JPH04208552A - ダイシング用基板テーブル - Google Patents
ダイシング用基板テーブルInfo
- Publication number
- JPH04208552A JPH04208552A JP2400026A JP40002690A JPH04208552A JP H04208552 A JPH04208552 A JP H04208552A JP 2400026 A JP2400026 A JP 2400026A JP 40002690 A JP40002690 A JP 40002690A JP H04208552 A JPH04208552 A JP H04208552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- dresser
- wafer
- chipping
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、基板を所定単位にダイ
シングするのに使用されるダイシング用基板テーブルに
関する。近年、例えばウェハ基板をチップ単位に切削す
る場合、自動化、品質向上のためフルカットする方法が
主流となっている。フルカットは、ウェハをテーブルに
固着している粘着剤まで切込むために切削抵抗が増して
チップの欠は等で不良となり易いことから、不良の少な
いダイシングが要求されている。そのため、ダイシング
を行うブレードを定期的に研磨する必要がある。 ［０００２］ 【従来の技術】図３に、従来のウェハのダイシングを説
明するための図を示す。図３（Ａ）におけるテーブル２
０は、ウェハ２１が粘着テープ２２上の略中夫に貼着さ
れ、該テーブル２０の周縁部にフレーム２３が設けられ
たもので、該ウェハ２１は切削ライン２４でダイシング
されるものである。 ［０００３］このようなウェハ２１をダイシングする場
合、図３（Ｂ）に示すように、ブレード２５によりテー
ブル２０上の粘着テープ２２の２０〜５０μｍまで切込
み、該ウェハ２１をフルカットする。しかし、ダイシン
グするにつれて粘着テープ２２の粘着剤２２ａがブレー
ド２５に付着して、チンピング２６ａが大きくなったり
、ウェハ背面に欠け２６ｂを生じる。欠け２６ｂ等が、
チップのピックアップの際にチップ表面に載ると、アセ
ンブリ工程でのワイヤ間のショートやパッド間のショー
トを招く。この場合、テーブル２０をドレッサプレート
と交換し、該ドレッサプレートでブレード２５を研磨し
た後にダイシングを行ったり、またはドレッサを移動に
よりダイシング中のブレード２５に接触させて研磨しな
がらダイシングを行っている。 ［０００４］図３ （Ｃ）は、ダイシング中にブレード
を研磨する場合を示したものである。すなわち、ブレー
ド２５近傍に移動可能にドレッサ２７が配置され、図示
しない駆動機構により矢印方向に移動して該ブレード２
５と接触、非接触を繰返すものである。 ［０００５］
シングするのに使用されるダイシング用基板テーブルに
関する。近年、例えばウェハ基板をチップ単位に切削す
る場合、自動化、品質向上のためフルカットする方法が
主流となっている。フルカットは、ウェハをテーブルに
固着している粘着剤まで切込むために切削抵抗が増して
チップの欠は等で不良となり易いことから、不良の少な
いダイシングが要求されている。そのため、ダイシング
を行うブレードを定期的に研磨する必要がある。 ［０００２］ 【従来の技術】図３に、従来のウェハのダイシングを説
明するための図を示す。図３（Ａ）におけるテーブル２
０は、ウェハ２１が粘着テープ２２上の略中夫に貼着さ
れ、該テーブル２０の周縁部にフレーム２３が設けられ
たもので、該ウェハ２１は切削ライン２４でダイシング
されるものである。 ［０００３］このようなウェハ２１をダイシングする場
合、図３（Ｂ）に示すように、ブレード２５によりテー
ブル２０上の粘着テープ２２の２０〜５０μｍまで切込
み、該ウェハ２１をフルカットする。しかし、ダイシン
グするにつれて粘着テープ２２の粘着剤２２ａがブレー
ド２５に付着して、チンピング２６ａが大きくなったり
、ウェハ背面に欠け２６ｂを生じる。欠け２６ｂ等が、
チップのピックアップの際にチップ表面に載ると、アセ
ンブリ工程でのワイヤ間のショートやパッド間のショー
トを招く。この場合、テーブル２０をドレッサプレート
と交換し、該ドレッサプレートでブレード２５を研磨し
た後にダイシングを行ったり、またはドレッサを移動に
よりダイシング中のブレード２５に接触させて研磨しな
がらダイシングを行っている。 ［０００４］図３ （Ｃ）は、ダイシング中にブレード
を研磨する場合を示したものである。すなわち、ブレー
ド２５近傍に移動可能にドレッサ２７が配置され、図示
しない駆動機構により矢印方向に移動して該ブレード２
５と接触、非接触を繰返すものである。 ［０００５］
【発明が解決しようとする課題】しかし、テーブル２０
を交換して行うブレード２５の研磨は、ウェハ２１のチ
ッピングが大きくなった後、またはウェハ背面の欠けが
生じた後に行われることから、欠は等を完全に防止する
ことができず、研磨に大幅な時間を費やすという問題が
ある。 ［０００６）また、図３（Ｃ）のようにドレッサ２７を
移動させて行うブレード２５の研磨は、該ドレッサ２７
を移動させるための駆動機構が別に必要になるという問
題がある。そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたも
ので、装置が小型かつ安価であり、基板のチッピングに
よる不良及び背面の欠けを減少させるダイシング用基板
テーブルを提供することを目的とする。 ［０００７］
を交換して行うブレード２５の研磨は、ウェハ２１のチ
ッピングが大きくなった後、またはウェハ背面の欠けが
生じた後に行われることから、欠は等を完全に防止する
ことができず、研磨に大幅な時間を費やすという問題が
ある。 ［０００６）また、図３（Ｃ）のようにドレッサ２７を
移動させて行うブレード２５の研磨は、該ドレッサ２７
を移動させるための駆動機構が別に必要になるという問
題がある。そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたも
ので、装置が小型かつ安価であり、基板のチッピングに
よる不良及び背面の欠けを減少させるダイシング用基板
テーブルを提供することを目的とする。 ［０００７］
【課題を解決するための手段】上記課題は、ブレードよ
り所定単位にダイシングされる基板をセットするダイシ
ング用基板テーブルにおいて、粘着剤が設けられた基材
上に貼着された前記基板の周囲近傍に、前記ブレードに
付着する該粘着剤、その他切屑を除去する所定形状のド
レッサを設けることにより解決される。 ［０００８］
り所定単位にダイシングされる基板をセットするダイシ
ング用基板テーブルにおいて、粘着剤が設けられた基材
上に貼着された前記基板の周囲近傍に、前記ブレードに
付着する該粘着剤、その他切屑を除去する所定形状のド
レッサを設けることにより解決される。 ［０００８］
【作用】上述のように、本発明のテーブルは、貼着した
基板の周囲近傍にドレッサを設けている。そして、ブレ
ードにより基板を所定単位でフルカットする場合、ブレ
ードが基板の一ラインをダイシングした後に、ドレッサ
に接触させて該ブレードの研磨を行うものである。 ［０００９］これにより、基板におけるチッピングが大
きくなることがなく、かつ背面に欠けを生じることがな
い。また、ドレッサを移動させるものではないことから
、駆動機構が不要となり、安価、小型化を図ることが可
能となる。 ［００１０１
基板の周囲近傍にドレッサを設けている。そして、ブレ
ードにより基板を所定単位でフルカットする場合、ブレ
ードが基板の一ラインをダイシングした後に、ドレッサ
に接触させて該ブレードの研磨を行うものである。 ［０００９］これにより、基板におけるチッピングが大
きくなることがなく、かつ背面に欠けを生じることがな
い。また、ドレッサを移動させるものではないことから
、駆動機構が不要となり、安価、小型化を図ることが可
能となる。 ［００１０１
【実施例］図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は断面図である
。図１ （Ａ） 、 （Ｂ）におけるテーブル１に
おいて、粘着剤２ａを有する基材である円形状の粘着テ
ープ２の略中夫に、基板でるあウェハ３が貼着される。 ウェハ３の周囲近傍には、所定幅の円形状のドレッサプ
レート４が貼着される。このドレッサプレート４は、例
えば炭化ケイ素を主成分とした焼結体で形成され、後述
するブレードに付着する粘着剤等を除去するためのもの
である。 また、粘着テープ２の周縁部には、フレーム５が設けら
れる。そして、ウェハ３を縦（Ｙ）方向及び横（Ｘ）方
向の所定の切断ライン６に沿って、チップ単位にダイシ
ングを行うものである。 ［００１１１次に、図２に、本発明のダイシングを説明
するための図を示す。図１に示すようなテーブル１は、
ダイシング装置に位置され、ブレード７により切断ライ
ン６に沿ってＸ、 Ｙ方向にダイシングを行う。図２（
Ａ）において、ブレード７により粘着テープ２ （粘着
剤２ａ）の２０〜５０μｍ程度の深さで切込んでウェハ
３を矢印方向にフルカットしていく。そして、図２（Ｂ
）において、ウェハ３のダイシング後にブレード７をド
レッサプレート４に切込ませるものである。すなわち、
ウェハ３のダイシング時に、ブレード７の刃先には粘着
剤２ａ及び切屑が付着してチッピングの大型化、ウェハ
背面の欠けを惹起する原因となることから、ダイシング
の一ラインことにドレッサプレート４に切込ませてこれ
らを除去すると共に、研磨するものである。従って、ブ
レード７の切削抵抗は常に小さいところで安定する。 ［００１２］ これにより、上述のようにチッピングの
大型化、背面の欠けを防止することができ、半導体素子
の品質を向上させることができる。また、ドレッサプレ
ート４はテーブル１に設けており、ブレード４側に設け
ないことから駆動機構等を必要とせず、ダイシング装置
の安価、小型化を図ることができる。なお、上記実施例
では、基板としてウェハをチップ単位でダイシングする
場合を示したが、これに限らずプリント基板等で微小単
位でダイシングする場合にも適用することができる。ま
た、ドレンシングプレート４は必ずしも円形である必要
はなく、−ライン毎のダイシング方向の延長方向に位置
される形状であればよい。 ［００１３］ 【発明の効果】以上のように本発明によれば、テーブル
に貼着した基板の周囲近傍にドレッサを設け、ブレード
で基板のダイシングと共にドレッサに切込むことにより
、ブレードに付着する粘着剤や切屑を除去してチッピン
グの大型化、背面の欠けを防止することができる。また
、ドレッサはブレード側に設けないことから、ダイシン
グ装置の安価、小型化を図ることができる。
。図１ （Ａ） 、 （Ｂ）におけるテーブル１に
おいて、粘着剤２ａを有する基材である円形状の粘着テ
ープ２の略中夫に、基板でるあウェハ３が貼着される。 ウェハ３の周囲近傍には、所定幅の円形状のドレッサプ
レート４が貼着される。このドレッサプレート４は、例
えば炭化ケイ素を主成分とした焼結体で形成され、後述
するブレードに付着する粘着剤等を除去するためのもの
である。 また、粘着テープ２の周縁部には、フレーム５が設けら
れる。そして、ウェハ３を縦（Ｙ）方向及び横（Ｘ）方
向の所定の切断ライン６に沿って、チップ単位にダイシ
ングを行うものである。 ［００１１１次に、図２に、本発明のダイシングを説明
するための図を示す。図１に示すようなテーブル１は、
ダイシング装置に位置され、ブレード７により切断ライ
ン６に沿ってＸ、 Ｙ方向にダイシングを行う。図２（
Ａ）において、ブレード７により粘着テープ２ （粘着
剤２ａ）の２０〜５０μｍ程度の深さで切込んでウェハ
３を矢印方向にフルカットしていく。そして、図２（Ｂ
）において、ウェハ３のダイシング後にブレード７をド
レッサプレート４に切込ませるものである。すなわち、
ウェハ３のダイシング時に、ブレード７の刃先には粘着
剤２ａ及び切屑が付着してチッピングの大型化、ウェハ
背面の欠けを惹起する原因となることから、ダイシング
の一ラインことにドレッサプレート４に切込ませてこれ
らを除去すると共に、研磨するものである。従って、ブ
レード７の切削抵抗は常に小さいところで安定する。 ［００１２］ これにより、上述のようにチッピングの
大型化、背面の欠けを防止することができ、半導体素子
の品質を向上させることができる。また、ドレッサプレ
ート４はテーブル１に設けており、ブレード４側に設け
ないことから駆動機構等を必要とせず、ダイシング装置
の安価、小型化を図ることができる。なお、上記実施例
では、基板としてウェハをチップ単位でダイシングする
場合を示したが、これに限らずプリント基板等で微小単
位でダイシングする場合にも適用することができる。ま
た、ドレンシングプレート４は必ずしも円形である必要
はなく、−ライン毎のダイシング方向の延長方向に位置
される形状であればよい。 ［００１３］ 【発明の効果】以上のように本発明によれば、テーブル
に貼着した基板の周囲近傍にドレッサを設け、ブレード
で基板のダイシングと共にドレッサに切込むことにより
、ブレードに付着する粘着剤や切屑を除去してチッピン
グの大型化、背面の欠けを防止することができる。また
、ドレッサはブレード側に設けないことから、ダイシン
グ装置の安価、小型化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明のダイシングを説明するための図である
。
。
【図３】従来のウェハのダイシングを説明するための図
である。
である。
１ テーブル
２ 粘着テープ
２ａ 粘着剤
３ ウェハ
４ ドレッサプレート
５ フレーム
６ 切断ライン
７ ブレード
Claims (1)
- 【請求項１】ブレード（７）より所定単位にダイシング
される基板（３）をセットするダイシング用基板テーブ
ルにおいて、粘着剤（２ａ）が設けられた基材（２）上
に貼着された前記基板（３）の周囲近傍に、前記ブレー
ド（７）に付着する該粘着剤（２ａ）、その他切屑を除
去する所定形状のドレッサ（４）を設けることを特徴と
するダイシング用基板テーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400026A JPH04208552A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | ダイシング用基板テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400026A JPH04208552A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | ダイシング用基板テーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208552A true JPH04208552A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18509944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400026A Withdrawn JPH04208552A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | ダイシング用基板テーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208552A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006312217A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ブレードコンディショニング方法 |
| JP2008300555A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング用フレームユニット |
| CN114975103A (zh) * | 2021-02-24 | 2022-08-30 | 三菱电机株式会社 | 半导体晶片的分割方法 |
-
1990
- 1990-12-01 JP JP2400026A patent/JPH04208552A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006312217A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ブレードコンディショニング方法 |
| JP2008300555A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング用フレームユニット |
| CN114975103A (zh) * | 2021-02-24 | 2022-08-30 | 三菱电机株式会社 | 半导体晶片的分割方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |