JPH0263821A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0263821A JPH0263821A JP21723088A JP21723088A JPH0263821A JP H0263821 A JPH0263821 A JP H0263821A JP 21723088 A JP21723088 A JP 21723088A JP 21723088 A JP21723088 A JP 21723088A JP H0263821 A JPH0263821 A JP H0263821A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、抵抗、ＩＣ等のチップ部品の面実装用プリン
ト配線板として適した積層板に関する。
ト配線板として適した積層板に関する。
従来の技術
近年、電子機器の小型軽量化、高密度化の点より、これ
に組込んで使用される電子部品はリード付部品からチッ
プ部品へ急速に移行している。そして、その実装方式も
プリント配線板への面実装が主流になりつつある。この
背景の中で、プリント配線板の材料である銅張積層板に
対して、次のような厳しい特性が要求されてきた。
に組込んで使用される電子部品はリード付部品からチッ
プ部品へ急速に移行している。そして、その実装方式も
プリント配線板への面実装が主流になりつつある。この
背景の中で、プリント配線板の材料である銅張積層板に
対して、次のような厳しい特性が要求されてきた。
これを、−船釣なチップ部品搭載時の問題と共に第２図
の参考説明図により説明する。チップ部品１の熱膨張係
数とプリント配線板の基板４、例えばエポキシ樹脂−ガ
ラス不繊布基材積層板の熱膨張係数とが大きく異ると、
チップ部品ｌと銅回路２を接続している半田接合部３に
冷熱サイクル等の負荷により亀裂を生じ、実用上使用出
来なくなる。市販のｔＣやトランジスタ等のチップ部品
の熱膨張係数は、２〜７×１０−ｂ／’Ｃであり、一方
該チツブを搭載する基板４は、前述の積層板の場合１７
ｘ２０ｘｌＯ−ｂ／”Ｃと大きく、半田接合部３の信頼
性の確保は困難である。ガラス不繊布基材に代えてパラ
系アラミド繊維不繊布基材を用いた銅張積層板が提案さ
れ、このものは、線膨張係数が前記チップの線膨張係数
と近似している。しかし、加熱処理時の寸法収縮が従来
の銅張積層板よりも大きい為、配線板回路加工時に寸法
精度が問題となる危険があることがわかった。
の参考説明図により説明する。チップ部品１の熱膨張係
数とプリント配線板の基板４、例えばエポキシ樹脂−ガ
ラス不繊布基材積層板の熱膨張係数とが大きく異ると、
チップ部品ｌと銅回路２を接続している半田接合部３に
冷熱サイクル等の負荷により亀裂を生じ、実用上使用出
来なくなる。市販のｔＣやトランジスタ等のチップ部品
の熱膨張係数は、２〜７×１０−ｂ／’Ｃであり、一方
該チツブを搭載する基板４は、前述の積層板の場合１７
ｘ２０ｘｌＯ−ｂ／”Ｃと大きく、半田接合部３の信頼
性の確保は困難である。ガラス不繊布基材に代えてパラ
系アラミド繊維不繊布基材を用いた銅張積層板が提案さ
れ、このものは、線膨張係数が前記チップの線膨張係数
と近似している。しかし、加熱処理時の寸法収縮が従来
の銅張積層板よりも大きい為、配線板回路加工時に寸法
精度が問題となる危険があることがわかった。
発明が解決しようとする課題
本発明は前記の如き熱膨張係数と寸法収縮の欠点を改善
し、チップ部品の面実装信φｎ性に優れかつ配線板加工
時の寸法収縮°の小さい、チップ部品の面実装用として
適した銅張積層板を提供することを目的とする。
し、チップ部品の面実装信φｎ性に優れかつ配線板加工
時の寸法収縮°の小さい、チップ部品の面実装用として
適した銅張積層板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、シート状基材に
ビスフェノール型エポキシ樹脂組成物または多官能エポ
キシ樹脂組成物を含浸して積層成形した積層板において
、第１図に示すように中央層６シート状基材をガラス繊
維織布、表面層５のシート状基材をパラ系アミ′ト′繊
維不繊布とした点に特徴を有する。
ビスフェノール型エポキシ樹脂組成物または多官能エポ
キシ樹脂組成物を含浸して積層成形した積層板において
、第１図に示すように中央層６シート状基材をガラス繊
維織布、表面層５のシート状基材をパラ系アミ′ト′繊
維不繊布とした点に特徴を有する。
作用
本発明は、上記の特徴を有することにより、第２図で説
明したようにチップ部品を搭載し半田接合した場合、表
面層５の熱膨張係数が前記チップ部品のそれと近似した
値となるため、冷熱サイクルにおける半田接合部の信頼
性を大きく向上させることが出来る。この効果は、表面
層５の樹脂中に無機質充填剤を含有させることにより、
熱膨張係数がさらに近似した値となり、増大させること
ができる。
明したようにチップ部品を搭載し半田接合した場合、表
面層５の熱膨張係数が前記チップ部品のそれと近似した
値となるため、冷熱サイクルにおける半田接合部の信頼
性を大きく向上させることが出来る。この効果は、表面
層５の樹脂中に無機質充填剤を含有させることにより、
熱膨張係数がさらに近似した値となり、増大させること
ができる。
また、積層板は、配線板回路加工工程で受ける熱によっ
て、積層成形時のひずみの解放や樹脂の後硬化収縮を起
こす。表面層５のパラ系アミド繊維不繊布基材は圧縮応
力に対する剛性が低いため、これらの力を抑えることが
出来ず、積層板の寸法収縮が大きくなる惧れがあるが、
本発明では中央層６に圧縮応力に対する剛性が高いガラ
ス繊維織布を使用しているため、中央１ｉづ６は寸法収
縮が小さく剛性は高くなり、表面層５の寸法収縮を十分
に抑えて、全体として寸法収縮の小さい積層板となる。
て、積層成形時のひずみの解放や樹脂の後硬化収縮を起
こす。表面層５のパラ系アミド繊維不繊布基材は圧縮応
力に対する剛性が低いため、これらの力を抑えることが
出来ず、積層板の寸法収縮が大きくなる惧れがあるが、
本発明では中央層６に圧縮応力に対する剛性が高いガラ
ス繊維織布を使用しているため、中央１ｉづ６は寸法収
縮が小さく剛性は高くなり、表面層５の寸法収縮を十分
に抑えて、全体として寸法収縮の小さい積層板となる。
また、表面層５の樹脂中に無機質充填剤を含有させるこ
とは、表面層５の樹脂量を減らすことになり、その結果
として後硬化収縮量が少なくなり、積層板の寸法収縮抑
制につながる。
とは、表面層５の樹脂量を減らすことになり、その結果
として後硬化収縮量が少なくなり、積層板の寸法収縮抑
制につながる。
実施例
本発明を実施するに当たり、エポキシ樹脂は、市販のビ
スフェノール型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド硬化型
、グリシジルアミン型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド
硬化型等を使用出来る。パラ系アラミド繊維不繊布は、
市販のポリバラフζニレンテレフタラミド等の低熱膨張
風維をヘースとしたものが使用出来る。尚、パラ系アラ
ミド繊維不繊布基材へのエポキシ樹脂の付着量は、表面
層の熱膨張係数をチップ部品のそれと近似させる（５〜
ｌ０ＸＩＯ−６／’Ｃ）上で、４０〜７０重量％に調整
するのが望ましい。また、ＳｉＯ□、ＭｇＯ、ＡＩ□０
．３等の無機質充填剤をエポキシ樹脂に対して５〜３０
重雇％添加して、表面層の実質的な樹脂量を少なくする
ことにより、さらに低い熱膨張率の層とすることが出来
ると共に加熱収縮量を低減することが出来る。
スフェノール型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド硬化型
、グリシジルアミン型エポキシ樹脂−ジシアンジアミド
硬化型等を使用出来る。パラ系アラミド繊維不繊布は、
市販のポリバラフζニレンテレフタラミド等の低熱膨張
風維をヘースとしたものが使用出来る。尚、パラ系アラ
ミド繊維不繊布基材へのエポキシ樹脂の付着量は、表面
層の熱膨張係数をチップ部品のそれと近似させる（５〜
ｌ０ＸＩＯ−６／’Ｃ）上で、４０〜７０重量％に調整
するのが望ましい。また、ＳｉＯ□、ＭｇＯ、ＡＩ□０
．３等の無機質充填剤をエポキシ樹脂に対して５〜３０
重雇％添加して、表面層の実質的な樹脂量を少なくする
ことにより、さらに低い熱膨張率の層とすることが出来
ると共に加熱収縮量を低減することが出来る。
また、ガラス繊維織布は、電気絶縁用に通常使用されて
いるもので特に限定しない。積層成形時に積層板に一体
に貼り付ける銅箔は、市販の１８μｍまたは３５μｍ電
解銅箔を使用出来る。
いるもので特に限定しない。積層成形時に積層板に一体
に貼り付ける銅箔は、市販の１８μｍまたは３５μｍ電
解銅箔を使用出来る。
積層成形した積層板は、中央層の厚みが、中央層と表面
層を含めた厚みの５〜５０％になるように、使用するパ
ラ系アラミド繊維不繊布、ガラス繊維織布の厚みおよび
枚数を調整するのがよい。中央層の厚みが５０％を越え
た場合は、中央層の熱膨張係数（通常は１５〜２０ Ｘ
１０−６／ ’Ｃ）が表面層に与える影響が大となり
、チップ部品を装着した際の半田接続信頼性が低くなる
。
層を含めた厚みの５〜５０％になるように、使用するパ
ラ系アラミド繊維不繊布、ガラス繊維織布の厚みおよび
枚数を調整するのがよい。中央層の厚みが５０％を越え
た場合は、中央層の熱膨張係数（通常は１５〜２０ Ｘ
１０−６／ ’Ｃ）が表面層に与える影響が大となり
、チップ部品を装着した際の半田接続信頼性が低くなる
。
方、厚みが５％未満となった場合、配線板回路加工時に
受ける熱による表面層の寸法収縮を十分に抑えられなく
なる。
受ける熱による表面層の寸法収縮を十分に抑えられなく
なる。
実施例１
バラ系アラミド繊維不繊布（坪１：６０ｇ／ｒｒｒ）に
硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として４−
メチル２−エチルイミダゾールを加えたビスフェノール
型エポキシ樹脂を含浸乾燥して、樹脂量５５重量％のプ
リプレグ（Ａ）を作製した。一方、同じエポキシ樹脂を
ガラス繊維織布に含浸乾燥して、４０重量％のプリプレ
グ（Ｂ）を作製した。前記プリプレグ（Ｂ）ｌプライを
中央層とし、その両表面に前記プリプレグ（Ａ）を４ブ
ライずつ配置し、（表面Ｎ）さらにその構成物の両表面
に３５μｍ厚電解銅電解配置した後、これを鏡面板では
さみ、温度１６０°Ｃ１圧力６０ｋｇ／ｃ−の条件で１
時間、加熱・加圧して１． Ｏｗｎ厚の銅張積層板を製
造した。
硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として４−
メチル２−エチルイミダゾールを加えたビスフェノール
型エポキシ樹脂を含浸乾燥して、樹脂量５５重量％のプ
リプレグ（Ａ）を作製した。一方、同じエポキシ樹脂を
ガラス繊維織布に含浸乾燥して、４０重量％のプリプレ
グ（Ｂ）を作製した。前記プリプレグ（Ｂ）ｌプライを
中央層とし、その両表面に前記プリプレグ（Ａ）を４ブ
ライずつ配置し、（表面Ｎ）さらにその構成物の両表面
に３５μｍ厚電解銅電解配置した後、これを鏡面板では
さみ、温度１６０°Ｃ１圧力６０ｋｇ／ｃ−の条件で１
時間、加熱・加圧して１． Ｏｗｎ厚の銅張積層板を製
造した。
実施例２
実施例１におけるエポキシ樹脂に、該樹脂固型に対して
２０％（重量）の５ｉＯｚ、Ａｌ２Ｏ，の混合系よりな
る無機質充填剤（商品名サテントン、上屋カオリン補装
）を加えたエポキシ樹脂組成を調整した。これを実施例
１のバラ系アラミド繊維不繊布に含浸乾燥して、無機質
充填剤を含む樹脂量５８％重量のプリプレグ（Ｃ）を作
製した。実施例１のプリプレグ（Ｂ）１プライを中央層
とし、その両表面に前記プリプレグ（Ｃ）を４ブライず
っ配置しく表面層）、さらにその張積層板を得た。
２０％（重量）の５ｉＯｚ、Ａｌ２Ｏ，の混合系よりな
る無機質充填剤（商品名サテントン、上屋カオリン補装
）を加えたエポキシ樹脂組成を調整した。これを実施例
１のバラ系アラミド繊維不繊布に含浸乾燥して、無機質
充填剤を含む樹脂量５８％重量のプリプレグ（Ｃ）を作
製した。実施例１のプリプレグ（Ｂ）１プライを中央層
とし、その両表面に前記プリプレグ（Ｃ）を４ブライず
っ配置しく表面層）、さらにその張積層板を得た。
実施例３
パラ系アラミド繊維不繊布（坪ｆｆ１６０ｇ／ｒｒｆ）
に、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として
４−メチル２−エチルイミダゾールを（Ｄ）を作製した
。一方、同じエポキシ樹脂をガラス繊維織布に含浸乾燥
して、樹脂量４０重量％のプリプレグ（Ｅ）を作製した
。前記プリプレグ（Ｅ）１プライを中央層とし、その両
表面に前記プリプレグ（Ｄ）を４ブライずっ配置しく表
面層）、さらにその構成物の両表面に３５μｍ厚電解銅
電解配置した後、実施例１と同し成形条件にて１．０
ｍｍ厚の銅張積層板を得た。
に、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として
４−メチル２−エチルイミダゾールを（Ｄ）を作製した
。一方、同じエポキシ樹脂をガラス繊維織布に含浸乾燥
して、樹脂量４０重量％のプリプレグ（Ｅ）を作製した
。前記プリプレグ（Ｅ）１プライを中央層とし、その両
表面に前記プリプレグ（Ｄ）を４ブライずっ配置しく表
面層）、さらにその構成物の両表面に３５μｍ厚電解銅
電解配置した後、実施例１と同し成形条件にて１．０
ｍｍ厚の銅張積層板を得た。
比較例１
実施例１において作製したプリプレグ（Ａ）を１０プラ
イ重ね、その両表面に３５μｍ厚電解銅電解配置した後
、実施例１と同じ成形条件にて１、０ ｍｍ厚の銅張積
層板を得た。
イ重ね、その両表面に３５μｍ厚電解銅電解配置した後
、実施例１と同じ成形条件にて１、０ ｍｍ厚の銅張積
層板を得た。
比較例２
実施例２において作製したプリプレグ（Ｃ）を１０１９
４重ね、その両表面に３５μｍ厚電解銅笛を配置した後
、実施例１と同じ成形条件にて１、 Ｏｍｍ厚の銅張積
層板を得た。
４重ね、その両表面に３５μｍ厚電解銅笛を配置した後
、実施例１と同じ成形条件にて１、 Ｏｍｍ厚の銅張積
層板を得た。
比較例３
実施例１において作製したプリプレグ（Ｂ）を５ブライ
重ね、その両表面に３５μｍ厚電解銅電解配置した後、
実施例１と同じ成形条件にて１、０ ｍｍ厚の銅張積層
板を得た。
重ね、その両表面に３５μｍ厚電解銅電解配置した後、
実施例１と同じ成形条件にて１、０ ｍｍ厚の銅張積層
板を得た。
実施例１〜３および比較例１〜３の銅張積層板の特性を
第１表に示した。
第１表に示した。
発明の効果
上述のように本発明に係る積層板は、中央層の基材を剛
性の高いガラス繊維織布、表面層の基材をパラ系アラミ
ド繊維不繊布としたことにより、表面層の線膨張係数を
、搭載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面
実装信頼性に優れると共に、加熱による寸法収縮も小さ
く抑える優れた効果を有する。そして、これらの効果は
、表面層の樹脂中に無機質充填剤を含有させることによ
り、さらに顕著になるものである。
性の高いガラス繊維織布、表面層の基材をパラ系アラミ
ド繊維不繊布としたことにより、表面層の線膨張係数を
、搭載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面
実装信頼性に優れると共に、加熱による寸法収縮も小さ
く抑える優れた効果を有する。そして、これらの効果は
、表面層の樹脂中に無機質充填剤を含有させることによ
り、さらに顕著になるものである。
また、表面層はアラミド繊維不繊布を用いているため、
ガラス繊維織布を用いた場合より表面粗さが小さくなっ
ており、高密度実装回路用ス としても適したちのげある。
ガラス繊維織布を用いた場合より表面粗さが小さくなっ
ており、高密度実装回路用ス としても適したちのげある。
第１図は本発明に係る積層板の断面図、第２図はチップ
部品を実装したプリント配線板の説明圓である。 ５は表面層、６は中央層 第１図 第２図
部品を実装したプリント配線板の説明圓である。 ５は表面層、６は中央層 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シート状基材にビスフェノール型エポキシ樹脂組成
物を含浸して積層成形した積層板において、中央層のシ
ート状基材をガラス繊維織布、表面層のシート状基材を
パラ系アラミド繊維不繊布とした積層板。 ２、表面層の樹脂中に無機質充填剤を含有させた請求項
１記載の積層板。 ３、中央層の厚みを全体の５〜５０％とした請求項１ま
たは２記載の積層板。 ４、ビスフェノール型エポキシ樹脂を多官能エポキシ樹
脂とした請求項１〜３のいずれかに記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723088A JP2503601B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723088A JP2503601B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263821A true JPH0263821A (ja) | 1990-03-05 |
| JP2503601B2 JP2503601B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16700886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21723088A Expired - Lifetime JP2503601B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503601B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04290744A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
| WO1994016003A1 (fr) * | 1993-01-14 | 1994-07-21 | Toray Industries, Inc. | Preimpregne, son procede de production et composite stratifie |
| WO2005051654A1 (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-09 | Nitto Denko Corporation | 樹脂シート、液晶セル基板、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、エレクトロルミネッセンス表示装置および太陽電池用基板 |
| CN104582277A (zh) * | 2014-07-31 | 2015-04-29 | 江苏博敏电子有限公司 | 印制线路板的一种涨缩委工方法 |
| US9661749B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21723088A patent/JP2503601B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04290744A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
| WO1994016003A1 (fr) * | 1993-01-14 | 1994-07-21 | Toray Industries, Inc. | Preimpregne, son procede de production et composite stratifie |
| WO2005051654A1 (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-09 | Nitto Denko Corporation | 樹脂シート、液晶セル基板、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、エレクトロルミネッセンス表示装置および太陽電池用基板 |
| US9661749B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| US9795030B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-10-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| CN104582277A (zh) * | 2014-07-31 | 2015-04-29 | 江苏博敏电子有限公司 | 印制线路板的一种涨缩委工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503601B2 (ja) | 1996-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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