JPH02182003A - チップ形インダクタ - Google Patents
チップ形インダクタInfo
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- JPH02182003A JPH02182003A JP124089A JP124089A JPH02182003A JP H02182003 A JPH02182003 A JP H02182003A JP 124089 A JP124089 A JP 124089A JP 124089 A JP124089 A JP 124089A JP H02182003 A JPH02182003 A JP H02182003A
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野 〕
本発明は自動車電話等の高周波モジュールに用いられる
誘電体共振器等のチップ形インダクタに関するもので、
特に基板に実装する場合に有効な構造に関するものであ
る。
誘電体共振器等のチップ形インダクタに関するもので、
特に基板に実装する場合に有効な構造に関するものであ
る。
［従来の技術 ］
第３図は従来のチップ形インダクタを基板に実装した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
図においてｌはチップ形インダクタとしての誘電体共振
器で、この誘電体共振器１は例えば断面形状を四角形と
したインダクタ本体としての誘電体２と、該誘電体２の
内部に設けられた内部電極３と、誘電体２の両側面を除
く周囲四面を覆うように設けられた外部電極４によって
構成されており、ここで前記内部電極３と外部電極４は
誘電体２の他側面において図示しない短絡電極により接
続されている。
器で、この誘電体共振器１は例えば断面形状を四角形と
したインダクタ本体としての誘電体２と、該誘電体２の
内部に設けられた内部電極３と、誘電体２の両側面を除
く周囲四面を覆うように設けられた外部電極４によって
構成されており、ここで前記内部電極３と外部電極４は
誘電体２の他側面において図示しない短絡電極により接
続されている。
５は所定の形状に屈曲形成されたリード端子、６は基板
、７は該基板６上に形成された回路形成側の接続パター
ンである。
、７は該基板６上に形成された回路形成側の接続パター
ンである。
この構成において誘電体共振器１を基板６上へ実装する
場合、まず誘電体２の一側面に位置する内部電極３の端
部にリード端子５の一端を接続し、このリード端子５の
他端を接続パターン７上に半田付けすると共に、基板６
上に形成されている図示しないアース側の接続パターン
に外部電極４を接続する。
場合、まず誘電体２の一側面に位置する内部電極３の端
部にリード端子５の一端を接続し、このリード端子５の
他端を接続パターン７上に半田付けすると共に、基板６
上に形成されている図示しないアース側の接続パターン
に外部電極４を接続する。
これにより誘電体共振器１は基板６上に実装され、図示
しない他の回路素子と共に高周波モジュールを構成する
。
しない他の回路素子と共に高周波モジュールを構成する
。
また、これとは別に誘電体共振器１を基板６上に実装す
る方法として実開昭６０−２５２１８号公報に開示され
た技術がある。
る方法として実開昭６０−２５２１８号公報に開示され
た技術がある。
この技術では誘電体共振器１のリード端子５を基板６上
に実装されるでいるコンデンサやコイル等の素子と直接
接続し、接続パターン７を省略して実装時の手間を簡素
化している。
に実装されるでいるコンデンサやコイル等の素子と直接
接続し、接続パターン７を省略して実装時の手間を簡素
化している。
しかしながら、上述した従来の技術では誘電体共振器を
基板上へ実装するにあたって、いずれも誘電体共振器の
一側面に位置する内部電極３の端部にリード端子５の一
端を接続した後、このリード端子の他端を接続パターン
や他の回路素子と確実に半田付けしなければならないた
め、実装工程の自動化が困難で手作業に頼らざるを得す
、そのため実装作業の効率が悪いという問題がある。
基板上へ実装するにあたって、いずれも誘電体共振器の
一側面に位置する内部電極３の端部にリード端子５の一
端を接続した後、このリード端子の他端を接続パターン
や他の回路素子と確実に半田付けしなければならないた
め、実装工程の自動化が困難で手作業に頼らざるを得す
、そのため実装作業の効率が悪いという問題がある。
また、前記の説明から明らかなように、誘電体共振器と
接続パターンや他の回路素子との接続はリード端子を介
しておこなわれるため、高周波モジュールの選択度Ｑが
低下するという問題もあった。
接続パターンや他の回路素子との接続はリード端子を介
しておこなわれるため、高周波モジュールの選択度Ｑが
低下するという問題もあった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、基板への実装を自動化し得ると共に、高周波モジュー
ルの選択度Ｑの低下を防止することができるチップ形イ
ンダクタを実現することを目的とするものである。
、基板への実装を自動化し得ると共に、高周波モジュー
ルの選択度Ｑの低下を防止することができるチップ形イ
ンダクタを実現することを目的とするものである。
上述した目的を達成するため、本発明のチップ形インダ
クタは、上下方向に貫通する凹部を両側面に設けたイン
ダクタ本体と、このインダクタ本体の上面に形成された
導電体と、前記インダクタ本体の下面に分割して形成さ
れた少なくとも２個の導電体と、前記インダクタ本体の
上面に形成された導電体と下面に分割して形成された少
なくとも２個の導電体の一方とを電気的に導通させるよ
うに前記凹部に形成された導電体を備え、この凹部に形
成された導電体により接続されたインダクタ本体上下面
の導電体を回路形成側の電極とし、前記インダクタ本体
の下面に形成された他方の導電体をアース側の電極とし
たものである。
クタは、上下方向に貫通する凹部を両側面に設けたイン
ダクタ本体と、このインダクタ本体の上面に形成された
導電体と、前記インダクタ本体の下面に分割して形成さ
れた少なくとも２個の導電体と、前記インダクタ本体の
上面に形成された導電体と下面に分割して形成された少
なくとも２個の導電体の一方とを電気的に導通させるよ
うに前記凹部に形成された導電体を備え、この凹部に形
成された導電体により接続されたインダクタ本体上下面
の導電体を回路形成側の電極とし、前記インダクタ本体
の下面に形成された他方の導電体をアース側の電極とし
たものである。
（作用）
上述した構成を有する本発明のチップ形インダクタは、
インダクタ本体の下面に回路形成側とアース側のそれぞ
れの電極が形成されているため、これら電極を基板上に
形成あるいは実装された接続パターンや回路素子上に半
田付は等により直接接続することができ、これにより基
板上に実装して高周波モジュールを構成することができ
る。
インダクタ本体の下面に回路形成側とアース側のそれぞ
れの電極が形成されているため、これら電極を基板上に
形成あるいは実装された接続パターンや回路素子上に半
田付は等により直接接続することができ、これにより基
板上に実装して高周波モジュールを構成することができ
る。
従ってこれによれば、基板上への実装に際してチップマ
ウンタ等の装置の使用が可能となり、実装工程を自動化
することができるので実装作業の効率を向上させること
ができると共に、誘電体共振器と接続パターンや他の回
路素子とを直接接続するために高周波モジュールの選択
度Ｑが低下するのを防止することができる。
ウンタ等の装置の使用が可能となり、実装工程を自動化
することができるので実装作業の効率を向上させること
ができると共に、誘電体共振器と接続パターンや他の回
路素子とを直接接続するために高周波モジュールの選択
度Ｑが低下するのを防止することができる。
以下図面を参照して実施例を説明する。
第１図は本発明によるチップ形インダクタの一実施例を
示す斜視図で、ここでは上下を逆にして示している。
示す斜視図で、ここでは上下を逆にして示している。
図において８はチップ形インダクタとしての誘電体共振
器で、この誘電体共振器８は上下方向に貫通する平面形
状が半円形の凹部９ａ、９ｂを両側面に設けたインダク
タ本体としての誘電体１０と、この誘電体１０の上面全
体に形成された導電体１１と、誘電体１０の下面の両側
端部と中央部にそれぞれ位置するように分割して形成さ
れた導電体１２ａ、１２ｂ、及び導電体１３と、前記上
面の導電体１１と下面の導電体１２ａ、１２ｂとを電気
的に導通させるように前記誘電体１０の凹部９ａ、９ｂ
に形成された導電体１４ａ、１４ｂにより構成されてい
る。
器で、この誘電体共振器８は上下方向に貫通する平面形
状が半円形の凹部９ａ、９ｂを両側面に設けたインダク
タ本体としての誘電体１０と、この誘電体１０の上面全
体に形成された導電体１１と、誘電体１０の下面の両側
端部と中央部にそれぞれ位置するように分割して形成さ
れた導電体１２ａ、１２ｂ、及び導電体１３と、前記上
面の導電体１１と下面の導電体１２ａ、１２ｂとを電気
的に導通させるように前記誘電体１０の凹部９ａ、９ｂ
に形成された導電体１４ａ、１４ｂにより構成されてい
る。
ここで、本実施例の誘電体共振器８の製造方法について
説明する。
説明する。
まず、誘電体１０は一枚の誘電体板材により複数個一体
に形成し、各誘電体１０の側面となる位置に板厚方向に
孔をあけておく。この孔は後で個別の誘電体１０として
誘電体板材を切断したときに凹部９ａ、９ｂとなる。
に形成し、各誘電体１０の側面となる位置に板厚方向に
孔をあけておく。この孔は後で個別の誘電体１０として
誘電体板材を切断したときに凹部９ａ、９ｂとなる。
このように孔を設けた誘電体板材の片面、例えば上面に
Ａｇ−Ｐｄ合金等の導電体材料を膜状に印刷にするが、
このときこの導電体材料は前記孔内に入り込み、そのた
め孔の約半分が導電体材料も膜により覆われる。
Ａｇ−Ｐｄ合金等の導電体材料を膜状に印刷にするが、
このときこの導電体材料は前記孔内に入り込み、そのた
め孔の約半分が導電体材料も膜により覆われる。
その後、誘電体板材の下面に前記と同し導電体材料を膜
状に印刷にする。このときも導電体材料が前記孔内に入
り込んで、孔の残り約半分も導電体材料の膜により覆わ
れることになる。
状に印刷にする。このときも導電体材料が前記孔内に入
り込んで、孔の残り約半分も導電体材料の膜により覆わ
れることになる。
こうして導電体材料の膜を印刷した後、導電体材料の下
面の膜を分割し、これにより導電体材料の膜から成る導
電体１１．１２ａ、１２ｂ、１３１４ａ及び１４ｂを得
ることができるので、この後、誘電体板材を所定の寸法
に切断することにより図示した誘電体共振器８となる。
面の膜を分割し、これにより導電体材料の膜から成る導
電体１１．１２ａ、１２ｂ、１３１４ａ及び１４ｂを得
ることができるので、この後、誘電体板材を所定の寸法
に切断することにより図示した誘電体共振器８となる。
この構成において前記導電体１１．１２ａ、 １２ｂ及
び１４ａ、１４ｂは誘電体共振器８の一方（回路形成側
）の電極と成り、また導電体１３は他方（アース側）の
電極となる。
び１４ａ、１４ｂは誘電体共振器８の一方（回路形成側
）の電極と成り、また導電体１３は他方（アース側）の
電極となる。
次に上述した構成の作用を第２図を用いて説明する。
第２図は第１図のチップ形インダクタ基板に実装した状
態を示す斜視図で、この図において１５は基板、１６ａ
、１６ｂは回路形成側の接続パターン、１７はアース側
の接続パターンであり、各接続パターン１６ａ、１６ｂ
、１７は基板１５上に誘電体共振器８を実装する場合の
各電極を成す導電体１２ａ、１２ｂ、及び１３との取り
付は対応位置に形成されている。
態を示す斜視図で、この図において１５は基板、１６ａ
、１６ｂは回路形成側の接続パターン、１７はアース側
の接続パターンであり、各接続パターン１６ａ、１６ｂ
、１７は基板１５上に誘電体共振器８を実装する場合の
各電極を成す導電体１２ａ、１２ｂ、及び１３との取り
付は対応位置に形成されている。
実装に当たっては、まずデイスペンサによって各接続パ
ターン１６ａ、１６ｂ、１７の上面に適量のクリーム半
田等の導電性接着材料を供給した後、チップマウンタに
より誘電体共振器８を導電体１２ａ、１２ｂ、及び１３
が各接続パターン１６ａ、１６ｂ、１７上に位置決めさ
れるように位置合わせして自動的に搭載する。
ターン１６ａ、１６ｂ、１７の上面に適量のクリーム半
田等の導電性接着材料を供給した後、チップマウンタに
より誘電体共振器８を導電体１２ａ、１２ｂ、及び１３
が各接続パターン１６ａ、１６ｂ、１７上に位置決めさ
れるように位置合わせして自動的に搭載する。
その後、前記導電性接着材料を熱溶融させて誘電体共振
器８の導電体１２ａ、１２ｂ、１３と前記各接続パター
ン１６ａ、１６ｂ、１７とを接続し、これにより誘電体
共振器８を基板１５上に実装して、他の回路素子と共に
高周波モジュールを構成する。
器８の導電体１２ａ、１２ｂ、１３と前記各接続パター
ン１６ａ、１６ｂ、１７とを接続し、これにより誘電体
共振器８を基板１５上に実装して、他の回路素子と共に
高周波モジュールを構成する。
尚、上述した実施例においては、回路形成側の電極とし
て２個所に導電体１２ａ、１２ｂが設けられ、この導電
体１２ａ、１２ｂをそれぞれ基板１５上の接続パターン
１６ａ、１６ｂに接続するものとしたが、回路構成に応
じてそれぞれその片方のみを形成して接続するようにし
てもよい。
て２個所に導電体１２ａ、１２ｂが設けられ、この導電
体１２ａ、１２ｂをそれぞれ基板１５上の接続パターン
１６ａ、１６ｂに接続するものとしたが、回路構成に応
じてそれぞれその片方のみを形成して接続するようにし
てもよい。
また、上述した誘電体共振器８は基板１５上の接続パタ
ーン１６ａ、１６ｂに接続するのみでなく、基板上に実
装されるコンデンサやコイル等の素子と直接接続するこ
とも可能である。
ーン１６ａ、１６ｂに接続するのみでなく、基板上に実
装されるコンデンサやコイル等の素子と直接接続するこ
とも可能である。
〔発明の効果 ］
以上説明したように本発明は、上下方向に貫通する凹部
を両側面に設けたインダクタ本体と、このインダクタ本
体の上面に形成された導電体と、前記インダクタ本体の
下面に分割して形成された少なくとも２個の導電体と、
前記インダクタ本体の上面に形成された導電体と下面に
分割して形成された少なくとも２個の導電体の一方とを
電気的に導通させるように前記凹部に形成された導電体
を備え、この凹部に形成された導電体により接続された
インダクタ本体上下面の導電体を回路形成側の電極とし
、前記インダクタ本体の下面に形成された他方の導電体
をアース側の電極として、この画電極を基板上に形成あ
るいは実装された接続パターンや回路素子上に直接接続
することができるようにしている。
を両側面に設けたインダクタ本体と、このインダクタ本
体の上面に形成された導電体と、前記インダクタ本体の
下面に分割して形成された少なくとも２個の導電体と、
前記インダクタ本体の上面に形成された導電体と下面に
分割して形成された少なくとも２個の導電体の一方とを
電気的に導通させるように前記凹部に形成された導電体
を備え、この凹部に形成された導電体により接続された
インダクタ本体上下面の導電体を回路形成側の電極とし
、前記インダクタ本体の下面に形成された他方の導電体
をアース側の電極として、この画電極を基板上に形成あ
るいは実装された接続パターンや回路素子上に直接接続
することができるようにしている。
従ってこれによれば、基板上への実装に際してチップマ
ウンタ等の装置の使用が可能となり、実装工程を自動化
することができるため、実装作業の効率を向上させるこ
とができると共に、誘電体共振器と接続パターンや他の
回路素子とを直接接続でき、高周波モジュールの選択度
Ｑが低下するのを防止することができるという効果が得
られる。
ウンタ等の装置の使用が可能となり、実装工程を自動化
することができるため、実装作業の効率を向上させるこ
とができると共に、誘電体共振器と接続パターンや他の
回路素子とを直接接続でき、高周波モジュールの選択度
Ｑが低下するのを防止することができるという効果が得
られる。
また、本発明によるチップ形インダクタの電極は、イン
ダクタ本体の両側面に上下方向に貫通する凹部を設けて
いることから、インダクタ本体の上下両面に導電体材料
を印刷するだけで形成することができ、これにより容易
に製造できるという効果も得られる。
ダクタ本体の両側面に上下方向に貫通する凹部を設けて
いることから、インダクタ本体の上下両面に導電体材料
を印刷するだけで形成することができ、これにより容易
に製造できるという効果も得られる。
第１図は本発明によるチップ形インダクタの一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図のチップ形インダクタ基板
に実装した状態を示す斜視図、第３図は従来のチップ形
インダクタを基板に実装した状態を示す斜視図である。 ９ａ、９ｂ：凹部 １０：誘電体 １１、１２ａ、 １２ｂ、 １３．１４ａ、 １４ｂ
：導電体１５：基板 １６ ａ 、 １６ ｂ 、 １７ ：接続パターン特
許出願人 沖電気工業株式会社
示す斜視図、第２図は第１図のチップ形インダクタ基板
に実装した状態を示す斜視図、第３図は従来のチップ形
インダクタを基板に実装した状態を示す斜視図である。 ９ａ、９ｂ：凹部 １０：誘電体 １１、１２ａ、 １２ｂ、 １３．１４ａ、 １４ｂ
：導電体１５：基板 １６ ａ 、 １６ ｂ 、 １７ ：接続パターン特
許出願人 沖電気工業株式会社
Claims (1)
- （１）上下方向に貫通する凹部を両側面に設けたインダ
クタ本体と、 このインダクタ本体の上面に形成された導電体と、 前記インダクタ本体の下面に分割して形成された少なく
とも２個の導電体と、 前記インダクタ本体の上面に形成された導電体と下面に
分割して形成された少なくとも２個の導電体の一方とを
電気的に導通させるように前記凹部に形成された導電体
を備え、 この凹部に形成された導電体により接続されたインダク
タ本体上下面の導電体を回路形成側の電極とし、 前記インダクタ本体の下面に形成された他方の導電体を
アース側の電極としたことを特徴とするチップ形インダ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP124089A JPH02182003A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | チップ形インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP124089A JPH02182003A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | チップ形インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182003A true JPH02182003A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11495936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP124089A Pending JPH02182003A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | チップ形インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02182003A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0481360U (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-15 | ||
| JPH06177619A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同軸型誘電体共振器 |
| JPH07176921A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同軸型誘電体共振器 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP124089A patent/JPH02182003A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0481360U (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-15 | ||
| JPH06177619A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同軸型誘電体共振器 |
| JPH07176921A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同軸型誘電体共振器 |
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