JPH04212438A - 半導体集積回路及びその製造方法 - Google Patents
半導体集積回路及びその製造方法Info
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- JPH04212438A JPH04212438A JP3044840A JP4484091A JPH04212438A JP H04212438 A JPH04212438 A JP H04212438A JP 3044840 A JP3044840 A JP 3044840A JP 4484091 A JP4484091 A JP 4484091A JP H04212438 A JPH04212438 A JP H04212438A
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- transistors
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/211—Design considerations for internal polarisation
- H10D89/213—Design considerations for internal polarisation in field-effect devices
- H10D89/217—Design considerations for internal polarisation in field-effect devices comprising arrangements for charge injection in static induction transistor logic [SITL] devices
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁ゲート型トランジ
スタで構成された論理セルを備えた半導体集積回路にお
けるトランジスタの配置およびサイズに関し、特にスタ
ンダードセルの構成に関するものである。
スタで構成された論理セルを備えた半導体集積回路にお
けるトランジスタの配置およびサイズに関し、特にスタ
ンダードセルの構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、図2に示すような絶縁ゲート型ト
ランジスタで構成された論理回路を備えた半導体集積回
路のスタンダードセルの構成は、論理セル毎に手作業で
設計されていた。図2の論理回路は、Pチャンネル絶縁
ゲート型トランジスタ(Pch−Tr)101、102
および105、Nチャンネル絶縁ゲート型トランジスタ
(Nch−Tr)111、112および115により、
トランジスタ101、102、111および112を入
力トランジスタとし、トランジスタ105および115
を出力トランジスタとして構成されている。この論理回
路は、入力端子131および132を持つ2入力の回路
であり、Pch−Trの入力トランジスタ101と10
2とが直列に接続されたOR回路で、この回路の出力端
子135は、集積回路内の他のセルにAl配線で接続さ
れる。
ランジスタで構成された論理回路を備えた半導体集積回
路のスタンダードセルの構成は、論理セル毎に手作業で
設計されていた。図2の論理回路は、Pチャンネル絶縁
ゲート型トランジスタ(Pch−Tr)101、102
および105、Nチャンネル絶縁ゲート型トランジスタ
(Nch−Tr)111、112および115により、
トランジスタ101、102、111および112を入
力トランジスタとし、トランジスタ105および115
を出力トランジスタとして構成されている。この論理回
路は、入力端子131および132を持つ2入力の回路
であり、Pch−Trの入力トランジスタ101と10
2とが直列に接続されたOR回路で、この回路の出力端
子135は、集積回路内の他のセルにAl配線で接続さ
れる。
【0003】図2に示すような、入力トランジスタが直
列2段に接続されている論理回路のセルを、手作業で設
計した場合は、図2に示したOR回路に限らず図8に示
すような各トランジスタが上下左右に入り組み配置され
ているものが一般的であった。図8は、図2に示したO
R回路のレイアウト図であり、入力および出力トランジ
スタは、電源電位VDDおよび接地電位VSSを供給す
る電源配線の間に、入力トランジスタ101、102、
111および112を内側に、出力トランジスタ105
および115を外側に配置されている。Nチャンネル絶
縁ゲート型トランジスタ(Nch−Tr)111、11
2および115はP型のウェルの領域に形成されている
。このセルの2つに入力端子131および132は、ト
ランジスタ101、102、111および112のゲー
ト電極120に接続されている。そして、トランジスタ
群101〜115、ポリシリコン製のゲート電極120
、Al配線143およびコンタクト145により、OR
回路が構成されており、出力トランジスタ105、11
5のドレインが出力端子135に接続されている。
列2段に接続されている論理回路のセルを、手作業で設
計した場合は、図2に示したOR回路に限らず図8に示
すような各トランジスタが上下左右に入り組み配置され
ているものが一般的であった。図8は、図2に示したO
R回路のレイアウト図であり、入力および出力トランジ
スタは、電源電位VDDおよび接地電位VSSを供給す
る電源配線の間に、入力トランジスタ101、102、
111および112を内側に、出力トランジスタ105
および115を外側に配置されている。Nチャンネル絶
縁ゲート型トランジスタ(Nch−Tr)111、11
2および115はP型のウェルの領域に形成されている
。このセルの2つに入力端子131および132は、ト
ランジスタ101、102、111および112のゲー
ト電極120に接続されている。そして、トランジスタ
群101〜115、ポリシリコン製のゲート電極120
、Al配線143およびコンタクト145により、OR
回路が構成されており、出力トランジスタ105、11
5のドレインが出力端子135に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図2に示すような論理
回路において、動作速度を向上させようとする場合は、
絶縁ゲート型トランジスタのチャネル幅Wを広げる必要
がある。例えば、Pch−Trの立ち上がりにおける過
渡時間tr は以下の式で近似できる。
回路において、動作速度を向上させようとする場合は、
絶縁ゲート型トランジスタのチャネル幅Wを広げる必要
がある。例えば、Pch−Trの立ち上がりにおける過
渡時間tr は以下の式で近似できる。
【0005】
tr =4×C/(βP0×W/n × VD
D) ・・・・ (1)ここで、Cは負荷
容量、βP0はPch−Trの単位長さ当たりの電流増
幅率、Wはチャネル幅、nは入力トランジスタの直列段
数、VDDは電源電位である。すなわち、過渡時間tr
は、チャネル幅Wに反比例するので、チャネル幅Wを
広げれば、過渡時間tr を短縮することができる。
D) ・・・・ (1)ここで、Cは負荷
容量、βP0はPch−Trの単位長さ当たりの電流増
幅率、Wはチャネル幅、nは入力トランジスタの直列段
数、VDDは電源電位である。すなわち、過渡時間tr
は、チャネル幅Wに反比例するので、チャネル幅Wを
広げれば、過渡時間tr を短縮することができる。
【0006】しかしながら、図8に示すような、従来の
手作業による構成では、トランジスタ105および11
5を上下に移動し、トランジスタ101、102、10
5、111、112および115のチャネル幅Wを広げ
る必要がある。これにともない、Al配線143、およ
びゲート電極であるポリシリコン120の配置を変更し
、さらに、Al配線143とポリシリコン120などの
コンタクト145、および一層目のAlと二層目のAl
のスルーホールなどを全て、移動、修正しなければ成ら
ない。また、これらの修正のチェックにも多大な時間と
労力を必要とする。
手作業による構成では、トランジスタ105および11
5を上下に移動し、トランジスタ101、102、10
5、111、112および115のチャネル幅Wを広げ
る必要がある。これにともない、Al配線143、およ
びゲート電極であるポリシリコン120の配置を変更し
、さらに、Al配線143とポリシリコン120などの
コンタクト145、および一層目のAlと二層目のAl
のスルーホールなどを全て、移動、修正しなければ成ら
ない。また、これらの修正のチェックにも多大な時間と
労力を必要とする。
【0007】一方、このような修正を容易に、短時間で
行うために、近年、図7に示すようなゲートアレイ手法
がスタンダードセルの構成に採用されている。ゲートア
レイ手法は、同一サイズのトランジスタを横一列に配置
してセルを構成しており、上記のような修正は、トラン
ジスタ101、102、105、111、112および
115のチャネル幅Wを広げるのみで対応できる。図7
は、図2に示したOR回路のトランジスタのレイアウト
図である。同一サイズのPch−Tr101、102お
よび105が電源配線141に沿って形成され、さらに
同一サイズのNch−Tr111、112および115
が電源配線142に沿って形成されて全体としてアレイ
状の配置となっている。このため、チャネル幅の増加な
どの修正に対し、ゲート電極やAl配線をそれ程修正せ
ずに柔軟に対応できる。
行うために、近年、図7に示すようなゲートアレイ手法
がスタンダードセルの構成に採用されている。ゲートア
レイ手法は、同一サイズのトランジスタを横一列に配置
してセルを構成しており、上記のような修正は、トラン
ジスタ101、102、105、111、112および
115のチャネル幅Wを広げるのみで対応できる。図7
は、図2に示したOR回路のトランジスタのレイアウト
図である。同一サイズのPch−Tr101、102お
よび105が電源配線141に沿って形成され、さらに
同一サイズのNch−Tr111、112および115
が電源配線142に沿って形成されて全体としてアレイ
状の配置となっている。このため、チャネル幅の増加な
どの修正に対し、ゲート電極やAl配線をそれ程修正せ
ずに柔軟に対応できる。
【0008】しかしながら、同一サイズのトランジスタ
を使用しているため、出力トランジスタ105および1
15のチャネル幅に合わせて、入力トランジスタ101
、102、111、112のチャネル幅も広がってしま
い、作動時にトランジスタを充放電する貫通電流Isが
大きくなり、消費する電力が増大する。たとえば、Pc
h−Trの貫通電流Isは以下の式で近似できる。
を使用しているため、出力トランジスタ105および1
15のチャネル幅に合わせて、入力トランジスタ101
、102、111、112のチャネル幅も広がってしま
い、作動時にトランジスタを充放電する貫通電流Isが
大きくなり、消費する電力が増大する。たとえば、Pc
h−Trの貫通電流Isは以下の式で近似できる。
【0009】
Is=1/8× βP0×W/n ×(V
DD−2×Vth)2 ・・・(2)ここで、Vthは
トランジスタの作動限界電位で、他の記号については(
1)式と同様である。このように、貫通電流Isは、チ
ャネル幅Wに比例しているので、チャネル幅Wが広がる
と貫通電流Isは増大してしまう。
DD−2×Vth)2 ・・・(2)ここで、Vthは
トランジスタの作動限界電位で、他の記号については(
1)式と同様である。このように、貫通電流Isは、チ
ャネル幅Wに比例しているので、チャネル幅Wが広がる
と貫通電流Isは増大してしまう。
【0010】特に、集積回路の作動速度を向上させるた
めには、あるセルの出力から、その出力の接続されてい
る次のセルに信号が到達するまでの時間Ttrans
をどの程度短縮できるかが課題となる。この時間Ttr
ans は、そのセルと次のセル間をつなぐAl配線の
容量、そのセルに接続されているセルの数、すなわちフ
ァインアウトの数(FO数)による容量などのそのセル
の出力に寄生している容量の総和CL と、上記(1)
式の関係で求められる。Al配線の容量は、集積回路の
チップサイズと相関があり、チップサイズの大きい集積
回路ほどこの容量は大きい。また、FO数もチップサイ
ズから想定でき、以上の要素とこのチップが使用される
周波数帯域より、Ttrans を考慮して、そのセル
の出力トランジスタのチャネル幅WO は決定される。 従来のゲートアレイ手法においては、上記のように決定
されるセルに寄生している容量の総和であるCL に、
見合った出力トランジスタのチャネル幅と、同一のチャ
ネル幅で入力トランジスタが構成されるため、このセル
の貫通電流が非常に増大する。このように、従来のゲー
トアレイ手法による論理セルを備えた集積回路は、作動
時間を短くしようとすると、消費電力が非常に大きな集
積回路となってしまう。
めには、あるセルの出力から、その出力の接続されてい
る次のセルに信号が到達するまでの時間Ttrans
をどの程度短縮できるかが課題となる。この時間Ttr
ans は、そのセルと次のセル間をつなぐAl配線の
容量、そのセルに接続されているセルの数、すなわちフ
ァインアウトの数(FO数)による容量などのそのセル
の出力に寄生している容量の総和CL と、上記(1)
式の関係で求められる。Al配線の容量は、集積回路の
チップサイズと相関があり、チップサイズの大きい集積
回路ほどこの容量は大きい。また、FO数もチップサイ
ズから想定でき、以上の要素とこのチップが使用される
周波数帯域より、Ttrans を考慮して、そのセル
の出力トランジスタのチャネル幅WO は決定される。 従来のゲートアレイ手法においては、上記のように決定
されるセルに寄生している容量の総和であるCL に、
見合った出力トランジスタのチャネル幅と、同一のチャ
ネル幅で入力トランジスタが構成されるため、このセル
の貫通電流が非常に増大する。このように、従来のゲー
トアレイ手法による論理セルを備えた集積回路は、作動
時間を短くしようとすると、消費電力が非常に大きな集
積回路となってしまう。
【0011】現在、需要の増加しているラップトップ型
のコンピュータ等においては、電池などの容量の限られ
た電源を使用しているため、作動速度が早くかつ低消費
電力の集積回路が要求されている。しかしながら、上記
のように、従来のゲートアレイ手法によるセル構成では
その実現は困難であり、また、手作業によるセルの構成
では修正などに多大な時間を浪費し、非現実的である。
のコンピュータ等においては、電池などの容量の限られ
た電源を使用しているため、作動速度が早くかつ低消費
電力の集積回路が要求されている。しかしながら、上記
のように、従来のゲートアレイ手法によるセル構成では
その実現は困難であり、また、手作業によるセルの構成
では修正などに多大な時間を浪費し、非現実的である。
【0012】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するものであり、その課題は、セルの修正が容易なゲー
トアレイ手法の長所を生かし、かつ、作動速度の向上に
伴う消費電力の増加が低く抑えられた論理セルを有する
半導体集積回路を提供することにある。
するものであり、その課題は、セルの修正が容易なゲー
トアレイ手法の長所を生かし、かつ、作動速度の向上に
伴う消費電力の増加が低く抑えられた論理セルを有する
半導体集積回路を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の講じた手段は、第1導電型の絶縁ゲート型
トランジスタ群、および第2導電型の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ群で構成される論理セルを備えた半導体集積回
路において、このトランジスタ群は出力トランジスタと
、この出力トランジスタに印加される信号を生成する入
力トランジスタで構成されており、これらのトランジス
タを電源配線に沿って一定の間隔で配置形成し、さらに
、電源配線に対し、これらの出力および入力トランジス
タのチャネル幅方向が直角に成るように形成することで
ある。そして、入力トランジスタのチャネル幅を、出力
トランジスタのチャネル幅より狭くなるように形成する
ことである。
に、本発明の講じた手段は、第1導電型の絶縁ゲート型
トランジスタ群、および第2導電型の絶縁ゲート型トラ
ンジスタ群で構成される論理セルを備えた半導体集積回
路において、このトランジスタ群は出力トランジスタと
、この出力トランジスタに印加される信号を生成する入
力トランジスタで構成されており、これらのトランジス
タを電源配線に沿って一定の間隔で配置形成し、さらに
、電源配線に対し、これらの出力および入力トランジス
タのチャネル幅方向が直角に成るように形成することで
ある。そして、入力トランジスタのチャネル幅を、出力
トランジスタのチャネル幅より狭くなるように形成する
ことである。
【0014】また、上記論理セルが直列に接続された入
力トランジスタを含んでいるときは、この直列段数の増
加に従って、上記入力トランジスタのチャネル幅を増幅
して形成することが望ましい。この場合、上記入力トラ
ンジスタを、そのチャネル幅WI を前記出力トランジ
スタのチャネル幅WO と、前記直列段数nとを変数と
した相関関数K(WO ,n)で、WI =K(WO
,n)で規格化して形成することが有効である。
力トランジスタを含んでいるときは、この直列段数の増
加に従って、上記入力トランジスタのチャネル幅を増幅
して形成することが望ましい。この場合、上記入力トラ
ンジスタを、そのチャネル幅WI を前記出力トランジ
スタのチャネル幅WO と、前記直列段数nとを変数と
した相関関数K(WO ,n)で、WI =K(WO
,n)で規格化して形成することが有効である。
【0015】さらに、上記の半導体集積回路の製造方法
において、半導体基板を製造する過程で使用されるマス
クパターンの形成工程で、前記入力トランジスタおよび
出力トランジスタのマスクパターンには、前記規格に従
って規格化されたパターンを使用することが望ましい。
において、半導体基板を製造する過程で使用されるマス
クパターンの形成工程で、前記入力トランジスタおよび
出力トランジスタのマスクパターンには、前記規格に従
って規格化されたパターンを使用することが望ましい。
【0016】
【作用】上記手段によれば、論理セルのトランジスタ群
は修正が容易なように、電源配線に沿って一定の間隔で
形成される。さらに、トランジスタのチャネル幅方向が
電源配線と直角に成るように配置されているため、トラ
ンジスタ群の配置されている間隔を修正することなく、
各トランジスタのチャネル幅を変更できる。このような
配置の論理セルにおいて、このセルの入力トランジスタ
のチャネル幅を出力トランジスタのチャネル幅より狭く
することにより、(2)式に示すように、入力トランジ
スタの貫通電流が低減でき、セルの消費電力を低く押さ
えることができる。
は修正が容易なように、電源配線に沿って一定の間隔で
形成される。さらに、トランジスタのチャネル幅方向が
電源配線と直角に成るように配置されているため、トラ
ンジスタ群の配置されている間隔を修正することなく、
各トランジスタのチャネル幅を変更できる。このような
配置の論理セルにおいて、このセルの入力トランジスタ
のチャネル幅を出力トランジスタのチャネル幅より狭く
することにより、(2)式に示すように、入力トランジ
スタの貫通電流が低減でき、セルの消費電力を低く押さ
えることができる。
【0017】一方、論理セルの作動時間においては、セ
ルの入力トランジスタに寄生している容量CI は、
セル内の配線容量と次のトランジスタの容量のみで、出
力トランジスタに寄生している容量の総和であるCL
に比べて非常に小さい。すなわち、セルの作動時間は、
出力トランジスタの作動時間で律則され、入力トランジ
スタの作動時間の寄与は少ない。従って、(1)式に示
すように、入力トランジスタのチャネル幅の減少に伴い
、入力トランジスタの作動時間は遅くなるが、入力トラ
ンジスタに寄生している容量CI は小さいためセルの
作動時間の遅れは小さい。このため、入力トランジスタ
のチャネル幅を、出力トランジスタのチャネル幅より狭
く形成することにより、作動時間が短縮され、かつ消費
電力の増加が抑えられた半導体集積回路が形成される。
ルの入力トランジスタに寄生している容量CI は、
セル内の配線容量と次のトランジスタの容量のみで、出
力トランジスタに寄生している容量の総和であるCL
に比べて非常に小さい。すなわち、セルの作動時間は、
出力トランジスタの作動時間で律則され、入力トランジ
スタの作動時間の寄与は少ない。従って、(1)式に示
すように、入力トランジスタのチャネル幅の減少に伴い
、入力トランジスタの作動時間は遅くなるが、入力トラ
ンジスタに寄生している容量CI は小さいためセルの
作動時間の遅れは小さい。このため、入力トランジスタ
のチャネル幅を、出力トランジスタのチャネル幅より狭
く形成することにより、作動時間が短縮され、かつ消費
電力の増加が抑えられた半導体集積回路が形成される。
【0018】また、入力トランジスタが直列に接続され
ている論理セルにおいては、(1)式に示すように直列
段数nの増加に伴って、入力トランジスタの作動時間の
遅れが大きくなる。そこで、この作動時間の遅れを補償
するために、直列段数の増加に従って入力トランジスタ
のチャネル幅を、出力トランジスタのチャネル幅に達し
ない範囲で広げることが望ましい。
ている論理セルにおいては、(1)式に示すように直列
段数nの増加に伴って、入力トランジスタの作動時間の
遅れが大きくなる。そこで、この作動時間の遅れを補償
するために、直列段数の増加に従って入力トランジスタ
のチャネル幅を、出力トランジスタのチャネル幅に達し
ない範囲で広げることが望ましい。
【0019】さらに、上記のように、直列段数の増加に
より、広げられる入力トランジスタのチャネル幅WI
を、出力トランジスタのチャネル幅WO と直列段数n
とを変数とした相関関数K(WO ,n)で規格化する
ことにより、半導体基板を製造する過程で使用されるマ
スクパターンの修正が容易となる。すなわち、トランジ
スタのチャネル幅を修正し製造する場合は、マスクパタ
ーンの修正が必要であるが、その際、上記相関関数K(
WO,n)で規格化されたチャネル幅のトランジスタの
マスクパターンを予め用意しておくことにより、マスク
パターンの修正はこの規格化されたマスクパターンを置
き換えることで済み、修正にかかる時間が大幅に短縮さ
れる。
より、広げられる入力トランジスタのチャネル幅WI
を、出力トランジスタのチャネル幅WO と直列段数n
とを変数とした相関関数K(WO ,n)で規格化する
ことにより、半導体基板を製造する過程で使用されるマ
スクパターンの修正が容易となる。すなわち、トランジ
スタのチャネル幅を修正し製造する場合は、マスクパタ
ーンの修正が必要であるが、その際、上記相関関数K(
WO,n)で規格化されたチャネル幅のトランジスタの
マスクパターンを予め用意しておくことにより、マスク
パターンの修正はこの規格化されたマスクパターンを置
き換えることで済み、修正にかかる時間が大幅に短縮さ
れる。
【0020】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
【0021】図1は、本発明の実施例に係る、絶縁ゲー
ト型トランジスタを備えた半導体集積回路上に形成され
た、論理セルの構成を示すレイアウト図である。本図に
示すように、Pch−Trの入力トランジスタ101、
102および出力トランジスタ105と、P型ウェルに
形成されているNch−Trの入力トランジスタ111
、112および出力トランジスタ115とは、電源電位
VDDおよび接地電位VSSを供給する電源配線141
および142に沿って、一定の間隔Lで配列されている
。 さらに、これらのトランジスタ101〜115は、各チ
ャネル幅WIP、WOP、WINおよびWONの方向が
電源配線141および142と直角になるように配置さ
れている。本図に示す論理回路は、図2に示すOR回路
であり、2つの入力信号は入力端子131、132を経
てゲート電極120により、直列に接続されたPch−
Trの入力トランジスタ101および102に印加され
、また並列に接続されたNch−Trの入力トランジス
タ111および112に印加される。
ト型トランジスタを備えた半導体集積回路上に形成され
た、論理セルの構成を示すレイアウト図である。本図に
示すように、Pch−Trの入力トランジスタ101、
102および出力トランジスタ105と、P型ウェルに
形成されているNch−Trの入力トランジスタ111
、112および出力トランジスタ115とは、電源電位
VDDおよび接地電位VSSを供給する電源配線141
および142に沿って、一定の間隔Lで配列されている
。 さらに、これらのトランジスタ101〜115は、各チ
ャネル幅WIP、WOP、WINおよびWONの方向が
電源配線141および142と直角になるように配置さ
れている。本図に示す論理回路は、図2に示すOR回路
であり、2つの入力信号は入力端子131、132を経
てゲート電極120により、直列に接続されたPch−
Trの入力トランジスタ101および102に印加され
、また並列に接続されたNch−Trの入力トランジス
タ111および112に印加される。
【0022】これらの入力トランジスタの出力は、Pc
h−Trの出力トランジスタ105およびNch−Tr
の入力トランジスタ115に印加され、これらのトラン
ジスタのドレインは出力端子135に、Al配線143
により接続されている。このようにトランジスタ群は、
ポリシリコン製のゲート電極120、Al製の配線14
3、入力端子131および132、出力端子135とコ
ンタクト145で図2に示す論理回路を構成している。
h−Trの出力トランジスタ105およびNch−Tr
の入力トランジスタ115に印加され、これらのトラン
ジスタのドレインは出力端子135に、Al配線143
により接続されている。このようにトランジスタ群は、
ポリシリコン製のゲート電極120、Al製の配線14
3、入力端子131および132、出力端子135とコ
ンタクト145で図2に示す論理回路を構成している。
【0023】配列の間隔Lは、プロセス固有のデザイン
により決定され、本実施例では、5μmである。Pch
−Trの出力トランジスタのチャネル幅WOPと、Nc
h−Trの出力トランジスタのチャネル幅WONは、こ
の論理セルの出力が駆動するAl配線の寄生容量や、F
O数を想定して決定され、本実施例においては、WOP
が20μm、WONが12μmである。これに対し、P
ch−Trの入力トランジスタのチャネル幅WIPは1
2μmで、Nch−Trの入力トランジスタのチャネル
幅WINは4μmで設定されている。
により決定され、本実施例では、5μmである。Pch
−Trの出力トランジスタのチャネル幅WOPと、Nc
h−Trの出力トランジスタのチャネル幅WONは、こ
の論理セルの出力が駆動するAl配線の寄生容量や、F
O数を想定して決定され、本実施例においては、WOP
が20μm、WONが12μmである。これに対し、P
ch−Trの入力トランジスタのチャネル幅WIPは1
2μmで、Nch−Trの入力トランジスタのチャネル
幅WINは4μmで設定されている。
【0024】本実施例のPch−Trの入力トランジス
タの貫通電流Isは、前述した(2)式を用いて以下の
通り算出できる。
タの貫通電流Isは、前述した(2)式を用いて以下の
通り算出できる。
【0025】
Is=1/8× βP0×WIP/n ×
(VDD−2×Vth)2 =1/8
×15μ×12/2×(5−2×0.5)2
=180 μA
・・・
(3)ここで単位長さ当たりのPch−Trの入力ト
ランジスタの電流増幅率βP0は、15μA/V2 /
μmとし、電源電位VDDは5V、作動限界電位Vth
は0.1×VDDとした。これに対し、図7に示す、入
力トランジスタのチャネル幅WIPが、出力トランジス
タのチャネル幅WOPと等しく20μmのPch−Tr
の入力トランジスタの貫通電流Isは以下の通り算出さ
れる。
(VDD−2×Vth)2 =1/8
×15μ×12/2×(5−2×0.5)2
=180 μA
・・・
(3)ここで単位長さ当たりのPch−Trの入力ト
ランジスタの電流増幅率βP0は、15μA/V2 /
μmとし、電源電位VDDは5V、作動限界電位Vth
は0.1×VDDとした。これに対し、図7に示す、入
力トランジスタのチャネル幅WIPが、出力トランジス
タのチャネル幅WOPと等しく20μmのPch−Tr
の入力トランジスタの貫通電流Isは以下の通り算出さ
れる。
【0026】
Is=1/8×15μ×20/2×(5−2×
0.5)2 =300 μA
・・・ (4)このように、本実施例
において、貫通電流Isを従来に比べ約40%も減らす
ことができる。
0.5)2 =300 μA
・・・ (4)このように、本実施例
において、貫通電流Isを従来に比べ約40%も減らす
ことができる。
【0027】一方、この論理セルの入力から出力までの
遅延時間は、下式で表される。
遅延時間は、下式で表される。
【0028】
Tdr = Tif + T
or Tdf = Tir +
Tof ・・・
(5)ここで、Tdr、Tdfは入力から出力まで
の立ち上がり、立ち下がりの遅延時間を示す。また、T
if、Tirは入力トランジスタの立ち上がり、立ち下
がりの遅延時間、Tor、Tofは出力トランジスタの
立ち上がり、立ち下がりの遅延時間を示す。各トランジ
スタの遅延時間は過渡時間tと、トランジスタ単体の遅
延時間Toとで表され、各々のトランジスタ単体の遅延
時間が同一と仮定すると、立ち下がりの遅延時間Tdf
は以下のようになる。
or Tdf = Tir +
Tof ・・・
(5)ここで、Tdr、Tdfは入力から出力まで
の立ち上がり、立ち下がりの遅延時間を示す。また、T
if、Tirは入力トランジスタの立ち上がり、立ち下
がりの遅延時間、Tor、Tofは出力トランジスタの
立ち上がり、立ち下がりの遅延時間を示す。各トランジ
スタの遅延時間は過渡時間tと、トランジスタ単体の遅
延時間Toとで表され、各々のトランジスタ単体の遅延
時間が同一と仮定すると、立ち下がりの遅延時間Tdf
は以下のようになる。
【0029】
Tdf = tr +
tf + 3×To ・・・ (6
)ここで、前述した過渡時間の近似式(1)を導入する
と、Tdfは以下の通り表される。
tf + 3×To ・・・ (6
)ここで、前述した過渡時間の近似式(1)を導入する
と、Tdfは以下の通り表される。
【0030】
Tdf = 4×CI /(βP
0×WIP/n × VDD)
+ 4×CL /(βN0×WON/
n × VDD)
+ 3×To
・・・ (7)上記において、C
I は入力トランジスタに寄生している容量でセル内の
配線容量と次のトランジスタの容量の和である。CL
は、出力トランジスタに寄生している容量の総和で、次
のセルとをつなぐAl配線の容量、このセルに接続され
ているセルの数、すなわちFO数による容量などのこの
セルの出力に寄生している容量の総和である。βN0は
単位長さ当たりのNch−Trの入力トランジスタの電
流増幅率で、30μA/V2 /μmとする。 CI を0.1pF、CL を1pF、Toを0.3n
sとし、さらに、前述したPch−Trの入力トランジ
スタの電流増幅率βP0の値、15μA/V2 /μm
、電源電位VDDの値5Vを用いて(7)式によりTd
fを算出すると、 Tdf = 4×0.1/(15
μ×12/2 × 5)
+ 4×1.0/(30μ×12/1 ×
5) + 3×
0.3 = 4.0
ns ・
・・ (8)なお、ここでPch−Trの入力トラン
ジスタのチャネル幅WIPは12μm、Nch−Trの
出力トランジスタのチャネル幅WOPも12μmである
。
0×WIP/n × VDD)
+ 4×CL /(βN0×WON/
n × VDD)
+ 3×To
・・・ (7)上記において、C
I は入力トランジスタに寄生している容量でセル内の
配線容量と次のトランジスタの容量の和である。CL
は、出力トランジスタに寄生している容量の総和で、次
のセルとをつなぐAl配線の容量、このセルに接続され
ているセルの数、すなわちFO数による容量などのこの
セルの出力に寄生している容量の総和である。βN0は
単位長さ当たりのNch−Trの入力トランジスタの電
流増幅率で、30μA/V2 /μmとする。 CI を0.1pF、CL を1pF、Toを0.3n
sとし、さらに、前述したPch−Trの入力トランジ
スタの電流増幅率βP0の値、15μA/V2 /μm
、電源電位VDDの値5Vを用いて(7)式によりTd
fを算出すると、 Tdf = 4×0.1/(15
μ×12/2 × 5)
+ 4×1.0/(30μ×12/1 ×
5) + 3×
0.3 = 4.0
ns ・
・・ (8)なお、ここでPch−Trの入力トラン
ジスタのチャネル幅WIPは12μm、Nch−Trの
出力トランジスタのチャネル幅WOPも12μmである
。
【0031】一方、図7に示す従来の論理セル構成にお
いては、Pch−Trの入力トランジスタのチャネル幅
WIPは、出力トランジスタのチャネル幅WOPと等し
く20μmであり、上記と同様に計算すると、
Tdf = 4×0.1/(15μ×20
/2 × 5)
+ 4×1.0/(30μ×12/1 × 5)
+ 3×0.3
= 3.6 ns
・・・
(9)となり、本実施例と比較し10%ほど遅延時間を
短縮すつことが可能である。しかしながら、上記(8)
、(9)式において、CI /CL は0.1程度とし
ているが、実際の集積回路では比較にならない程小さい
。従って、遅延時間の差は上記数値より小さいものとな
る。このように、本実施例に係る論理セルでは、従来の
構成の論理セルに対し、消費電力の増加を抑えながら、
ほぼ同等の遅延時間を実現できると考えられる。
いては、Pch−Trの入力トランジスタのチャネル幅
WIPは、出力トランジスタのチャネル幅WOPと等し
く20μmであり、上記と同様に計算すると、
Tdf = 4×0.1/(15μ×20
/2 × 5)
+ 4×1.0/(30μ×12/1 × 5)
+ 3×0.3
= 3.6 ns
・・・
(9)となり、本実施例と比較し10%ほど遅延時間を
短縮すつことが可能である。しかしながら、上記(8)
、(9)式において、CI /CL は0.1程度とし
ているが、実際の集積回路では比較にならない程小さい
。従って、遅延時間の差は上記数値より小さいものとな
る。このように、本実施例に係る論理セルでは、従来の
構成の論理セルに対し、消費電力の増加を抑えながら、
ほぼ同等の遅延時間を実現できると考えられる。
【0032】さらに、図6に示すような複雑な論理回路
を実現するセルにおいては、入力トランジスタには、入
力信号のみを扱うトランジスタに加えて、この入力信号
により中間の論理を構成する中間のトランジスタも含ま
れている。このようなセルにおいては、中間のトランジ
スタのチャネル幅も狭くなることにより、中間のトラン
ジスタの貫通電流が減少する。さらに、入力信号を扱う
トランジスタに寄生する容量も減少するため、入力信号
を扱うトランジスタの遅延時間は、従来の構成のセルと
ほぼ同等に短縮される。このように、複雑な論理回路を
実現するセルに本発明を適用する場合には、従来のセル
に比べ消費電力の増加が非常に抑制され、かつ遅延時間
が短縮されたセルを提供できる。また、トランジスタの
チャネル幅を狭くすることにより、セル内部の充放電流
および短絡電流の減少も見込まれ、半導体チップとして
の消費電力は、従来の半分程度になると考えられる。
を実現するセルにおいては、入力トランジスタには、入
力信号のみを扱うトランジスタに加えて、この入力信号
により中間の論理を構成する中間のトランジスタも含ま
れている。このようなセルにおいては、中間のトランジ
スタのチャネル幅も狭くなることにより、中間のトラン
ジスタの貫通電流が減少する。さらに、入力信号を扱う
トランジスタに寄生する容量も減少するため、入力信号
を扱うトランジスタの遅延時間は、従来の構成のセルと
ほぼ同等に短縮される。このように、複雑な論理回路を
実現するセルに本発明を適用する場合には、従来のセル
に比べ消費電力の増加が非常に抑制され、かつ遅延時間
が短縮されたセルを提供できる。また、トランジスタの
チャネル幅を狭くすることにより、セル内部の充放電流
および短絡電流の減少も見込まれ、半導体チップとして
の消費電力は、従来の半分程度になると考えられる。
【0033】図3は、本実施例に係る3入力OR回路の
論理セルのレイアウを示している。
論理セルのレイアウを示している。
【0034】本図の論理セルは、図4に示す3入力OR
回路を構成している。このOR回路においては、Pch
−Trの入力トランジスタ101、102および103
は直列に接続されている。このため、図3に示すように
セルの構成においても、入力トランジスタが1段追加さ
れ、3段となっており、さらに、入力トランジスタのチ
ャネル幅WIPは16μmと、図1に示した論理セルの
WIPより、大きく設定している。その他の構成につい
ては、図1に示した論理セルと同等につき説明を省略す
る。WIPを図1の論理セルより大きくした理由は、こ
の回路のPch−Trの直列段数nは3段であり、(1
)式に示したように、過渡時間tr は、βP0×WI
P/nに反比例するため、nの増加に従い大きくなり、
この過渡時間tr の増加を補償するためである。
回路を構成している。このOR回路においては、Pch
−Trの入力トランジスタ101、102および103
は直列に接続されている。このため、図3に示すように
セルの構成においても、入力トランジスタが1段追加さ
れ、3段となっており、さらに、入力トランジスタのチ
ャネル幅WIPは16μmと、図1に示した論理セルの
WIPより、大きく設定している。その他の構成につい
ては、図1に示した論理セルと同等につき説明を省略す
る。WIPを図1の論理セルより大きくした理由は、こ
の回路のPch−Trの直列段数nは3段であり、(1
)式に示したように、過渡時間tr は、βP0×WI
P/nに反比例するため、nの増加に従い大きくなり、
この過渡時間tr の増加を補償するためである。
【0035】このように、直列段数nの増加に従って、
入力トランジスタのチャネル幅を、出力トランジスタの
チャネル幅の範囲内で増加させることが望ましい。さら
に、本実施例においては、WIPを以下の相関関数にて
規格化して、トランジスタを形成している。
入力トランジスタのチャネル幅を、出力トランジスタの
チャネル幅の範囲内で増加させることが望ましい。さら
に、本実施例においては、WIPを以下の相関関数にて
規格化して、トランジスタを形成している。
【0036】
WOP = k(n)× WI
P ・・・ (10
)ここで、k(n)は相関係数で、n=1の時2.5、
n=2の時1.67、n=3の時1.25、さらに、n
=4の時1.0としている。なお、本実施例では直列段
数は4段が最大と仮定して係数を設定しているが、直列
段数の最大値およびその他のファクターにより、この係
数は変更されるものである。
P ・・・ (10
)ここで、k(n)は相関係数で、n=1の時2.5、
n=2の時1.67、n=3の時1.25、さらに、n
=4の時1.0としている。なお、本実施例では直列段
数は4段が最大と仮定して係数を設定しているが、直列
段数の最大値およびその他のファクターにより、この係
数は変更されるものである。
【0037】上記式(10)により各サイズのトランジ
スタは、図5に示すような基本セルに規格化される。図
5において、基本セル405はn=1の時でWIPが8
μm、基本セル406はn=2の時でWIPが12μm
、基本セル407はn=3の時でWIPが16μm、基
本セル408はn=4の時でWIPが20μmで出力ト
ランジスタの基本セルを兼ねている。Nch−Trにつ
いても、同様の基本セル群416〜419が用意でき、
さらに、上記の基本セルに応じたソースおよびドレイン
となるセル群401〜404および411〜415、ゲ
ート電極であるポリシリコン電極のセル群421〜42
6を事前に用意することが可能となる。このような基本
セルを使用し、論理セルを構成することにより、この論
理セルの構成を変える場合に、すでに用意してあるセル
群から、対応するセルを選択することができる。従って
、半導体集積回路を製造する際に使用されるマスクパタ
ーンの形成工程において、上記の基本セルに対応するマ
スクパターンを準備しておくことができる。そして、論
理セルの構成が変更となったときは、準備しておいたマ
スクパターンを使用し、短時間で容易に修正したマスク
パターンを形成でき、構成の変更に柔軟に対応できる。
スタは、図5に示すような基本セルに規格化される。図
5において、基本セル405はn=1の時でWIPが8
μm、基本セル406はn=2の時でWIPが12μm
、基本セル407はn=3の時でWIPが16μm、基
本セル408はn=4の時でWIPが20μmで出力ト
ランジスタの基本セルを兼ねている。Nch−Trにつ
いても、同様の基本セル群416〜419が用意でき、
さらに、上記の基本セルに応じたソースおよびドレイン
となるセル群401〜404および411〜415、ゲ
ート電極であるポリシリコン電極のセル群421〜42
6を事前に用意することが可能となる。このような基本
セルを使用し、論理セルを構成することにより、この論
理セルの構成を変える場合に、すでに用意してあるセル
群から、対応するセルを選択することができる。従って
、半導体集積回路を製造する際に使用されるマスクパタ
ーンの形成工程において、上記の基本セルに対応するマ
スクパターンを準備しておくことができる。そして、論
理セルの構成が変更となったときは、準備しておいたマ
スクパターンを使用し、短時間で容易に修正したマスク
パターンを形成でき、構成の変更に柔軟に対応できる。
【0038】なお、本実施例におけるゲート電極はポリ
シリコンであるが、これが他の金属であっても良く、配
置間隔Lおよび各チャネル幅を限定するものでもない。 さらに、相関関数K(Wo,n)を特定するものでもな
い。また、Pch−Tr、Nch−Trの配置が逆であ
っても、ウェル領域がPch側であってもよく、さらに
論理回路はOR回路に限らず、種々の論理回路に対し本
発明は適用できる。
シリコンであるが、これが他の金属であっても良く、配
置間隔Lおよび各チャネル幅を限定するものでもない。 さらに、相関関数K(Wo,n)を特定するものでもな
い。また、Pch−Tr、Nch−Trの配置が逆であ
っても、ウェル領域がPch側であってもよく、さらに
論理回路はOR回路に限らず、種々の論理回路に対し本
発明は適用できる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、論理セ
ルのトランジスタ群を電源配線に沿って一定の間隔で形
成し、入力トランジスタのチャネル幅を、出力トランジ
スタのチャネル幅より狭く設定するものであり、従来の
構成による論理セルに比べ、消費電力の増加を抑えなが
ら作動時間の高速化を図ることができる。この論理セル
を備えた半導体集積回路は消費電力の低減が可能であり
、ラップトップ型コンピュータなどの供給電力の限られ
た用途に最適な半導体集積回路を供給できる。
ルのトランジスタ群を電源配線に沿って一定の間隔で形
成し、入力トランジスタのチャネル幅を、出力トランジ
スタのチャネル幅より狭く設定するものであり、従来の
構成による論理セルに比べ、消費電力の増加を抑えなが
ら作動時間の高速化を図ることができる。この論理セル
を備えた半導体集積回路は消費電力の低減が可能であり
、ラップトップ型コンピュータなどの供給電力の限られ
た用途に最適な半導体集積回路を供給できる。
【0040】さらに、トランジスタのチャネル幅を相関
関数で規格化した基本セルで、論理セルを構成すること
により、論理セルの構成の修正に容易、かつ迅速に対応
することができる。
関数で規格化した基本セルで、論理セルを構成すること
により、論理セルの構成の修正に容易、かつ迅速に対応
することができる。
【図1】 本発明の一実施例に係る論理セルの構成を
示すレイアウト図である。
示すレイアウト図である。
【図2】 図1に示す論理セルの回路(OR回路)図
である。
である。
【図3】 本発明の他の実施例に係る論理セルの構成
を示すレイアウト図である。
を示すレイアウト図である。
【図4】 図3に示す論理セルの回路(OR回路)図
である。
である。
【図5】 図1および図3に示す論理セルのトランジ
スタを構成する基本セルの外形を示す平面図である。
スタを構成する基本セルの外形を示す平面図である。
【図6】 多段の入力および中段トランジスタを含む
論理回路を示す回路図である。
論理回路を示す回路図である。
【図7】 従来のゲートアレイ手法による論理セル(
OR回路)の構成を示す平面図である。
OR回路)の構成を示す平面図である。
【図8】 従来の手作業による論理セル(OR回路)
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
101,102,103・・・Pチャンネル型の入力ト
ランジスタ 105 ・・・Pチャ
ンネル型の出力トランジスタ 111,112,113・・・Nチャンネル型の入力ト
ランジスタ 115 ・・・Nチャ
ンネル型の出力トランジスタ 120 ・・・ポリシ
リコン製ゲート電極 131,132,133・・・入力端子135
・・・出力端子141,14
2 ・・・電源配線143
・・・Al配線145
・・・コンタクト150
・・・ウェル領域401〜
404 ・・・Pチャンネル型トランジ
スタのソース/ドレイン 用基本セル 405〜408 ・・・Pチャンネル型
トランジスタの基本セル 411〜415 ・・・Nチャンネル型
トランジスタのソース/ドレイン 用基本セル 416〜419 ・・・Nチャンネル型
トランジスタの基本セル 421〜425 ・・・ゲート電極用の
基本セル501〜506 ・・・インバ
ータ回路507〜510 ・・・トラン
スミッション回路511,512 ・・
・2入力NAND回路513
・・・リセット入力端子514
・・・データ入力端子515
・・・クロック入力端子5
16,517 ・・・出力端子WIP,
WIN ・・・入力トランジス
タのチャネル幅 WOP,WON ・・・出力ト
ランジスタのチャネル幅
ランジスタ 105 ・・・Pチャ
ンネル型の出力トランジスタ 111,112,113・・・Nチャンネル型の入力ト
ランジスタ 115 ・・・Nチャ
ンネル型の出力トランジスタ 120 ・・・ポリシ
リコン製ゲート電極 131,132,133・・・入力端子135
・・・出力端子141,14
2 ・・・電源配線143
・・・Al配線145
・・・コンタクト150
・・・ウェル領域401〜
404 ・・・Pチャンネル型トランジ
スタのソース/ドレイン 用基本セル 405〜408 ・・・Pチャンネル型
トランジスタの基本セル 411〜415 ・・・Nチャンネル型
トランジスタのソース/ドレイン 用基本セル 416〜419 ・・・Nチャンネル型
トランジスタの基本セル 421〜425 ・・・ゲート電極用の
基本セル501〜506 ・・・インバ
ータ回路507〜510 ・・・トラン
スミッション回路511,512 ・・
・2入力NAND回路513
・・・リセット入力端子514
・・・データ入力端子515
・・・クロック入力端子5
16,517 ・・・出力端子WIP,
WIN ・・・入力トランジス
タのチャネル幅 WOP,WON ・・・出力ト
ランジスタのチャネル幅
Claims (4)
- 【請求項1】 第1導電型の絶縁ゲート型トランジス
タ群、および第2導電型の絶縁ゲート型トランジスタ群
で構成される論理セルを備えた半導体集積回路において
、前記トランジスタ群は出力トランジスタと、この出力
トランジスタへ印加される信号を生成する入力トランジ
スタとで構成されており、これらのトランジスタは、電
源配線に沿って一定の間隔で、この電源配線に対し、前
記出力および入力トランジスタのチャネル幅方向が直角
に成るように形成されており、前記入力トランジスタの
チャネル幅は、前記出力トランジスタのチャネル幅より
狭いことを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体集積回路にお
いて、前記論理セルは直列に接続された入力トランジス
タを有しており、この直列段数の増加に従って、前記入
力トランジスタは、そのチャネル幅が拡幅されて形成さ
れていることを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項3】 請求項2に記載の半導体集積回路にお
いて、前記入力トランジスタは、そのチャネル幅WI
が前記出力トランジスタのチャネル幅WO と、前記直
列段数nとを変数とした相関関数K(WO 、n)で規
格化されて形成されていることを特徴とする半導体集積
回路。 - 【請求項4】 請求項3に記載の半導体集積回路基板
を製造する過程で使用されるマスクパターンの形成工程
において、前記入力トランジスタおよび出力トランジス
タのマスクパターンとしては、前記相関関数で規格化さ
れたパターンが使用されることを特徴とする半導体集積
回路の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03044840A JP3079599B2 (ja) | 1990-04-20 | 1991-03-11 | 半導体集積回路及びその製造方法 |
| EP91303458A EP0453279B1 (en) | 1990-04-20 | 1991-04-18 | Semi-conductor integrated circuit |
| DE69112476T DE69112476T2 (de) | 1990-04-20 | 1991-04-18 | Integrierter Halbleiterschaltkreis. |
| KR1019910006195A KR910019208A (ko) | 1990-04-20 | 1991-04-18 | 반도체 집적회로 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10479490 | 1990-04-20 | ||
| JP2-104794 | 1990-04-20 | ||
| JP03044840A JP3079599B2 (ja) | 1990-04-20 | 1991-03-11 | 半導体集積回路及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04212438A true JPH04212438A (ja) | 1992-08-04 |
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