JPH04218696A - 電着塗装部材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カメラ等の光学機器や
ＣＤプレーヤー等の音響機器、コンピュータ等のＯＡ機
器等の電磁波の発生源となる電子機器の筺体として用い
ることのできる電磁シールド効果を向上させる電着塗装
部材及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年電子回路はより小型化し、また複雑
，精密になってきており、他の部品、回路から発生する
電磁波による誤動作やノイズが重要な問題となってきて
いる。また、電子回路自身も電磁波を発生し周囲へ与え
る影響も重要な問題であり、これらを防ぐために電子回
路への電磁波の侵入、放射をシールドすることが求めら
れている。

【０００３】電磁波をシールドする方法としては、従来
回路基板を導電性材料である金属の筺体で囲む方法が知
られている。しかしながら、最近製品の小型、軽量化に
伴ないプラスチック材料からなる筺体が主流となってい
る。このプラスチック筺体の導電化法としては、導電化
塗料による吹付塗装が主流で、その他亜鉛溶射、無電解
めっき、真空蒸着、導電プラスチックの使用等の方法が
挙げられる。

【０００４】吹付用の導電性塗料は、導電性フィラーの
含有量が６０重量％以上、さらには塗膜厚が銅系フィラ
ーで３０μｍ以上、ニッケル系フィラーで５０μｍ以上
に厚く形成しないと電磁シールド効果がないため、筺体
の外装となる化粧塗装として好ましくない。

【０００５】また、金属粉末をフィラーに用いた場合、
金属粉末の比重が大きいため塗料の使用時には再分散さ
せる必要があるが容易でない。これらを解決する為に、
例えば特開昭５９−２２３７６３号公報には、ニッケル
をコートした雲母粉末を導電フィラーとして用いた電磁
シールド用導電塗料が知られている。しかし、この塗料
も５０μｍ以上に塗膜を厚く形成しなければ十分な電磁
シールド効果が得られない。また、複雑な形状の筺体で
は塗膜厚が不均一となり易く、その結果、シールド効果
が不十分となることがある。

【０００６】つぎに、亜鉛溶射はシールド性確保の為に
は膜厚を５０〜１００μｍと厚くする必要があり、さら
には基材への密着性に難があり、ブラスト加工等の工程
が必要となる。また、亜鉛蒸気ガスに伴い、作業環境の
悪化など量産性に問題がある。

【０００７】また、無電界めっきに関しては、例えば銅
めっきを厚さ１．０〜１．５μｍ以上に形成した場合、
電磁シールド効果はあるものの、筺体全体にめっきが施
されるので、製品を筺体として用いる場合、外観上の見
映えを良好にするため、めっき面に塗装膜を形成し、商
品価値を高めることが不可欠となる。しかし、この場合
、めっき面と塗装面との密着不良が発生する問題がある
。

【０００８】特に、銅めっきのみを施した場合では、経
時変化によって腐蝕が生じ性能が低下するため、この表
面にニッケルめっきを施して品質の低下を防止する必要
がある。更に、このニッケルめっきが塗装膜との密着性
を大きく阻害するため、特殊塗料、例えばオリジプレー
トＺ（商品名、オリジン電気社製）のように非常に限ら
れたものを用いて塗装しなければならず、コスト面に大
きな影響を与え、また量産性がない。

【０００９】一方、粒径数１０μｍ以上の金属粉体ある
いは金属繊維などの導電性フィラーを樹脂と混合して成
形した導電性プラスチック筺体が知られている。しかし
、このプラスチック筺体は表面の凹凸が著しく、成形し
たままの状態では外装として用いることができず、商品
価値を出すためには化粧塗装を施さなければならない問
題がある。また、導電性が悪いために、完全な電磁波シ
ールドのために２次加工が必要となり量産的ではない。 さらに、導電性プラスチック材料自身も高価であり、や
はり実用上の限界がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】即ち、本発明は、上記
欠点を鑑みてなされたものであり、薄い膜厚でもシール
ド効果が高く、且つ塗膜の付着性、均一性、耐久性がよ
り向上し、さらに耐食性に優れた電着塗装部材を提供す
ることを目的とするものである。

【００１１】また、本発明は、基材への悪影響を与える
ことなく、電磁波のシールド効果が高く、且つ基材への
付着性、均一性がより一層向上し、更に筺体の化粧塗装
にも適用できる電着膜を基材上に形成できる電着塗装部
材の製造方法を提供することを目的とするものである。

【００１２】さらに、本発明は、シールド性に優れ、優
れた塗膜物性を有する電着塗装部材の形成に用いる電着
塗料を提供することを目的とするものである。

【００１３】また、本発明は、電磁波のシールド効果が
高く、且つ基材への付着性、均一性がより一層向上し、
さらに耐食性に優れた電着塗装部材を用いた電子機器を
提供することを目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の電着塗装
部材は、金属基材もしくは金属めっきを施した非金属基
材上に化学着色被膜を有し、該化学着色被膜上に導電性
電着塗膜が形成されてなることを特徴とするものである
。

【００１５】また、本発明の電着塗装部材の製造方法は
、金属基材もしくは表面に金属めっきを施した非金属基
材上に化学着色被膜を形成した後、電着可能な樹脂及び
導電性粒子を含有する電着塗料中で電着を行なって該化
学着色被膜上に該樹脂及び導電性粒子を共析せしめた後
、低温で電着塗膜を硬化させることを特徴とするもので
ある。

【００１６】また、本発明の電着塗装部材は、金属基材
もしくは金属めっきを施した非金属基材上に電着塗膜を
有し、該電着塗膜が表面に金属被膜を有する平均粒径０
．１〜５μｍの樹脂粉体及び平均粒径０．０１〜５μｍ
の超微粒金属粉体の少なくとも一方を含有することを特
徴とするものである。

【００１７】また、本発明の電着塗料は、電着可能な樹
脂、表面に金属被膜を有する平均粒径０．１〜５μｍの
樹脂粉体及び平均粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉
体の少なくとも一方を含有することを特徴とするもので
ある。

【００１８】また、本発明の電着塗料は、電着可能な樹
脂、表面に金属被膜を有する平均粒径０．１〜５μｍの
セラミック粉体に加えて、平均粒径０．０１〜５μｍの
超微粒金属粉体及び表面に金属被膜を有する平均粒径０
．０１〜５μｍの樹脂粉体の２つの中から選ばれる少な
くとも１つの導電性粒子を含有することを特徴とするも
のである。

【００１９】また、本発明の電着塗料は、導電性粒子と
して、表面に金属被膜を有する天然マイカ粉体を含有す
ることを特徴とするものである。

【００２０】また、本発明の電着塗料は、電着可能な樹
脂、表面に金属被膜を有する天然マイカ粉体に加えて、
表面に金属被膜を有するセラミック粉体、表面に金属被
膜を有する平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体及び平均
粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体の３つの中から
選ばれる少なくとも１つの導電性粒子を含有することを
特徴とするものである。

【００２１】さらに、また本発明の電子機器は、筺体の
内部に電磁波ノイズの発生源となる電子部品を有する電
子機器において、該筺体として、金属基材もしくは金属
めっきを施した非金属基材上に化学着色被膜を有し、該
化学着色被膜上に導電性電着塗膜が形成されてなる電着
塗装部材を用いることを特徴とするものである。

【００２２】以下本発明を詳細に説明する。本発明の電
着塗装部材は、金属基材もしくは金属めっきを施した、
非金属基材上に化学着色被膜を形成した後、その上に導
電性電着塗装被膜（以下、ＥＤ膜と記す）を形成するこ
とにより、電着塗膜の基材への付着性が格段に向上した
ものであり、電磁波シールド性を有する電着塗膜を電子
機器等の筺体の外装塗装にも適用することを可能とした
ものである。

【００２３】図１は、本発明の電着塗装部材の概略断面
図である。図１に於て１は樹脂基材、２は樹脂基材上に
形成されてなる金属薄膜、３は化学着色被膜、４は導電
性粒子を含有する導電性電着塗膜である。

【００２４】本発明に於いて、化学着色被膜３としては
、例えば基材上に形成されてなる金属薄膜２を表面処理
することにより得られる化学着色被膜は、この上に形成
する電着塗膜との密着性が良好な為好ましい。この化学
着色被膜が電着塗膜と良好な密着性を示す理由は明らか
でないが、この化学着色被膜は非常に微細な穴（ｐｏｕ
ｒ）を多数有し、ＥＤ膜との間で物理的な吸着が生じる
と共にＥＤ膜中のポリマーの官能基及び導電性粒子の表
面の活性点と化学着色被膜との間で化学的な吸着が生じ
る為に格段に優れた密着性が生じるものと考えられる。

【００２５】また、本発明に於いて、銅の表面処理によ
って得られる化学着色被膜、例えば酸化銅、亜酸化銅、
炭酸銅、硫化銅、水酸化銅アンモニウム等はＥＤ膜の密
着性に優れ、特に酸化銅はＥＤ膜の基材への密着性、金
属薄膜２の耐食性、ＥＤ膜の均一性の点で特に好適に用
いられる。従って、本発明に於て、金属薄膜２としては
銅を用いるのが好ましく、また金属基材として銅以外の
材料を用いる場合、その周囲に銅めっきを施すことが好
ましい。

【００２６】また、この時、金属薄膜２は、ＥＤ膜形成
の為の電極及び表面に化学着色被膜を形成するためのも
ので、その膜厚は０．０５以上０．２μｍ以下、特に０
．１〜０．１５μｍが好ましい。膜厚が０．２μｍを越
えると金属薄膜の形成に時間がかかり、また電着塗装部
材の重量の増加と共に作業能率が低下するので好ましく
ない。

【００２７】また、上記の銅の化学着色被膜の形成方法
としては、例えば、硫酸銅＋塩素酸カリウム混液、塩化
銅＋酢酸銅＋ミョウバン混液等に銅めっき層が形成され
た基材を浸漬することによって銅の酸化物層を形成でき
る。銅の硫化物層を形成する方法としては、硫化カリウ
ム＋塩化アンモニウム混液、次亜硫酸ソーダ＋酢酸鉛混
液等に浸漬する方法が挙げられる。銅の水酸化物層を形
成する方法としては、硝酸銅＋塩化アンモニウム＋酢酸
混液等に浸漬する方法が挙げられる。また、酸化物層の
１つである銅の亜酸化物層を形成する方法としては、硫
酸銅＋塩化ナトリウム混液、硫酸銅＋塩化アンモニウム
混液等に浸漬する方法が挙げられる。

【００２８】次に、本発明の導電性ＥＤ膜４は、化学着
色被膜上に電着可能な樹脂と共に導電性の粒子が高密度
に共析されてなり、薄膜であっても導電性を有し、電磁
シールド用の塗膜として機能するものである。

【００２９】本発明に於いて、電着膜に共析させる導電
性粒子としては、電着膜に導電性を付与することのでき
るものであれば特に限定されず、例えばセラミック粉体
の表面に金属めっきした粉体（金属化セラミック粉体）
や天然マイカ粉体の表面に金属めっきした粉体（金属化
天然マイカ）、平均粒子径０．０１〜５μｍの超微粒金
属粉体、表面に金属被覆を有する樹脂粉体等、或いはこ
れらの混合物を用いることができる。

【００３０】特に、上記の導電性粒子の中で金属化セラ
ミック粉体や金属化天然マイカは、共析させた場合、電
着終了後に加熱処理を行なって電着膜を硬化させる際に
、加熱温度として、通常は１３０〜１８０℃必要なとこ
ろを９０℃〜１００℃の低温で完全に硬化させることが
でき、且つ基材への密着性を一層強固にすることができ
、このＥＤ膜を化粧塗膜として適用する場合に特に好ま
しい。

【００３１】これらの金属化セラミック粉体や金属化天
然マイカ粉体或いはその混合物を含有する電着膜が優れ
た密着性を有し、低温で硬化する理由については明らか
でないが、これらの粉体は表面がすぐに酸化されてしま
う金属粒子と異なり、粉体の表面と金属被覆の相互作用
により粉体表面の活性点を安定な状態で維持するため、
硬化時にその活性点が架橋点となり電着膜の硬化を促進
し、又化学着色層との化学結合をより多く形成できるた
めと考えられる。

【００３２】本発明に於て用いられる金属化セラミック
粉体及び金属化天然マイカ粉体としては、セラミック粉
体或いは天然マイカ粉体の表面をＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａ
ｕ，Ｓｎ等でめっきしたものが用いられる。これらの粉
体表面のめっきはシールド性やコストの点から、Ｃｕ，
Ａｇ及びＮｉを好適に用いることができ、粉体表面への
形成方法としては無電解めっきが適している。

【００３３】また、粉体表面のめっき厚としては、０．
０５〜３μｍ、特に０．１５〜２μｍとした場合、優れ
たシールド性と低温硬化時の良好な塗膜物性を与えるこ
とができ、３μｍより厚くめっきを形成した場合、表面
特性が金属粒子と類似してしまい表面が極めて活性なた
め、空気中で酸化されて架橋に寄与する活性点が減少し
、低温焼付け時の電着膜の硬化が不十分となり易い。

【００３４】また、粉体へのＮｉめっきの形成に於て、
例えば特開昭６１−２７６９７９号公報に開示されてい
る様に、粉体の水性懸濁液を作製し、次いでこの懸濁液
に無電解ニッケルめっき老化液を添加して粉体表面にニ
ッケルめっきを形成させて、りん含有率の低い、例えば
５％以下としたＮｉめっきを施した場合、導電性が向上
し、Ｃｕめっき粉体とほぼ同等のシールド性を有する電
着膜を形成できる。

【００３５】そして、セラミック粉体及び天然マイカ粉
体の平均粒径はその表面活性に寄与する表面積及び電着
塗料中での分散性を考慮した場合、０．１〜５μｍ、特
に０．１５〜３μｍ、更には０．５〜２μｍの範囲が好
ましい。

【００３６】また、本発明に用いられるセラミックとし
ては、例えば酸化アルミニウム，窒化チタン，窒化マン
ガン，窒化タングステン，タングステンカーバイト，窒
化ランタン，けい酸アルミニウム，二硫化モリブデン，
酸化チタン，けい酸等が挙げられ、又天然マイカとして
はフロゴバイトマイカ，セリサイトマイカ，マスコバイ
トマイカ等が挙げられる。

【００３７】次に、導電性粒子として、他に前述した様
に、平均粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体や平均
粒径０．１〜５μｍの表面を金属化した樹脂粉体も用い
ることができる。例えば、超微粒金属粉体としては、熱
プラズマ蒸発法によって得られるＡｇ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｆ
ｅ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｓｎ，Ｔｅ等の粉体が挙げられ
、その平均粒径は０．０１〜５μｍ、特に０．０１〜０
．１μｍ、更には０．０３〜０．０７μｍの範囲のもの
が好ましい。０．０１μｍ未満では二次凝集作用を生じ
、５μｍを越えると電着塗料中で沈降してしまい、又塗
装部材が金属光沢を生じ所望の色の塗装に支障となる。 また、本発明の金属化樹脂粉体としては、例えばフッ素
樹脂，ポリエチレン樹脂，アクリル樹脂，ポリスチレン
樹脂，ナイロン等の樹脂粉体表面に、セラミックの場合
と同様にＣｕやＮｉを厚さ０．０５〜３μｍに形成して
得られる。又この樹脂粉体の平均粒径も約０．１〜５μ
ｍ程度が好ましい。

【００３８】上記の導電性粒子は各々単独で電着膜中に
含有させることにより電磁波シールド性及び良好な塗膜
物性の電着塗装部材を得ることができるが、金属化セラ
ミック粉体や金属化マイカ粉体或いはその混合物に対し
て超微粒金属粉体や金属化樹脂粉体或いはその混合物に
対して超微粒金属粉体や金属樹脂粉体或いはその混合物
を重量比で１：０．２〜３の割合で添加した場合、図３
に示す様に電着膜中の金属化セラミック粉体及び／又は
金属化天然マイカ粉体３１の空隙を該超微粒金属粉体及
び／又は金属化樹脂粉体３２が満たし各粉体間の接触面
積が増大するためシールド性が一層向上し金属化セラミ
ック粉体及び／又は金属化天然マイカ粉体の作用により
低温での加熱処理でも優れた塗膜物性を有し且つ基材へ
の密着性の良好な電着塗装部材を得ることができる。

【００３９】本発明に於て、電着可能な樹脂としては、
従来より電着塗料に用いられる樹脂を用いることができ
、例えばアニオン型電着塗料の場合樹脂の電着に必要な
、負の電荷と親水性を与えるためにカルボキシル基の様
なアニオン性官能基を持った樹脂、具体的にはアクリル
・メラミン樹脂，アクリル樹脂，アルキド樹脂，マレイ
ン化ポリブタジエンやそれらのハーフエステル，ハーフ
アミドなどが挙げられる。

【００４０】又カチオン型電着塗料の場合、正の電荷と
親水性を与えるために、アミノ基のようなカチオン性官
能基を持った樹脂、具体的にはエポキシ樹脂，ウレタン
樹脂，ポリエステル系樹脂，ポリエーテル系樹脂などが
挙げられる。又、これらの樹脂の中で自己架橋性でない
ものは、硬化剤として、例えばメラミン樹脂やブロック
ポリイソシアネート化合物との混合物と共に用いられる
。

【００４１】そして本発明の電着塗膜の導電性粒子の含
有量（共析量）としては、電磁波シールド性に於て減衰
量が、例えば７０ｄＢ以上を満たし、また化粧塗膜とし
ての基材への密着性、更には膜の柔軟性を考慮した場合
、硬化後の電着膜に於て５〜５０重量％、特に１０〜３
０重量％、更には１５〜２５重量％が好ましい。５０重
量％を越えると塗膜が脆化して外装塗膜としては不適で
あり、５重量％未満では十分なシールド性が得られない
。

【００４２】なお、導電性粒子はＸ線マイクロアナライ
ザーにより同定でき、共析量は熱重量分析で解析するこ
とにより測定することができる。

【００４３】次に、図１の本発明の電着塗装部材の製造
方法について説明する。まず、非金属基材にめっきを施
し、さらに化学着色被膜を形成する。非金属基材として
は、特に制限することはなく、ＯＡ機器、家電製品等の
プラスチック材料が用いられ、例えばＡＢＳ樹脂，ポリ
カーボネート樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，ガラス繊
維充填ＡＢＳ樹脂，ガラス繊維充填ポリカーボネートポ
リフェニレンオキサイド等が挙げられる。

【００４４】非金属基材には、一般に知られているプラ
スチック上のめっき法で行なわれているように、エッチ
ングし触媒処理、例えばパラジウム処理をした後、金属
薄膜を形成する。前記非金属基材に金属薄膜を形成する
方法は無電解銅めっき、あるいは電解めっき等により行
なうことが好ましい。

【００４５】次に、金属銅薄膜の上に化学着色被膜を形
成する。この化学着色被膜の形成方法としては、金属薄
膜の表面を化学処理して形成する。

【００４６】即ち金属薄膜として銅を用いた場合、公知
の銅の表面処理方法によって酸化銅，炭酸銅，硫酸銅，
水酸化銅アンモニウムや亜酸化銅等からなる化学着色膜
を形成でき、例えば前記した様に電着膜の密着性に優れ
る酸化銅を化学着色被覆として用いる場合、銅薄膜を有
する基材を水酸化ナトリウム水溶液に浸漬する等のアル
カリ処理によって得ることができる。

【００４７】また、金属銅薄膜上に直接電着塗装被膜を
形成すると、銅が電着塗料中に溶解して蓄積され塗膜物
性に悪影響を与えるが、化学着色被膜の酸化銅被膜上に
電着塗膜を形成すれば銅の溶解は防止され、電着塗料中
に銅イオンの存在は認められない。

【００４８】更にこの化学着色層は薄い被膜とすること
が望ましい。本発明に於て基材として非金属基材以外に
金属の基材も用いることができ、かかる材料としては、
例えば銅，鉄，Ｎｉ，亜鉛，スズ等が挙げられる。この
場合、図２に示す様に、基材を直接表面処理することで
化学着色被膜を形成できるが、銅以外の金属基材を用い
る場合、表面に銅めっきを施した後に酸化処理をするこ
とで酸化銅の化学着色被膜を得ることができ、ＥＤ膜と
の密着性が向上する点において好ましい態様である。

【００４９】次に、化学着色被膜を施した基材を電着塗
料中に浸漬して電着を行ない化学着色被膜被膜上に電着
膜を形成する。この電着工程は、通常の電着塗装の方法
に従って行なえばよく、例えば電着樹脂がアニオン性の
場合には基材を陽極とし、カチオン性の場合には基材側
を陰極として、液温２０〜２５℃の範囲で、印加電圧５
０〜２００Ｖ，電流密度０．５〜３Ａ／ｄｍ２　，処理
時間１〜５分の範囲で電着を行ない、化学着色膜上に樹
脂及び導電性粒子を共析させ、次いで水洗いし、加熱処
理して電着膜を硬化させる。

【００５０】このとき硬化温度としては、例えば導電性
粒子として金属化セラミック粉体，金属天然マイカ或は
その混合物を用いた場合、オーブン中で９０℃〜１００
℃の低温で２０〜１８０分硬化させることで十分に硬化
させることができる。又通常の金属粉体や金属化樹脂粉
体或は超微粒金属粉体を用いた場合には約１２０℃〜１
８０℃で加熱処理を行なうことが望ましい。このように
して電磁波シールド性の付与と共に外装塗装を同時に施
した電着部材を得る。

【００５１】本発明に於いて電着塗膜の厚さとしてはシ
ールド性が確保できる範囲内で薄く形成することが塗膜
の均一性、付着性、化粧性の点で好ましく、具体的には
７〜４０μｍ、特に１０〜２５μｍが好ましい。

【００５２】次に本発明の電着部材の製造に用いる電着
塗料について説明する。本発明の電着塗料は、例えば導
電性粒子及び電着可能な樹脂をボールミルで２４〜３５
時間程度分散させ、その後脱塩水で希釈して固形分濃度
が７〜１５重量％、好ましくは１０〜１５重量％となる
様に調整する。又この電着塗料には必要に応じて顔料等
を添加して着色することができ、着色の為の顔料の添加
量としては１〜３重量％が好ましい。

【００５３】又電着塗料中の導電性粒子及び電着可能な
樹脂の割合としては、電着可能な樹脂１００重量部に対
し、導電性粒子を１〜５０重量部、特に１０〜２０重量
部、さらには、７〜１５重量部が好ましい。この範囲に
於ては、シールド性を付与するに十分な導電性粒子を共
析させることができ、又電着塗料中の導電性粒子が沈降
することが無く、又基材への密着性や電着膜の柔軟性等
の塗膜物性を電着膜にもたせることができる。

【００５４】そして、電着塗料中に分散させる導電性粒
子としては、電着膜に樹脂と共析させる粉体、例えば前
記した金属セラミック粉体、金属化天然マイカ粉体及び
これらの混合物、更には金属化セラミック粉体や金属化
天然マイカ粉体、又はこれらの混合物に平均粒径０．０
１〜７μｍの超微粒金属粉体や表面を金属被覆した平均
粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体やこれらを混合した粉体
を用いることができる。　　更に、又本発明の電極塗装
部材は優れたシールド性と共に密着性，耐久性の良好な
外装塗膜に適する電着塗膜を有するため、例えば、内部
に電子回路，ブラウン管，モーター，コロナ放電器の様
な高電圧発生装置等電磁波ノイズの発生源となる電子部
品を有する電子機器の筺体として好適に用いることがで
きるものである。

【００５５】具体的には図１０に示す様な導電回路及び
回路に電極を介して導通している電子部品を有する電子
回路の外側を覆う筺体１０１として本発明の電着塗装部
材を用いることにより、電子回路の発する電磁波ノイズ
を遮断でき、電着塗装膜４の樹脂基材１への密着性も化
学着色被膜３により一層向上し筺体の化粧塗膜として十
分に用い得るものである。

【００５６】

【実施例】次に、実施例を用いて本発明を詳細に説明す
る。

【００５７】なお、各実施例に於いて粉体の粒径は遠心
沈降式粒度分布測定器（商品名：ＳＡＣＰ−３；島津製
作所製）で測定したものであり又各粉体は同一粒径の緻
密な球とみなした。

【００５８】実施例１−１ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．１μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学
着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【００５９】そして、硬化剤入りアクリル・メラミン系
樹脂（商品名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製
）１００重量部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナ
の表面に無電解銅めっきを２μｍの厚さに施したもの１
０重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水に
て１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブ
ラックを２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５
℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極と
して０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖ
で３分間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオ
ーブンにて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を得た
。この電着塗装部材に形成された電着塗装被膜の膜厚は
２０μｍ、共析量は３５重量％であった。

【００６０】この様にして得た電着塗装部材と、この電
着塗装部材を１００℃の温水に浸漬して１ｈｒ煮沸した
後、２時間乾燥したものについて、ＥＤ膜の付着性をＪ
ＩＳＫ５４００碁盤目試験に準拠して、１ｃｍ２　の中
に１００個のます目ができる様に碁盤目状の切り傷を付
け、セロハンテープを貼り付けて瞬時に剥離した時の塗
膜の状態を観察し、塗膜が剥離せずに残ったます目の数
で評価した。

【００６１】また、煮沸処理しない部材について、カッ
ターで金属めっき層に達する切れ目を引き、ＪＩＳ　　
Ｋ５４００の塩水噴霧試験に準拠して、下記の条件の塩
水噴霧試験装置中に、２００ｈｒ，３５０ｈｒ，５００
ｈｒ，６５０ｈｒ放置した後、水洗し、室温で２時間乾
燥させた部材について、各々塗膜カット部の片側ふくれ
幅を測定し、電着塗装部材の耐食性について評価した。 以上、付着性及び耐食性試験の結果について表１−１及
び表１−２に示す。

【００６２】 　　○塩水噴霧試験の条件 　　　　試験室内の温度　　　　　　　　　　：３５±
１℃　　　　試験室内の相対湿度　　　　　　：９５〜
９８％　　　　加湿器の温度　　　　　　　　　　　　
：４７±１℃　　　　塩水の濃度（３５℃）　　　　：
５Ｗ／Ｖ％　　　　噴霧用空気の圧力　　　　　　　　
：１．０±０．０２５Ｋｇｆ／ｃｍ２　　　　　霧を集
めて得た溶液の量　　：８０ｃｍ２　について１．０〜
２．０ｍｌ／ｈ　　　　霧を集めて得た溶液のｐＨ：６
．５〜７．２（３３〜３５℃）　　　　霧を集めて得た
溶液の比重：１．０２６３〜１．０４１０（２０℃）　
　　　塩水だめの水位　　　　　　　　　　：一定の水
位を保っていること。

【００６３】 加湿器の水位　　　　　　　　　　　　：水位計の２本
の標線の間にあること。

【００６４】比較例１−１ 実施例１−１のＡＢＳ基板に無電解ニッケルめっきを施
してニッケル薄膜を形成し、その上に実施例１−１と同
様の方法で電着塗装被膜を設けて電着塗装部材を得た。 その付着性および耐食性について試験を行なった結果を
表１−１および表１−２に示す。

【００６５】比較例１−２ 実施例１−１のＡＢＳ基板に形成した銅薄膜の上に、化
学着色被膜を設けずに、実施例１−１と同様の方法で電
着塗装被膜を設けて電着塗装部材を得た。その付着性お
よび耐食性について試験を行なった結果を表１−１およ
び表１−２に示す。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【表２】

【００６８】（注）　評価結果は塗膜カット部の片側フ
クレ幅（ｍｍ）を示す。

【００６９】表１−１および表１−２の結果から、実施
例１−１の電着塗装部材の電着塗装被膜は、付着性は煮
沸処理後も１００／１００、および耐食性は片側フクレ
幅として１ｍｍ以下であり、比較例１−１，１−２に比
較して非常に良好な効果が認められた。

【００７０】次に、実施例１−１の電着塗装部材の周波
数５０〜１０００ＭＨｚの電磁波についての電磁波シー
ルド効果の測定をトランスミッションライン法（ＡＳＴ
ＭＥＳ７・８３法）を用いて行なった。その結果を図４
に示す。電磁波シールド効果は、図４に示す通り、減衰
量は約８５〜９０ｄＢと優れた値を示し、ＶＣＣＩ規制
をクリヤーした。

【００７１】なお、本発明の実施例において、導電性粒
子の共析量は熱重量分析装置（Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅ
ｒ社製、Ｔｈｅｒｍａｌ　　Ａｎａｌｙｓｉｓ　　Ｓｙ
ｓｔｅｍ７　　ｓｅｒｉｅｓ）を用いて分析した。

【００７２】実施例１−２ ＡＢＳ樹脂基板（電気化学工業社製）を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．１μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学
着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【００７３】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無
電解銅めっきを０．５μｍの厚さに施したもの１０重量
部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５
重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラック
を２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０
．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３分
間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブン
にて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を得た。

【００７４】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は３５重量％であった。ま
た、この塗膜の付着性および耐食性について、実施例１
−１と同様にして評価した。又、電磁波シールド効果に
ついても同様に評価した。

【００７５】実施例１−３ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて２分間めっきを施し、０．１μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学
着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【００７６】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無
電解銅めっきを０．２μｍの厚さに施したもの１０重量
部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５
重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラック
を２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０
．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３分
間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブン
にて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を得た。

【００７７】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２５μｍ、共析量は３０重量％であった。ま
た、この部材の付着性および耐食性について、実施例１
−１と同様にして評価した。さらに、この電着塗装部材
の電磁波シールド性についても同様に評価した。

【００７８】比較例１−３ 実施例１−１のＡＢＳ基板に粒径１０μｍのニッケル粉
末を吹付塗装法により吹き付け、膜厚７０μｍのニッケ
ル系吹付塗膜を形成した。このニッケル系吹付塗膜を形
成した部材の電磁波シールド効果の測定を、実施例１−
１と同様の方法で行なった。その結果を表１−３および
図４に示す。この結果から、ニッケル粉体の分散が十分
でなく、満足なシールド性が確保できないことが分かる
。

【００７９】参考例１ 実施例１−１のＡＢＳ基板に無電解銅，ニッケルめっき
を施し、銅の膜厚０．７μｍおよびニッケルの膜厚０．
４μｍの薄膜を順次積層して金属めっき部材を得た。こ
の金属めっき部材の電磁波シールド効果の測定を、実施
例１−１と同様の方法で行なった。その結果を図４に示
す。

【００８０】以上の各実施例、比較例１−３および参考
例１の結果について表１−３及び図４に示す。この結果
より、銅めっきを比較的厚く形成した場合、電磁波シー
ルド性に関しては、その減衰量が９０ｄＢという優れた
値を示すことが分かる。

【００８１】

【表３】

【００８２】 （注）　　＊１：塗膜カット部の片側フクレ幅（ｍｍ）
＊２：電磁波シールド性 ＡＡ：減衰量９０ｄＢ以上 Ａ：減衰量８０ｄＢ以上９０ｄＢ未満 Ｂ：減衰量７５ｄＢ以上８０ｄＢ未満 Ｃ：減衰量７０ｄＢ以上７５ｄＢ未満 Ｄ：減衰量５０ｄＢ以下

【００８３】実施例２−１ ＡＢＳ樹脂基板上にＣｒＯ３　−Ｈ２　ＳＯ４　−Ｈ２
　Ｏ系エッチング液で１分間処理し、水洗後、センシタ
イザー液として塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌを用いて、室温で２分間処理し、水洗した。次いで
、アクチベータ液として、塩化パラジウム０．３ｇ／ｌ
、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処理し、導通
化した。 その後、無電解銅めっき液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１
３．０を用いて浴温７０℃にて３分間めっきを施し、０
．２μｍの厚さの銅薄膜を形成した。次いで、水酸化ナ
トリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液で、７０℃
，３０秒間処理し化学着色被膜である銅の酸化被膜を形
成した。

【００８４】一方、電着塗料として、（１）硬化剤入り
アクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブライトＣ−
ＩＬ、ハニー化成社製）１００重量部、（２）同アクリ
ル・メラミン系樹脂１００重量部に対して、平均粒子径
０．１μｍのニッケル粉体５重量部と平均粒子径１．０
μｍのアルミナ上に０．２μｍの厚さにニッケルめっき
を施した粉体７重量部を分散したもの、（３）樹脂１０
０重量部に対して、平均粒子径０．１μｍの銅粉体７重
量部と平均粒子径０．７μｍのアルミナ上に０．２μｍ
の厚さに銅めっきを施した粉体７重量部を分散したもの
を、脱塩水にて固形分濃度１５重量％に希釈して調製し
た。

【００８５】次いで、上記ＡＢＳ樹脂基材を各々（１）
，（２）及び（３）の電着塗料中に浸漬し、印加電圧１
２０Ｖで３分間通電し、各々共析量０，２５重量％，３
０重量％の電着膜を有する電着塗装部材を作製した。図
５に各々の電着工程の電流−時間曲線を示す。

【００８６】以上の結果から、樹脂のみの液と比較して
、超微粒金属粉体および金属化セラミック粉体の混合物
を分散した液は時間の経過と共に急激な電流減衰が見ら
れず、共析された塗膜は導電性が高いことを示している
。

【００８７】そして、上記の３種類の電着塗装部材を水
洗後、９３℃±１℃のオーブンにて１００分間加熱した
。このようにして得た（１），（２），（３）について
、実施例１−１と同様に、密着性，耐食性及び電磁波シ
ールド性について評価した。その結果を表２−１及び図
６に示す。

【００８８】この結果から、超微粒金属粉体及び金属化
セラミック粉体の混合物を含有する電着膜は、低温硬化
時にも優れた塗膜物性を示して電磁波シールド性も極め
て良好であることが分かる。一方、樹脂のみを電着した
（１）については、９３℃±１℃という低温では電着膜
の硬化が全く不十分であり、基材との密着性は不良であ
った。また、電磁波シールド性についても０．２μｍの
銅めっきでは全く不十分であることが分かった。なお、
本実施例２−１（２）のアルミナ表面のニッケルめっき
はリン含有率が５重量％以下となる様に形成したもので
ある。

【００８９】実施例２−２ ポリカーボネート基板を用いてＣｒＯ３　−Ｈ２　ＳＯ
４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処理し、水洗後
、センシタイザー液として塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩
酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処理し、水洗し
た。次いで、アクチベータ液として、塩化パラジウム０
．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、導通化した。その後、無電解銅めっき液（奥野製
薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７０℃にて３分
間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄膜を形成した
。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％
の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学着色被膜であ
る銅の酸化被膜を形成した。

【００９０】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０５μｍのニッケルを５
重量部および平均粒子径２μｍのアルミナに無電解ニッ
ケルめっきを０．５μｍの厚さに施したもの５重量部を
ボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量
％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを２
．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８
〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０．５
ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３分間電
着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて
６０分間加熱して硬化し外観が良好な電着塗装部材を得
た。

【００９１】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は３０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材の電着塗膜の密着性，耐食性及び
電磁波シールド性について、実施例１−１と同様に評価
した。

【００９２】実施例２−３ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，１分間処理し化学着
色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【００９３】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０５μｍの銅を６重量部
および平均粒子径１μｍのアルミナに無電解銅めっきを
０．５μｍの厚さに施したもの４重量部をボールミルで
３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、
さらに着色のためにカーボンブラックを２．０重量％添
加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で
、被塗装物を陽極とし、対極として０．５ｔステンレス
板を用いて、印加電圧１２０Ｖで３分間電着した。電着
後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱
して硬化し外観が良好な電着塗装部材を得た。

【００９４】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は１５μｍ、共析量は３０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１−１と同様の試
験を行なった。

【００９５】実施例２−４ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，１分間処理し化学着
色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【００９６】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０７μｍのニッケルを５
重量部および平均粒子径１μｍの炭化ケイ素に無電解銅
めっきを０．５μｍの厚さに施したもの７重量部をボー
ルミルで３０時間分散した後、脱塩水にて５重量％に希
釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを２．０重
量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の
条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０．５ｔステ
ンレス板を用いて、印加電圧１００Ｖで３分間電着した
。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分
間加熱して硬化し外観が良好な電着塗装部材を得た。

【００９７】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は１０μｍ、共析量は１０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１−１と同様の試
験を行なった。

【００９８】実施例２−５ 黄銅板（１００ｍｍ×５０ｍｍ×０．７ｍｍ）を用いて
、溶剤脱脂、電解脱脂等のめっき前処理を行なった。 次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の
水溶液を用いて、７０℃で１分間処理し、銅の酸化被膜
を形成し完成した。

【００９９】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：エレコート、シミズ社製）１００重量部に対して、
平均粒子径０．０５μｍのニッケルを１０重量部および
平均粒子径１μｍのアルミナに無電解ニッケルめっきを
０．５μｍの厚さに施したもの３重量部をボールミルで
３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、
着色のためにカーボンブラック２．０重量％添加した塗
液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装
物を陽極とし、対極として０．５ｔステンレス板を用い
て、印加電圧１５０Ｖ、３分間電着した。電着後に水洗
し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化
し外観が良好な電着塗装部材を得た。

【０１００】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は４０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１−１と同様の試
験を行なった。

【０１０１】以上の結果について表２−１に示す。

【０１０２】

【表４】

【０１０３】実施例３−１ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、硫酸銅５％、塩化ナトリウム１
％の混合水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学着色被
膜である亜酸化銅の被膜を形成した。

【０１０４】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径２．０μｍの天然マイカの表
面に無電解銅めっきを０．２μｍの厚さに施した粉体１
０重量部、及び平均粒子径０．０５μｍのニッケル（東
京鉄鋼製）１５重量部をボールミルで３０時間分散した
後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、さらに着色のため
にカーボンブラックを２．０重量％添加した塗液を用い
て、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極
とし、対極として０．５ｔステンレス板を用いて、印加
電圧１５０Ｖで３分間電着した。電着後に水洗し、９７
℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬化し外観が
良好な電着塗装部材を得た。

【０１０５】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は３０重量％であった。

【０１０６】実施例３−２ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて１０分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅
薄膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫
酸カリウム１％の水溶液で、７０℃，１分間処理し化学
着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【０１０７】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無
電解銅めっきを０．２μｍの厚さに施した粉体１０重量
部、平均粒子径２μｍの天然マイカの表面に無電解銅め
っきを０．２μｍの厚さに施した粉体５重量部及び平均
粒子径０．０２μｍの銅粉体（東京鉄鋼（株）製）１５
重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて
１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラ
ックを２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃
、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極とし
て０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１２０Ｖで
３分間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオー
ブンにて６０分間加熱して硬化し外観が良好な電着塗装
部材を得た。

【０１０８】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は３５重量％であった。

【０１０９】実施例３−３ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、塩化アンモニウム５％、硫化カ
リウム１％の混合水溶液で、７０℃，１分間処理し化学
着色被膜である硫化銅の被膜を形成した。

【０１１０】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径１μｍのアルミナの表面に無
電解銅めっきを０．０５μｍの厚さに施した粉体２０重
量部、平均粒子径２μｍの天然マイカの表面に無電解銅
めっきを０．２μｍの厚さに施した粉体１５重量部、平
均粒子径１μｍのナイロン表面に無電解Ｎｉめっきを０
．２μｍの厚さに施した粉体１５重量部、及び平均粒子
径０．０７μｍの銀粉体１０重量部をボールミルで３０
時間分散した後、脱塩水にて５重量％に希釈し、さらに
着色のためにカーボンブラックを２．０重量％添加した
塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗
装物を陽極とし、対極として０．５ｔステンレス板を用
いて、印加電圧１００Ｖで３分間電着した。電着後に水
洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０分間加熱して硬
化し外観が良好な電着塗装部材を得た。この電着塗装部
材に形成された電着塗装被膜の膜厚は１５μｍ、共析量
は２０重量％であった。

【０１１１】以上実施例３−１〜３−３の電着塗装部材
について、実施例１−１と同様に、密着性，耐食性及び
電磁波シールド性について評価した。その結果を表３−
１に示す。

【０１１２】

【表５】

【０１１３】実施例４−１ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、塩化パラジウム０．３ｇ／ｌ
、塩酸３ｍｌ／ｌを含有するアクチベータ液を用いて、
室温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅め
っき液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温
７０℃にて３分間めっきを施し、０．１μｍの厚さの銅
薄膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫
酸カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化
学着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【０１１４】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０３μｍのニッケル粉体
１０重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水
にて１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボン
ブラックを１．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２
５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極
として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０
Ｖで３分間電着した。電着後に水洗し、１４５℃±１℃
のオーブンにて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を
得た。電着膜中の共析量は２５重量％で膜厚は２０μｍ
であった。

【０１１５】この電着塗装部材について、実施例１−１
と同様にして、電着膜の密着性，耐食性及び電磁波シー
ルド性について評価した。その結果を表４−１に示す。

【０１１６】実施例４−２ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて１０分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅
薄膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫
酸カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化
学着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【０１１７】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０５μｍの銅１０重量部
をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重
量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを
０．５重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ
８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として０．
５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３分間
電着した。電着後に水洗し、１４５℃±１℃のオーブン
にて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を得た。

【０１１８】この電着塗装部材のＥＤ膜の膜厚は２５μ
ｍ、共析量は２５重量％であった。この電着塗装部材に
ついて、実施例１−１と同様にして、ＥＤ膜の密着性，
耐食性及び電磁波シールド性について評価した。

【０１１９】実施例４−３ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて３分間めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学
着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【０１２０】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０１μｍのニッケル粉体
１５重量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水
にて１５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボン
ブラックを１．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２
５℃、ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極
として０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１２０
Ｖで３分間電着した。電着後に水洗し、１４５℃±１℃
のオーブンにて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を
得た。

【０１２１】この電着塗装部材に形成されたＥＤ膜の膜
厚は１８μｍ、共析量は２０重量％であった。この電着
塗装部材について、実施例１−１と同様にして、ＥＤ膜
の密着性，耐食性及び電磁波シールド性について評価し
た。

【０１２２】実施例４−４ ＡＢＳ樹脂（電気化学工業社製）基板を用いてＣｒＯ３
　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間処
理し、水洗後、センシタイザー液として塩化第一スズ３
０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処
理し、水洗した。次いで、アクチベータ液として、塩化
パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／ｌを用いて、室
温で２分間処理し、導通化した。その後、無電解銅めっ
き液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７
０℃にて２分間めっきを施し、０．１μｍの厚さの銅薄
膜を形成した。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸
カリウム１％の水溶液で、７０℃，３０秒間処理し化学
着色被膜である銅の酸化被膜を形成した。

【０１２３】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０５μｍの銀粉体１０重
量部をボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１
５重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラッ
クを２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、
ｐＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし、対極として
０．５ｔステンレス板を用いて、印加電圧１５０Ｖで３
分間電着した。電着後に水洗し、１４５℃±１℃のオー
ブンにて６０分間加熱して硬化し電着塗装部材を得た。

【０１２４】この電着塗装部材に形成されたＥＤ膜の膜
厚は２０μｍ、共析量は２０重量％であった。この電着
塗装部材について、実施例１−１と同様にして、ＥＤ膜
の密着性，耐食性及び電磁波シールド性について評価し
た。

【０１２５】比較例４−１ 実施例４−１の電着塗料に用いたニッケル粉末の代わり
に、平均粒子径１０μｍのニッケル粉末を使用した以外
は、実施例４−１と同様の方法で電着塗装部材を得た。 この電着塗装部材を用いて実施例４−１と同様の付着性
および耐食性の試験を行なった。また、電磁波シールド
効果の測定を実施例４−１と同様の方法で行なった。そ
の結果を図７に示す。図７に示す通り、実施例４−１に
比較して電磁波シールド効果が劣っていることが認めら
れる。以上、実施例４−１〜４−４及び比較例４−１の
電着塗装部材の評価結果について表４−１に示す。

【０１２６】

【表６】

【０１２７】実施例５−１ アクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブライトＣ−
ＩＬ，ハニー化成社製）１００重量部に対して、平均粒
径１μｍのナイロン表面に無電解ニッケルめっき０．２
μｍを施したもの２０重量部を、ボールミルで３０時間
分散した後、脱塩水にて固形分濃度１５重量％に希釈し
、着色のためにカーボンブラック２．０重量％添加し塗
液とした。テストピースはＡＢＳ樹脂板を用いＣｒＯ３
　−Ｈ２　ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液で１分間
処理し、次いでセンシタイザ液として塩化第一スズ３０
ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて室温で２分間処理し
、次いで塩化パラジウム０．３ｇ／ｌ及び塩酸３ｍｌ／
ｌを含有するアクチベイター（ａｃｔｉｖａｔｅｒ）中
に２分間浸漬してパラジウムをＡＢＳ樹脂板上に析出さ
せ導通化した。

【０１２８】その後、無電解めっきによってＡＢＳ板上
に膜厚０．２μｍの銅薄膜を形成し、次いで水酸化ナト
リウム５ｗｔ％、過硫酸ナトリウム１ｗｔ％の水溶液で
７０℃で０．５分間処理し化学着色膜である酸化銅の被
膜を形成した。

【０１２９】このテストピースに上述の塗料を用いて、
浴温２５℃、ＰＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし
、対極として０．５ｔステンレス板を用い、印加電圧１
５０Ｖで３分間電着した。電着後、水洗いし、１３０℃
±１℃のオーブンで１２０分間硬化し、厚さ２５μｍの
塗膜を有する電着塗装部材を完成した。この電着塗膜の
ニッケルめっきしたナイロン粒子の共析量は２０重量％
であった。

【０１３０】また、ナイロン粒子表面のニッケルめっき
は、リン含有率が５重量％以下となる様に形成したもの
である。この電着塗装部材について実施例１−１と同様
にして評価した。

【０１３１】比較例５−１ 実施例５−１で用いたニッケルめっきしたナイロン粒子
を、アクリル塗料（関西ペイント製、Ｎｏ．２０２６）
トルエン溶剤を用いて混合し、ミキサーで１０分間撹拌
して吹きつけ用の導電塗料を作成した。含有量はアクリ
ル樹脂バインダー１００重量部に対して、ニッケルめっ
きナイロン粒子を４０重量部とした。この塗料を実施例
５−１のテストピースにスプレー塗布し、乾燥させ、（
１）１０μｍの塗膜を形成した部材、（２）２５μｍの
塗膜を形成した部材及び（３）１００μｍの塗膜を形成
した部材を作成した。これについて実施例１−１と同様
にして評価した。

【０１３２】その結果は、表５−１に示す通り、（１）
，（２）の部材についてはシールド性が劣り、また（３
）の部材についてはシールド性は比較的良好であるが塗
膜外観に於て、塗膜が肉厚のために平滑性が悪く、化粧
塗膜として用いることができなかった。

【０１３３】比較例５−２ テストピースとして、実施例５−１で用いたＡＢＳ樹脂
基材に於て、酸化銅の被膜を形成しなかったものを用い
た以外は、実施例５−１と同様にして電着塗装部材を形
成し評価した。

【０１３４】実施例５−２ 電着膜中のニッケルめっきナイロン粒子の含有量を５０
重量％とした以外は実施例５−１と同様にして電着塗装
部材を形成した。

【０１３５】実施例５−３平均粒径５μｍのナイロン粒
子表面に膜厚２μｍのＮｉめっきを施した粉体を用いた
以外は、実施例５−１と同様にして電着塗装部材を形成
した。

【０１３６】実施例５−４ 樹脂粉体として、平均粒径０．５μｍのポリエステル樹
脂を用い、その表面に０．５μｍの厚さに無電解銅めっ
きしたものをもちいた他は、実施例５−１と同様にして
電着塗装部材を形成した。

【０１３７】実施例５−５ 樹脂粉体として、平均粒径１μｍのフッ素樹脂粉体を用
い、表面に０．２μｍの厚さに無電解めっきしたものを
用いた他は、実施例５−１と同様にして電着塗装部材を
形成した。

【０１３８】実施例５−６ 電着膜中のニッケルめっきナイロン粒子の含有量を６０
重量部とした以外は、実施例５−１と同様にして電着塗
装部材を形成した。

【０１３９】比較例５−３ 平均粒径８μｍのフッ素樹脂粉体を用いた他は、実施例
５−５と同様にして電着塗装部材を形成した。

【０１４０】なお、実施例５−１，５−２，５−４及び
５−６，比較例５−１〜５−３で用いた樹脂粉体表面の
ニッケルめっきは、リン含有率を５重量％以下としたも
のである。上記の実施例５−１〜５−６および比較例５
−１〜５−３で得た電着塗装部材について、実施例１−
１と同様にして評価した。その結果を表５−１に示す。

【０１４１】

【表７】

【０１４２】実施例６−１ 硬化剤入りアクリル・メラミン系樹脂（商品名：ハニブ
ライトＣ−ＩＬ，ハニー化成社製）１００重量部に対し
て、平均粒径１μｍのナイロン表面に無電解ニッケルめ
っき０．２μｍを施したもの及び平均粒径０．０３μｍ
のニッケル粉体を合わせて２０重量部を、ボールミルで
３０時間分散した後、脱塩水にて固形分濃度１５重量％
に希釈し、着色のためにカーボンブラック２．０重量部
添加し塗液とした。テストピースはＡＢＳ樹脂板を用い
、ＣｒＯ３　−Ｈ２ＳＯ４　−Ｈ２　Ｏ系エッチング液
で１分間処理し、次いでセンシタイザ液として塩化第一
スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて室温で２分
間処理し、次いでパラジウムにより触媒処理し、無電解
めっきによってＡＢＳ板上に膜厚０．５μｍのニッケル
薄膜を形成し、次いで６３％濃硝酸で３０秒間処理し化
学着色膜である酸化ニッケル被膜を形成した。

【０１４３】このテストピースに上述の塗料を用いて、
浴温２５℃、ＰＨ８〜９の条件で、被塗装物を陽極とし
、対極として０．５ｔステンレス板を用い印加電圧５０
〜１５０Ｖの範囲で５０Ｖ毎上昇し３分間電着した。 電着後、水洗いし、１５０℃±１℃のオーブンで６０分
間硬化し、厚さ２５μｍの塗膜を有する電着塗装部材を
完成した。この電着塗膜のニッケルめっきしたナイロン
粒子及び金属粉体の共析量は２０重量％であった。

【０１４４】この様にして得た電着塗装部材の膜の物性
（付着性、耐食性）及びシールド効果について実施例１
−１と同様に評価した。

【０１４５】実施例６−２ ニッケルめっきナイロン粒子及びニッケル粉体の混合物
をアクリル・メラミン樹脂１００重量部に対し、５５重
量部を分散させて固形濃度１５ｗｔ％に希釈した電着塗
料を用いた以外は、実施例６−１と同様にして電着を行
ない電着膜の共析量が５０ｗｔ％の電着塗装部材を作製
した。

【０１４６】実施例６−３ ニッケルめっきナイロン粒子及びニッケル粉体の混合物
をアクリル・メラミン樹脂１００重量部に対し、１５０
重量部を分散させて固形分濃度１０ｗｔ％に希釈した電
着塗料を用いた以外は、実施例６−１と同様にして電着
を行ない、電着膜の共析量が６０ｗｔ％の電着塗料部材
を作製した。

【０１４７】実施例６−４ 平均粒径５μｍのナイロン粒子（表面にニッケルめっき
を厚さ１．５μｍに施した粉体）及び平均粒径５μｍの
ニッケル粉体を用いた以外は実施例６−１と同様にして
電着塗装部材を形成した。

【０１４８】実施例６−５ 樹脂粉体として、平均粒径０．５μｍのポリエステル樹
脂を用い、その表面に０．５μｍの厚さに無電解ニッケ
ルめっきしたものを用い、又金属粉体として平均粒径０
．０２μｍの銅粉体を用いた他は、実施例６−１と同様
にして電着塗装部材を形成した。

【０１４９】実施例６−６ 樹脂粉体として、平均粒径１μｍのフッ素樹脂粉体を用
い、表面に０．２μｍの厚さに無電解銅めっきをしたも
のを用い、又金属粉体として平均粒径０．１μｍのニッ
ケル粉体を用いた他は、実施例６−１と同様にして電着
塗装部材を形成した。

【０１５０】比較例６−１ 平均粒径８μｍのフッ素樹脂粉体（表面に０．３μｍの
厚さに無電解銅めっきしたもの）及び平均粒径１０μｍ
のニッケル粉体を用いた他は、実施例６−６と同様にし
て電着塗装部材を形成した。

【０１５１】上記の実施例６−１〜６−６及び比較例６
−１の電着塗装部材について、実施例１−１と同様にし
て電着膜の付着性、耐食性及び電磁波シールド性を評価
した。その結果を表６−１に示す。

【０１５２】

【表８】

【０１５３】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、金
属基材もしくは金属めっきを施した非金属基材に化学着
色被膜を形成し、その上に導電性粒子を含有する電着膜
を設ける子とにより、導電性電着膜の基材への付着性及
び耐久性が一層向上し、且つ電磁波シールド性にも優れ
電着塗装部材を得ることができる。

【０１５４】化粧塗装と電磁波シールド性の付与の２工
程を同時に行うことができ、従来のシールド処理及びそ
の上への特殊塗料を用いた塗装といった複雑な工程を終
えることなく電磁波シールド性の筺体を製造することが
できる。

【０１５５】更に、本発明によれば、９０℃〜１００℃
といった低温での加熱処理によっても基材への付着性、
耐久性に優れた電着塗装部材を得ることができ、耐熱性
の低いプラスチック基材に対しても本発明の導電性電着
膜を形成できると共に電磁波シールド性電着塗装部材を
低エネルギーで製造できコスト面に於いても非常に有効
である。

【０１５６】更に、又本発明の電極塗装部材は優れたシ
ールド性と共に密着性，耐久性の良好な外装塗膜に適す
る電着塗膜を有するため、例えば、内部に電子回路，ブ
ラウン管，モーター，コロナ放電器の様な高電圧発声装
置等電磁波ノイズの発生源となる電子部品を有する電子
機器の筺体として好適に用いることができるものである
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電着塗装部材の一実施態様を示す
概略断面図である。

【図２】本発明の電着塗装部材の他の実施態様を示す概
略断面図である。

【図３】図１の電着塗装部材の電着膜４を模式的に示し
た概略断面図である。

【図４】実施例１−１、参考例１、比較例１−３のシー
ルド効果を示す概略図である。

【図５】電着樹脂又は電着樹脂と導電性粒子を含有する
電着塗料の電着時の電流−時間曲線である。

【図６】実施例２−１のシールド効果を示す概略図。

【図７】実施例４のシールド効果を示す概略図。

【図８】実施例５のシールド効果を示す概略図。

【図９】実施例６のシールド効果を示す概略図。

【図１０】本発明の電子機器の概略図。

【図１１】図１０のＡＡ線部分断面図である。

【符号の説明】

１　　樹脂基材 ２　　金属薄膜 ３　　化学着色被膜 ４　　電着塗装被膜 ５　　金属基材 １０１　　筺体筺

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　金属基材もしくは金属めっきを施した
   非金属基材上に化学着色被膜を有し、該化学着色被膜上
   に導電性電着塗膜が形成されてなることを特徴とする電
   着塗装部材。
2. 【請求項２】　　該金属基材が銅基材であって、該化学
   着色被膜が酸化銅の被膜である請求項１記載の電着塗装
   部材。
3. 【請求項３】　　該金属めっきが銅めっきであって、該
   化学着色被膜が該銅めっきの表面を酸化させてなる酸化
   銅の被膜である請求項１記載の電着塗装部材。
4. 【請求項４】　　該銅めっきの厚さが０．０５以上０．
   ２μｍ以下である請求項３記載の電着塗装部材。
5. 【請求項５】　　該電着塗膜が、導電性粒子を５〜５０
   重量％含有する請求項１記載の電着塗装部材。
6. 【請求項６】　　該導電性粒子として表面に金属めっき
   を施したセラミック粉体を含有する請求項５記載の電着
   塗装部材。
7. 【請求項７】　　該導電性粒子として表面に金属めっき
   を施した平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体及び平均粒
   径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体の少なくとも一方
   を含有する請求項５記載の電着塗装部材。
8. 【請求項８】　　該導電性粒子として、表面に金属めっ
   きを施した平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粒体及び平均
   粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体の少なくとも１
   つと表面に金属めっきを施したセラミック粉体の混合物
   を含有する請求項５記載の電着塗装部材。
9. 【請求項９】　　該セラミック粉体の平均粒径が０．１
   〜５μｍである請求項６記載の電着塗装部材。
10. 【請求項１０】　　表面に金属めっきを施したセラミッ
    ク粉体に対する他の導電性粒子の割合が１：０．２〜３
    である請求項８記載の電着塗装部材。
11. 【請求項１１】　　該導電性粒子として表面に金属めっ
    きを施した天然マイカ粉体を含有する請求項５記載の電
    着塗装部材。
12. 【請求項１２】　　該導電性粒子として表面に金属めっ
    きを施したセラミック粉体及び表面に金属めっきを施し
    た天然マイカ粉体の混合物を含有する請求項５記載の電
    着塗装部材。
13. 【請求項１３】　　該導電性粒子として表面に金属めっ
    きを施したセラミック粉体及び表面に金属めっきを施し
    た天然マイカ粉体の混合粉体に加えて、表面に金属めっ
    きを施した平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体及び平均
    粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体から選ばれる１
    種又は２種の粉体を含有する請求項５記載の電着塗装部
    材。
14. 【請求項１４】　　該天然マイカ粉体の平均粒径が０．
    １〜５μｍである請求項１１記載の電着塗装部材。
15. 【請求項１５】　　該表面に金属めっきを施したセラミ
    ック粉体及び該表面に金属めっきを施した天然マイカ粉
    体の混合物に対する他の導電性粒子の割合が１：０．２
    〜３である請求項１３記載の電着塗装部材。
16. 【請求項１６】　　金属基材もしくは表面に金属めっき
    を施した非金属基材上に化学着色被膜を形成した後、電
    着可能な樹脂及び導電性粒子を含有する電着塗料中で電
    着を行なって該化学着色被膜上に該樹脂及び導電性粒子
    を共析せしめた後、低温で電着塗膜を硬化させることを
    特徴とする電着塗装部材の製造方法。
17. 【請求項１７】　　該導電性粒子として、表面に金属め
    っきしたセラミック粉体を用いる請求項１６記載の電着
    塗装部材の製造方法。
18. 【請求項１８】　　該導電性粒子として、表面に金属め
    っきを施した平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体及び平
    均粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体の少なくとも
    一方と、表面に金属めっきを施したセラミック粉体の混
    合物を用いる請求項１６記載の電着塗装部材の製造方法
    。
19. 【請求項１９】　　該電着塗膜が硬化後に於て該導電性
    粒子を５〜５０重量％含有する様に電着を行なう請求項
    １６記載の電着塗装部材の製造方法。
20. 【請求項２０】　　該セラミック粉体の平均粒径が０．
    １〜５μｍである請求項１７記載の電着塗装部材の製造
    方法。
21. 【請求項２１】　　該硬化の温度が９０〜１００℃であ
    る請求項１６記載の電着塗装部材の製造方法。
22. 【請求項２２】　　金属基材もしくは金属めっきを施し
    た非金属基材上に電着塗膜を有し、該電着塗膜が表面に
    金属被膜を有する平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体及
    び平均粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体の少なく
    とも一方を含有することを特徴とする電着塗装部材。
23. 【請求項２３】　　該電着塗膜が該金属化樹脂粉体及び
    該超微粒金属粉体の少なくとも一方を５〜５０重量％含
    有する請求項２２記載の電着塗装部材。
24. 【請求項２４】　　電着可能な樹脂、表面に金属被膜を
    有する平均粒径０．１〜５μｍの樹脂粉体及び平均粒径
    ０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体の少なくとも一方を
    含有することを特徴とする電着塗料。
25. 【請求項２５】　　電着可能な樹脂、表面に金属被膜を
    有する平均粒径０．１〜５μｍのセラミック粉体に加え
    て、平均粒径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体及び表
    面に金属被膜を有する平均粒径０．０１〜５μｍの樹脂
    粉体の２つの中から選ばれる少なくとも１つの導電性粒
    子を含有することを特徴とする電着塗料。
26. 【請求項２６】　　電着可能な樹脂、表面に金属被膜を
    有する天然マイカ粉体に加えて、表面に金属被膜を有す
    るセラミック粉体、表面に金属被膜を有する平均粒径０
    ．１〜５μｍの樹脂粉体及び平均粒径０．０１〜５μｍ
    の超微粒金属粉体の３つの中から選ばれる少なくとも１
    つの導電性粒子を含有することを特徴とする電着塗料。
27. 【請求項２７】　　導電性粒子として、表面に金属被膜
    を有する天然マイカ粉体を含有することを特徴とする電
    着塗料。
28. 【請求項２８】　　筺体の内部に電磁波ノイズの発生源
    となる電子部品を有する電子機器において、該筺体とし
    て、金属基材もしくは金属めっきを施した非金属基材上
    に化学着色被膜を有し、該化学着色被膜上に導電性電着
    塗膜が形成されてなる電着塗装部材を用いることを特徴
    とする電子機器。