JPH0421354B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0421354B2
JPH0421354B2 JP59212698A JP21269884A JPH0421354B2 JP H0421354 B2 JPH0421354 B2 JP H0421354B2 JP 59212698 A JP59212698 A JP 59212698A JP 21269884 A JP21269884 A JP 21269884A JP H0421354 B2 JPH0421354 B2 JP H0421354B2
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JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
light
chips
diode chips
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59212698A
Other languages
English (en)
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JPS6191976A (ja
Inventor
Shotaro Yagi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hakuyo Denkyu KK
Original Assignee
Hakuyo Denkyu KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Hakuyo Denkyu KK filed Critical Hakuyo Denkyu KK
Priority to JP59212698A priority Critical patent/JPS6191976A/ja
Publication of JPS6191976A publication Critical patent/JPS6191976A/ja
Publication of JPH0421354B2 publication Critical patent/JPH0421354B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Adornments (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は発光ダイオードチツプを用いた全周囲
発光体に関する。
（従来の技術） 発光ダイオードチツプを用いた発光体として、
不透光性基板又は基台の一面に該チツプを配設し
たものが知られている。
（発明が解決しようとする問題点） 従来の前記発光体は全周囲に配光することがで
きない不都合があつた。
本発明はかかる不都合を簡単な構成で解消する
ことをその目的としたものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、絶縁基板の両面にそれぞれ発光ダイ
オードチツプを配設したことを特徴とする。
（実施例） 第１図〜第３図は本発明の一実施例を示す。図
面において、１はセラミツクまたはガラス繊維入
りエポキシ樹脂等で作製された絶縁基板で、該基
板１の中心部及び端部にそれぞれ明けられた孔２
１，２2に嵌入され、該基板１の面から突出した部
分をかしめる等の手段で固着された銅又はアルミ
ニウム等の良導電性の金属線又は鋲３1，３2（以
下単に鋲３1，３2という。）を有する。
この鋲３1，３2のかしめられた両端部は、互に
平行な平坦面に形成されると共に銀メツキが施さ
れており、鋲３1の両端部の平坦面にそれぞれ発
光ダイオードチツプ４1，４2が導電性接着剤によ
り固着させている。
５1，５2は発光ダイオードチツプ４1，４2に電
圧を供給するためのリード線で、その１つ５1は
鋲３2の一端に、他の１つ５2は鋲３1の一端にそ
れぞれ半田付け、かしめ等の手段で固着されてい
る。このリード線５1と、発光ダイオードチツプ
４1，４2とは金、アルミニウム等の延展性に富ん
だ金属の微細な導電線６1，６2をそれぞれに超音
波圧接等の手段で圧着することにより接続されて
いる。
７は発光ダイオードチツプ４1，４2、導電線６
１，６2、鋲３1，３2及びリード線５1，５2の一部
を被覆し、これ等を保護する透光性樹脂で、加熱
等の手段により基板１に固着されている。
このような構成によれば、リード線５1，５2に
直流電圧を印加すると、発光ダイオードチツプ４
１，４2は発光し、リード線５1，５2で遮光させる
以外は全周囲に配光される。
尚、この実施例の外に、プリント基板に電極を
形成し、これにチツプをボンデイングしてもよ
く、また基板の両側のチツプを直列接続したり、
基板の各面に配設するチツプの数を複数個にして
もよい。
第４図はイヤリングに適用された本発明の他の
実施例である。
絶縁基板１の両面に配設された発光ダイオード
チツプ４1，４2及び導電線６1，６2を保護する透
光性樹脂７がイヤリング形状に形成されている。
同図において、８1，８2は、外部から電圧が加
えられるピンで、このピン８1，８2は通常のピン
ソケツトを介して微細絶縁電線に接続され、耳た
ぶに止める美装ケースに入れた電池からピンに電
線を介して電圧が加えられるようにする。
この発光体の両面のチツプとして、赤、緑等異
なる色を発光するチツプを使用すれば高度のアク
セサリー効果が得られる。
（発明の効果） 本発明は、絶縁基板の両面にそれぞれ発光ダイ
オードチツプを配設したので、発光体を全周囲に
配光させることができ、その構成が非常に簡単で
ある等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は
その裏面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線截断面
図、第４図はイヤリングに適用された本発明の他
の実施例の正面図を示す。 １…絶縁基板、２1，２2…孔、３1，３2…金属
線又は鋲、４1，４2…発光ダイオードチツプ、５
１，５2…リード線、６1，６2…導電線、７…透光
性樹脂、８1，８2…ピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 絶縁基板の両面にそれぞれ発光ダイオードチ
    ツプを配設したことを特徴とする発光ダイオード
    チツプを用いた全周囲発光体。
JP59212698A 1984-10-12 1984-10-12 発光ダイオ−ドチップを用いた全周囲発光体 Granted JPS6191976A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59212698A JPS6191976A (ja) 1984-10-12 1984-10-12 発光ダイオ−ドチップを用いた全周囲発光体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59212698A JPS6191976A (ja) 1984-10-12 1984-10-12 発光ダイオ−ドチップを用いた全周囲発光体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6191976A JPS6191976A (ja) 1986-05-10
JPH0421354B2 true JPH0421354B2 (ja) 1992-04-09

Family

ID=16626942

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59212698A Granted JPS6191976A (ja) 1984-10-12 1984-10-12 発光ダイオ−ドチップを用いた全周囲発光体

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6419990U (ja) * 1987-07-23 1989-01-31
JPS6419991U (ja) * 1987-07-23 1989-01-31
JPS6419989U (ja) * 1987-07-23 1989-01-31
JPS6423090U (ja) * 1987-07-29 1989-02-07
WO2002090825A1 (en) * 2001-04-23 2002-11-14 Lab. Sphere Corporation Lighting device using light-emitting diode
DE10159544A1 (de) * 2001-12-05 2003-06-26 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelementes und damit hergestelltes Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6191976A (ja) 1986-05-10

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