JPH04208597A - 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04208597A JPH04208597A JP40003390A JP40003390A JPH04208597A JP H04208597 A JPH04208597 A JP H04208597A JP 40003390 A JP40003390 A JP 40003390A JP 40003390 A JP40003390 A JP 40003390A JP H04208597 A JPH04208597 A JP H04208597A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、多層プリント配線板に
関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】多層プリント配線板は、内層導体が形成
された複数の内層基板とプリプレグが外層銅箔とともに
、真空の高温・高圧下で積層されて形成される。上記積
層が完了すると、図６に示すように、多層プリント配線
板１０の所定の位置にスルーホール６０が明けられ（図
６（ａ））、その後、パネルメッキ層６１の形成（図６
（ｂ））、所定パターンのメツキレジスト６２の形成及
びスルーホールメツキ層６３、ランド６４の形成（図６
（ｃ） ） 、メツキレジスト６２の剥離（図６ （ｄ
） ） 、不要な部分のパネルメッキ層６１のエツチン
グ（図６（ｅ））が順次行われる。 （０００３］上記各内層基板の材質としては、例えばガ
ラス繊維を布状に編んだガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させて硬化させたガラス布エポキシ樹脂基材や、あるい
は上記エポキシ樹脂に代えてポリイミド樹脂を採用した
ガラス布ポリイミド樹脂基材（ＰＩ基板）が多用されて
いる。また、上記プリプレグとしては上記ガラス布にエ
ポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させて半硬化
状態（Ｂ状態）にしたものが使用される。 ［０００４］ところで、近年コンピュータ等の電子機器
の処理速度の高速化が求められる状況にあって該電子機
器に搭載される多層プリント配線板は伝達遅延時間を極
力短縮して、上記要請に応える必要がある。このような
状況に対応するためには多層プリント配線板の実効誘電
率を低くすることが有効であり、そのために内層基板や
プリプレグの材料に誘電率の低い弗素樹脂、例えばテフ
ロンを採用することが考えられる。すなわち、基板とし
てはガラス布を基材とし、弗素樹脂を結合剤に使用する
とともに、プリプレグとして弗素樹脂フィルムの表裏両
面に接着剤としてのポリイミド樹脂あるいはエポキシ樹
脂をコーティングしたものを使用することが試みられて
いる。 ［０００５］
関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】多層プリント配線板は、内層導体が形成
された複数の内層基板とプリプレグが外層銅箔とともに
、真空の高温・高圧下で積層されて形成される。上記積
層が完了すると、図６に示すように、多層プリント配線
板１０の所定の位置にスルーホール６０が明けられ（図
６（ａ））、その後、パネルメッキ層６１の形成（図６
（ｂ））、所定パターンのメツキレジスト６２の形成及
びスルーホールメツキ層６３、ランド６４の形成（図６
（ｃ） ） 、メツキレジスト６２の剥離（図６ （ｄ
） ） 、不要な部分のパネルメッキ層６１のエツチン
グ（図６（ｅ））が順次行われる。 （０００３］上記各内層基板の材質としては、例えばガ
ラス繊維を布状に編んだガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させて硬化させたガラス布エポキシ樹脂基材や、あるい
は上記エポキシ樹脂に代えてポリイミド樹脂を採用した
ガラス布ポリイミド樹脂基材（ＰＩ基板）が多用されて
いる。また、上記プリプレグとしては上記ガラス布にエ
ポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させて半硬化
状態（Ｂ状態）にしたものが使用される。 ［０００４］ところで、近年コンピュータ等の電子機器
の処理速度の高速化が求められる状況にあって該電子機
器に搭載される多層プリント配線板は伝達遅延時間を極
力短縮して、上記要請に応える必要がある。このような
状況に対応するためには多層プリント配線板の実効誘電
率を低くすることが有効であり、そのために内層基板や
プリプレグの材料に誘電率の低い弗素樹脂、例えばテフ
ロンを採用することが考えられる。すなわち、基板とし
てはガラス布を基材とし、弗素樹脂を結合剤に使用する
とともに、プリプレグとして弗素樹脂フィルムの表裏両
面に接着剤としてのポリイミド樹脂あるいはエポキシ樹
脂をコーティングしたものを使用することが試みられて
いる。 ［０００５］
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記弗
素樹脂は熱膨張率が大きいため（−該弗素樹脂を基板材
料として使用した場合、多層プリント配線板が例えば部
品実装の際の熱の影響で厚さ方向の膨張量が大きくなる
。特に層数を１０層程度以上の多層プリント配線板にお
いて、この傾向は一層顕著となり、上記多層プリント配
線板の膨張による基板の厚さ方向の引張力によってスル
ーホールメツキ層にひび割れ（バレルクラック）が発生
し、多層プリン＋−Ｃ線板の信頼性が失われる恐れがあ
る。 ［０００６１本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、スルーホールメツキ層のバレルクラックの発
生を抑制しくすなわち低膨張率の）、かつ伝達遅延時間
の短い多層プリント配線板を提供することを目的とする
。 ［０００７］
素樹脂は熱膨張率が大きいため（−該弗素樹脂を基板材
料として使用した場合、多層プリント配線板が例えば部
品実装の際の熱の影響で厚さ方向の膨張量が大きくなる
。特に層数を１０層程度以上の多層プリント配線板にお
いて、この傾向は一層顕著となり、上記多層プリント配
線板の膨張による基板の厚さ方向の引張力によってスル
ーホールメツキ層にひび割れ（バレルクラック）が発生
し、多層プリン＋−Ｃ線板の信頼性が失われる恐れがあ
る。 ［０００６１本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、スルーホールメツキ層のバレルクラックの発
生を抑制しくすなわち低膨張率の）、かつ伝達遅延時間
の短い多層プリント配線板を提供することを目的とする
。 ［０００７］
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は内層導体が形成された複数の内層基板とプ
リプレグとを交互に積層してなる多層プリント配線板を
前提技術として、以下の手段を採用する。すなわち、図
１乃至図３に示すように、内層基板１の材質に例えばガ
ラス布基材エポキシ樹脂、またはガラス布基材ポリイミ
ド樹脂等の低膨張率材料を使用し、プリプレグ２に発泡
弗素樹脂を使用するとともに、スルーホールメツキ層１
３の膜厚を４５μｍ以上とした構成とした。 ［０００８］
めに本発明は内層導体が形成された複数の内層基板とプ
リプレグとを交互に積層してなる多層プリント配線板を
前提技術として、以下の手段を採用する。すなわち、図
１乃至図３に示すように、内層基板１の材質に例えばガ
ラス布基材エポキシ樹脂、またはガラス布基材ポリイミ
ド樹脂等の低膨張率材料を使用し、プリプレグ２に発泡
弗素樹脂を使用するとともに、スルーホールメツキ層１
３の膜厚を４５μｍ以上とした構成とした。 ［０００８］
【作 用】上記構成において、基板材料として低膨張率
のガラス布基材エポキシ樹脂、またはガラス布基材ポリ
イミド樹脂を採用することにより熱による膨張量を抑制
することができ、従って、スルーホールメツキ層１３に
かかる多層プリント配線板の厚さ方向に生じる引張力を
低減する。 ［０００９］また、スルーホールメツキ層１３の膜厚を
４５μｍ以上として該スルーホールメツキ層１３の強度
を向上させる。 ［００１０１
のガラス布基材エポキシ樹脂、またはガラス布基材ポリ
イミド樹脂を採用することにより熱による膨張量を抑制
することができ、従って、スルーホールメツキ層１３に
かかる多層プリント配線板の厚さ方向に生じる引張力を
低減する。 ［０００９］また、スルーホールメツキ層１３の膜厚を
４５μｍ以上として該スルーホールメツキ層１３の強度
を向上させる。 ［００１０１
【実施例］以下本発明に関し、実施例をもとに詳細に説
明する。図１に示すように、本発明が適用される多層プ
Ｊント配線板の層構造は従来と同様、内層基板１とプリ
プレグ２とを交互に積層し、更に最上層の内層基板１ａ
の上面及び最下層の内層基板１ｂの下面にプリプレグ２
を介して銅箔３を積層した後、例えば真空中で所定の温
度および圧力を加えられることにより、各内層基板１、
プリプレグ２、銅箔３が接着される。 ［００１１１本実施例において使用される低誘電率のプ
リプレグ２は、図２に示すように、弗素樹脂、例えば発
泡テフロンフィルム２ａに熱硬化性樹脂２ｂを含浸させ
た後硬化状態とし、さらに該発泡テフロンフィルム２ａ
の表裏両面に熱硬化性のエポキシ樹脂２ｃを積層した構
成とする。また、上記低膨張率の内層基板１は、ガラス
繊維を布状に編んだガラス布の表面にポリイミド樹脂を
含浸させ硬化させたガラス布ポリイミド樹脂基材を使用
し、上記ガラス繊維の材料を誘電率ε＝７程度のＥ−ガ
ラスや更に誘電率ε＝５程度のＤ−ガラスを使用した。 内層基板１の材料として上記弗素樹脂を用いると誘電率
を下げることはできるが、膨張率が大きくなって好まし
くない。 ［００１２］尚、本発明では、上記ポリイミド樹脂に代
えてエポキシ樹脂を採用することもできる。上記積層工
程が完了した多層プリント配線板１０は、図３に示すよ
うに、所定の位置にスルーホール１１が明けられ（図３
（ａ） ） 、その後パネルメツキ層１２の形成（図３
（ｂ））、メツキレシス１〜１４の形成および第１のス
ルーホールメツキ層１３ａおよびランド１５ａの形成（
図３（Ｃ） ） 、を順次行う。更に一旦、上記メツキ
レジスト１４を剥離して（図３（ｄ））、再度のメツキ
レジスト１６の形成（図３（ｅ））、第２のスルーホー
ルメツキ層１３ｂ及びランド１５ｂの形成（図３（ｆ）
）、メツキレジスト１６の剥離（図３ （ｇ） ） 、
パネルメッキ層６１のエツチング（図３（ｈ））、を順
次行うことによって、スルーホールメツキ層１３の膜厚
を例えば４５μｍ以上に確保するようにしている。 ［００１３１本発明においてはスルーホールメツキ層１
３の形成方法は特に限定しないが、１回のメツキ工程で
４５μｍ以上のメツキ層の膜厚を得ようとするよりも上
記のように２回に分けて行う方が短時間でメツキ形成工
程を完了することができる。ところで、多層プリント配
線板におけるバレルクラック発生頻度の目安を測定する
ために熱衝撃試験を行う。該熱衝撃試験の要領は図５に
示すように、常温から２６０±５℃のグリセリン中に多
層プリント配線板を５秒間浸漬した後、５分間だけ常温
にさらす温度変化を１サイクルとして計４サイクル繰り
返す前処理を行う。更にその後常温から冷却して一６５
℃で１５分間保持した後、昇温しで常温で５分間保持く
じ、さらに昇温しで１２５℃で１５分間保持し、再び常
温で５分間保持する温度変化を１サイクルとした熱スト
レスを所定回数加えるようにした。 ［００１４１図４は多層プリント配線板に形成したスル
ーホールメツキ層の膜厚と、バレルクラックが発生する
までの上記熱衝撃試験のサイクル数との関係を示したグ
ラフである。図４において、曲線Ｃ１は上記実施例にお
いて得られた多層プリント配線板１０ （以下基板Ａと
する）の特性曲線であり、比較例として示す曲線Ｏ２は
内層基板としてガラス布基材エポキシ樹脂基材を、プリ
プレグとしてガラス布基材エポキシ樹脂を採用した多層
プラント配線板（以下基板Ｂとする）、同じく比較例と
して示す曲線Ｃ３は内層基板としてガラス布基材ポリイ
ミド樹脂基材をプリプレグとしてガラス布基材ポリイミ
ド樹脂を採用した多層プリント配線板（以下基板Ｃとす
る）の特性曲線である。 ［００１５］図４において、上記熱衝撃試験の前処理以
降、例えば１００サイクルの熱ストレスに耐える品質の
基板を得るためのスルーホールメツキ層の膜厚は基板Ｂ
では１４μｍ、基板Ｃでは８μｍ程度であるが、発泡弗
素樹脂をプリプレグに採用した基板Ａでは４５μｍ以上
の膜厚を必要とすることがわかる。その一方で後掲する
表１に示すように、本発明による２つの実施例の伝達遅
延時間Ｔｐｄは比較例として示すポリイミド樹脂を結合
剤として使用した基材および、ポリイミド樹脂を接着剤
として使用したプリプレグに比べて小さくすることがで
きるので、特に高速処理の求められる電子機器に搭載す
る多層プリント配線板に本発明を適用することにより、
バレルクラックの発生を抑制して、接続信頼性を高める
ことができる。 ［００１６］ 【表１】 ［００１７］
明する。図１に示すように、本発明が適用される多層プ
Ｊント配線板の層構造は従来と同様、内層基板１とプリ
プレグ２とを交互に積層し、更に最上層の内層基板１ａ
の上面及び最下層の内層基板１ｂの下面にプリプレグ２
を介して銅箔３を積層した後、例えば真空中で所定の温
度および圧力を加えられることにより、各内層基板１、
プリプレグ２、銅箔３が接着される。 ［００１１１本実施例において使用される低誘電率のプ
リプレグ２は、図２に示すように、弗素樹脂、例えば発
泡テフロンフィルム２ａに熱硬化性樹脂２ｂを含浸させ
た後硬化状態とし、さらに該発泡テフロンフィルム２ａ
の表裏両面に熱硬化性のエポキシ樹脂２ｃを積層した構
成とする。また、上記低膨張率の内層基板１は、ガラス
繊維を布状に編んだガラス布の表面にポリイミド樹脂を
含浸させ硬化させたガラス布ポリイミド樹脂基材を使用
し、上記ガラス繊維の材料を誘電率ε＝７程度のＥ−ガ
ラスや更に誘電率ε＝５程度のＤ−ガラスを使用した。 内層基板１の材料として上記弗素樹脂を用いると誘電率
を下げることはできるが、膨張率が大きくなって好まし
くない。 ［００１２］尚、本発明では、上記ポリイミド樹脂に代
えてエポキシ樹脂を採用することもできる。上記積層工
程が完了した多層プリント配線板１０は、図３に示すよ
うに、所定の位置にスルーホール１１が明けられ（図３
（ａ） ） 、その後パネルメツキ層１２の形成（図３
（ｂ））、メツキレシス１〜１４の形成および第１のス
ルーホールメツキ層１３ａおよびランド１５ａの形成（
図３（Ｃ） ） 、を順次行う。更に一旦、上記メツキ
レジスト１４を剥離して（図３（ｄ））、再度のメツキ
レジスト１６の形成（図３（ｅ））、第２のスルーホー
ルメツキ層１３ｂ及びランド１５ｂの形成（図３（ｆ）
）、メツキレジスト１６の剥離（図３ （ｇ） ） 、
パネルメッキ層６１のエツチング（図３（ｈ））、を順
次行うことによって、スルーホールメツキ層１３の膜厚
を例えば４５μｍ以上に確保するようにしている。 ［００１３１本発明においてはスルーホールメツキ層１
３の形成方法は特に限定しないが、１回のメツキ工程で
４５μｍ以上のメツキ層の膜厚を得ようとするよりも上
記のように２回に分けて行う方が短時間でメツキ形成工
程を完了することができる。ところで、多層プリント配
線板におけるバレルクラック発生頻度の目安を測定する
ために熱衝撃試験を行う。該熱衝撃試験の要領は図５に
示すように、常温から２６０±５℃のグリセリン中に多
層プリント配線板を５秒間浸漬した後、５分間だけ常温
にさらす温度変化を１サイクルとして計４サイクル繰り
返す前処理を行う。更にその後常温から冷却して一６５
℃で１５分間保持した後、昇温しで常温で５分間保持く
じ、さらに昇温しで１２５℃で１５分間保持し、再び常
温で５分間保持する温度変化を１サイクルとした熱スト
レスを所定回数加えるようにした。 ［００１４１図４は多層プリント配線板に形成したスル
ーホールメツキ層の膜厚と、バレルクラックが発生する
までの上記熱衝撃試験のサイクル数との関係を示したグ
ラフである。図４において、曲線Ｃ１は上記実施例にお
いて得られた多層プリント配線板１０ （以下基板Ａと
する）の特性曲線であり、比較例として示す曲線Ｏ２は
内層基板としてガラス布基材エポキシ樹脂基材を、プリ
プレグとしてガラス布基材エポキシ樹脂を採用した多層
プラント配線板（以下基板Ｂとする）、同じく比較例と
して示す曲線Ｃ３は内層基板としてガラス布基材ポリイ
ミド樹脂基材をプリプレグとしてガラス布基材ポリイミ
ド樹脂を採用した多層プリント配線板（以下基板Ｃとす
る）の特性曲線である。 ［００１５］図４において、上記熱衝撃試験の前処理以
降、例えば１００サイクルの熱ストレスに耐える品質の
基板を得るためのスルーホールメツキ層の膜厚は基板Ｂ
では１４μｍ、基板Ｃでは８μｍ程度であるが、発泡弗
素樹脂をプリプレグに採用した基板Ａでは４５μｍ以上
の膜厚を必要とすることがわかる。その一方で後掲する
表１に示すように、本発明による２つの実施例の伝達遅
延時間Ｔｐｄは比較例として示すポリイミド樹脂を結合
剤として使用した基材および、ポリイミド樹脂を接着剤
として使用したプリプレグに比べて小さくすることがで
きるので、特に高速処理の求められる電子機器に搭載す
る多層プリント配線板に本発明を適用することにより、
バレルクラックの発生を抑制して、接続信頼性を高める
ことができる。 ［００１６］ 【表１】 ［００１７］
Claims (2)
- 【請求項１】内層導体が形成された複数の内層基板（１
）とプリプレグ（２）とを交互に積層してなる多層プリ
ント配線板において、上記内層基板（１）の材質に低膨
張率材料を使用し、上記プリプレグ（２）に発泡弗素樹
脂を使用するとともに、スルーホールメッキ層（１３）
の膜厚を４５μｍ以上としたことを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】上記内層基板（１）の材質としてガラス布
基材エポキシ樹脂、またはガラス布基材ポリイミド樹脂
を採用したことを特徴とする請求項１に記載の多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40003390A JPH04208597A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40003390A JPH04208597A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208597A true JPH04208597A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18509951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40003390A Pending JPH04208597A (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-01 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208597A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280736A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US9709619B2 (en) | 2012-09-19 | 2017-07-18 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
-
1990
- 1990-12-01 JP JP40003390A patent/JPH04208597A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280736A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US9648720B2 (en) | 2007-02-19 | 2017-05-09 | Semblant Global Limited | Method for manufacturing printed circuit boards |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US9709619B2 (en) | 2012-09-19 | 2017-07-18 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method |
| US10605851B2 (en) | 2012-09-19 | 2020-03-31 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990112 |