取り出し時に
は前記空気孔からエアブローする制御機構を備えている
ことを特徴とする薄板状部材の保持装置。 - （２）薄板状部材を保持して搬送、加工等を行なう装置
において、吸送気源であるポンプに連通した多数の空気
孔が厚さ方向に貫設されたセラミックスプレートと、該
セラミックスプレートの下面に取り付けられ、前記空気
孔と連通する多数の空気孔が厚さ方向に貫設された弾性
体からなる吸着パッドと、該吸着パッドの下面の周縁部
に取り付けられたリング状の保持テンプレートとからな
り、保持される薄板状部材の外周縁に対応する前記吸着
パッドの部分に、リング状の凹部を設けたことを特徴と
する薄板状部材の保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33859390A JP3050910B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 薄板状部材の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33859390A JP3050910B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 薄板状部材の保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206946A true JPH04206946A (ja) | 1992-07-28 |
| JP3050910B2 JP3050910B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=18319632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33859390A Expired - Fee Related JP3050910B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 薄板状部材の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050910B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025961A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研削方法 |
| JP2004040011A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Toyo Kohan Co Ltd | 基板の供給取出治具、供給取出装置および供給取出方法 |
| JP2005306582A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | カード状シートの受け渡し方法および受け渡し装置 |
| CN117754398A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-03-26 | 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司 | 一种tem透射电镜小薄样品的双面磨抛制备方法 |
| CN117773774A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-03-29 | 西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司 | 一种负压吸附固定装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33859390A patent/JP3050910B2/ja not_active Expired - Fee Related
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