JPH04213801A - モジュール抵抗器とその製造方法 - Google Patents
モジュール抵抗器とその製造方法Info
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- JPH04213801A JPH04213801A JP2410192A JP41019290A JPH04213801A JP H04213801 A JPH04213801 A JP H04213801A JP 2410192 A JP2410192 A JP 2410192A JP 41019290 A JP41019290 A JP 41019290A JP H04213801 A JPH04213801 A JP H04213801A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上に複数の
抵抗体を設けてネットワークを形成したモジュール抵抗
器とその製造方法に関する。
抵抗体を設けてネットワークを形成したモジュール抵抗
器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のモジュール抵抗器は、例えば特開
昭６０−２７１０１号公報に開示されているように、薄
い平板状の基板の表面に、複数の抵抗体を形成し、その
基板の端縁部に電極を形成し、この電極を電子機器の回
路基板にハンダ付けするように設けられている。
昭６０−２７１０１号公報に開示されているように、薄
い平板状の基板の表面に、複数の抵抗体を形成し、その
基板の端縁部に電極を形成し、この電極を電子機器の回
路基板にハンダ付けするように設けられている。
【０００３】また、特開昭６０−２２９３０１号公報に
開示されているように、平板状の単体のチップ抵抗器を
電子機器内の回路基板に、側縁を下にして立てた状態で
ハンダ付けしたものも提案されている。
開示されているように、平板状の単体のチップ抵抗器を
電子機器内の回路基板に、側縁を下にして立てた状態で
ハンダ付けしたものも提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、平板状の基板の両側面に電極が形成されており
、回路基板にハンダ付けすると、その専有面積が大きく
、しかもこのチップ抵抗器の下の回路基板には回路パタ
ーンを配置できないという問題があった。また、基板の
側縁部に電極が形成されているので、ハンダ付け用のス
ペースがその側方にさらに必要となり回路基板の小型化
の妨げになっていた。
の場合、平板状の基板の両側面に電極が形成されており
、回路基板にハンダ付けすると、その専有面積が大きく
、しかもこのチップ抵抗器の下の回路基板には回路パタ
ーンを配置できないという問題があった。また、基板の
側縁部に電極が形成されているので、ハンダ付け用のス
ペースがその側方にさらに必要となり回路基板の小型化
の妨げになっていた。
【０００５】また、上記従来の技術の後者の場合、平板
状のチップ抵抗器を単に立ててハンダ付けしただけであ
り、ハンダ付け時にそのチップ抵抗器を確実に保持して
いないと、容易に倒れたり位置ずれしたりするという問
題がある。しかも、この場合もハンダ付け用のスペース
は両側に必要であり、回路基板のスペース効率はよくな
いものである。
状のチップ抵抗器を単に立ててハンダ付けしただけであ
り、ハンダ付け時にそのチップ抵抗器を確実に保持して
いないと、容易に倒れたり位置ずれしたりするという問
題がある。しかも、この場合もハンダ付け用のスペース
は両側に必要であり、回路基板のスペース効率はよくな
いものである。
【０００６】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、取り付けられた基板に対する専有面積が少
なく、取り付け作業が容易であり、ハンダ付けの信頼性
も高いモジュール抵抗器とその製造方法を提供すること
を目的とする。
れたもので、取り付けられた基板に対する専有面積が少
なく、取り付け作業が容易であり、ハンダ付けの信頼性
も高いモジュール抵抗器とその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板の
第一の面に複数の抵抗体を形成し、上記第一の面と交差
する第二の面に各抵抗体に対応して接続した複数の端面
電極を設け、この各電極間には凹部が形成され、上記端
面電極形成面の幅に対して上記抵抗体形成面の幅を３倍
以内に形成したモジュール抵抗器である。
第一の面に複数の抵抗体を形成し、上記第一の面と交差
する第二の面に各抵抗体に対応して接続した複数の端面
電極を設け、この各電極間には凹部が形成され、上記端
面電極形成面の幅に対して上記抵抗体形成面の幅を３倍
以内に形成したモジュール抵抗器である。
【０００８】またこの発明は、上記抵抗体形成面に保護
皮膜を形成し、この保護皮膜の端面電極側端縁が、ほぼ
上記凹部の底部近傍から上記電極形成面の間に位置した
モジュール抵抗器である。
皮膜を形成し、この保護皮膜の端面電極側端縁が、ほぼ
上記凹部の底部近傍から上記電極形成面の間に位置した
モジュール抵抗器である。
【０００９】この発明は、所定間隔で透孔が形成された
平板状の絶縁基板の表面に、導体およびこの導体に接続
した複数の抵抗体を形成し、この後、上記平板状の絶縁
基板を上記透孔の中心線に沿って分割するとともに、上
記透孔に沿った分割部の端縁から平行に、上記絶縁基板
の厚みの３倍以内の幅に上記絶縁基板を分割し所定の長
さに切断し、この後、上記透孔に沿って分割された端面
に上記透孔による凹部を避けるようにして上記導体に接
続した端面電極を形成するモジュール抵抗器の製造方法
である。
平板状の絶縁基板の表面に、導体およびこの導体に接続
した複数の抵抗体を形成し、この後、上記平板状の絶縁
基板を上記透孔の中心線に沿って分割するとともに、上
記透孔に沿った分割部の端縁から平行に、上記絶縁基板
の厚みの３倍以内の幅に上記絶縁基板を分割し所定の長
さに切断し、この後、上記透孔に沿って分割された端面
に上記透孔による凹部を避けるようにして上記導体に接
続した端面電極を形成するモジュール抵抗器の製造方法
である。
【００１０】この発明のモジュール抵抗器は、電極面の
３倍以内の幅で抵抗体形成面が設けられているので、端
面電極を回路基板のハンダ付け位置に対面させて配設し
自立させてハンダ付けすることができ、高さおよび専有
スペースを少なくすることができ、ハンダ付け作業も容
易にするものである。
３倍以内の幅で抵抗体形成面が設けられているので、端
面電極を回路基板のハンダ付け位置に対面させて配設し
自立させてハンダ付けすることができ、高さおよび専有
スペースを少なくすることができ、ハンダ付け作業も容
易にするものである。
【００１１】以下この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例のモジュール抵抗器１０は
、絶縁基板１２の表面に銀塗料等で導体パターン１４お
よびこの導体パターン１４ととも印刷形成される導体電
極１６が設けられている。この導体パターン１４と導体
電極１６には、酸化ルテニウム等の抵抗体１８が印刷形
成により接続されている。
づいて説明する。この実施例のモジュール抵抗器１０は
、絶縁基板１２の表面に銀塗料等で導体パターン１４お
よびこの導体パターン１４ととも印刷形成される導体電
極１６が設けられている。この導体パターン１４と導体
電極１６には、酸化ルテニウム等の抵抗体１８が印刷形
成により接続されている。
【００１２】上記導体電極１６は、絶縁基板１２の一端
面に一定のピッチで形成された半円筒状の凹部２０が、
その間に位置する様に、一定のピッチで形成されている
。さらに、上記絶縁基板１２の凹部２０どうしの間には
、この導体電極１６に接続し、銀塗料等で印刷形成され
た端面電極２２が設けられている。そして、この端面電
極２２の外表面にさらにニッケルメッキ２６と、ハンダ
メッキ２８が施されている。
面に一定のピッチで形成された半円筒状の凹部２０が、
その間に位置する様に、一定のピッチで形成されている
。さらに、上記絶縁基板１２の凹部２０どうしの間には
、この導体電極１６に接続し、銀塗料等で印刷形成され
た端面電極２２が設けられている。そして、この端面電
極２２の外表面にさらにニッケルメッキ２６と、ハンダ
メッキ２８が施されている。
【００１３】また、絶縁基板１２の表面には、導体パタ
ーン１４および抵抗体１８を覆うとともに、上記導体電
極１６の一部を覆う保護皮膜２４が設けられている。こ
の保護皮膜２４は、ガラスコートとレジンコートの２層
またはそのいずれか一方で形成されており、その一端縁
部は、上記凹部２０の底部近傍に位置している。そして
この実施例では、、絶縁基板１２の形状は、図１に示す
ように、端面電極２２から抵抗体１８が形成された面の
他方の縁までの幅Ｗが、端面電極２２が形成された面の
凹部２０の形成方向の幅ｔの約２倍以内に形成されてい
る。
ーン１４および抵抗体１８を覆うとともに、上記導体電
極１６の一部を覆う保護皮膜２４が設けられている。こ
の保護皮膜２４は、ガラスコートとレジンコートの２層
またはそのいずれか一方で形成されており、その一端縁
部は、上記凹部２０の底部近傍に位置している。そして
この実施例では、、絶縁基板１２の形状は、図１に示す
ように、端面電極２２から抵抗体１８が形成された面の
他方の縁までの幅Ｗが、端面電極２２が形成された面の
凹部２０の形成方向の幅ｔの約２倍以内に形成されてい
る。
【００１４】次にこの発明のモジュール抵抗器の製造法
方について説明する。この実施例のモジュール抵抗器１
０は、先ず、所定間隔で透孔が形成された平板状のセラ
ミックス基板等の絶縁基板１２を用い、その表面に、導
体パターン１４および導体電極１６を印刷形成し、焼成
する。この後、抵抗体１８を導体電極１６と導体パター
ン１４の間にまたがるように印刷形成し、焼成する。そ
して、ガラスコートの印刷および焼成、さらにレジンコ
ートの印刷、焼き付けを行ない保護皮膜２４を形成する
。
方について説明する。この実施例のモジュール抵抗器１
０は、先ず、所定間隔で透孔が形成された平板状のセラ
ミックス基板等の絶縁基板１２を用い、その表面に、導
体パターン１４および導体電極１６を印刷形成し、焼成
する。この後、抵抗体１８を導体電極１６と導体パター
ン１４の間にまたがるように印刷形成し、焼成する。そ
して、ガラスコートの印刷および焼成、さらにレジンコ
ートの印刷、焼き付けを行ない保護皮膜２４を形成する
。
【００１５】次に、上記平板状の絶縁基板１２を上記透
孔の中心線に沿ってカッター等を用いていわゆるダイシ
ングにより分割する。さらにこの透孔による凹部２０が
形成された端面から、この絶縁基板１２の厚さの約２倍
以内の幅で、上記抵抗体１８の一端部および導体パター
ン１４に沿って、この絶縁基板１２を切断する。さらに
、所定の長さに絶縁基板１２を切断して、個々のモジュ
ール抵抗器１０毎の分割が成される。この分割工程は、
適宜順序を変えて行なってもよいことは言うまでもない
。
孔の中心線に沿ってカッター等を用いていわゆるダイシ
ングにより分割する。さらにこの透孔による凹部２０が
形成された端面から、この絶縁基板１２の厚さの約２倍
以内の幅で、上記抵抗体１８の一端部および導体パター
ン１４に沿って、この絶縁基板１２を切断する。さらに
、所定の長さに絶縁基板１２を切断して、個々のモジュ
ール抵抗器１０毎の分割が成される。この分割工程は、
適宜順序を変えて行なってもよいことは言うまでもない
。
【００１６】この後、上記透孔に沿って分割された端面
に、上記透孔による凹部２０の内面は避けるとともに、
上記導体電極１６には接続するように、ローラー等で端
面電極２２を印刷し、乾燥させる。そして、この印刷形
成された端面電極２２の表面に、ニッケルメッキ２６お
よびハンダメッキ２８を順次施してこの実施例の電極部
の形成が終了する。
に、上記透孔による凹部２０の内面は避けるとともに、
上記導体電極１６には接続するように、ローラー等で端
面電極２２を印刷し、乾燥させる。そして、この印刷形
成された端面電極２２の表面に、ニッケルメッキ２６お
よびハンダメッキ２８を順次施してこの実施例の電極部
の形成が終了する。
【００１７】この実施例のモジュール抵抗器の使用方法
は、図４、図５に示すように、電子機器等の回路基板３
０の表面に形成された回路パターン３２の接続部３４に
、凹部２０が形成された端面の端面電極２２が対面する
ようにしてハンダ付けが成される。このハンダ付けは、
回路パターン３２の接続部３４にクリームハンダを印刷
しておき、自動組み立て装置からこのモジュール抵抗器
１０を供給して、端面電極２２を上記クリームハンダ上
に載せハンダ付けされるようにすれば良い。このように
してハンダ付けしても、図５に示すように、クリームハ
ンダとハンダメッキ２８との良好なぬれ性により、端面
電極２２の側面の導体電極１６の方にクリームハンダが
上がってきてハンダ付けされる。
は、図４、図５に示すように、電子機器等の回路基板３
０の表面に形成された回路パターン３２の接続部３４に
、凹部２０が形成された端面の端面電極２２が対面する
ようにしてハンダ付けが成される。このハンダ付けは、
回路パターン３２の接続部３４にクリームハンダを印刷
しておき、自動組み立て装置からこのモジュール抵抗器
１０を供給して、端面電極２２を上記クリームハンダ上
に載せハンダ付けされるようにすれば良い。このように
してハンダ付けしても、図５に示すように、クリームハ
ンダとハンダメッキ２８との良好なぬれ性により、端面
電極２２の側面の導体電極１６の方にクリームハンダが
上がってきてハンダ付けされる。
【００１８】この実施例のモジュール抵抗器によれば、
絶縁基板１２の端面に形成された端面電極２２を、回路
基板３０に対面させてハンダ付けすることができ、回路
基板の専有面積を大きく削減することができる。しかも
、凹部２０により、ハンダブリッジを確実に防止でき、
この凹部２０の下に回路パターンを通すこともできる。 また、端面電極２２を下にしてハンダ付けする場合も、
高さが絶縁基板１２の厚さの約２倍以内ときわめて低く
、自立させて安定にハンダ付けを行なうことができる。 しかも、保護皮膜２４が凹部２０の底部にまでかかって
いるので、ハンダフロー等により自動的に、確実に端面
電極２２にのみハンダ付けを行なうことができ、また、
チップの高さがきわめて低く、自動組み立て用にテーピ
ングすることも簡単にでき、大量生産のための自動組み
立てを容易に行なうことができるものである。さらにま
た、この実施例のモジュール抵抗器は、分割時に、いわ
ゆるダイシングにより分割しているので、図４に示すよ
うに、多数のモジュール抵抗器を、等ピッチの回路パタ
ーン上に配設することもできるものである。しかも、ハ
ンダクリームとハンダメッキ２８は、ぬれ性がよく、図
５に示すように、確実にハンダ付けが成され信頼性も高
いものである。
絶縁基板１２の端面に形成された端面電極２２を、回路
基板３０に対面させてハンダ付けすることができ、回路
基板の専有面積を大きく削減することができる。しかも
、凹部２０により、ハンダブリッジを確実に防止でき、
この凹部２０の下に回路パターンを通すこともできる。 また、端面電極２２を下にしてハンダ付けする場合も、
高さが絶縁基板１２の厚さの約２倍以内ときわめて低く
、自立させて安定にハンダ付けを行なうことができる。 しかも、保護皮膜２４が凹部２０の底部にまでかかって
いるので、ハンダフロー等により自動的に、確実に端面
電極２２にのみハンダ付けを行なうことができ、また、
チップの高さがきわめて低く、自動組み立て用にテーピ
ングすることも簡単にでき、大量生産のための自動組み
立てを容易に行なうことができるものである。さらにま
た、この実施例のモジュール抵抗器は、分割時に、いわ
ゆるダイシングにより分割しているので、図４に示すよ
うに、多数のモジュール抵抗器を、等ピッチの回路パタ
ーン上に配設することもできるものである。しかも、ハ
ンダクリームとハンダメッキ２８は、ぬれ性がよく、図
５に示すように、確実にハンダ付けが成され信頼性も高
いものである。
【００１９】なお、この発明のモジュール抵抗器は、取
り付けられる回路基板と、このチップの抵抗体が形成さ
れた面が平行になるように寝かせて、側面に位置した端
面電極をハンダ付けするようにして使用することもでき
るものである。また、凹部の形状や抵抗体の数、形成方
法は、任意に設定できるものであり、端面電極およびこ
の凹部のピッチは適宜設定できるものであり、等ピッチ
に限定されるものではない。さらに、端面電極部の幅に
対する抵抗体形成部の幅の比は、上記実施例では約２倍
であるが、比較的安定に自立可能であればよく、３倍以
内で適宜設定できるものである。さらにまた、絶縁基板
上には、抵抗体と導体とを交互に設けるようにしてもよ
く、絶縁基板上に形成される回路は適宜設定可能である
ことは言うまでもない。
り付けられる回路基板と、このチップの抵抗体が形成さ
れた面が平行になるように寝かせて、側面に位置した端
面電極をハンダ付けするようにして使用することもでき
るものである。また、凹部の形状や抵抗体の数、形成方
法は、任意に設定できるものであり、端面電極およびこ
の凹部のピッチは適宜設定できるものであり、等ピッチ
に限定されるものではない。さらに、端面電極部の幅に
対する抵抗体形成部の幅の比は、上記実施例では約２倍
であるが、比較的安定に自立可能であればよく、３倍以
内で適宜設定できるものである。さらにまた、絶縁基板
上には、抵抗体と導体とを交互に設けるようにしてもよ
く、絶縁基板上に形成される回路は適宜設定可能である
ことは言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】この発明のモジュール抵抗器は、ハンダ
付け用の端面電極を下にした場合の高さがその端面電極
部の幅の３倍以内であり、取り付けられる回路基板に端
面電極を対面させて容易にハンダ付けすることができ、
回路基板の専有面積を大きく削減することができる。し
かも、端面電極間に形成された凹部により、ハンダ付け
個所のハンダブリッジを確実に防止でき、この凹部の下
に回路パターンを通すこともできる。また、端面電極を
下にしてハンダ付けする場合、高さが絶縁基板の端面電
極部の幅の３倍以内ときわめて低く、安定に自立し容易
にハンダ付けを行なうことができる。しかも、高さがき
わめて低いので、自動実装用にテーピングすることも簡
単にでき、電子機器の大量生産のための自動実装組み立
てを容易に行なうことができるものである。
付け用の端面電極を下にした場合の高さがその端面電極
部の幅の３倍以内であり、取り付けられる回路基板に端
面電極を対面させて容易にハンダ付けすることができ、
回路基板の専有面積を大きく削減することができる。し
かも、端面電極間に形成された凹部により、ハンダ付け
個所のハンダブリッジを確実に防止でき、この凹部の下
に回路パターンを通すこともできる。また、端面電極を
下にしてハンダ付けする場合、高さが絶縁基板の端面電
極部の幅の３倍以内ときわめて低く、安定に自立し容易
にハンダ付けを行なうことができる。しかも、高さがき
わめて低いので、自動実装用にテーピングすることも簡
単にでき、電子機器の大量生産のための自動実装組み立
てを容易に行なうことができるものである。
【００２１】また、この発明のモジュール抵抗器の製造
方法によれば、端面電極間に凹部が形成されたモジュー
ル抵抗器を容易に大量に製造することができ、しかも電
極部の分割された端面にも端面電極を形成するので、端
面を基板側に当接させて信頼性の高いハンダ付けを可能
にする。
方法によれば、端面電極間に凹部が形成されたモジュー
ル抵抗器を容易に大量に製造することができ、しかも電
極部の分割された端面にも端面電極を形成するので、端
面を基板側に当接させて信頼性の高いハンダ付けを可能
にする。
【図１】この発明の一実施例のモジュール抵抗器の部分
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この実施例のモジュール抵抗器の正面図である
。
。
【図３】図２のＡ−Ａ線部分断面図である。
【図４】この実施例のモジュール抵抗器の使用状態を示
す部分斜視図である。
す部分斜視図である。
【図５】この実施例のモジュール抵抗器の使用状態を示
す拡大部分斜視図である。
す拡大部分斜視図である。
１０ モジュール抵抗器
１２ 絶縁基板
１４ 導体パターン
１６ 導体電極
１８ 抵抗体
２０ 凹部
２２ 端面電極
２４ 保護皮膜
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が
形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗
体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、この
第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電
極が形成された第二の面のからこれと対向する面までの
幅が、上記第一の面からこれと対向る面までの幅の３倍
以内に形成されていることを特徴とするモジュール抵抗
器。 - 【請求項２】 絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が
形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗
体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、この
第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電
極が形成された第二の面のからこれと対向する面までの
幅が、上記第一の面からこれと対向る面までの幅の３倍
以内に形成され、上記抵抗体が形成された第一の面に保
護皮膜が形成され、この保護皮膜の上記端面電極側の端
縁は、ほぼ上記凹部の底部近傍から上記端面電極形成面
の角までの間に位置することを特徴とするモジュール抵
抗器。 - 【請求項３】 所定間隔で透孔が形成された平板状の
絶縁基板の表面に、導体とこの導体に接続する複数の抵
抗体とを形成し、この後、上記平板状の絶縁基板を上記
透孔の中心線に沿って分割するとともに、上記透孔に沿
った分割部の端縁から平行に、上記絶縁基板の厚みの３
倍以内の幅に上記絶縁基板を分割し、この後、上記透孔
に沿って分割された端面に上記透孔による凹部を避ける
ようにして上記導体に接続した端面電極を形成すること
を特徴とするモジュール抵抗器の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410192A JPH04213801A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | モジュール抵抗器とその製造方法 |
| JP10295808A JPH11204313A (ja) | 1990-12-11 | 1998-10-16 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410192A JPH04213801A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | モジュール抵抗器とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295808A Division JPH11204313A (ja) | 1990-12-11 | 1998-10-16 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04213801A true JPH04213801A (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=18519387
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2410192A Pending JPH04213801A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | モジュール抵抗器とその製造方法 |
| JP10295808A Pending JPH11204313A (ja) | 1990-12-11 | 1998-10-16 | 電子部品とその製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295808A Pending JPH11204313A (ja) | 1990-12-11 | 1998-10-16 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH04213801A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0815175A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Aoi Denshi Kk | 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 |
| WO1998029880A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Resistance pastille pour reseau et procede de fabrication |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4736554B2 (ja) * | 2005-06-14 | 2011-07-27 | 住友電気工業株式会社 | リアクトル装置 |
-
1990
- 1990-12-11 JP JP2410192A patent/JPH04213801A/ja active Pending
-
1998
- 1998-10-16 JP JP10295808A patent/JPH11204313A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0815175A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Aoi Denshi Kk | 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 |
| WO1998029880A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Resistance pastille pour reseau et procede de fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11204313A (ja) | 1999-07-30 |
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