JPS61198799A - 可連結筐体構造 - Google Patents

可連結筐体構造

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JPS61198799A
JPS61198799A JP60037447A JP3744785A JPS61198799A JP S61198799 A JPS61198799 A JP S61198799A JP 60037447 A JP60037447 A JP 60037447A JP 3744785 A JP3744785 A JP 3744785A JP S61198799 A JPS61198799 A JP S61198799A
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JP
Japan
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chassis
housing
exhaust
intake
casing
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JP60037447A
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JPH0571159B2 (ja
Inventor
小幡　吉昭
大森　章光
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 内部に風冷機能を有する筐体の連結構造に関する。
〔発明の技術的背景〕
連結構造の筐体における従来の、冷却のための構造は第
３図（平面図）のようであった。同図において（１）は
筐体の連結穴（２）とシャーシ取付アングル（３）を備
えた筐体フレーム、（４）は印刷配線板（図示せず）が
水平実装されるシャーシ、（５）は筐体外の冷却空気を
筐体内に取入れる吸気口を備えたシャーシ取付板である
。（６）は吸気空気と排気空気を遮断する仕切板Ａ、（
７）は筐体間の空気の流れを遮断する仕切板Ｂ、（８）
は前面扉、（９）は背面扉、（１０）は筐体側板、（１
１）はシャーシ（４）内の印刷配線板を冷却するファン
モジュール、（１２）は筐体内の空気を筐体外に排出す
る排気ファンである。また、破線で示す矢印（１３）　
（１４）　（１５）はそれぞれ空気取入れ口からシャー
シ内さらに排気ファンへの空気の流れを示している。
一般に電子機器モジュールには電子部品を実装した複数
の印刷配線板が実装される。又最近の印刷配線板は非常
に高集積されたＬＳＩやＩＣが多数実装されているため
多くの発熱があり、これらの熱を効率よく筐体外に排出
する必要がある。そのために従来は筐体を前記第３図に
示すような構造とし、筐体前面のシャーシ取付板（５）
に吸気口を設け、ここから吸気した空気（１３）はファ
ンモジュール（１１）により矢印（１４）の向きに強制
的に流れを変人、冷却空気をシャーシ（４）内の印刷配
線板に吹付けて、温度上昇した空気を矢印（１５）の様
に流して排気ファン（Ｉ２）により筐体外に排出してい
た。
〔背景技術の問題点〕
」二記従来の構造ではシャーシ（４）内の冷却効果を上
げるために、シャーシ（４）の両側にＡで示された吸排
気エリアが必要なため、筐体連結個数が多くなると筐体
設置面積が多く必要になる欠点があった。又、筐体間の
連結は各筐体のフレーム同志を直接連結する必要があり
、大きなチャネルベースが必要になる欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は筐体内に吸排気機能を備えた連結筐体の筐体寸
法の小形化及び筐体設置面積の削減を計ることを目的と
する。
〔発明の概要〕
本発明は各筐体に対し、シャーシをその吸気口又は排気
口が連結筐体の側板の通気口に近接するように筐体フレ
ームに設定して、前記Ａ寸法を減少させ且つ排気口側の
側板に並行し、排気口を除く部分に仕切板を設けておき
、連結部においてはそこに介在する側板を除去して、前
面と背面に通気口とそれらを含む両通気空間を２分する
仕切板とを有する中間筐体を挿入する構成とすることに
より前記目的を達成したものである。
〔発明の実施例〕
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
平面図、第２図は前側面図である。以下これらの図によ
り筐体（５１）と筐体（５２）とを連結する場合の構成
と、シャーシの冷却構造について説明する。（５３）は
前面及び背面に吸排気用スリットによる通気口（５３ａ
）　（５３ｂ）を有し、内部に吸排気仕切板（６０）を
有する連結筐体である。（５４）（（５４ａ）（５４ｂ
）　（５４ｃ）　（５４ｄ））は筐体（５１）のフレー
ム、（５５）（（５５ａ）（５５ｂ）　（５５ｃ）　（
５５ｄ））は筐体（５２）のフレーム、（５６）　、　
（５６’　）は複数の印刷配線板（図示せず）を筐体前
面から水平実装するシャーシ、（５７）　（５７’　）
はシャーシ（５６）　（５６’　）内の印刷配線板を吸
引により強制冷却するファンモジュール、（５８）　（
５９）は筐体（５１）と筐体（５２）を連結する連結金
具、（６０）は筐体（５１）の排気空気と、筐体（５２
）の冷却空気を仕切る仕切板、（６１）は筐体（５１）
内の温度上昇した空気を筐体外に排気する排気ファン、
（６２，６３，６４）は筐体（５１）の吸排気通路を仕
切る仕切板、（６２’、６３’、６４’）は筐体（５２
）の吸排気通路を仕切る仕切板、　（６５）は仕切板（
６０）　（６６）を取付ける取付金具、（６６）　、　
（６７）は筐体（５１）の排気通路と筐体（５２）の吸
気通路の仕切板、（６８）は筐体（５１）の冷却空気の
流れ方向を示す矢印、　（６９）は筐体（５２）の冷却
空気の流れ方向を示す矢印、（７０）　、　（７１）は
それぞれ筐体（５１）（５２）の側板であってシャーシ
（Ｌ６）　（５６’　）の対面を主とする通気口を有し
ている。（７２）（７２’）は前面板、　（７３）（７
３’）は背面板である。
連結筐体を構成する場合、まず筐体（５１）と筐体（５
２）の連結する側の側板を取外し、前面と背面の連結金
具（５８）を筐体フレーム（５４ｂ）　（５４ｄ）にね
じで固定する。同様に筐体（５２）の前面と背面の筐体
フレーム（５５ａ）　（５５ｃ）に連結金具（５９）を
ねじで固定する。次に連結金具（５８）と（５９）をね
じ等で固定する。
また仕切板（６０）　（６２）　（６３）　（６５）　
（６６）についても図示の通り固着される。このような
連結金具（ｓｇ）　（５９）は筐体前面及び背面の上下
適当の位置に固定され筐体（５１）と（５２）は連結さ
れるが、この連結部のスペースは筐体の吸排気口にあた
るため、連結金具（５８）　、　（５９）は吸排気のじ
ゃまにならない位置に取付けられる。
以上においては、筐体（５１）の冷却は筐体側面（７０
）の通気口からファンモジュール（５７）で吸気されシ
ャーシ（５６）に実装された印刷配線板の冷却を行い排
気ファン（６１）を介して筐体背面の通気口（５３ｂ）
から排出されることにより行なわれる。又筐体（５２）
の冷却はファンモジュール（５７’）により連結部の通
気口（５３ａ）から吸気し、シャーシ（５６’）に実装
された印刷配線板を冷却し筐体側板（７１）の通気口よ
り排気することにより行なわれる。
以上は２筺体の連結の場合について説明したが。
３筺体以上の連結の場合には更に筐体（５２）の側板（
７１）を取外して新たな連結筐体と、側板を取外した新
たな筐体とを順次連結することにより同様の連結及び冷
却構造が得られる。
〔発明の効果〕
本発明は以上のようになるものであって、ｉ）吸排気の
ためのスペースを筐体フレームの外に設けることにより
筐体フレームをシャーシの横幅いっばいまで縮めること
ができ筐体を小形化できる。
ｉｔ）連結筐体の約１００１前後のスペースに仕切板を
斜めに入れることにより吸排気通路分離が実現でき筐体
連結時の設置面積を大幅に削減できる。そして２筺体連
結で吸排気スペースを従来の約１／４に削減できる。■
）筐体単独設置でも連結設置でも筐体内の冷却構造を変
更しなくてすむ。即ち側板を変えるだけで効率のよい冷
却構造を実現できる。′Ｉｖ）フレーム外側から筐体の
連結ができるので作業性が大幅に向上する。等の効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の筐体連結構造の一実施例を示す平面図
、第２図は第１図の前側面図、第３図は従来例の筐体連
結構造を示す平面図である。 ５１．５２　：筐体、５３：連結筐体、５３ａ、５３ｂ
　：前面と背面の通気口、５４．５５：筐体フレーム、
５６．５６’　：シャーシ、５７．５７’　：ファンモ
ジュール、（６０，６５，６６，６７）　：仕切板Ｂ、
（６２，６３，６４）、（６２’、６３’。 ６４’）：仕切板Ａ、　７０．７１　：側板、　７２．
７２’　：前面板、７３．７３’　：背面板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 筐体フレームに取付けられて筐体前面から複数の印刷配
    線板が実装されるシャーシと、このシャーシに付設され
    てシャーシ内を冷却する冷却用ファンモジュールと、吸
    気と排気の通気口を有する両側板と、筐体の背面板及び
    背面板と、隣接する２つの筐体のそれぞれ対向する前記
    側板を除去して接続固着され、その接続前面と背面に通
    気口を有し、且つその内部空間の通気路を遮断する仕切
    板と、この仕切板にて反射する昇温空気を排出する排出
    ファンモジュールとを有する連結筐体とを用いて形成さ
    れることを特徴とする可連結筐体構造。
JP60037447A 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造 Granted JPS61198799A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60037447A JPS61198799A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造
US06/833,596 US4758925A (en) 1985-02-28 1986-02-27 Housing for electronic equipment connectable with another housing of like construction adjacent thereto

Applications Claiming Priority (1)

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JP60037447A JPS61198799A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造

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Publication Number Publication Date
JPS61198799A true JPS61198799A (ja) 1986-09-03
JPH0571159B2 JPH0571159B2 (ja) 1993-10-06

Family

ID=12497753

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JP60037447A Granted JPS61198799A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造

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