JPH04209596A - 回路基板用素材 - Google Patents
回路基板用素材Info
- Publication number
- JPH04209596A JPH04209596A JP40622690A JP40622690A JPH04209596A JP H04209596 A JPH04209596 A JP H04209596A JP 40622690 A JP40622690 A JP 40622690A JP 40622690 A JP40622690 A JP 40622690A JP H04209596 A JPH04209596 A JP H04209596A
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- JP
- Japan
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- nickel
- copper
- chromium
- buffer layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１７
【産業上の利用分野］本発明は、コンピューター、ワー
ドプロセッサー等の電子回路基板に使用される回路基板
用素材に関する。 ［０００２］ 【従来技術】従来、回路基板用素材としては、ガラスエ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステル等の高分子フィルム
上に銅層を設けた素材が用いられていた。 ［０００３］
ドプロセッサー等の電子回路基板に使用される回路基板
用素材に関する。 ［０００２］ 【従来技術】従来、回路基板用素材としては、ガラスエ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステル等の高分子フィルム
上に銅層を設けた素材が用いられていた。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
高分子フィルム上に銅層を設けた素材は高分子フィルム
と銅層との密着性が低い為、回路形成の為のエツチング
処理、錫メツキの前処理、穴あけ等の機械加工、半田付
は時の熱処理等によって双方が剥離してしまうという問
題があった。このようなことから、素材として用いる高
分子フィルムについての表面処理法が種々研究されたが
十分な改善に到らず、又高分子フィルムと銅層の間にク
ロム又はニッケルをバッファとして介在させる方法が提
案されたが、クロムを用いた場合はクロム層と銅層の間
が剥離し易く、又ニッケルを用いた場合はニッケル層と
高分子フィルムとの間が剥離し易いというような問題が
あった。 ［０００４］
高分子フィルム上に銅層を設けた素材は高分子フィルム
と銅層との密着性が低い為、回路形成の為のエツチング
処理、錫メツキの前処理、穴あけ等の機械加工、半田付
は時の熱処理等によって双方が剥離してしまうという問
題があった。このようなことから、素材として用いる高
分子フィルムについての表面処理法が種々研究されたが
十分な改善に到らず、又高分子フィルムと銅層の間にク
ロム又はニッケルをバッファとして介在させる方法が提
案されたが、クロムを用いた場合はクロム層と銅層の間
が剥離し易く、又ニッケルを用いた場合はニッケル層と
高分子フィルムとの間が剥離し易いというような問題が
あった。 ［０００４］
【課題を解決する為の手段】本発明はかかる状況に鑑み
鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的とする
ところは、導体となす銅層の基材との密着性が良好な、
高分子フィルムを基材とする回路基板用素材を提供する
ことにある。即ち、本発明の回路基板用素材は、高分子
フィルム上に、クロム層又はクロムを５０重量部以上含
有するニッケルクロム合金層、及びニッケル層又はニッ
ケルを５０重量部以上含有する銅ニッケル合金層、及び
銅層を順次設けたことを特徴とするものである。本発明
の回路基板用素材は、高分子フィルム上に高分子フィル
ムと密着性のよいクロム層又はクロムを５０重量部以上
含有するニッケルクロム合金層（以下第１バッファ層と
称す）を設け、その上に銅層及び上記第１バッファ層と
の密着性に優れたニッケル層又はニッケルを５０重量部
以上含有する銅ニッケル合金層（以下第２バッファ層と
称す）を設け、この第２バッファ層上に銅層を設けて、
基材の高分子フィルムと回路を形成する為の銅層とを強
固に密着させるようにしたものである。 ［０００５１本発明の回路基板用素材において、基材と
なる高分子フィルムには、ガラス−エポキシ、ポリイミ
ド、ポリエステル、エチレン・フロロエチレン共重合体
等のフィルム体が適用し得るが、特にポリイミドフィル
ムが第１バッファ層との密着性に優れている。父上記の
高分子フィルム上に第１バッファ層を設けるに先立ち、
高分子フィルムを窒素ガス、酸素ガス、アルゴンガス等
の雰囲気中でプラズマ処理して活性化しておくと高分子
フィルムと第１バッファ層との密着性が向上するので望
ましい。本発明の回路基板用素材の基材である高分子フ
ィルム上に設ける第１バッファ層及び第２バッファ層の
それぞれの厚さは、１０００Ａを超えると素材を巻取っ
たりする際、上記の第１バッファ層や第２バッファ層に
クラックが入るので、いずれの層も１０００八以下、更
に言えば、それぞれの厚さが３００人を超えると高分子
フィルムとの熱膨張差で得られる素材がカールすること
があるので、３００八以下とするのが好ましい。又第１
バッファ層及び第２バッファ層のそれぞれの厚さは、５
Ａ未満では第１バッファ層及び第２バッファ層を均一な
厚さに設けるのが困難になる。このようなことから、第
１バッファ層及び第２バッファ層のそれぞれの厚さは、
３００Ａ〜５人の範囲にするのが最も好ましい。又、基
材である高分子フィルム上に第１バッファ層及び第２バ
ッファ層を設ける方法としては、化学蒸着法やスパッタ
蒸着法等が用いられるが、特にスパッタ蒸着法によると
密着性に優れたものが形成でき好ましい。又第１バッフ
ァ層と第２バッファ層とはインラインで連続してスパッ
タ蒸着により設けるのが密着性が向上して好ましい。又
銅層は第２バッファ層上にスパッタ蒸着法等で０． １
〜１μｍ程度薄く予備コーティングしておいて、あとか
ら電気メツキ等の方法により必要厚さに形成するのが、
銅層と第２バッファ層との密着性が向上して好ましい。 又銅層の予備コーティングも第１バッファ層及び第２バ
ッファ層に続けてインラインで連続して行うのが相互の
密着性が向上して好ましい。 ［０００６］
鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的とする
ところは、導体となす銅層の基材との密着性が良好な、
高分子フィルムを基材とする回路基板用素材を提供する
ことにある。即ち、本発明の回路基板用素材は、高分子
フィルム上に、クロム層又はクロムを５０重量部以上含
有するニッケルクロム合金層、及びニッケル層又はニッ
ケルを５０重量部以上含有する銅ニッケル合金層、及び
銅層を順次設けたことを特徴とするものである。本発明
の回路基板用素材は、高分子フィルム上に高分子フィル
ムと密着性のよいクロム層又はクロムを５０重量部以上
含有するニッケルクロム合金層（以下第１バッファ層と
称す）を設け、その上に銅層及び上記第１バッファ層と
の密着性に優れたニッケル層又はニッケルを５０重量部
以上含有する銅ニッケル合金層（以下第２バッファ層と
称す）を設け、この第２バッファ層上に銅層を設けて、
基材の高分子フィルムと回路を形成する為の銅層とを強
固に密着させるようにしたものである。 ［０００５１本発明の回路基板用素材において、基材と
なる高分子フィルムには、ガラス−エポキシ、ポリイミ
ド、ポリエステル、エチレン・フロロエチレン共重合体
等のフィルム体が適用し得るが、特にポリイミドフィル
ムが第１バッファ層との密着性に優れている。父上記の
高分子フィルム上に第１バッファ層を設けるに先立ち、
高分子フィルムを窒素ガス、酸素ガス、アルゴンガス等
の雰囲気中でプラズマ処理して活性化しておくと高分子
フィルムと第１バッファ層との密着性が向上するので望
ましい。本発明の回路基板用素材の基材である高分子フ
ィルム上に設ける第１バッファ層及び第２バッファ層の
それぞれの厚さは、１０００Ａを超えると素材を巻取っ
たりする際、上記の第１バッファ層や第２バッファ層に
クラックが入るので、いずれの層も１０００八以下、更
に言えば、それぞれの厚さが３００人を超えると高分子
フィルムとの熱膨張差で得られる素材がカールすること
があるので、３００八以下とするのが好ましい。又第１
バッファ層及び第２バッファ層のそれぞれの厚さは、５
Ａ未満では第１バッファ層及び第２バッファ層を均一な
厚さに設けるのが困難になる。このようなことから、第
１バッファ層及び第２バッファ層のそれぞれの厚さは、
３００Ａ〜５人の範囲にするのが最も好ましい。又、基
材である高分子フィルム上に第１バッファ層及び第２バ
ッファ層を設ける方法としては、化学蒸着法やスパッタ
蒸着法等が用いられるが、特にスパッタ蒸着法によると
密着性に優れたものが形成でき好ましい。又第１バッフ
ァ層と第２バッファ層とはインラインで連続してスパッ
タ蒸着により設けるのが密着性が向上して好ましい。又
銅層は第２バッファ層上にスパッタ蒸着法等で０． １
〜１μｍ程度薄く予備コーティングしておいて、あとか
ら電気メツキ等の方法により必要厚さに形成するのが、
銅層と第２バッファ層との密着性が向上して好ましい。 又銅層の予備コーティングも第１バッファ層及び第２バ
ッファ層に続けてインラインで連続して行うのが相互の
密着性が向上して好ましい。 ［０００６］
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明する
。 実施例１ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルムをアルゴン雰囲気中
でプラズマ処理して活性化したのち、このフィルム上に
クロムを５０Ａ、ニッケルを５０Ａ、銅を１μｍ厚さに
順次スパッタ蒸着して複合素材となし、次にこの複合素
材の銅層上に銅を３５μｍ厚さに電気メツキして回路基
板用素材となした。尚、クロム、ニッケル、銅のスパッ
タ蒸着はインラインで連続して行い、又スパッタ蒸着の
キャリアガスにはアルゴンガスを用いた。 実施例２ 実施例１において、クロム、ニッケル、銅のスパッタ蒸
着を別々にバッチ式に行った他は、実施例１と同じ方法
により回路基板用素材を製造した。 実施例３ 実施例１において、ポリイミドフィルム上に設けたクロ
ム層及びニッケル層を、それぞれクロムを５０重量部以
上含有するニッケルクロム合金及びニッケルを５０重量
部以上含有する銅ニッケル合金を用いて形成した他は、
実施例１と同じ方法により回路基板用素材を製造した。 比較例１ 実施例１において、クロム層又は／及びニッケル層を設
けなかった他は、実施例１と同じ方法により回路基板用
素材を製造した。 ［０００７］このようにして製造した各々の回路基板用
素材について、引張りによる銅層の剥離試験、フォトリ
ソグラフィ法による銅層への導体パターンの形成、前記
形成した導体パターンの粘着テープを用いた剥離試験を
行って銅層の密着性を調べた。結果は表１に示した。 尚、引張りによる銅層の剥離試験は、上記素材を１０ｍ
ｍ巾に切出して試験片となし、この試験片の一端はポリ
イミドフィルムを残して除去し、又他端は銅層を残して
除＊＊去して、両端のポリイミドフィルムと銅層をそれ
ぞれチャックに噛ませて引張って、破断時の荷重を測定
して行った。又フォトリソグラフィ法による銅層上への
導体パターンの形成は、銅層をアルカリ現像タイプのレ
ジスト膜で覆い、次いで巾５０μｍ、ピッチ１１００Ｉ
Ｌの導体パターンをカセイソーダとカセイカリの混合ア
ルカリ液にて現像したのち、露出した銅層を塩化第二鉄
水溶液でエツチングして除去し、次いでレジスト膜をア
セトンにて除去し、最後に塩酸とテトラフルオロ硼酸に
て酸性化フ した塩化第一錫水溶液中に浸漬して導体パ
ターン上に錫を無電解メツキして行った。又上記導体パ
ターンの粘着テープによる剥離試験は、導体パターン上
に５００ｇ／ｃｍ相当の粘着力を有する粘着テープを張
り付け、このテープを引き剥がす方法で行った。 ［０００８］
。 実施例１ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルムをアルゴン雰囲気中
でプラズマ処理して活性化したのち、このフィルム上に
クロムを５０Ａ、ニッケルを５０Ａ、銅を１μｍ厚さに
順次スパッタ蒸着して複合素材となし、次にこの複合素
材の銅層上に銅を３５μｍ厚さに電気メツキして回路基
板用素材となした。尚、クロム、ニッケル、銅のスパッ
タ蒸着はインラインで連続して行い、又スパッタ蒸着の
キャリアガスにはアルゴンガスを用いた。 実施例２ 実施例１において、クロム、ニッケル、銅のスパッタ蒸
着を別々にバッチ式に行った他は、実施例１と同じ方法
により回路基板用素材を製造した。 実施例３ 実施例１において、ポリイミドフィルム上に設けたクロ
ム層及びニッケル層を、それぞれクロムを５０重量部以
上含有するニッケルクロム合金及びニッケルを５０重量
部以上含有する銅ニッケル合金を用いて形成した他は、
実施例１と同じ方法により回路基板用素材を製造した。 比較例１ 実施例１において、クロム層又は／及びニッケル層を設
けなかった他は、実施例１と同じ方法により回路基板用
素材を製造した。 ［０００７］このようにして製造した各々の回路基板用
素材について、引張りによる銅層の剥離試験、フォトリ
ソグラフィ法による銅層への導体パターンの形成、前記
形成した導体パターンの粘着テープを用いた剥離試験を
行って銅層の密着性を調べた。結果は表１に示した。 尚、引張りによる銅層の剥離試験は、上記素材を１０ｍ
ｍ巾に切出して試験片となし、この試験片の一端はポリ
イミドフィルムを残して除去し、又他端は銅層を残して
除＊＊去して、両端のポリイミドフィルムと銅層をそれ
ぞれチャックに噛ませて引張って、破断時の荷重を測定
して行った。又フォトリソグラフィ法による銅層上への
導体パターンの形成は、銅層をアルカリ現像タイプのレ
ジスト膜で覆い、次いで巾５０μｍ、ピッチ１１００Ｉ
Ｌの導体パターンをカセイソーダとカセイカリの混合ア
ルカリ液にて現像したのち、露出した銅層を塩化第二鉄
水溶液でエツチングして除去し、次いでレジスト膜をア
セトンにて除去し、最後に塩酸とテトラフルオロ硼酸に
て酸性化フ した塩化第一錫水溶液中に浸漬して導体パ
ターン上に錫を無電解メツキして行った。又上記導体パ
ターンの粘着テープによる剥離試験は、導体パターン上
に５００ｇ／ｃｍ相当の粘着力を有する粘着テープを張
り付け、このテープを引き剥がす方法で行った。 ［０００８］
【表１】
表１より明らかなように、本発明品（Ｎｏ１〜３）は、
いずれの試験によっても銅層の密着性は良好であった。 特にバッファ金属層をインラインで連続してスパッタ蒸
着したもの（Ｎｏｌ、３）は、バッチ式のもの（Ｎｏ
２ ）に較べて引張試験で高い値を示した。又バッファ
金属の種類では純金属と合金とで差がなかった。これに
対し、比較品（Ｎｏ ４〜６）はいずれも密着性に劣る
もので、フォトリソグラフィ法による導体パターン形成
においては、形成後導体パターンに剥離が認められ、又
この導体パターンは粘着テープによる剥離試験で全て剥
離してしまった。尚、Ｎｏ５又はＮｏ６の剥離部位は、
それぞれニッケル層とポリイミド層間又はクロム層と銅
層間であった。 ［０００９］
いずれの試験によっても銅層の密着性は良好であった。 特にバッファ金属層をインラインで連続してスパッタ蒸
着したもの（Ｎｏｌ、３）は、バッチ式のもの（Ｎｏ
２ ）に較べて引張試験で高い値を示した。又バッファ
金属の種類では純金属と合金とで差がなかった。これに
対し、比較品（Ｎｏ ４〜６）はいずれも密着性に劣る
もので、フォトリソグラフィ法による導体パターン形成
においては、形成後導体パターンに剥離が認められ、又
この導体パターンは粘着テープによる剥離試験で全て剥
離してしまった。尚、Ｎｏ５又はＮｏ６の剥離部位は、
それぞれニッケル層とポリイミド層間又はクロム層と銅
層間であった。 ［０００９］
【効果】以上述べたように、本発明の回路基板用素材は
基材の高分子フィルムと銅層の密着性が良好であり、電
子回路基板に用いて高い信頼性が得られ、工業上顕著な
効果を奏する。
基材の高分子フィルムと銅層の密着性が良好であり、電
子回路基板に用いて高い信頼性が得られ、工業上顕著な
効果を奏する。
Claims (1)
- 【請求項１】高分子フイルム上に、クロム層又はクロム
を５０重量部以上含有するニッケルクロム合金層、及び
ニッケル層又はニッケルを５０重量部以上含有する銅ニ
ッケル合金層、及び銅層を順次設けたことを特徴とする
回路基板用素材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40622690A JPH04209596A (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 回路基板用素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40622690A JPH04209596A (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 回路基板用素材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209596A true JPH04209596A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18515836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40622690A Pending JPH04209596A (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 回路基板用素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159632A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
| JP2006159631A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-07 JP JP40622690A patent/JPH04209596A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159632A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
| JP2006159631A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
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