JPH04211193A - 導電回路部材、導電回路部材の製造方法、導電性ペースト及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１１

【産業上の利用分野］本発明は、カメラ等の光学機器や
、事務機、音響製品、ＯＡ機器、家電製品、計器類及び
通信機などに用いられるプリント回路板に適する導電性
ペーストおよび導電回路部材に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、絶縁基板上に導電回路を形成する
方法としては、同相−気相系では、蒸着法、イオンブレ
ーティング法、ＣＶＤ法、スパッタ法等が用いられ、固
相一液相系では、めっき法、金属ソルダ法、金属−酸化
物ソルダー法等が用いられ、あるいは固相−固相系では
、直流電圧印加法、圧着高温加熱法等が用いられている
。 ［０００３］Ｌかしながら、従来の回路の形成方法には
、次のような欠点があった。 ［０００４］まず、回路の形成方法として、固相−気相
系では、蒸着法、スパッタ法等が挙げられるが、これら
の方法は全て真空装置が必要であり、装置自身が高価で
あるばかりか用いられる基板が限定され、コスト面への
影響および量産性の問題がある。さらに、回路の形成温
度が高温のため、耐熱性のある基板のみに適用され、限
界がある。 ［０００５１次に、固相一液相系においては、めっき法
、あるいは金属ソルダ法、または金属−酸化物混合ソル
ダ法が挙げられる。 ［０００６］Ｌかしめっき法ではパターンとなるめっき
部のめっき厚として少なくとも１８μｍ以上を必要とす
るため、成膜に長時間を要し、生産性に問題があり、コ
スト面に限界がある。また、ソルダ法においては、導電
ペースト性フィラーとして粒径１０μｍ程度の銀粒子、
無定形カーボン、グラファイト粉等を用いて、フェノー
ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アク
リル系樹脂等のバインダーに混合し、マスクを介してス
クリーン印刷して形成されている。しかしながら、この
印刷法は、まず、印刷パターンの解像度が非常に低く、
せいぜい１５０μｍが限度でラップトツブコンピュータ
に代表される電子機器産業界における小型、軽量、薄型
化、あるいはカード化へと急速に展開する現状では、フ
ァイン化対応としては限界である。さらに、品質面での
トラブルも多く、再現性に欠けている。例えば、印刷膜
のにじみ、かすれ、欠落が生じたり、あるいはスクリー
ンマスクのパターンの目詰まり等が品質低下の原因とな
っている。 ［０００７］また、スキージの印圧、スキージスピード
の条件のバラツキによって膜厚が不均一となり、シャー
プ性がなく、やはり再現性が欠け、品質に大きな問題を
生じている。 ［０００８］さらには、印刷パターンの位置精度が悪い
ことと、また塗膜の硬化に１５０℃以上の高温を要し、
基板の反り、ねじれ、寸法不良の発生によって、次工程
への表面接続実装の歩留りが低下し、コスト面において
、やはり大きな問題があり、量産性に限界がある。 ［０００９］また、ペースト自身、有害な有機溶剤を含
有していることから、作業環境の汚染あるいは火災等の
危険性がある。

【００１０】次に、固相−固相系では、−殻内には、高
融点金属法があるが、固相−気相法と同様に、高温で回
路が形成されるために、やはり高耐熱性基板、例えばセ
ラミック板等に限定され、やはり限界である。 ［００１１］

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の問題点を解決するためになされたものであり、回路部
材の薄膜化が可能で回路の基板に対する密着性が良く、
更に導電性の良好な導電回路部材を提供することを目的
とするものである。 ［００１２１本発明は、極めて微細で且つ位置精度の良
好な回路パターンを有する導電回路部材の製造方法を提
供することを他の目的とする。 ［００１３］又、本発明は導電性が良好で且つファイン
パターンの回路形成に用いられる導電性ペーストを提供
することを更に他の目的とするものである。 ［００１４］又、本発明は小型、軽量で且つ導電回路の
欠陥の無い電子機器を提供することを他の目的とするも
のである。 ［００１５］

【課題を解決するための手段】本発明の導電回路部材は
、絶縁基材上にパターン状に形成されてなる導電回路を
有する導電回路部材に於て、該回路が導電性粒子及び樹
脂を含有する電着塗膜からなることを特徴とするもので
ある。 ［００１６］また本発明の導電回路部材の製造方法は、
絶縁基材上にパターン状に形成される導電回路を有する
導電回路部材の製造方法に於て、該絶縁基材上に、電着
可能な樹脂及び導電性粒子を含有する導電性ペーストに
該絶縁基材を浸漬して電着を行い、該電着可能な樹脂及
び該導電性粒子を含有する電着膜を基材上に選択的に成
膜させて次いで加熱硬化処理を行うことを特徴とするも
のである。 ［００１７］また、本発明の導電性ペーストは、電着可
能な樹脂を３〜５０重量％及び導電性粒子を４〜８０重
量％含有することを特徴とするものである。 ［００１８１更にまた、本発明の電子機器は、樹脂及び
導電性粒子を含有する電着塗膜を有する導電回路が、絶
縁基材上にパターン状に形成されてなる導電回路部材を
用いてなることを特徴とするものである。 ［００１９１本発明によれば、電着によって回路パター
ン上にのみ樹脂及び導電性粒子が共析して電着膜が形成
されるため膜厚の均一で、且つ回路のにじみ、かすれ、
欠落等の欠陥のない優れた回路基板を得ることができ、
また、電着膜中には高密度に導電性粒子が析出するため
電気特性が一層向上すると共にフォトリソ工程によって
回路パターンを形成するため非常に微細な回路を有する
回路基板を得られる。 ［００２０１更に、本発明は電気泳動によって樹脂及び
導電性粒子を析出させるためめっきと比較して低エネル
ギーで、且つ短時間で成膜可能なため微細なパターンを
有し、且つ優れた物性の導電回路部材を容易に製造でき
るものである。 ［００２１］以下、本発明の詳細な説明する。 ［００２２］図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の導電回路
部材の製造方法の一例を示す工程図である。同図１にお
いて、絶縁基材１上に触媒処理を施し触媒層２を形成し
た後、その上に無電解めっきを施して無電解めっき層３
を形成する（図１（ａ）参照）。 ［００２３］次いで、その上に感光性樹脂４を被覆し、
パターンマスク８を介して光７を照射して露光しく図１
（ｂ）参照）、現象して回路パターンに対応するレジス
トパターンを形成する（図１（Ｃ）参照）。 ［００２４］次いで、このレジストパターンを有する絶
縁基板を、電着可能な樹脂及び導電粒子を含有する導電
性ペースト中に浸漬し、電気泳動によって露出している
めっき層上に電着膜５を形成する（図１（ｄ）参照）次
いで、この基板ごと加熱処理を行うことによって電着膜
５を硬化させた後、感光性樹脂４を剥離し、更に電着膜
５が形成されている部分以外のめっき層３をエツチング
除去することによって主として電着膜５からなる回路６
を有する。本発明の導電回路部材１１を得ることができ
る（図１　（ｅ）参照）。 ［００２５］本発明の回路は電着膜５によって形成され
、又、電着膜５は電着可能な樹脂と共に導電性粒子が高
密度に共析されてなるため、薄膜であっても導電性が良
好であり、又、回路の形成をフォトリソ工程を用いて行
うことができるため極めて微細且つ位置精度に優れた回
路を形成することができる。更に、従来のめっき法と異
なり電着工程を用いるため低電圧で成膜でき、且つ、均
一な厚さの回路を形成できるものである。 ［００２６］本発明に於て、電着膜に共析させる導電性
粒子としては、電着膜に導電性を付与できるものであれ
ば特に限定されないがセラミック粉体の表面に金属めっ
きした粉体（以下、金属化セラミック粉体と記す）や、
天然マイカ粉体の表面に金属めっきした粉体（以下、金
属化天然マイカ）は、電着膜を低温即ち９０℃から１０
０℃での加熱処理で完全に硬化させることができるため
特に好適に用いられる。これらの粉体を含有する電着膜
が低温で硬化する理由については明らかでないが、金属
化セラミックや金属化天然マイカの粉体は、表面がすぐ
に酸化されてしまう通常の金属粒子と異なり粒子表面が
ある程度活性化されたまま安定な状態で維持されるため
硬化時にその活性な表面が架橋点となり電着膜の硬化を
促進するためと考えられる。 ［００２７１本発明に於て用いられる金属化天然マイカ
或は金属化セラミック粉体としては、セラミック粉体の
表面にＡｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ等で金属めっきを
施した粉体が用いられる。 ［００２８］そして、セラミック粉体及び天然マイカ粉
体の粒径は電着膜の導電性及び導電ペースト中での粉体
の分散性を考慮した場合、平均粒子径が０．１〜７μｍ
、好ましくは０．　５〜５μｍの範囲が好ましい。 ［００２９］なお、セラミック粉体、天然マイカ粉体の
粒径は、遠心沈降式粒度分布測定器を用いて測定した値
である。この測定器として実際に用いたものは５ＡＣＰ
３（島津製作所製）である。

【００３０】又、本発明に用いられるセラミックとして
は酸化アルミニウム、窒化チタン、窒化マンガン、窒化
タングステン、タングステンカーバイド、窒化ランタン
、硅酸アルミニウム、二硫化モリブデン、酸化チタン、
グラファイト、硅酸等が挙げられ、又天然マイカとして
はフロゴバイト、セリサイト、マスコバイト等が挙げら
れる。

【００３１】次にセラミック粉体或は天然マイカ表面の
めっきはシールド性からニッケル、銅等を好適に用いる
ことができ、セラミック表面への形成方法としては無電
解めっきが好ましい。又粉体表面のめっき厚としては０
．０５〜３μｍ、特に０．１５〜２μｍとした場合、良
好なシールド性と低温硬化時に良好な塗膜物性を得るこ
とができる。即ち３μｍより厚くめっきを形成した場合
、表面特性が金属粒子と類似してしまい表面が極めて活
性なため空気中で酸化されて架橋に寄与する活性点が減
少し、低温焼付時の電着膜の硬化が不十分となり易い。 ［００３２１次に本発明の導電回路部材の回路である電
着膜中の導電性粒子の含有量としては、導電性及び電着
膜の塗膜物性特に基材への密着性を考慮した場合通常２
０〜８０重量％、特に２０〜５０重景％が重電しい。

【００３３］なお、金属化セラミック粉体はＸ線マイク
ロアナライザーにより同定でき、含有量は熱重量分析装
置、例えばパーキンエルマー社製、サーマル・アナリシ
ス、システム７シリーズ（商品名）等を用いて解析する
ことにより測定することができる。 ［００３４］また本発明に於て電着膜中に金属化セラミ
ック及び金属化天然マイカの両者を含有させてもよく、
その混合割合は、両者の総含有景が上記した電着膜中の
導電性粒子の含有量の範囲内であれば特に限定されない
がこの金属化セラミック粉体および金属化マイカ粉体の
混合割合は、金属化セラミック粉体１に対して金属化マ
イカ粉体１〜２．５（重量比）の範囲が好ましい。 ［００３５］更に本発明に於て電着膜中に金属化セラミ
ツク粉体及び／又は金属化マイカ粉体の他に平均粒子径
０．０１μｍ〜５μｍの超微粒金属粉体を添加してもよ
い。この場合、電着可能な樹脂中に含有される超微粒金
属粉体としては、特に制限はないが、例えばＡｇ、　Ｃ
ｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｔｅ等が挙
げられる。超微粒金属粉体の粒径は、通常平均粒子径０
．０１〜５μｍ１好ましくは０．０２〜５μｍの範囲が
望ましく、更には０．０３〜０．０８μｍの範囲が好ま
しい。０．０１μｍ未満では二次凝集作用が生じ、５μ
ｍを越えると沈降性の問題で好ましくない。 ［００３６］又この様な超微粒金属粉体は熱プラズマ蒸
発法で製造される。この超微粒金属粉体と、金属セラミ
ック及び／又は金属化天然マイカ粉体の混合割合は金属
化セラミック粉体及び／又は金属化天然マイカ１に対し
て超微粒金属粉体０．２〜３．０の範囲特に０．　３〜
２．５の範囲とした場合、図３に示す様に金属化セラミ
ック及び／又は金属化天然マイカ（３１）間の空隙を超
微粒金属粉体３２が充たし各粉体間の接触面積を増大さ
せるため導電性が一層向上する。しかし超微粒金属粉体
の混合割合をこれ以上増加させた場合、電着膜中の金属
化セラミック及び／又は金属化天然マイカの含有量が相
対的に低下して、粉体間の接触面積が減少して逆に導電
性が低下し、更に低温硬化時の塗膜物性が得られない。 更に又、導電回路として要求される導電性例えば比抵抗
（Ω・ｃ　ｍ）の値として１０−３のオーダー、好まし
くは１０−５のオーダーを達成しようとした場合にはよ
り多くの超微粉金属粉体を含有させる必要があり電着可
能な樹脂に対する超微粒金属粉体の重量比が非常に大き
くなり基材への密着性等の塗膜物性が劣化する。 ［００３７］次に本発明に於て超微粒金属粉体を添加す
る場合、導電性ペースト中に加える際に表面を活性化（
例えば粉体表面の酸化膜の除去等）させておくことが好
ましく、或は超微粒金属粉体表面を界面活性剤等で処理
して保護しておくことも有効である。 ［００３８］本発明に於て電着可能な樹脂としては、従
来より電着塗料に用いられる樹脂を用いることができ、
例えばアニオン型電着塗料の場合、樹脂の析出に必要な
負の電荷と親水性を与えるためにカルボキシル基の様な
アニオン性官能基を有する、あるいは導入した樹脂もし
くはプレポリマーが好適に用いられ、又カチオン電着塗
料の場合、正の電荷と親水性を与えるためにアミノ基の
ようなカチオン性官能基を有するあるいは導入した樹脂
もしくはプレポリマーが好適に用いられる。 ［００３９］具体的には上記アニオン性官能基やカチオ
ン性官能基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル・メラミン樹
脂やアルキド樹脂あるいはこれらのプレポリマー更には
分子中の二重結合の反応によって硬化するタイプの樹脂
、具体的にはポリブタジェン系樹脂やα、β、エチレン
性不飽和化合物などを用いることができる。 【００４０】また、電着塗装被膜の膜厚は７〜２０μｍ
の範囲が好ましい。 ［００４１１次に図１に示す本発明の回路部材の製造方
法について詳細に説明する。 ［００４２］本発明において、絶縁基材１には、樹脂材
料及び無機材料が用いられ、樹脂材料としては、例えば
ポリエステル系、アクリル系、ポリアミド系、フェノー
ル系、エポキシ系あるいはポリイミド系樹脂からなるフ
ィルム又は板を挙げることができる。また、無機材料と
しては、セラミック板が挙げられる。樹脂基材は、フレ
キシブルプリント回路、多層プリント回路基板等に、ま
た、セラミック板はハイブリットＩＣ基板等に適してい
る。 ［００４３］　このような絶縁基材上に、公知の方法を
用いて触媒処理し、次いで無電解めっきを施してめっき
層３を形成するが、この触媒処理以前に絶縁基材への密
着性の向上を図るため、適当な粗面化をすることが望ま
しい。その方法は、種々あるが、例えば苛性ソーダ、ク
ロム酸と硫酸との混液、もしくは有機溶媒による処理、
または、プラスト加工、液体ホーミング処理等が挙げら
れる。触媒処理としては例えば、パラジウム処理が挙げ
られる。 ［００４４１無電解めっきとしては、金、銀、パラジウ
ム、ニッケル、銅、スズ、亜鉛等が挙げられるが、好ま
しくは導電性が高く電着膜６の密着性が良好で更にコス
トが安い銅が望ましく、またこのめっき層３は電着の際
の電極として機能するものであってその膜厚が０．１μ
ｍ以上１μｍ以下が好ましい。１μｍを越えて形成した
場合、成膜に長時間を要し、また後の剥離工程にも長い
時間を必要とする。 ［００４５］次いでこのめっき層３上に、公知の感光性
樹脂、望ましくはアスペクト比１．５以上のネガ型また
はポジ型の感光性樹脂からなるドライフィルム、液状レ
ジスト等を用いて被覆する。感光性樹脂４の厚みは、要
求される回路の密度、回路の導体厚等によって、適宜選
択される。回路パターンに対応するパターンの露光は、
一般的に知られているガラスマスクあるいはフィルムマ
スクを用いて実施できる。また、露光は平行光または散
乱光を有する露光機を用いて行う。このときの光量（ｍ
Ｊ／ｃｍ２）及び平行光を用いるか散乱光を用いるかは
要求される回路の密度によって選択する。 ［００４６１次に、現象に関しては、感光性樹脂に適用
される現像液を用いて実施する。現像液としては、例え
ば溶剤型感光性樹脂においてはトリエタン、水溶性感光
樹脂においては炭酸ソーダ液などが用いられる。 ［００４７］次に、上記の回路パターンに対応するレジ
ストパターンを形成した基材を導電性ペーストに浸漬し
て電着を行い露出しためっき層３上に電気泳動作用によ
って導電性の電着膜５を形成する。 ［００４８］　この電着工程は、一般的に知られている
電着塗装法で行えばよく、例えばアニオン型電着塗装で
は被塗物即ち基材側を陽極としカチオン型電着塗装では
基材側を陰極として、又対極には例えばステンレス板を
用いて成膜を行う。この時の電解条件としては用いる導
電ペースト中の導電粒子の濃度、電着膜に求める特性（
導電性、塗膜物性）膜厚によって異なるが通常液温２０
〜２７℃、ｐＨ８，０〜９．５の範囲で印加電圧５０〜
２００■、処理時間１〜５分の間で成膜を行う。 ［００４９］　このとき樹脂と導電性粒子が共に析出す
る理由は以下の様に考えられる。即ち電着可能な樹脂は
塗料中にて該樹脂に結合している官能基がイオン化して
おり直流電圧を被塗物と対極の間に印加することで樹脂
は被塗物へ引かれて析出する。そしてこの樹脂はペース
ト中では、導電性粒子の周囲に吸着しているため樹脂の
被塗物への移動に伴って導電性粒子も移動して被塗物上
で樹脂と共に析出するものである。 ［００５０１次いで、電着膜を成膜した後、水洗し加熱
処理して電着膜を硬化させる。このときの硬化温度とし
ては、例えば導電性粒子として金属化セラミック粉体、
金属化天然マイカ或はその混合物を用いた場合オーブン
中で９０℃〜１００℃の低温で２０〜１８０分硬化させ
ることで十分に硬化させることができる。又、通常の金
属粉体を用いた場合には１２０℃〜１７０℃で加熱処理
を行うことが望ましい。 ［００５１］その後、感光性樹脂に適用できる剥離液を
用いてめっき層３上の感光性樹脂を除去する。溶剤タイ
プの感光性樹脂においては、例えば塩化メチレンあるい
は専用剥離液を用いて剥離し、水溶性タイプの感光性樹
脂においては例えば苛性ソーダの１〜５ｗｔ％液で剥離
する。その後、露出しているめっき層３を、例えば、銅
の場合は、アンモニア性アルカリ銅液あるいは塩化第二
鉄液を用いて除去して、導電性電着膜によって回路６が
形成されてなる導電回路部材１１を得ることができる。 ［００５２］上記した様に本発明の回路部材の製造方法
に因ればフォトリソ工程で回路パターンを作製するため
位置精度に優れ、且つ微細な、例えば１μｍ〜数１０μ
ｍオーダーのピッチのパターンの回路基板の製造を容易
に製造することができる。 ［００５３］次に本発明の導電回路部材の製造に用いる
導電性ペーストについて説明する。 ［００５４］本発明の導電性ペーストとしては、導電性
粒子及び電着可能な樹脂をボールミルで２４〜３５時間
分散させその後脱塩水で希釈して固形分濃度が６０〜９
０ｗｔ％に調整して得ることができる。 ［００５５］導電性ペースト中に於て導電性粒子の含有
量は４〜８０ｗｔ％好ましくは７〜７０ｗｔ％の範囲と
した場合、電着膜に所定の導電性を付与するに十分な導
電性粒子を共析させることができ、又ペースト中の導電
性粒子が沈降することもない。 ［００５６］又、導電性ペースト中に於て、電着可能な
樹脂の含有量は３〜５０ｗｔ％特に５〜４０ｗｔ％の範
囲では良好な塗膜物性の電着膜を成膜することができる
。 ［００５７］そして導電性ペースト中に分散させる導電
性粒子としては、電着膜に樹脂と共析させる粉体例えば
前記じた金属化セラミック粉体、金属化天然マイカ粉体
及びこれらの混合物、更には金属化セラミック粉体や金
属化天然マイカ粉体又はこれらの混合物に平均粒子径０
．０１〜５μｍの超微粒金属粉体を混合した粉体を用い
ることができる。 ［００５８１図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の導電回路
部材の製造方法の他の例を示す工程図である。同図２に
おいて、絶縁基材１上に公知の方法を用いて触媒処理を
施して触媒層２形成する（図２（ａ）参照）。 ［００５９１次いで、その上に感光性樹脂４を被覆し、
パターンマスク８を介して光７を照射して露光しく図２
（ｂ）参照）、現像して回路パターンに対応したレジス
トパターンを形成する（図２（ｃ）参照）。 ［００６０］その後、レジストパターン上に無電解めっ
きを施して無電解めっき層３を形成し、さらにその上に
導電性ペースト５を用いて、電気泳動によって導電性ペ
ースト膜を形成する（図２（ｄ）参照）。 ［００６１］次いで、回路パターン部以外の感光性樹脂
４を剥離することにより導電回路部材を得ることができ
る（図２（ｅ）参照）。 ［００６２］　この図２に示す方法においては、図１に
示す各工程の条件を適用することができる。 ［００６３］　この様に本発明は導電回路部材の製造に
電着塗装法を応用することによって耐熱性の低い絶縁基
材や薄い基材にも微細な回路を形成でき、例えば図４に
示す様な基材１上に電着膜５からなる回路６を有する回
路基板１１にＩＣ等の電子部品４２が実装され、更にこ
の基板を筺体４１に固定してなる薄型の電子機器４３製
造することができる。なお４４は電子部品の電極である
。 ［００６４］

【実施例】以下、本発明を実施例に従って、より具体的
に説明するが、本発明は係る実施例のみに限定されるも
のではない。 ［００６５］実施例１−１ 厚さ５０μｍのＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレート
）フィルムを、５０ｇ／ｌの苛性ソーダで、６０℃、５
分間処理した。次いで、３０ｇ／ｌの無水クロム酸と、
１００ｇ／ｌの硫酸混液で、５０℃、５分間処理した後
、触媒液（商品名Ｈ３−１０１Ｂ、日立化成社製）に２
分間浸漬し、触媒処理した。次に、無電解銅めっき液（
奥野製薬社製）を用いて、ｐＨ１３，０、浴温７０℃に
て５分間めっきし、０．２μｍの厚さの銅めっき層を施
した。 ［００６６］その後、７０μｍ厚の感光性ドライフィル
ム（ヘキスト社製）を用いて、ラミネーター（旭化成社
製）によって被覆した後、パターンマスクとしてフィル
ムマスクを用いて１２０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し
、炭酸ナトリウムＬｏｇ／ｌでスプレー現像し、めっき
層露出部の幅４０μｍ、感光層被覆部の幅５０μｍの回
路パターンに対応するパターンを形成した。 ［００６７］次に、脱塩水２５ｗｔ％、メラミン・アク
リル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化
成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表
面にニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体７
０ｗｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極と
し、対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴
温２３℃、ｐＨ８，５の条件で、１７０Ｖで３分間通電
し、その後水洗し、９５℃±１℃の０オーブンで９０分
間硬化した。 ［００６８］　このときの、膜厚は２５μｍ、金属化セ
ラミック粉体の濃度は５０ｗｔ％であった。次いで、苛
性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間浸漬し、感光性
樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性アルカリ銅液を
用いて、５０℃、７分間で露出部の銅めっき被膜を除去
し、ファインプリント回路基板を得た。 ［００６９］　この基板の性能を確認するため、比抵抗
、表面抵抗、密着性について、それぞれ初期値と環境試
験後の値を測定した。その結果を表１に示す。 ［００７０１又、比較例１として、従来の有機溶剤型導
電ペーストを用いた印刷形成の回路部材を用いて測定し
た値を示す。又、この回路間のピッチを１００μｍ、回
路幅を１００μｍとした。なお密着性についてはＪＩＳ
Ｋ５４００の基盤目試験に準拠して１００個のます目を
作成しセロハンテープで剥離テストをした後のます目の
状態を観察した。 ［００７１］又比抵抗及び表面抵抗の測定に用いた測定
器は超絶線抵抗測定器（商品名ＨＰ４３２９Ａ；横河・
ヒユーレットパラカード（株）製）を用いた。その結果
を表１−１に示す。 ［００７２］

【表１】 表１−１ ［００７３］本発明の回路基板の特性を評価した結果、
表１−１に示す様に、従来の回路基板と比較して著しい
向上があり、再現性も十分あることが認められた。 ［００７４］又、比較例１の回路は部分的に印刷膜に、
にじみが生じ１００μｍの回路ピッチでは回路間に短絡
が生じており１００μｍよりも微細なピッチのパターン
は印刷法での作製は困難であった。 ［００７５］実施例１−２ 厚さ０．４ミリのアルミナセラミック板を用いて、表面
を破損しない程度にブラスト加工した。次いで、３０ｇ
／ｌの無水クロム酸と、１００ｇ／ｌの硫酸混液で、５
０℃、５分間処理した後、触媒液（商品名Ｈ８−１０１
Ｂ、日立化成社製）に２分間浸漬し、触媒処理した。次
に、無電解銅めっき液（奥野製薬社製）を用いて、ｐＨ
１３，０、浴温７０℃にて３分間めっきし、０．１μｍ
の厚さの銅めっきを施した。 ［００７６］その後、３．５μｍ厚の感光性ドライフィ
ルム（ヘキスト社製）を用いて、ラミネーター（旭化成
社製）によって被覆した後、パターンマスクとしてフィ
ルムマスクを用いて１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光
し、炭酸ナトリウムＬｏｇ／ｌでスプレー現像し、めっ
き層露出部の幅３０μｍ、感光層被覆部の幅４０μｍの
回路パターンに対応するレジストパターンを形成した。 ［００７７］次に、脱塩水５５ｗｔ％、メラミン・アク
リル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化
成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表
面にニッケルめっきを０．５μｍの厚さに施した粉体４
０ｗｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極と
し、対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴
温２３℃、ｐＨ８，５の条件で、１８０Ｖで３分間通電
し、その後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間
硬化した。このときの、膜厚は３０μｍ、金属化セラミ
ック粉体の濃度は６０ｗｔ％であった。次いで、苛性ソ
ーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間浸漬し、感光性樹脂
を剥離した。 ［００７８］次いで、アンモニア性アルカリ銅液を用い
て、５０℃、７分間で露出部の銅めっき被膜を除去し、
ファインプリント回路基板を得た。 ［００７９］　この回路基板について、実施例１−１と
同様の方法で特性の評価した。 ［００８０１その結果を表１−２に示す。 ［００８１１実施例１−３ 厚さ１８μｍのポリイミドフィルムを、５０ｇ／ｌの苛
性ソーダで、６０℃、５分間処理した。次いで、３０ｇ
／ｌの無水クロム酸と、１００ｇ／ｌの硫酸混液で、５
０℃、５分間処理した後、触媒液（商品名Ｈ８−１０１
Ｂ、日立化成社製）に２分間浸漬し、触媒処理した。次
に、無電解銅めっき液（奥野製薬社製）を用いて、ｐＨ
１３，０、浴温７０℃にて３分間めっきし、０．１μｍ
の厚さの銅めっきを施した。 ［００８２］その後、５０μｍ厚の感光性ドライフィル
ム（ヘキスト社製）を用いて、ラミネーター（旭化成社
製）によって被覆した後、パターンマスクとしてフィル
ムマスクを用いて９０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、
炭酸ナトリウム１０ｇ／ｌでスプレー現像し、めっき層
露出部の幅３５μｍ、感光層被覆部の幅５０μｍのパタ
ーンを形成した。 ［００８３］次に、脱塩水１５ｗｔ％、メラミン・アク
リル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化
成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表
面にニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体８
０ｗｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極と
し、対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴
温２３℃、ｐＨ８，５の条件で、１７０■で３分間通電
し、その後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間
硬化した。このときの、膜厚は２５μｍ、金属化セラミ
ック粉体の濃度は５０ｗｔ％であった。次いで、苛性ソ
ーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間浸漬し、感光性樹脂
を剥離した。次いで、アンモニア性アルカリ銅液を用い
て、５０℃、７分間で露出部の銅めっき被膜を除去し、
ファインプリント回路基板を得た。 ［００８４］　この回路基板について、実施例１−１と
同様の方法で特性を評価した。 ［００８５］実施例１−４ 厚さ０．８ｍｍのベリリアセラミック板を用いて、表面
を破損しない程度にブラスト加工した。次いで、３０ｇ
／ｌの無水クロム酸と、１００ｇ／ｌの硫酸混液で、５
０℃、５分間処理した後、触媒液（商品名Ｈ８−１０１
Ｂ、日立化成社製）に２分間浸漬し、触媒処理した。次
に、無電解銅めっき液（奥野製薬社製）を用いて、ｐＨ
１３，０、浴温７０℃にて５分間めっきし、０．２μｍ
の厚さの銅めっきを施した。 ［００８６］その後、ネガ型レジスト（商品名０ＭＲ８
３、東京応化社製）４５０ｃｐを用いて、スピンナーに
て１０μｍ厚に形成した。次に、パターンマスクとして
ガラスクロムマスクを介して、平行光の露光機にて８０
　ｍ　Ｊ　／　ｃ　ｍ”の露光量で露光し、ＯＭＲ−８
３専用現像液を用いて１分間現像し、めっき層露出部の
幅２５μｍ、感光層被覆部の幅３０μｍのパターンを形
成した。 ［００８７１次に、脱塩水６７ｗｔ％、メラミン・アク
リル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化
成社製）３ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表
面にニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体３
０ｗｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極と
し、対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴
温２３℃、ｐＨ８，５の条件で、１２０Ｖで３分間通電
し、その後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間
硬化した。このときの、膜厚は１８μｍ、金属化セラミ
ック粉体の濃度は３０ｗｔ％であった。ついで、ＯＭＲ
専用の剥離液で、４０℃、５分間浸漬し、感光性樹脂を
剥離した。 ［００８８］次いで、アンモニア性アルカリ銅液を用い
て、５０℃、７分間で露出部の銅めっき被膜を除去し、
ファインプリント回路基板を得た。 ［００８９］　この回路基板について、実施例１と同様
の方法で特性を評価した。 ［００９０１実施例１−５ 厚さ５０μｍのＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレート
）フィルムを、５０ｇ／ｌの苛性ソーダで、６０℃、５
分間処理した。次いで、３０ｇ／ｌの無水クロム酸と、
１００ｇ／ｌの硫酸混液で、５０℃、５分間処理した後
、触媒液（商品名Ｈ８−１０１Ｂ、日立化成社製）に２
分間浸漬し、触媒処理した。 （００９１１その後、７０μｍ厚の感光性ドライフィル
ム（ヘキスト社製）を用いて、ラミネーター（旭化成社
製）によって被覆した後、パターンマスクとしてフィル
ムマスクを用いて１２０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し
、炭酸ナトリウム１０ｇ／ｌでスプレー現像し、めっき
層露出部幅４０μｍ、感光層被覆部幅５０μｍのパター
ンを形成した。 ［００９２１次に、無電解銅めっき液（奥野製薬社製）
を用いて、ｐＨ１３，０、浴温７０℃にて２分間めっき
し、０．１μｍの厚さの銅めっきを施した。 ［００９３］次に、脱塩水１５ｗｔ％メラミン・アクリ
ル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成
社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表面
にニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体８０
ｗｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極とし
、対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温
２３℃、ｐＨ８，５の条件で、１７０Ｖで３分間通電し
、その後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬
化した。このときの、膜厚は２５μｍ、金属化セラミッ
ク粉体の濃度は２０ｗｔ％であった。次いで、苛性ソー
ダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間浸漬し、感光性樹脂を
剥離した。次いで、１０％塩酸を用いて、５０℃、７分
間で露出部の触媒のパラジウム被膜を除去し、ファイン
プリント回路基板を得た。 ［００９４］　この回路基板について、実施例１−１と
同様の方法で特性を評価した。 ［００９５］実施例１−６ 実施例１−１に於て導電性粒子として平均粒径５μｍの
酸化チタンの表面に銅を厚さ２μｍにめっきした粉体を
用いた他は実施例１−１と同様にして粉体濃度５０ｗｔ
％の電着膜を有する回路基板を作成し評価した。 ［００９６］実施例１−７ 実施例１−１に於て導電性粒子として平均粒径０．５μ
ｍの酸化チタンに厚さ２μｍの銅めっきを施した粉体を
用いた他は実施例１−１と同様にして粉体濃度５５ｗｔ
％の電着膜を有する回路基板を作成し評価した。 ［００９７］実施例１−８ 実施例１−１の導電ペーストを用いて電解条件として７
０■で３分間型着を行ない硬化後の電着膜中の金属化セ
ラミックの濃度を２５ｗｔ％とした回路基板を作製し評
価した。 ［００９８］実施例１−９ 実施例１−１の導電ペーストを用いて電解条件として（
１８０）Ｖで４分電着を行ない、硬化後の電着膜中の金
属化セラミック粉体の濃度を７５ｗｔ％とした回路基板
を作製し、評価した。 ［００９９］実施例１−１０ 導電性粒子として平均粒径１μｍのアルミナ表面にニッ
ケルめっきを０．０６μｍの厚さに施した粉体を用いて
１７０■で３分電着を行なった以外は実施例１−１と同
様にして電着膜中の粉体濃度を５０ｗｔ％とした回路基
板を作製した。

【０１００】実施例１−１１ 実施例１−１で作製したレジストパターン付き基材を、
脱塩水２０ｗｔ％、平均粒子径１μｍのアルミナ表面に
無電解金めっきを０．　２μｍの厚さに施した粉体、５
０ｗｔ％及びメラミン・アクリル系樹脂３０ｗｔ％（商
品名ハニーブライトＣ−ＩＬ；ハニー化成（株）製）を
分散した導電性ペースト中で、実施例１−１と同様にし
て、粉体濃度４０ｗｔ％の電着膜を有するファインプリ
ント回路基板を得た。 ［０１０１１参考例１ 参考例として、脱塩水２５ｗｔ％、メラミン・アクリル
系樹脂（商品名；ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成
（株）製）５ｗｔ％平均粒子径１．０μｍのアルミナ表
面にニッケルめっきを０．２μｍに施した粉体を７０ｗ
ｔ％分散した導電性ペーストを用いて、実施例１−１の
基材に５０Ｖで２分電着を行なって、硬化後の電着膜中
の金属化セラミックの濃度を１５ｗｔ％とした回路基板
を作成した。 ［０１０２］参考例２ 脱塩水２５ｗｔ％、メラミン−アクリル系樹脂（商品名
、ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成（株）製）５ｗ
ｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表面にニッケル
めっきを０．　２μｍに施した粉体を７０ｗｔ％を分散
した導電ペーストを用いて実施例１−１の基材に２００
■で２分間型着を行なって硬化後の電着膜中の金属化セ
ラミックの濃度を８５ｗｔ％とした回路基板を作製した
。 ［０１０３］参考例３ 実施例１−１に於て、アルミナ粉体の表面の銅めっき層
を０．０２μｍとした以外は実施例１−１と同様にして
粉体濃度５０ｗｔ％の電着膜を有する回路基板を作成し
た。 ［０１０４］参考例４ 導電性粒子として平均粒径０．０７μｍのアルミナ表面
にニッケルめっきを０．　２μｍの厚さに施した粉体を
用いた以外は実施例１−１と同様にして粉体濃度５０ｗ
ｔ％の電着膜を有する回路基板を作製した。 ［０１０５］参考例５ 導電性粒子として平均粒径８μｍのアルミナ表面にニッ
ケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体を用いた以
外は実施例１−１と同様にして粉体濃度５０ｗｔ％の電
着膜を有する回路基板を作製した。 ［０１０６］上記実施例１−２〜１−１１及び参考例１
〜５の回路基板について実施例１−１と同様にして評価
した。その結果について表１−２に示す。 ［０１０７］

【表２】 表１ ２ ［０１０８］前記表１−２に示すように本発明によれば
、回路基板の物性に著しい向上があり、再現性も十分あ
るものが得られた。 ［０１０９］又、耐久試験後の結果についても実施例１
１と同様の結果が得られた。

【０１１０】実施例２−１ 実施例１−１で作成したレジストパターンを有する基材
を脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品
名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％
、平均粒子径０．０３μｍの銅粉体３０ｗｔ％、平均粒
子径１．０μｍのアルミナ表面にニッケルめっきを０．
２μｍの厚さに施した粉体３０ｗｔ％を分散した導電性
ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてステンレス
板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，５の条
件で１７０■で３分間通電し、その後水洗し、９５℃±
１℃のオーブンで９０分間硬化した。このときの、膜厚
は２５μｍ、粉体混合物の濃度は５０ｗｔ％であった。 次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間浸漬
し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性アル
カリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅めっき
被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１１１］　この回路基板について実施例１−１と同
様にして評価した。 ［０１１２］実施例２−２ 実施例１−２で作成したレジストパターンを有する基板
を脱塩水２５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品
名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％
、平均粒子径０．０３μｍのニッケル粉体４０ｗｔ％、
平均粒子径１，０μｍのアルミナ表面にニッケルめっき
を０．５μｍの厚さに施した粉体３０ｗｔ％を分散した
導電性ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてステ
ンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，
５の条件で、１８０■で３分間通電し、その後水洗し、
９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このとき
の、膜厚は３０μｍ、粉体混合物の濃度は６０ｗｔ％で
あった。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５
分間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニ
ア性アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の
銅めっき被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得
た。 ［０１１３］実施例２−３ 実施例１−３に於て作成したレジストパターン付き基材
に、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商
品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ
％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉体３０ｗｔ％、平均
粒子径１．０μｍのアルミナ表面にニッケルめっきを０
．２μｍの厚さに施した粉体を３０ｗｔ％を分散した導
電性ペースト中で陽極とし、対極としてステンレス板（
０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，５の条件で
、１７０Ｖで３分間通電し、その後水洗し９５℃±１℃
のオーブンで９０分間硬化した。このときの、膜厚は２
５μｍ、粉体混合物の濃度は５０ｗｔ％であった。次い
で、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに４０℃、５分間浸漬し、感
光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性アルカリ銅
液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅めっき被膜を
除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１１４］実施例２−４ 実施例１−４で作成したレジストパターン付基材に対し
て、脱塩水２７ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商
品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）３ｗｔ
％、平均粒子径０．０７μｍの銀粉体５０ｗｔ％、平均
粒子径１．０μｍのアルミナ表面にニッケルめっきを０
．２μｍの厚さに施した粉体２０ｗｔ％を分散した導電
性ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてステンレ
ス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，５の
条件で、１２０Ｖで３分間通電し、その後水洗し、９５
℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このときの、
膜厚は１８μｍ、粉体混合物の濃度は３０ｗｔ％であっ
た。次いで、ＯＭＲ専用の剥離液で、４０℃、５分間浸
漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性ア
ルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅めっ
き被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１１５］実施例２−５ 実施例１−５で用いたレジストパターン付基材を脱塩水
３５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品名ハニー
ブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％、平均粒
子径０．０３μｍの銅粉体３０ｗｔ％、平均粒子径１゜
０μｍのアルミナ表面にニッケルめっきを０．２μｍの
厚さに施した粉体３０ｗｔ％を分散した導電性ペースト
に浸漬して、基材側を陽極とし、対極としてステンレス
板’　　（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，
５の条件で、１７０■で３分間通電し、その後水洗し、
９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このとき
の、膜厚は２５μｍ、粉体混合物の濃度は５０ｗｔ％で
あった。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５
分間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、１０％塩
酸を用いて、５０℃、７分間で露出部の触媒のパラジウ
ム被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１１６］上記実施例２−１〜２−５で得た、回路基
板について実施例１−１と同様にして評価した。その結
果を表２に示す。 ［０１１７］

【表３】 ［０１１８］実施例３−１ 実施例１−１で作成したレジストパターンを有する基材
を脱塩水６５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品
名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％
、平均粒子径２．０μｍの天然マイカの表面に無電解ニ
ッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体３０ｗｔ
％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極とし、対
極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３
℃、ｐＨ８，５の条件で、１７０■で３分間通電し、そ
の後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化し
た。このときの、膜厚は２５μｍ、粉体の濃度は５０ｗ
ｔ％であった。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０
℃、５分間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、ア
ンモニア性アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露
出部の銅めっき被膜を除去し、ファインプリント回路基
板を得た。 ［０１１９］　この基板の性能を確認するため、比抵抗
、表面抵抗、密着性について、実施例１−１と同様にし
てそれぞれ初期値と環境試験後の値を測定した。その結
果を表３に示す。

【０１２０】実施例３−２ 導電性ペーストとして、脱塩水４５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミ
ナ表面に無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施
した粉体３０ｗｔ％および平均粒子径２．０μｍの天然
マイカの表面に無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚
さに施した粉体２０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを
用いた以外は、実施例３−１と同様の方法により、粉体
混合物の濃度が５０ｗｔ％の電着膜を有するファインプ
リント回路基板を作製した。

【０１２１】実施例３−３ 導電性ペーストとして、脱塩水１５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉
体３０ｗｔ％および平均粒子径２．０μｍの天然マイカ
の表面に無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施
した粉体５０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた
以外は、実施例３−１と同様の方法により、粉体混合物
の濃度が５０ｗｔ％の電着膜を有する、ファインプリン
ト回路基板を作製した。 ［０１２２］実施例３−４ 導電性ペーストとして、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉
体３０ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表面に
無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体
１０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以外は、
実施例３−１と同様の方法により、粉体混合物の濃度が
５３ｗｔ％の電着膜を有するファインプリント回路基板
を作製した。 ［０１２３］実施例３−５ 実施例１−２で作成したレジストパターンを有する基材
を脱塩水６５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品
名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％
、平均粒子径１．５μｍの天然マイカの表面に無電解ニ
ッケルめっきを０．０５μｍの厚さに施した粉体３０ｗ
ｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極とし、
対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２
３℃、ｐＨ８，５の条件で、１８０Ｖで３分間通電し、
その後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化
した。このときの、膜厚は３０μｍ、粉体の濃度は６０
ｗｔ％であった。ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間
浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性
アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅め
っき被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１２４］実施例３−６ 導電性ペーストとして、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミ
ナ表面に無電解ニッケルめっきを０．５μｍの厚さに施
した粉体２０ｗｔ％および平均粒子径１．５μｍの天然
マイカの表面に無電解ニッケルめっきを０．０５μｍの
厚さに施した粉体４０ｗｔ％を分散した導電性ペースト
を用いた以外は、実施例３−５と同様の方法により、粉
体混合物の濃度が６０ｗｔ％の電着膜を有するファイン
プリント回路基板を作製した。 ［０１２５］実施例３−７ 導電性ペーストとして、脱塩水２５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍのニッ
ケル粉体３０ｗｔ％、および平均粒子系１．５μｍの天
然マイカの表面に無電解ニッケルめっきを０．０５μｍ
の厚さに施した粉体４０ｗｔ％を分散した導電性ペース
トを用いた以外は、実施例３−５と同様の方法により、
粉体混合物の濃度が６０ｗｔ％の電着膜を有するファイ
ンプリント回路基板を作製した。 ［０１２６］実施例３−８ 導電性ペーストとして、脱塩水２５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍのニッ
ケル粉体４０ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ
表面に無電解ニッケルめっきを０．　５μｍの厚さに施
した粉体１０ｗｔ％および平均粒子径１．５μｍの天然
マイカの表面に無電解ニッケルめっきを０．０５μｍの
厚さに施した粉体２０ｗｔ％を分散した導電性ペースト
を用いた以外は、実施例３−５と同様の方法により、混
合粉体の含有率が６０ｗｔ％の電着膜を有するファイン
プリント回路基板を作製した。 ［０１２７］実施例３−９ 実施例１−３で作成したレジストパターンを有する基材
を脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品
名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％
、平均粒子径２μｍの天然マイカの表面に無電解ニッケ
ルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体６０ｗｔ％を
分散した導電性ペースト中で、基板を陽極とし、対極と
してステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、
ｐＨ８，５の条件で、１７０■で３分間通電し、その後
水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。 このときの、膜厚は２５μｍ、粉体の濃度は５０ｗｔ％
であった。 ［０１２８］次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃
、５分間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アン
モニア性アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出
部の銅めっき被膜を除去し、ファインプリント回路基板
を得た。 ［０１２９］実施例３−１０ 導電性ペーストとして、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミ
ナ表面に無電解ニッケルめっきを０，２μｍの厚さに施
した粉体３０ｗｔ％および平均粒子径２μｍの天然マイ
カの表面に無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに
施した粉体３０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用い
た以外は、実施例３−９と同様の方法により、混合粉体
の濃度が５０ｗｔ％電着膜を有するファインプリント回
路基板を作製した。 ［０１３０１実施例３−１１ 導電性ペーストとして、脱塩水５０ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉
体２０ｗｔ％、平均粒子径２μｍの天然マイカの表面に
無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体
２５ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以外は、
実施例３−９と同様の方法により、混合粉体の濃度が５
１ｗｔ％の電着膜を有するファインプリント回路基板を
作製した。 ［０１３１］実施例３−１２ 導電性ペーストとして、脱塩水１０ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉
体２０ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表面に
無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉体
３０ｗｔ％および平均粒子径２μｍの天然マイカの表面
に無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施した粉
体３５ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以外は
、実施例３−９と同様の方法により、混合粉体の含有量
が５０ｗｔ％の電着膜を有するファインプリント回路基
板を作製した。 ［０１３２］実施例３−１３ 実施例１−４で作製したレジストパターン付基板を脱塩
水３７ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品名ハニ
ーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）３ｗｔ％、平均
粒子径２μｍの天然マイカの表面に無電解ニッケルめっ
きを０．０５μｍの厚さに施した粉体６０ｗｔ％を分散
した導電性ペースト中で、基板を陽極とし、対極として
ステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ
８，５の条件で、１２０■で３分間通電し、その後水洗
し、９５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。この
ときの、膜厚は１８μｍ、粉体の濃度は３０ｗｔ％であ
った。次いで、ＯＭＲ専用の剥離液で、４０℃、５分間
浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性
アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅め
っき被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１３３］実施例３−１４ 導電性ペーストとして、脱塩水２７ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）３ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミ
ナ表面に無電解ニッケルめっきを０．２μｍの厚さに施
した粉体２０ｗｔ％および平均粒子径２μｍの天然マイ
カの表面に無電解ニッケルめっきを０，０５μｍの厚さ
に施した粉体５０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用
いた以外は、実施例３−１３と同様の方法により、混合
粉体の濃度が３０ｗｔ％の電着膜を有するファインプリ
ント回路基板を作製した。 ［０１３４］実施例３−１５ 導電性ペーストとして、脱塩水２７ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）３ｗｔ％、平均粒子径０．０７μｍの銀粉
体４０ｗｔ％、平均粒子径２μｍの天然マイカの表面に
無電解ニッケルめっきを０．０５μｍの厚さに施した粉
体３０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以外は
、実施例３−１３と同様の方法により、混合粉体の濃度
が３０ｗｔ％の電着膜を有するファインプリント回路基
板を作成した。 ［０１３５］実施例３−１６ 導電性ペーストとして、脱塩水２７ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）３ｗｔ％、平均粒子径０．０７μｍの銀粉
体４０ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表面に
無電解ニッケルめっきを０．　２μｍの厚さに施した粉
体２０ｗｔ％および平均粒子径２μｍの天然マイカの表
面に無電解ニッケルめっきを０．０５μｍの厚さに施し
た粉体１０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以
外は、実施例３−１３と同様の方法により、混合粉体の
濃度が３０％の電着膜を有するファインプリント回路基
板を作製した。 ［０１３６］実施例３−１７ 実施例１−５で作製した銅めっきで被覆されたレジスト
パターン付基板を脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・アクリ
ル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成
社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍの天然マイカの
表面に無電解銅めっきを０．１μｍの厚さに施した粉体
６０ｗｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極
とし、対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、
浴温２３℃、ｐＨ８，５の条件で、１７０Ｖで３分間通
電し、その後水洗し、９５℃±１℃のオーブンで９０分
間硬化した。このときの、膜厚は２５μｍ、粉体濃度は
５０ｗｔ％であった。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに
、４０℃、５分間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次い
で、１０％塩酸を用いて、５０℃、７分間で露出部の触
媒のパラジウム被膜を除去し、ファインプリント回路基
板を得た。 ［０１３７］実施例３−１８ 導電性ペーストとして、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミ
ナ表面に無電解銅めっきを０．　２μｍの厚さに施した
粉体２０ｗｔ％および平均粒子径１．０μｍの天然マイ
カの表面に無電解銅めっきを０．　１μｍの厚さに施し
た粉体４０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以
外は、実施例３−１７と同様の方法により、混合粉体の
濃度が５０ｗｔ％である電着膜を有するファインプリン
ト回路基板を作製した。 ［０１３８］実施例３−１９ 導電性ペーストとして、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉
体３０ｗｔ％、平均粒子径０．　１μｍの天然マイカの
表面に無電解銅めっきを０．１μｍの厚さに施した粉体
３０ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以外は、
実施例３−１７と同様の方法により、混合粉体の濃度が
５０ｗｔ％の電着膜を有するファインプリント回路基板
を作製した。 ［０１３９］実施例３−２０ 導電性ペーストとして、脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・
アクリル系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニ
ー化成社製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉
体３０ｗｔ％、平均粒子径１．０μｍのアルミナ表面に
無電解銅めっきを０．　２μｍの厚さに施した粉体Ｌｏ
ｗｔ％および平均粒子径１．０μｍの天然マイカの表面
に無電解銅めっきを０．１μｍの厚さに施した粉体２０
ｗｔ％を分散した導電性ペーストを用いた以外は、実施
例３−１７と同様の方法により、混合粉体の濃度が５０
ｗ：ｔ％の電着膜を有するファインプリント回路基板を
作製した。 ［０１４０１上記、実施例３−１〜３−２０で作成した
ファインプリント回路基板について実施例１−１と同様
にて評価した。その結果を表３−１．３−２に示す。 ［０１４１］

【表４】 表３−１ ［０１４２］ ［０１４３］

【表５】 表３−２ ［０１４４］実施例４−１ 実施例１−１で用いたレジストパターンは基板を、脱塩
水３５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品名ハニ
ーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％、平均
粒子径０．０３μｍの銅粉体を６０ｗｔ％を分散した導
電性ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてステン
レス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３°、ｐＨ８，５
の条件で、１７０Ｖで３分間通電し、その後水洗し、１
５０℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このとき
の、膜厚は２５μｍ、金属粉体の濃度は５０ｗｔ％であ
った。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分
間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア
性アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出の銅め
っき被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１４５］実施例４−２ 実施例１−２で用いたレジストパターン付基材を脱塩水
２５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品名ハニー
ブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％、平均粒
子径０．０３μｍのニッケル粉体を７０ｗｔ％を分散し
た導電性ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてス
テンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８
，５の条件で、１８０■で３分間通電し、その後水洗し
１４５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このと
きの、膜厚は３０μｍ、金属粉体の濃度は６０ｗｔ％で
あった。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５
分間浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニ
ア性アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の
銅めっき被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得
た。 ［０１４６］実施例４−３ 実施例１−３で用いたレジストパターン付基材を脱塩水
１５ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品名ハニー
ブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）５ｗｔ％、平均粒
子径０．０３μｍの銅粉体８０ｗｔ％を分散した導電性
ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてステンレス
板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，５の条
件で、１７０Ｖで３分間通電し、その後、水洗し、１４
５℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このときの
、膜厚は２５μｍ、金属粉体の濃度は５０ｗｔ％であっ
た。次いで、苛性ソーダ５０ｇ／ｌに、４０℃、５分間
浸漬し、感光性樹脂を剥離した。次いで、アンモニア性
アルカリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅め
っき被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１４７］実施例４−４ 実施例１−４で用いたレジストパターン付基板を脱塩水
４７ｗｔ％、メラミン・アクリル系樹脂（商品名ハニー
ブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）３ｗｔ％、平均粒
子径０．０７μｍの銀粉体５０ｗｔ％を分散した導電性
ペースト中で、基板を陽極とし、対極としてステンレス
板（０，５ｔ）を用いて、浴温２３℃、ｐＨ８，５の条
件で、１２０Ｖで３分間通電し、その後水洗し、１４５
℃±１℃のオーブンで９０分間硬化した。このときの、
膜厚は１８μｍ、金属粉体の濃度は３０ｗｔ％であった
。ついで、ＯＭＲ専用の剥離液で、４０℃、５分間浸漬
し、感光性樹脂を剥離した。ついで、アンモニア性アル
カリ銅液を用いて、５０℃、７分間で露出部の銅めっき
被膜を除去し、ファインプリント回路基板を得た。 ［０１４８］実施例４−５ 実施例１−５で用いた銅めっきで被覆されたレジストパ
ターン付基板を脱塩水３５ｗｔ％、メラミン・アクリル
系樹脂（商品名ハニーブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社
製）５ｗｔ％、平均粒子径０．０３μｍの銅粉体６０ｗ
ｔ％を分散した導電性ペースト中で、基板を陽極とし、
対極としてステンレス板（０，５ｔ）を用いて、浴温２
３℃、ｐＨ８，５の条件で、１７０Ｖで３分間通電し、
その後水洗し、１４５℃±１℃のオーブンで９０分間硬
化した。なおここで用いた粉体は界面活性剤で処理した
ものである。 ［０１４９］　このときの、膜厚は２５μｍ、金属粉体
の濃度は５０ｗｔ％であった。次いで、苛性ソーダ５０
ｇ／ｌに、４０℃、５分間浸漬し、感光性樹脂を剥離し
：た。次いで、１０％塩酸を用いて、５０℃、７分間で
露出部の触媒のパラジウム被膜を除去し、ファインプリ
ント回路基板を得た。 ［０１５０１上記実施例４−１〜４−５で作製した回路
基板について実施例１−１と同様にして評価した。その
結果を表−４に示す。 ［０１５１１

【表６］ 表　　４ ［０１５２］ ［０１５３］ 【発明の効果】以上説明した様に本発明の回路パターン
上に導電性ペースト液を用いて、電着塗装により形成さ
れた電着塗装被膜を有する導電回路部材によって、膜厚
の均一性、にじみ、かすれ、欠落等に関しての問題の解
決はもちろんのこと、電気的特性が著しく向上し、再現
性のある部材を形成することができる。 ［０１５４］又、本発明によれば、フォトリン工程によ
って回路パターンを形成して電着を行なうため、きわめ
て微細な回路パターンを有する導電回路部材を用意に得
ることができ、更に、薄い電着膜であっても所定の導電
性を得ることができ、小型、怪事化対応した、プリント
回路板等の導電回路部材の製作が可能となり、電子機器
への適用が有効である。 ［０１５５］又、本発明に於て、金属化セラミック粉体
や金属化天然マイカ粉体を導電性粒子に用いた場合、電
着膜を９０℃〜１００℃程度の低温で加熱処理した場合
でも優れた塗膜物性の電着膜を得ることができ耐熱性の
低い絶縁基材やフレキシブルな薄い基材への微細な回路
の形成が可能となり、小型軽量の電子機器に特に有効に
適用し得る導電回路部材を得ることができる。 ［０１５６］更に工程の簡略化によるコスト面において
も大きく寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る導電回路部材の製造方法の実施態
様を示す工程図である。

【図２】本発明に係る導電回路部材の製造方法の他の実
施態様を示す工程図である。

【図３】本発明の導電回路部材の回路を形成する電着膜
の拡大図である。

【図４】本発明の回路部材を用いた電子機器の概略断面
図である。

【符号の説明】

１　絶縁基材 ２　触媒層 ３　めっき層 ４　感光性樹脂 ５　電着塗膜 ６　回路 ７光 ８　パターンマスク １１　導電回路部材 ４１　筺体 ４２　電子部品 ４３　電子機器

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

Claims (31)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　絶縁基材上にパターン状に形成されてな
   る導電回路を有する導電回路部材に於て、該回路が導電
   性粒子及び樹脂を含有する電着塗膜を有することを特徴
   とする導電回路部材。
2. 【請求項２】　該導電性粒子としてセラミック粉体の表
   面を金属化した粉体を含有する請求項１の導電回路部材
   。
3. 【請求項３】　該セラミック粉体の平均粒子径が０．１
   〜７μｍである請求項２の導電回路部材。
4. 【請求項４】　該電着塗膜が導電性粒子を２０〜８０重
   量％含有する請求項１の導電回路部材。
5. 【請求項５】　該導電性粒子としてセラミック粉体の表
   面を金属化した粉体及び超微粒金属粉体を含有する請求
   項１の導電回路部材。
6. 【請求項６】　該超微粒金属粉体の平均粒子径が０．０
   １〜５μｍである請求項５の導電回路部材。
7. 【請求項７】　該導電性粒子として天然マイカ粉体の表
   面を金属化した粉体を含有する請求項１の導電回路部材
   。
8. 【請求項８】　該天然マイカ粉体の平均粒子径が０．１
   〜７μｍである請求項７の導電回路部材。
9. 【請求項９】　該導電性粒子としてセラミック粉体の表
   面を金属化した粉体及び天然マイカ粉体の表面を金属化
   した粉体の混合物を含有する請求項１の導電回路部材。
10. 【請求項１０】　　該セラミック粉体の表面に形成され
    てなる金属層の厚さが０．０５〜３μｍである請求項２
    の導電回路部材。
11. 【請求項１１】　　該天然マイカ粉体の表面に形成され
    てなる金属層の厚さが０．０５〜３μｍである請求項７
    の導電回路部材。
12. 【請求項１２】　該導電性粒子としてセラミック粉体の
    表面を金属化した粉体、天然マイカ粉体の表面を金属化
    した粉体及び超微粒金属粉体の混合物を含有する請求項
    １の導電回路部材。
13. 【請求項１３】　　絶縁基材上にパターン状に形成され
    る導電回路を有する導電回路部材の製造方法に於て、該
    絶縁基材上に、電着可能な樹脂及び導電性粒子を含有す
    る導電性ペーストに該絶縁基材を浸漬して電着を行い、
    該電着可能な樹脂及び該導電性粒子を含有する電着膜を
    基材上に選択的に成膜させて次いで加熱硬化処理を行う
    ことを特徴とする導電回路部材の製造方法。
14. 【請求項１４】　　該絶縁基材上にめっき層を形成し、
    次いで該めっき層上に回路パターンに対応するレジスト
    パターンを形成した後に電着を行う請求項１３の導電回
    路部材の製造方法。
15. 【請求項１５】　　該絶縁基材上に回路パターンに対応
    するレジストパターンを形成し、次いで該レジストパタ
    ーン上にめっき層を形成した後に電着を行う請求項１３
    の導電回路部材の製造方法。
16. 【請求項１６】　　該めっき層の厚さが０．　１μｍ以
    上１μｍ以下である請求項１４の導電回路部材の製造方
    法。
17. 【請求項１７】　　該めっき層の厚さが０．　１μｍ以
    上１μｍ以下である請求項１５の導電回路部材の製造方
    法。
18. 【請求項１８】　　該加熱処理として９０℃以上１００
    ℃以下で加熱する請求項１３の導電回路部材の製造方法
    。
19. 【請求項１９】　　加熱処理後の電着膜が該導電性粒子
    を２０〜８０重量％含有する請求項１３の導電回路部材
    の製造方法。
20. 【請求項２０】　　該導電性粒子がセラミック粉体の表
    面を金属化した粉体及び天然マイカ粉体の表面を金属化
    した粉体の少なくとも一方である請求項１３の導電回路
    部材の製造方法。
21. 【請求項２１】　　該セラミック粉体の平均粒子径が０
    ゜１〜７μｍである請求項２０の導電回路部材の製造方
    法。
22. 【請求項２２】　　該天然マイカ粉体の平均粒子径が０
    ゜１〜７μｍである請求項２０の導電回路部材の製造方
    法。
23. 【請求項２３】　　該導電性粒子として平均粒径０．０
    １〜５μｍの超微粒金属粉体が添加されてなる請求項２
    ０の導電回路部材の製造方法。
24. 【請求項２４】　　電着可能な樹脂を３〜５０重量％及
    び導電性粒子を４〜８０重量％含有することを特徴とす
    る導電性ペースト。
25. 【請求項２５】　　電着可能な樹脂３〜５０重景％重電
    均粒子径０．　１〜７μｍのセラミック粉体の表面を金
    属めっきした粉体４〜８０重量％を含有する請求項２４
    の導電性ペースト。
26. 【請求項２６】　　該導電性粒子として、平均粒子径０
    ゜１〜７μｍの天然マイカ粉体の表面を金属めっきした
    粉体を含有する請求項２４の導電性ペースト。
27. 【請求項２７】　　該導電性粒子として、平均粒子径０
    ゜１〜７μｍのセラミック粉体の表面を金属めっきした
    粉体および平均粒子径０．１〜７μｍの天然マイカ粉体
    の表面を金属めっきした粉体の混合物を含有する請求項
    ２４の導電性ペースト。
28. 【請求項２８】　　該導電性粒子として、平均粒子径０
    ゜０１〜５μｍの超微粒金属粉体を含有する請求項２４
    の導電性ペースト。
29. 【請求項２９】　　該導電性粒子として、平均粒子径０
    ゜０１〜５μｍの超微粒金属粉体と金属化セラミック粉
    体及び金属化天然マイカ粉体の少なくとも一方を含有す
    る請求項２４の導電性ペースト。
30. 【請求項３０】　　樹脂及び導電性粒子を含有する電着
    塗膜を有する導電回路が、絶縁基材上にパターン状に形
    成されてなる導電回路部材を用いてなることを特徴とす
    る電子機器。
31. 【請求項３１】　　該導電性粒子としてセラミック粉体
    の表面を金属化した粉体及び天然マイカ粉体の表面を金
    属化した粉体の少なくとも一方を含有する請求項３０の
    電子機器。