JPH0421313B2 - - Google Patents
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- JPH0421313B2 JPH0421313B2 JP22837585A JP22837585A JPH0421313B2 JP H0421313 B2 JPH0421313 B2 JP H0421313B2 JP 22837585 A JP22837585 A JP 22837585A JP 22837585 A JP22837585 A JP 22837585A JP H0421313 B2 JPH0421313 B2 JP H0421313B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロ波回路の接続構造に関し、特
に被接続ユニツトあるいはマイクロ波コンポーネ
ント間を接続する接続構造に関する。
に被接続ユニツトあるいはマイクロ波コンポーネ
ント間を接続する接続構造に関する。
従来一般にマイクロ波回路はMIC（Microwave
Integrated Circuit）と呼ばれる集積化された一
種のHIC（Hybrid Integrated Circuit）として実
現される場合が多かつた。また最近ではMMIC
（Monolithic Microwave Integrated Circuit）
と称される半導体基板上に集積化された回路も増
加してきた。いずれにせよ、これらの単位回路は
環境による信頼性の低下を防ぐため、また電磁気
的シールドおよび不要伝搬モードの励振を防ぐ等
のために、シールドケースに封入することが一般
的になされている。これらのケース入りコンポー
ネントは実際の応用時には複数個が組み合わされ
て用いられる。その場合にコンポーネント間接続
が必要になるが、その構造として一般的に用いら
れてきたのは、RF端子部を同軸線路構造とし、
厚い板を貫通してRF端子の導体を反対面に導出
し、それらのRF端子間をマイクロ波ストリツプ
線路にて接続する接続構造であつた。
Integrated Circuit）と呼ばれる集積化された一
種のHIC（Hybrid Integrated Circuit）として実
現される場合が多かつた。また最近ではMMIC
（Monolithic Microwave Integrated Circuit）
と称される半導体基板上に集積化された回路も増
加してきた。いずれにせよ、これらの単位回路は
環境による信頼性の低下を防ぐため、また電磁気
的シールドおよび不要伝搬モードの励振を防ぐ等
のために、シールドケースに封入することが一般
的になされている。これらのケース入りコンポー
ネントは実際の応用時には複数個が組み合わされ
て用いられる。その場合にコンポーネント間接続
が必要になるが、その構造として一般的に用いら
れてきたのは、RF端子部を同軸線路構造とし、
厚い板を貫通してRF端子の導体を反対面に導出
し、それらのRF端子間をマイクロ波ストリツプ
線路にて接続する接続構造であつた。
すなわち第５図ａ，ｂに示すごとく、ケース１
３内に収容された被接続ユニツト１１間は同軸線
路１５としたRF端子１２のリード線をマイクロ
ストリツプ基板１４に穿つた挿入穴を介してマイ
クロストリツプ線路の導体上に導き出して半田付
することによつて接続されていた。
３内に収容された被接続ユニツト１１間は同軸線
路１５としたRF端子１２のリード線をマイクロ
ストリツプ基板１４に穿つた挿入穴を介してマイ
クロストリツプ線路の導体上に導き出して半田付
することによつて接続されていた。
従来の接続構造には、第１に組立時に上下両面
からのアクセスを必要とするために手間がかかる
欠点があり、第２の半田付作業が必要であるので
時間がかかり流れ作業に適合せず半田の量によつ
て線路の不連続が変化し特性が変動する欠点があ
り、第３にRF端子部につながる同軸線路からマ
イクロストリツプ線路部の変換点に於ける電気的
不連続を小さくすることが難かしく特に高い周波
数ではインビーダンス不整合が顕著となる欠点が
あり、第４にマイクロストリツプ線路部分のキヤ
ビテイすなわち箱が大きくなるので不要なモード
を励振したり、あるいは他の回路との不要な結合
を生じたりすることが多い欠点があつた。
からのアクセスを必要とするために手間がかかる
欠点があり、第２の半田付作業が必要であるので
時間がかかり流れ作業に適合せず半田の量によつ
て線路の不連続が変化し特性が変動する欠点があ
り、第３にRF端子部につながる同軸線路からマ
イクロストリツプ線路部の変換点に於ける電気的
不連続を小さくすることが難かしく特に高い周波
数ではインビーダンス不整合が顕著となる欠点が
あり、第４にマイクロストリツプ線路部分のキヤ
ビテイすなわち箱が大きくなるので不要なモード
を励振したり、あるいは他の回路との不要な結合
を生じたりすることが多い欠点があつた。
上述した従来の問題点を解決すべく、本発明は
線路の外導体として働くケースに穿設された溝の
中に誘電体で支持された板バネ状の中心導体と板
バネ状の中心導体の先端と接触接続する被接続コ
ンポーネントのRF端子に配設された固定接点と
を包有してなる新規なマイクロ波回路の接続構造
を提供せんとするものである。
線路の外導体として働くケースに穿設された溝の
中に誘電体で支持された板バネ状の中心導体と板
バネ状の中心導体の先端と接触接続する被接続コ
ンポーネントのRF端子に配設された固定接点と
を包有してなる新規なマイクロ波回路の接続構造
を提供せんとするものである。
そのために本発明は、板バネ状の可撓性の中心
導体と、前記中心導体を支持する絶縁材製の支持
部材と、被接続ユニツトのRF端子に配設された
固定接点と、前記中心導体と支持部材と固定接点
とを収容する溝状外導体とを包有しており、前記
中心導体と固定接点とが接触することによつて前
記被接続ユニツト間を接続してなることを特徴と
するマイクロ波回路の接続構造を提供するもので
ある。
導体と、前記中心導体を支持する絶縁材製の支持
部材と、被接続ユニツトのRF端子に配設された
固定接点と、前記中心導体と支持部材と固定接点
とを収容する溝状外導体とを包有しており、前記
中心導体と固定接点とが接触することによつて前
記被接続ユニツト間を接続してなることを特徴と
するマイクロ波回路の接続構造を提供するもので
ある。
次に本発明のマイクロ波回路の接続構造につい
て添付図面を参照しつつ具体的に説明する。
て添付図面を参照しつつ具体的に説明する。
第１図ａは、本発明のマイクロ波回路の接続構
造の一実施例の縦断面図である。１１は被接続ユ
ニツト、１２はそのRF端子ピンである。１は板
バネ状の中心導体、２，２Ａは中心導体１の支持
部材で絶縁材料でできている。３は被接続ユニツ
ト１１のRF端子１２に取付けられた固定接点で
ある。固定接点３はRF端子１２と一体に形成さ
れていてもよく、また別体に形成されていてもよ
い。中心導体１と固定接点３の全体ないし少くと
も互に接触する部分には金メツキが施されている
ことが望ましい。５は支持部材２に形成されたポ
ストで、導体からなるケース６Ａに穿設された溝
６に対する収納深さの位置決めを行なう。
造の一実施例の縦断面図である。１１は被接続ユ
ニツト、１２はそのRF端子ピンである。１は板
バネ状の中心導体、２，２Ａは中心導体１の支持
部材で絶縁材料でできている。３は被接続ユニツ
ト１１のRF端子１２に取付けられた固定接点で
ある。固定接点３はRF端子１２と一体に形成さ
れていてもよく、また別体に形成されていてもよ
い。中心導体１と固定接点３の全体ないし少くと
も互に接触する部分には金メツキが施されている
ことが望ましい。５は支持部材２に形成されたポ
ストで、導体からなるケース６Ａに穿設された溝
６に対する収納深さの位置決めを行なう。
第１図ｂは被接続ユニツト１１を取り除いた平
面図である。４は固定接点３の位置決めガイド穴
で中心導体１の支持部材２に設けられている。
面図である。４は固定接点３の位置決めガイド穴
で中心導体１の支持部材２に設けられている。
第１図ｃは第１図ａのＡ−Ａ断面図であつて、
中心導体１と固定接点３と溝６との相対的位置関
係を示している。
中心導体１と固定接点３と溝６との相対的位置関
係を示している。
第２図は被接続ユニツト１１を直列接続した実
装例を示しており、第２図ａはその断面図で第２
図ｂはその平面図である。中心導体１と被接続ユ
ニツト１１のRF端子に取付けられた固定接点３
とは接触によつて接続がなされる。第３図によつ
てそれを説明する。
装例を示しており、第２図ａはその断面図で第２
図ｂはその平面図である。中心導体１と被接続ユ
ニツト１１のRF端子に取付けられた固定接点３
とは接触によつて接続がなされる。第３図によつ
てそれを説明する。
第３図ａは固定接点３が挿入されていない状態
における中心導体１を説明している。中心導体１
の弾性変形は零かあるいは小さい。第３図ｂでは
固定接点３が挿入されて中心導体１は押し下げら
れその変位によつて一定の接触圧が発生する。こ
の一定の接触圧が非常に重要である。弱い場合に
は接触不良を生じ、逆に強すぎる場合には中心導
体が応力限界以上に変形してしまうということに
なりかねない。
における中心導体１を説明している。中心導体１
の弾性変形は零かあるいは小さい。第３図ｂでは
固定接点３が挿入されて中心導体１は押し下げら
れその変位によつて一定の接触圧が発生する。こ
の一定の接触圧が非常に重要である。弱い場合に
は接触不良を生じ、逆に強すぎる場合には中心導
体が応力限界以上に変形してしまうということに
なりかねない。
第４図は、本発明のマイクロ波回路の接続構造
の一実施例の分解斜視図である。７は接続線路を
完全にシールドするための金属板で、中心導体支
持部材２に覆せその上から被接続ユニツト１１が
取付けられる。これにより接続線路部分が完全に
シールドされる。
の一実施例の分解斜視図である。７は接続線路を
完全にシールドするための金属板で、中心導体支
持部材２に覆せその上から被接続ユニツト１１が
取付けられる。これにより接続線路部分が完全に
シールドされる。
本発明のマイクロ波回路の接続構造は線路の不
連続が小さくかつ接続状態のバラツキが小さく特
性が安定である。
連続が小さくかつ接続状態のバラツキが小さく特
性が安定である。
線路の不連続を小さくできる理由は構造が簡素
で不連続点が小さいためである。すなわち被接続
ユニツト１１のRF端子１２のピンを出た線路は
固定接点３のところでいわゆるトラフライン
（Trough−Line）に変換される。トラフライン
は平行接地板内に円形の中心導体を置いた構造で
あつて電磁界分布は両側の接地板側に集中してい
る。線路はトラフラインから板バネ状の中心導体
１へと接続されるが板バネ状の中心導体１は縁部
に電磁界の集中したいわゆるエツジラインであ
る。従つて固定接点３から板バネ状の中心導体１
への電気的接続はスムーズになされる。
で不連続点が小さいためである。すなわち被接続
ユニツト１１のRF端子１２のピンを出た線路は
固定接点３のところでいわゆるトラフライン
（Trough−Line）に変換される。トラフライン
は平行接地板内に円形の中心導体を置いた構造で
あつて電磁界分布は両側の接地板側に集中してい
る。線路はトラフラインから板バネ状の中心導体
１へと接続されるが板バネ状の中心導体１は縁部
に電磁界の集中したいわゆるエツジラインであ
る。従つて固定接点３から板バネ状の中心導体１
への電気的接続はスムーズになされる。
次に接続のバラツキが小さく安定性、再現性に
優れている理由を述べる。安定性を良くするには
外導体を含めて伝送線路を構成する部品同志の相
対的位置関係を一定に保てばよい。本発明のマイ
クロ波回路の接続構造では、中心導体１の支持部
材２が相対位置関係を正確に与える役割を担つて
いる。すなわちその外形がケース６Ａの溝６に間
隙なく嵌着される形状と寸法としてありポスト５
が溝３の深さ方向に於ける中心導体１の位置を正
確に決定している。中心導体１は支持部材２，２
Ａに正確に位置決め支持されている。その方法に
は２本のピン１６による方法のほかに各種の方法
がある。被接続ユニツト１１のRF端子１２に取
付けた固定接点３が中心導体支持部材２に設けた
挿入孔４に挿入されているので、固定接点３と中
心導体１の相対位置関係も正確に保ちうる。上述
のように接続に関わる部品の相対的位置関係が正
確に保たれるので、特性のバラツキは非常に少な
い。
優れている理由を述べる。安定性を良くするには
外導体を含めて伝送線路を構成する部品同志の相
対的位置関係を一定に保てばよい。本発明のマイ
クロ波回路の接続構造では、中心導体１の支持部
材２が相対位置関係を正確に与える役割を担つて
いる。すなわちその外形がケース６Ａの溝６に間
隙なく嵌着される形状と寸法としてありポスト５
が溝３の深さ方向に於ける中心導体１の位置を正
確に決定している。中心導体１は支持部材２，２
Ａに正確に位置決め支持されている。その方法に
は２本のピン１６による方法のほかに各種の方法
がある。被接続ユニツト１１のRF端子１２に取
付けた固定接点３が中心導体支持部材２に設けた
挿入孔４に挿入されているので、固定接点３と中
心導体１の相対位置関係も正確に保ちうる。上述
のように接続に関わる部品の相対的位置関係が正
確に保たれるので、特性のバラツキは非常に少な
い。
本発明のマイクロ波回路の接続構造は従来の接
続構造のマイクロストリツプ線路に比較したら著
しく小さい体積の溝６に接続線路を配設している
ので、不連続（主として表面波モード）を励振し
たり他の信号と結合したりすることがなく非常に
良好である。しかしながら、送信回路と受信回路
が接近して構成される場合など大きなアイソレー
シヨンを必要とする場合もあるので、金属板７が
シールド部材として配設されている。このため本
発明のマイクロ波回路の接続構造は極めて良好な
接続状態を達成する。
続構造のマイクロストリツプ線路に比較したら著
しく小さい体積の溝６に接続線路を配設している
ので、不連続（主として表面波モード）を励振し
たり他の信号と結合したりすることがなく非常に
良好である。しかしながら、送信回路と受信回路
が接近して構成される場合など大きなアイソレー
シヨンを必要とする場合もあるので、金属板７が
シールド部材として配設されている。このため本
発明のマイクロ波回路の接続構造は極めて良好な
接続状態を達成する。
上述より明らかな如く、本発明は、上からの落
し込み作業によつて組み立てがなされるため従来
の接続構造の如く両方の実装面での組立作業を必
要とせず組立作業時間の短縮をできる効果を有
し、ひいては製品価格を安価とできる効果を有す
る。本発明は、接続に半田付作業が不要であるた
め組立作業を迅速化できる効果を有し、また線路
の不連続のバラツキを小さくでき性能を安定化で
きる効果を有する。本発明は、接続構造が簡素で
あるので線路の不連続を小さくできひいては良好
な特性を達成できる効果を有する。本発明は、板
バネ状の中心導体と溝からなる伝送線路構造を採
用しているので、線路上の電磁界の大半が板バネ
状中心導体の縁部に集中しており溝の中で中心導
体が撓んで位置を変えても線路の特性インビーダ
ンスを一定に維持できる効果を有する。従つて本
発明は、コンポーネントのRF端子に取付けられ
た固定接点と板バネ状の中心導体とを接触せしめ
ていることにより部品の寸法のバラツキによつて
板バネ状の中心導体の変形量が多少変化しても線
路の特性インビーダンスを一定に保つことがで
き、ひいては安定な接続を実現できる効果を有す
る。
し込み作業によつて組み立てがなされるため従来
の接続構造の如く両方の実装面での組立作業を必
要とせず組立作業時間の短縮をできる効果を有
し、ひいては製品価格を安価とできる効果を有す
る。本発明は、接続に半田付作業が不要であるた
め組立作業を迅速化できる効果を有し、また線路
の不連続のバラツキを小さくでき性能を安定化で
きる効果を有する。本発明は、接続構造が簡素で
あるので線路の不連続を小さくできひいては良好
な特性を達成できる効果を有する。本発明は、板
バネ状の中心導体と溝からなる伝送線路構造を採
用しているので、線路上の電磁界の大半が板バネ
状中心導体の縁部に集中しており溝の中で中心導
体が撓んで位置を変えても線路の特性インビーダ
ンスを一定に維持できる効果を有する。従つて本
発明は、コンポーネントのRF端子に取付けられ
た固定接点と板バネ状の中心導体とを接触せしめ
ていることにより部品の寸法のバラツキによつて
板バネ状の中心導体の変形量が多少変化しても線
路の特性インビーダンスを一定に保つことがで
き、ひいては安定な接続を実現できる効果を有す
る。
本発明は、小さな溝の中で接続線路を構成して
いるので不要なモードの励振をすることもなくま
た逆に他からの影響も小さくできる効果を有し特
にシールド用の金属板を配置すればその効果を顕
著とできる。
いるので不要なモードの励振をすることもなくま
た逆に他からの影響も小さくできる効果を有し特
にシールド用の金属板を配置すればその効果を顕
著とできる。
第１図ａは本発明のマイクロ波回路の接続構造
の一実施例の縦断面図、第１図ｂは第１図ａにお
いて被接続ユニツトを取り除いた平面図、第１図
ｃは第１図ａのＡ−Ａ断面図、第２図ａは同実装
例の断面図、第２図ｂは同平面図、第３図ａ，ｂ
は接触接続の説明図、第４図は同分解斜視図、第
５図ａ，ｂは従来のマイクロ波回路の接続構造を
示す図である。 １…中心導体、２，２Ａ…支持部材、３…固定
接点、４…ガイド穴、５…ポスト、６…溝、７…
金属板、１１…被接続ユニツト、１２…RF端子。
の一実施例の縦断面図、第１図ｂは第１図ａにお
いて被接続ユニツトを取り除いた平面図、第１図
ｃは第１図ａのＡ−Ａ断面図、第２図ａは同実装
例の断面図、第２図ｂは同平面図、第３図ａ，ｂ
は接触接続の説明図、第４図は同分解斜視図、第
５図ａ，ｂは従来のマイクロ波回路の接続構造を
示す図である。 １…中心導体、２，２Ａ…支持部材、３…固定
接点、４…ガイド穴、５…ポスト、６…溝、７…
金属板、１１…被接続ユニツト、１２…RF端子。
Claims (1)
- １ 板バネ状の可撓性の中心導体と、前記中心導
体を支持する絶縁材製の支持部材と、被接続ユニ
ツトのRF端子に配設された固定接点と、前記中
心導体と支持部材と固定接点とを収容する溝状外
導体とを包有しており、前記中心導体と固定接点
とが接触することによつて前記被接続ユニツト間
を接続してなることを特徴とするマイクロ波回路
の接続構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837585A JPS6288282A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | マイクロ波回路の接続構造 |
| US06/918,547 US4745381A (en) | 1985-10-14 | 1986-10-10 | Microwave connector assembly capable of being readily connected to microwave circuit components |
| EP86114211A EP0222188B1 (en) | 1985-10-14 | 1986-10-14 | Microwave connector assembly capable of being readily connected to microwave circuit components |
| AU63871/86A AU588178B2 (en) | 1985-10-14 | 1986-10-14 | Microwave connector assembly capable of being readily connected to microwave circuit components |
| CA000520355A CA1257347A (en) | 1985-10-14 | 1986-10-14 | Microwave connector assembly capable of being readily connected to microwave circuit components |
| DE8686114211T DE3687781T2 (de) | 1985-10-14 | 1986-10-14 | Verbinder fuer mikrowellenvorrichtung der bequem mit den mikrowellenkreiskomponenten verbindbar ist. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837585A JPS6288282A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | マイクロ波回路の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288282A JPS6288282A (ja) | 1987-04-22 |
| JPH0421313B2 true JPH0421313B2 (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16875476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22837585A Granted JPS6288282A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | マイクロ波回路の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288282A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639201A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Nec Corp | マイクロ波回路構造 |
| JPH08167805A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nec Corp | 分布定数線路用中心導体および分布定数線路 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22837585A patent/JPS6288282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6288282A (ja) | 1987-04-22 |
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