JPH04214288A - 記憶ディスクモジュール - Google Patents
記憶ディスクモジュールInfo
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- JPH04214288A JPH04214288A JP2409699A JP40969990A JPH04214288A JP H04214288 A JPH04214288 A JP H04214288A JP 2409699 A JP2409699 A JP 2409699A JP 40969990 A JP40969990 A JP 40969990A JP H04214288 A JPH04214288 A JP H04214288A
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- duct
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
- G11B33/126—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
- G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
- G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1493—Electro-Magnetic Interference [EMI] or Radio Frequency Interference [RFI] shielding; grounding of static charges
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
(目次)
産業上の利用分野
従来の技術(図12)
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段(図1)
作用
実施例
(a)一実施例の説明(図1乃至図11)(b)他の実
施例の説明 発明の効果
施例の説明 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は,記憶ディスクユニット
と,電源ユニットと,冷却ファンとをインナートレイに
設けてなる記憶ディスクモジュールに関する。
と,電源ユニットと,冷却ファンとをインナートレイに
設けてなる記憶ディスクモジュールに関する。
【0003】磁気ディスク装置,光ディスク装置等の記
憶ディスク装置が,コンピュータシステムの外部記憶装
置として広く利用されている。このようなシステムでは
,汎用のラックに,他の機器と共に磁気ディスク装置を
搭載するようにしている。
憶ディスク装置が,コンピュータシステムの外部記憶装
置として広く利用されている。このようなシステムでは
,汎用のラックに,他の機器と共に磁気ディスク装置を
搭載するようにしている。
【0004】係るラックに搭載される記憶ディスクモジ
ュールでは,他の機器に影響を与えないよう,電磁波を
遮断することが必要である。
ュールでは,他の機器に影響を与えないよう,電磁波を
遮断することが必要である。
【0005】
【従来の技術】図12は従来技術の説明図である。
【0006】汎用ラック30に搭載するものでは,ラッ
ク30にアウタートレイ31を設け,アウタートレイ3
1に磁気ディスクモジュールを,例えば,2台搭載し,
前面にフロントパネルを取り付けている。
ク30にアウタートレイ31を設け,アウタートレイ3
1に磁気ディスクモジュールを,例えば,2台搭載し,
前面にフロントパネルを取り付けている。
【0007】この磁気ディスクモジュールは,インナー
トレイ5に磁気ディスク装置1,冷却ファン3,電源ユ
ニット2を設け,磁気ディスク装置1の電源ケーブル4
を電源ユニット2に接続して構成している。
トレイ5に磁気ディスク装置1,冷却ファン3,電源ユ
ニット2を設け,磁気ディスク装置1の電源ケーブル4
を電源ユニット2に接続して構成している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,従来技
術は,次のような問題があった。 ■インナートレイ5の上面と前面及び後面が開放されて
いるので,電磁波が漏洩しやすく,他の機器に悪影響を
与える。 ■インナートレイ5の上面が開放されているので,冷却
フローが効率的でなく,冷却を効率的に行うことができ
ない。
術は,次のような問題があった。 ■インナートレイ5の上面と前面及び後面が開放されて
いるので,電磁波が漏洩しやすく,他の機器に悪影響を
与える。 ■インナートレイ5の上面が開放されているので,冷却
フローが効率的でなく,冷却を効率的に行うことができ
ない。
【0009】従って,本発明は,電磁波の漏洩を少なく
し,冷却を効率良く行うことが出来る記憶ディスクモジ
ュールを提供することを目的とする。
し,冷却を効率良く行うことが出来る記憶ディスクモジ
ュールを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図兼
一実施例構成図である。
一実施例構成図である。
【0011】本発明の請求項1は,回転する記憶ディス
クに対し,ヘッドをアクセス機構によりアクセスする記
憶ディスクユニット6と,電源ユニット2と,冷却ファ
ン3とをインナートレイ5に設けてなる記憶ディスクモ
ジュールにおいて,該インナートレイ5をダクト状カバ
ー12内に設け,該ダクト状カバー12前面に,開口穴
を有するフロントカバー11を設けたものである。
クに対し,ヘッドをアクセス機構によりアクセスする記
憶ディスクユニット6と,電源ユニット2と,冷却ファ
ン3とをインナートレイ5に設けてなる記憶ディスクモ
ジュールにおいて,該インナートレイ5をダクト状カバ
ー12内に設け,該ダクト状カバー12前面に,開口穴
を有するフロントカバー11を設けたものである。
【0012】本発明の請求項2は,請求項1において,
前記インナートレイ5後部に,コネクタ8を設け,該コ
ネクタ8を該ダクト状カバー12から露出したものであ
る。
前記インナートレイ5後部に,コネクタ8を設け,該コ
ネクタ8を該ダクト状カバー12から露出したものであ
る。
【0013】
【作用】本発明の請求項1では,インナートレイ5内の
記憶ディスクユニット6と,電源ユニット2とが,ダク
ト状カバー12とフロントカバー11に覆われるため,
電磁波の漏洩が少なく,又ダクト状カバー12によるダ
クト構造と,フロントカバー11の開口穴により,ダク
ト内を冷却フローが効率良く流れ,冷却効率を向上でき
る。
記憶ディスクユニット6と,電源ユニット2とが,ダク
ト状カバー12とフロントカバー11に覆われるため,
電磁波の漏洩が少なく,又ダクト状カバー12によるダ
クト構造と,フロントカバー11の開口穴により,ダク
ト内を冷却フローが効率良く流れ,冷却効率を向上でき
る。
【0014】本発明の請求項2では,インナートレイ5
後部のコネクタ8をダクト状カバー12から露出してい
るので,ダクト状カバー12で覆っても,外部との接続
を容易にできる。
後部のコネクタ8をダクト状カバー12から露出してい
るので,ダクト状カバー12で覆っても,外部との接続
を容易にできる。
【0015】
(a)一実施例の説明
図2は本発明の一実施例インナートレイアセンブリーの
構成図,図3はその磁気ディスク装置の構成図,図4は
その電源ユニットの構成図,図5はそのサブインナート
レイの構成図,図6はそのインナートレイアセンブリー
の上面図である。
構成図,図3はその磁気ディスク装置の構成図,図4は
その電源ユニットの構成図,図5はそのサブインナート
レイの構成図,図6はそのインナートレイアセンブリー
の上面図である。
【0016】図中,図1,図12で示したものと同一の
ものは,同一の記号で示してある。
ものは,同一の記号で示してある。
【0017】磁気ディスク装置1は,図3に示すように
,磁気ディスクユニット6に,インターフェイスプリン
ト板コネクタ6aを設け,制御回路を搭載するプリント
板7を,磁気ディスクユニット6の上面の5ケ所の突起
部7aにネジSCで取り付け,その上にカバー10をか
ぶせ,磁気ディスクユニット6の側面には,冷却ファン
3aをネジSCで取り付けて設ける。
,磁気ディスクユニット6に,インターフェイスプリン
ト板コネクタ6aを設け,制御回路を搭載するプリント
板7を,磁気ディスクユニット6の上面の5ケ所の突起
部7aにネジSCで取り付け,その上にカバー10をか
ぶせ,磁気ディスクユニット6の側面には,冷却ファン
3aをネジSCで取り付けて設ける。
【0018】従って,磁気ディスクユニット6とプリン
ト板7とは間隙を設けて,配置される。
ト板7とは間隙を設けて,配置される。
【0019】電源ユニット2は,図4に示すように,内
部に電源プリント板20を有し,前面に開口穴21が,
後面に冷却ファン3bが設けられ,冷却ファン3bで内
部の空気を図の矢印方向に吐き出す。
部に電源プリント板20を有し,前面に開口穴21が,
後面に冷却ファン3bが設けられ,冷却ファン3bで内
部の空気を図の矢印方向に吐き出す。
【0020】ザブインナートレイ5は,図5に示すよう
に,磁気ディスクユニット6を取り付けるための側板5
0,コネクタ取り付け板51,電源取り付け部52を有
し,後部のコネクタ取り付け板51に,コネクタユニッ
ト8がネジSCで取り付けられる。
に,磁気ディスクユニット6を取り付けるための側板5
0,コネクタ取り付け板51,電源取り付け部52を有
し,後部のコネクタ取り付け板51に,コネクタユニッ
ト8がネジSCで取り付けられる。
【0021】インナートレイアセンブリーは,図2に示
すように,図3の磁気ディスク装置1をサブインナート
レイ5の側板50にネジSCで取り付け,サブインナー
トレイ5の電源取り付け部52に図4の電源ユニット2
をネジSCで取り付け,磁気ディスク装置1と電源ユニ
ット2を電源ケーブル4で接続し,磁気ディスク装置1
のインターフェイスプリント板コネクタ6aをコネクタ
ユニット8にインターフェイスケーブル9で接続して完
成する。
すように,図3の磁気ディスク装置1をサブインナート
レイ5の側板50にネジSCで取り付け,サブインナー
トレイ5の電源取り付け部52に図4の電源ユニット2
をネジSCで取り付け,磁気ディスク装置1と電源ユニ
ット2を電源ケーブル4で接続し,磁気ディスク装置1
のインターフェイスプリント板コネクタ6aをコネクタ
ユニット8にインターフェイスケーブル9で接続して完
成する。
【0022】従って,図6の上面図に示すように,サブ
インナートレイ5上に,前部に磁気ディスク装置1が,
後部に電源ユニット2とコネクタユニット8が配置され
,インターフェイスケーブル9は,電源ユニット2の横
を電源ユニット2に沿うように,配設される。
インナートレイ5上に,前部に磁気ディスク装置1が,
後部に電源ユニット2とコネクタユニット8が配置され
,インターフェイスケーブル9は,電源ユニット2の横
を電源ユニット2に沿うように,配設される。
【0023】図7は本発明の一実施例フロントカバー取
り付け図,図8はモジュール完成体斜視図,図9はモジ
ュール完成体裏面図,図10は冷却フロー説明図である
。
り付け図,図8はモジュール完成体斜視図,図9はモジ
ュール完成体裏面図,図10は冷却フロー説明図である
。
【0024】ダクト状カバー12は,図1に示すように
,前面を除き4側面に板が設けられ,その後面板120
には,多数の開口穴121と,コネクタユニット8を露
出するための露出穴122と,電源ユニット2の電源ス
イッチの操作のための操作穴123とが設けられている
。
,前面を除き4側面に板が設けられ,その後面板120
には,多数の開口穴121と,コネクタユニット8を露
出するための露出穴122と,電源ユニット2の電源ス
イッチの操作のための操作穴123とが設けられている
。
【0025】図1に示すように,このダクト状カバー1
2の前面からインナートレイアセンブリーを嵌め込み,
図7に示すように,多数の開口穴110を有するフロン
トカバー11をネジSCで取り付けることにより,図8
のモジュール完成体が構成される。
2の前面からインナートレイアセンブリーを嵌め込み,
図7に示すように,多数の開口穴110を有するフロン
トカバー11をネジSCで取り付けることにより,図8
のモジュール完成体が構成される。
【0026】これによって,図9に示すように,ダクト
状カバー12の裏面では,多数の開口穴121を備え,
コネクタユニット8と電源スイッチ22が露出し,これ
ら以外は覆われる。
状カバー12の裏面では,多数の開口穴121を備え,
コネクタユニット8と電源スイッチ22が露出し,これ
ら以外は覆われる。
【0027】このため,インナートレイアセンブリーは
,ダクト状カバー12で側面を完全に覆われ,前後面は
開口穴110,121を除き,覆われ,電磁波の漏洩が
極めて少なくなる。
,ダクト状カバー12で側面を完全に覆われ,前後面は
開口穴110,121を除き,覆われ,電磁波の漏洩が
極めて少なくなる。
【0028】これと共に,図10に示すように,冷却フ
ァン3a,3bにより,冷却風がダクト状カバー12内
で矢印のように,磁気ディスクユニット6とプリント板
7との間から冷却ファン3aを通り,電源ユニット2の
プリント板20を通って,冷却ファン3bにより排出さ
れるルートで流れる。
ァン3a,3bにより,冷却風がダクト状カバー12内
で矢印のように,磁気ディスクユニット6とプリント板
7との間から冷却ファン3aを通り,電源ユニット2の
プリント板20を通って,冷却ファン3bにより排出さ
れるルートで流れる。
【0029】即ち,ダクト状カバー12内を,フロント
カバー11の開口穴110から後面板120の開口穴1
21に,前から後ろに強い冷却風が流れ,冷却ファンに
よる冷却効率が向上する。
カバー11の開口穴110から後面板120の開口穴1
21に,前から後ろに強い冷却風が流れ,冷却ファンに
よる冷却効率が向上する。
【0030】図11は本発明の一実施例ラック搭載図で
ある。
ある。
【0031】このような磁気ディスクモジュールを2つ
,ラック30のアウタートレイ31に搭載し,前面にフ
ロントパネル32をネジSCにより取り付けて,搭載を
完了する。
,ラック30のアウタートレイ31に搭載し,前面にフ
ロントパネル32をネジSCにより取り付けて,搭載を
完了する。
【0032】このようにして,電磁波の漏洩防止と冷却
効率の向上をダクト状カバー12とフロントカバー11
の簡単な構成により実現できる。
効率の向上をダクト状カバー12とフロントカバー11
の簡単な構成により実現できる。
【0033】
(b)他の実施例の説明
上述の実施例の他に,本発明は,次のような変形が可能
である。 ■記憶ディスク装置を磁気ディスク装置で説明したが,
光ディスク装置等他の記憶ディスク装置に適用しても良
い。 ■冷却ファンを2つ設けた例で説明したが,必要に応じ
て1つであっても良い。
である。 ■記憶ディスク装置を磁気ディスク装置で説明したが,
光ディスク装置等他の記憶ディスク装置に適用しても良
い。 ■冷却ファンを2つ設けた例で説明したが,必要に応じ
て1つであっても良い。
【0034】以上,本発明を実施例により説明したが,
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり,これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり,これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば,
次の効果を奏する。 ■インナートレイ5内の記憶ディスクユニット6と,電
源ユニット2とが,ダクト状カバー12とフロントカバ
ー11に覆われるため,電磁波の漏洩を少なくできる。 ■ダクト状カバー12によるダクト構造と,フロントカ
バー11の開口穴により,ダクト内を冷却フローが効率
良く流れ,冷却効率を向上できる。
次の効果を奏する。 ■インナートレイ5内の記憶ディスクユニット6と,電
源ユニット2とが,ダクト状カバー12とフロントカバ
ー11に覆われるため,電磁波の漏洩を少なくできる。 ■ダクト状カバー12によるダクト構造と,フロントカ
バー11の開口穴により,ダクト内を冷却フローが効率
良く流れ,冷却効率を向上できる。
【図1】本発明の原理図兼一実施例構成図である。
【図2】本発明の一実施例インナートレイアセンブリー
の構成図である。
の構成図である。
【図3】本発明の一実施例磁気ディスク装置の構成図で
ある。
ある。
【図4】本発明の一実施例電源ユニットの構成図である
。
。
【図5】本発明の一実施例サブインナートレイの構成図
である。
である。
【図6】本発明の一実施例インナートレイアセンブリー
の上面図である。
の上面図である。
【図7】本発明の一実施例フロントカバー取り付け図で
ある。
ある。
【図8】本発明の一実施例モジュール完成体斜視図であ
る。
る。
【図9】本発明の一実施例モジュール完成体裏面図であ
る。
る。
【図10】本発明による冷却フロー説明図である。
【図11】本発明の一実施例ラック搭載図である。
【図12】従来技術の説明図である。
1 磁気ディスク装置
2 電源ユニット
3 冷却ファン
5 インナートレイ
8 コネクタユニット
11 フロントカバー
12 ダクト状カバー
Claims (2)
- 【請求項1】 回転する記憶ディスクに対し,ヘッド
をアクセス機構によりアクセスする記憶ディスクユニッ
ト(6)と,電源ユニット(2)と,冷却ファン(3)
等をインナートレイ(5)に設けてなる記憶ディスクモ
ジュールにおいて,該インナートレイ(5)をダクト状
カバー(12)内に設け,該ダクト状カバー(12)前
面に,開口穴を有するフロントカバー(11)を設けた
ことを特徴とする記憶ディスクモジュール。 - 【請求項2】 前記インナートレイ(5)後部に,コ
ネクタ(8)を設け,該コネクタ(8)を該ダクト状カ
バー(12)から露出させたことを特徴とする請求項1
の記憶ディスクモジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409699A JP2862679B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 記憶ディスクモジュール |
| US07/803,465 US5999365A (en) | 1990-12-11 | 1991-12-06 | Electromagnetic shielding apparatus for a memory storage disk module which permits air flow for cooling |
| US09/330,800 US6185065B1 (en) | 1990-12-11 | 1999-06-11 | Electromagnetic shielding apparatus for a memory storage disk module which permits air flow for cooling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409699A JP2862679B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 記憶ディスクモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214288A true JPH04214288A (ja) | 1992-08-05 |
| JP2862679B2 JP2862679B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=18519002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409699A Expired - Fee Related JP2862679B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 記憶ディスクモジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5999365A (ja) |
| JP (1) | JP2862679B2 (ja) |
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| US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
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| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
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