JPH0451703A

JPH0451703A - マイクロストリップライン用コネクタ

Info

Publication number: JPH0451703A
Application number: JP2161586A
Authority: JP
Inventors: Kunifumi Komiya; 小宮　邦文
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1990-06-20
Filing date: 1990-06-20
Publication date: 1992-02-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、たとえば直流から高周波までの信号を伝送す
るマイクロストリップライン構造の基板に接続されるマ
イクロストリップライン用コネクタに関する。

（従来の技術）高周波の信号を伝送する信号線を接続する場合、直流あ
るいは低周波の信号の信号線を接続する場合とは異なり
、インピーダンス不整合による信号反射等による効率の
低下を防止するため、単に信号線間を接続するのみでは
不十分である。

そこで、たとえば第５図に示す構造にて接続されている
。

これは、一面に複数の信号導体１が形成され、反対面に
グランド導体２が形成された誘電体の平板状の基板３に
て構成されるマイクロストリップライン構造の基板４に
、図示しない同軸ケーブルの芯線が接続される接続ピン
５およびグランド線が接続されるグランド接続部６を有
し、接続ピン５とグランド接続部６との間が誘電体の絶
縁部７にて絶縁されたコネクタ８をグランド板９に取付
け、信号導体１に接続ピン５を半］］１等にて電気的に
接続し、グランド導体と接続するグランド導体接続板１
０にグランド板９をねし１１等にて電気的に接続してい
る。そして、複数の信号導体１を有する場合には、第６
図に示すように、１つの信号導体１に対して、１つずつ
コネクタ８の接続ビン５を接続している。

そうして、これらコネクタ８の接続ピン５にそれぞれコ
ネクタ付同軸ケーブルを接続し、それぞれ信号導体Ｉを
接続するようにしている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、コネクタ８をマイクロストリップライン
構造の基板４に接続する場合、コネクタ８の接続ビン５
を、それぞれの信号導体１に、半１’ＴＩ付は等の処理
をしなければならず、また、グランド板９を、グランド
導体接続体１０にねし１１等にて取付けなければならず
接続が煩雑となり、切離する場合にはそれぞれ半［′Ｔ
］付けおよびねじを取外さなければならず、さらに、煩
雑となる問題を有している。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、接続によ
る伝送損失を抑制でき、かつ、容易にマイクロストリッ
プライン構造の基板を装着することができるマイクロス
トリップライン用コネクタを提供することを目的とする
。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、一面にグランド導体を有し、他面に複数の信
号導体を有したマイクロストリップライン構造の基板に
接続されるマイクロストリップライン用コネクタであっ
て、筐体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と
絶縁され、前記信号導体にそれぞれ接続される複数の信
号導体接続体と、前記筐体に内装されると共に、前記筐
体と同電位に維持され、前記グランド導体に接続される
グランド導体接続部とを具備するものである。

（作用）本発明は、マイクロストリップライン構造の基板を接続
する場合、その複数の信号導体に、それぞれ信号導体接
続体を電気的に接続し、また、グランド導体に、筐体を
電気的に接続し、筺体の電位をグランド導体と同電位に
する。さらに、信号導体の接続された部分近傍の信号反
射により飛出した電波を筐体でシールドするとともに、
雑音の低減も図る。そして、信号導体接続体と筐体とは
絶縁されているため、このコネクタにおいても、マイク
ロストリップライン構造となり、伝送損失を少な（し、
また、半田付は等も不用とする。

（実施例）以下、本発明のマイクロストリップライン用コネクタの
一実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図において、２１１．２１ｂはそれぞ
れマイクロストリップライン構造の基板で、これらマイ
クロストリップライン構造の基板２１＆。

２Ｔｏは、セラミックス、樹脂などの板状の誘電体の基
板２２ｇ　、　２２ｂの一面に、線状の信号導体２３Ｉ
。

２３ｂが複数、略平行に形成され、反対面に面状のグラ
ンド導体２４１　、２４ｂが形成されている１、また、
２５は角筒状の筐体で、この筐体２５はアルミニウム等
の強く軽い安価な導電材質にて形成され、両端が連通し
た前記マイクロストリップライン２１１　、２１ｂと略
同厚かあるいはやや狭い四角状の取付孔２６が形成され
、下面には、略中火に段差部２７が形成され、それぞれ
両端の開口２８．２９の高さが異なり、異なる厚さのマ
イクロストリップライン構造の基板２１１　、２１ｂが
接続できるようになっている。そして、段差部２７を中
心に両端側に、それぞればね収容部３０３　、３０ｂが
形成され、これらばね収容部３Ｑｓ　、　３０ｂには上
方に付勢されたばね３１１　、３１ｂが収容されるとと
もに、ばね３１ｇ３１ｂの上部には、それぞれ抑圧体３
２ｇ　、　３２ｂが取付けられている。さらに、取付孔
２６の下面には、接触面にたとえば金メツキが施された
、やわらかく、面接触しやすい金属性のグランド導体接
続部３３が筺体２５に内装され、それぞれの抑圧体３２
１゜３２ｂにて上方に付勢されている。また、グランド
導体接続部３３の両端には、面取部３５ｉ　、　３５ｂ
が形成され、高周波信号の場合でも信号出力に悪影響を
およぼすことなく、また、マイクロストリップライン構
造の基板２１１．２１ｂ挿入の際に、グランド導体２４
！　、　２４ｂが刺離しにくいようになっている。

一方、取付孔２６の上面には、断面半円の柱状の嵌合孔
３４が３つ形成され、半円柱状のテフロンあるいはポリ
ナイロンなどの誘電体にて形成された保持体３６が、嵌
合孔３４に嵌合して取付けられ、この保持体３６の下面
には、百−にあるいはやや突出して信号導体２３Ｍ、　
２３ｂの９０９６以下の幅のたとえば信号導体２３１．
２３ｂと同材料にて形成され、接触面にたとえば金メツ
キが施された四角柱状の信号導体接続体３７が、グラン
ド導体接続部３３に対向して、略平行に内装されている
。また、信号導体接続体３７の両端にも面取部３８が形
成されている。

そして、筐体２５の取付孔２６内の保持体３６と、グラ
ンド導体接続部３３との間に、双方端からそれぞれマイ
クロストリップライン構造の基板２１！。

２１ｂを挿入する。この挿入のとき、信号導体接続体３
７およびグランド導体接続部３３には、それぞれ面取部
３５１．３Ｓｂ　、　３８１．３１１ｂが形成されてい
るので、信号導体接続体３７およびグランド導体接続部
３３には損傷を与えにくい。そうして、保持体３６また
は信号導体接続体３７とグランド導体接続部３３とで、
マイクロストリップライン構造の基板２１ａ。

２１ｂを挾持し、ばね３θ＊　、　３０ｂにより上方に
付勢された押圧体３２１　、３２ｂでそれぞれ抑圧保持
し、マイクロストリップライン構造の基板２１ｓ　、　
２１ｂの先端間を段差部２７で当接する。これにより、
２つの信号導体２３ｇ　、　２３ｂの表面と、信号導体
接続体３７間は面一に面接触し、２つの信号導体２３１
゜２３ｂ間は、同一高さで、信号導体接続体３７にて電
気的に接続される。また、グランド導体２４１゜２４ｂ
の表面と、グランド導体接続部３３間も面接触し、２つ
のグランド導体Ｕｓ　、　２４ｂ間は、グランド導体接
続部３３に電気的に接続されるとともに、グランド導体
接続部３３を介して筺体２５に電気的に接続され、グラ
ンド導体２４１　、２４ｂと、筐体２５とは同電位にな
るようになっている。さらに、筐体２５は、保持体３６
にて信号導体接続体３７と電気的に絶縁して、信号導体
２３ｇ　、　２３ｂと信号導体接続体３７との接続部を
包囲している。

この状態で、信号は、一方のマイクロストリップライン
構造の基板２１ａの信号導体２３！から、信号導体接続
体３７を介して、他方のマイクロストリップライン構造
の基板２１ｂの信号導体２３ｂに流れ、一方のマイクロ
ストリップライン構造の基板２１ｂのグランド導体２４
ｂは、グランド導体接続部３３を介して、他方のグラン
ド導体２４ｂに接続されるとともに、筐体２５に接続さ
れ、双方のグランド導体２４１．２４ｂおよび筐体２５
は同電位になっている。

上記実施例によれば、接続部分もマイクロストリップラ
イン構造となるので、インピーダンス整合も容易で、信
号の反射を抑制でき、高周波の信号の伝送損失も少なく
することができる。また、マイクロストリップライン構
造の基板２１ｓ　、　２１ｂの接続部の近傍で、反射さ
れた信号が飛出して電波となっても、筐体２５にてグラ
ンドと同電位にされ、雑音防止等のシールド効果を向上
させる。したがって１、高周波のハイブリッドＩＣとの
接続、マザーボードとの接続も、少ない損失で容易にか
つ確実に行なうことができる。

また、上記実施例によれば、グランド導体接続部１３を
、筐体２５とは別体にて形成し、グランド導体接続部３
３の表面と電気的に接続しやすくし、かつ、やわらかめ
の材質を用い、それぞれの押圧体３２ｔ　、　３２ｂに
て上方に付勢しているので、保持体３６または信号導体
接続体３７と、グランド導体接続部３３との間に、マイ
クロストリップライン構造の基板２１ｓ　、　２１ｂを
確実に挾持することができ、さらに、半田等を使用しな
いので、マイクロストリップライン構造の基板２１１　
、２１ｂの着脱を容易にすることができる。

なお、マイクロストリップライン構造の基板２１為、２
１ｂは、一面に信号導体２３１　、２３ｂを有し、反対
面にグランド導体２４ｇ　、　２４ｂを有するもののみ
に限らず、一面に信号導体、反対面および一面の信号導
体の両側にグランド導体を有するコプレーナライン構造
の基板等も含まれる。

また、保持体３６は、第３図に示すように、角柱状に一
体に形成してもよく、第４図に示すように、半円柱状に
かつ別体あるいは一体に連続して形成してもよい。

さらに、信号導体接続体３７は、図示するように角柱の
ものに限らず円柱状としてもよい。特に、周波数が高い
場合は、円柱状として、接触面積が小さくなっても、特
性に影響をおよぼしにくい。

またさらに、従来のようなコネクタが接続できない程小
さいものでも構成できる。

また、マイクロストリップライン構造の基板２１＞　、
　２１ｂをＬ字形あるいは丁字形に、垂直に接続するよ
うに形成してもよい。

上記実施例のものは、直流から６００１１！程度の高周
波までの間、あらかじめ一定幅の周波数を設定しておけ
ば、任意に対応できる。

〔発明の効果〕本発明によればマイクロストリップラインの複数の信号
導体をそれぞれ信号導体接続体で接続するとともに、マ
イクロストリップライン構造の基板のグランド導体を筐
体と同電位に維持されたグランド導体接続部に接続し、
また、筺体と信号導体接続体との間を絶縁して、信号導
体接続体とグランド導体接続部を筐体に内装することに
より、接続部分もマイクロストリップライン構造となる
ので、接続による伝送損失を抑制できるとともに、接続
部近傍から飛出した電波を筐体でグランドすることによ
り雑音を防止でき、かつ、半１１１接続等を必要としな
いので、容易にマイクロストリップラインを着脱するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のマイクロストリップライン用コネクタ
を示す斜視図、第２図は同−Ｌ断面図、第３図は他の実
施例を示す断面図、第４図はまた他の実施例を示す断面
図、第５図は従来例を示す断面図、第６図は同上斜視図
である。２１ｊ、　２１ｂ　　　・マイクロストリップライン構
造の基板、２３ｘ、２３ｂ　　・信号導体、２４ａ　、
　２４ｂ・・グランド導体、２５・・筐体、３３・・グ
ランド導体接続部、３７・・信号導体接続部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一面にグランド導体を有し、他面に複数の信号導
体を有したマイクロストリップライン構造の基板に接続
されるマイクロストリップライン用コネクタであって、筐体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁され、前
記信号導体にそれぞれ接続される複数の信号導体接続体
と、前記筐体に内装されると共に、前記筐体と同電位に維持
され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接続
部とを具備することを特徴とするマイクロストリップライン
用コネクタ。