JPH04214290A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH04214290A
JPH04214290A JP2401583A JP40158390A JPH04214290A JP H04214290 A JPH04214290 A JP H04214290A JP 2401583 A JP2401583 A JP 2401583A JP 40158390 A JP40158390 A JP 40158390A JP H04214290 A JPH04214290 A JP H04214290A
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JP
Japan
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output
internal
instruction signal
data
signal
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2401583A
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English (en)
Inventor
Kazunari Inoue
一成 井上
Katsumi Dosaka
勝己 堂阪
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Priority to DE4140846A priority patent/DE4140846C2/de
Publication of JPH04214290A publication Critical patent/JPH04214290A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関し
、特に、データの書込および読出をランダムなシーケン
スで行なうことのできるランダム・アクセス・メモリに
関する。より特定的には、外部から与えられる書込指示
信号から内部書込指示信号を発生するためのバッファ回
路の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置の1つに、ランダムなシ
ーケンスでデータの書込および読出を行なうことのでき
るランダム・アクセス・メモリがある。このランダム・
アクセス・メモリは、コンピュータの主記憶メモリ、画
像処理用メモリとして幅広く利用されている。このラン
ダム・アクセス・メモリは、その記憶データのリフレッ
シュの必要性の有無に応じて大きく分けて、リフレッシ
ュ動作を必要としないスタティック・ランダム・アクセ
ス・メモリとリフレッシュ動作を必要とするダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリがある。この発明はス
タティック・ランダム・アクセス・メモリおよびダイナ
ミック・ランダム・アクセス・メモリいずれにも適用可
能であるが、以下の説明においてはダイナミック・ラン
ダム・アクセス・メモリについて説明する。
【0003】図3はダイナミック・ランダム・アクセス
・メモリ100の全体の構成の一例を示す図である。図
3において、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
リ100は、メモリセルMCが行および列からなるマト
リクス状に複数個配列されたメモリセルアレイ1と、ア
ドレス入力端子15へ与えられる外部アドレスA0〜A
nを受けて内部アドレスを生成するアドレスバッファ5
と、アドレスバッファ5からの内部行アドレスに応答し
てメモリセルアレイ1の1行を選択する行デコーダ2と
、アドレスバッファ5からの内部列アドレスに応答して
メモリセルアレイ1の1列を選択する列デコーダ4を含
む。このダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ1
00は、さらに、メモリセルアレイ1の行デコーダ2に
より選択された1行のメモリセルのデータを検知し増幅
するセンスアンプと、列デコーダ4により選択された列
を内部データバス50へ接続するI/Oゲートを含む。 ここで図3においては、センスアンプとI/Oゲートを
1つのブロック3として示す。
【0004】ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
リ100は、さらに、各種内部制御信号を発生するため
のバッファ回路6,7および8と、共通データバス50
上の内部読出データから外部読出データIOiを生成し
てデータ入出力端子19へ与える出力バッファ9aと、
データ入出力端子19に与えられたデータIOiから内
部書込データを生成して共通データバス50上へ伝達す
る入力バッファ9bとを含む。
【0005】バッファ回路6は、クロック入力端子16
aへ与えられる第1の動作タイミング規定信号であるロ
ーアドレスストローブ信号/RASとクロック入力端子
16bへ与えられる第2の動作タイミング規定信号であ
るコラムアドレスストローブ信号/CASとに応答して
アドレスバッファ5とブロック3に含まれるセンスアン
プとをそれぞれ活性化するための内部制御信号を発生す
る。以下、バッファ回路6を内部クロック発生用バッフ
ァ回路と称す。
【0006】バッファ回路7は、外部クロック入力端子
17へ与えられる外部書込指示信号であるライトイネー
ブル信号/WEと内部クロック発生用バッファ回路6か
らの内部制御信号/ΨWとに応答して内部書込指示信号
ΨWEを発生して入力バッファ9bへ与える。以下この
バッファ回路7をライトイネーブル用バッファ回路と称
す。
【0007】バッファ回路8は、外部クロック入力端子
18へ与えられる外部出力指示信号であるアウトプット
イネーブル信号/OEと内部クロック発生用バッファ回
路6からの内部制御信号/ΨOとに応答して内部読出指
示信号ΨOEを発生して出力バッファ9aへ与える。こ
の内部読出指示信号ΨOEおよび内部書込指示信号ΨW
Eはそれぞれ出力バッファ9aおよび入力バッファ9b
を活性状態に設定する。
【0008】なお、図3においてはデータ入出力端子1
9は1ビットのデータの入出力を行なうように示されて
いる。しかしながら、このデータ入出力端子19から複
数ビットのデータが入出力される構成であってもよい。 以下の説明においてはこのデータ入出力端子19は1ビ
ット単位でデータ入出力を行なうとして説明する。次に
この図3に示すダイナミック・ランダム・アクセス・メ
モリの動作について説明する。
【0009】外部クロック入力端子16aへ与えられる
第1の動作タイミング規定信号であるローアドレススト
ローブ信号/RASが活性状態の“L”へ立下がること
によりダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ10
0はプリチャージ状態(または待機状態)からメモリ動
作サイクルへ入る。内部クロック発生用バッファ回路6
は、この外部からのローアドレスストローブ信号/RA
Sに応答してアドレスバッファ5を活性化する内部制御
信号を発生する。このとき、内部クロック発生用バッフ
ァ回路6はまた図3には明確に示していないが行デコー
ダ2を活性化する内部制御信号を発生する。アドレスバ
ッファ5は、この内部クロック発生用バッファ回路6か
らの内部制御信号に応答して、入力端子15へ与えられ
たアドレスA0〜Anを行アドレスとして取込み内部行
アドレスを生成して行デコーダ2へ与える。行デコーダ
2はこの内部行アドレスをデコードし、メモリセルアレ
イ1の対応の1行を選択する。次いで、内部クロック発
生用バッファ回路6からの内部制御信号に応答してブロ
ック3に含まれるセンスアンプが活性化され、この行デ
コーダ2により選択された1行のメモリセルのデータの
検知および増幅が行なわれる。
【0010】次いで、外部クロック入力端子16bへ与
えられる第2の動作タイミング規定信号であるコラムア
ドレスストローブ信号/CASが活性状態の“L”に立
下がる。内部クロック発生用バッファ回路6はこの活性
状態のコラムアドレスストローブ信号/CASに応答し
て列アドレスを取込むための内部制御信号を発生する。 このときまた内部クロック発生用バッファ回路6は列デ
コーダ4を活性化する内部制御信号をも発生する。アド
レスバッファ5はこの内部クロック発生用バッファ回路
6からの新たな内部制御信号に応答して、アドレス入力
端子15へ与えられたアドレスA0〜Anを列アドレス
として取込み、内部列アドレスを生成して列デコーダ4
へ与える。列デコーダ4は、この内部列アドレスに応答
してメモリセルアレイ1の1列を選択する信号を発生す
る。ブロック3に含まれるI/Oゲートの1つがこの列
デコーダ4からの列選択信号に応答し導通状態となり、
メモリセルアレイ1の列デコーダ4により選択された列
が共通データバス50に接続される。この上述の一連の
動作によりメモリセルアレイ1内のメモリセルの選択動
作が完了する。
【0011】データ読出時においては、出力バッファ9
aが内部読出指示信号ΨOEに応答して活性化され、共
通データバス50に伝達された選択メモリセルのデータ
から外部読出データを生成しデータ入出力端子19へ伝
達する。このデータの出力動作の有無は、外部クロック
入力端子18へ与えられる外部からの読出指示信号/O
Eにより設定される。アウトプットイネーブル用バッフ
ァ回路8は、内部クロック発生用バッファ回路6からの
内部制御信号/ΨOと外部クロック入力端子18に与え
られる外部からの読出指示信号/OEとに応答して内部
読出指示信号ΨOEを発生する。この内部制御信号/Ψ
Oは、外部クロック入力端子16aおよび16bへ与え
られるローアドレスストローブ信号/RASおよびコラ
ムアドレスストローブ信号/CASがともに活性状態と
なったときに内部クロック発生用バッファ回路6から発
生される。
【0012】データの書込時においては、入力バッファ
9bが、ライトイネーブル用バッファ回路7からの内部
書込指示信号ΨWEに応答して活性化され、データ入出
力端子19へ与えられたデータから内部書込データを生
成して共通データバス50上へ伝達する。この共通デー
タバス50上のデータはブロック3のI/Oゲートを介
して、列デコーダ4により指定されたメモリセル1内の
列上へ伝達され、これにより行デコーダ2および列デコ
ーダ4により選択されたメモリセルへのデータの書込が
行なわれる。内部書込指示信号ΨWEは、外部クロック
入力端子17へ与えられる外部書込指示信号/WEと内
部クロック発生用バッファ回路6からの内部制御信号/
ΨWとに応答して発生される。内部制御信号/ΨWは、
外部クロック入力端子16aおよび16bへ与えられる
ストローブ信号/RASおよび/CASがともに活性状
態の“L”となったときに発生される。この内部書込指
示信号ΨWEの活性状態への移行タイミングは、外部ク
ロック入力端子16bへ与えられるコラムアドレススト
ローブ信号/CASと外部クロック入力端子17へ与え
られる書込指示信号/WEのうちの遅い方の活性化への
移行タイミングにより決定される。信号/CASよりも
先に信号/WEが活性状態となる動作モードはアーリ・
ライト・サイクルと呼ばれる。
【0013】上述のように、データの入力および出力を
共通の端子19を介して行なう構成の場合、外部からの
書込指示信号/WEおよび読出指示信号/OEを用いる
ことにより、このダイナミック・ランダム・アクセス・
メモリ100からの読出されたデータと入力出力端子1
9へ与えられた書込データとの衝突を防止することがで
きる。また、より確実にこの書込データと読出データの
衝突を防止するために、ライトイネーブル用バッファ回
路7は、内部書込指示信号ΨWEをアウトプットイネー
ブル用バッファ回路8へ与え、このアウトプットイネー
ブル用バッファ回路8の出力をディスエーブル状態(非
活性状態)に設定する。次に、このライトイネーブル用
バッファ回路7とアウトプットイネーブル用バッファ回
路8の構成および動作について図4を参照して説明する
。
【0014】図4はライトイネーブル用バッファ回路7
およびアウトプットイネーブル用バッファ回路8の構成
を概略的に示すブロック図である。図4において、ライ
トイネーブル用バッファ回路7は、外部クロック入力端
子17へ与えられる書込指示信号/WEと内部クロック
発生用バッファ回路6からの内部制御信号/ΨWとを受
けて第1の内部書込指示信号ΨWE′を発生するゲート
回路71と、第1の内部書込指示信号ΨWE′の活性状
態に応答して所定期間活性状態となる第2の書込指示信
号ΨWEを発生するΨWE発生回路72とを含む。
【0015】アウトプットイネーブル用バッファ回路8
は、外部クロック入力端子18に与えられる出力指示信
号/OEと内部クロック発生用バッファ回路6から発生
される内部制御信号/ΨOとに応答して第1の内部出力
指示信号ΨOE′を発生するゲート回路81と、第1の
内部出力指示信号ΨOE′に応答して第2の内部出力指
示信号ΨOEを発生するΨOE発生回路82とを含む。 このΨOE発生回路82は第1の内部出力指示信号ΨO
E′の立上がりに応答して所定期間活性状態となるパル
ス信号を発生する。また、このΨOE発生回路82は、
ΨWE発生回路72からの第2の書込指示信号ΨWEに
応答して出力ディスエーブル状態とされる。ここで出力
ディスエーブル状態とは、この第2の読出指示信号ΨO
Eが非活性状態の“L”に設定される状態を示す。次に
このライトイネーブル用バッファ回路7およびアウトプ
ットイネーブル用バッファ回路8の動作について説明す
る。
【0016】図5はデータ読出時におけるこのバッファ
回路7および8の動作を示す信号波形図である。以下、
図4および図5を参照してデータ読出時における動作に
ついて説明する。外部からのローアドレスストローブ信
号/RASが活性状態の“L”に移行することにより、
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリのメモリサ
イクルが開始される。ここで、図5においては、このダ
イナミック・ランダム・アクセス・メモリの外部の信号
をその信号の前にextを付して示している。この外部
からのローアドレスストローブ信号ext/RASによ
りメモリセルアレイ1(図3参照)における1行のメモ
リセルの選択およびこの1行のメモリセルデータの検知
および増幅が行なわれた後、外部からのコラムアドレス
ストローブ信号ext/CASが活性状態になる。
【0017】この外部からのコラムアドレスストローブ
信号ext/CASが“L”へ立下がることにより、内
部制御信号/ΨOが活性状態の“L”へ立下がる。すな
わち、通常、データの読出はメモリセルアレイ1におけ
るメモリセルの選択動作完了後に行なわれるため、この
外部からの信号/RASおよび/CASがともに活性状
態の“L”となるまで内部制御信号/ΨOは活性状態(
“L”レベル)としないのが普通である。この内部制御
信号/ΨOと外部クロック入力端子18へ与えられる出
力指示信号/OEとがともに“L”となると、ゲート回
路81からの第1の出力指示信号ΨOE′が“H”に立
上がる。データ読出モード時においては外部クロック入
力端子17へ与えられる書込指示信号/WEは非活性状
態の“H”レベルにある。そのため、第1および第2の
書込指示信号ΨWE′およびΨWEはともに“L”にあ
る。
【0018】ΨOE発生回路82は、この“L”の第2
の書込指示信号ΨWEと“H”の第1の内部出力指示信
号ΨOE′とに応答して作動状態とされる。ΨOE発生
回路82はこの第1の出力指示信号ΨOE′を増幅し、
第2の内部出力指示信号ΨOEを出力する。出力バッフ
ァ9aはこの第2の出力指示信号ΨOE′に応答して活
性化され、共通データバス50上に与えられたデータか
ら外部出力データを生成し、データ入出力端子19へ与
える。これにより、データ入出力端子19からは有効な
出力データextIOiが出力される。1つのメモリサ
イクルが完了し、コラムアドレスストローブ信号/CA
Sが“H”へ立上がると内部制御信号/ΨOが“H”に
立下がり、第1および第2の出力指示信号ΨOE′およ
びΨOEがともに非活性状態の“L”に立下がる。これ
により出力バッファ9aは非活性状態となり、その出力
をハイインピーダンス状態に設定する。
【0019】次に、データ書込時におけるバッファ回路
7および8の動作についてその動作波形図である図6を
参照して説明する。外部からのローアドレスストローブ
信号ext/RASの立下がりによりメモリサイクルが
開始され、メモリセルアレイ1においてメモリセルが選
択されるまではデータ読出時と同じ動作が行なわれる。 外部からのコラムアドレスストローブ信号ext/CA
Sが“L”に立下がると、内部クロック発生用バッファ
は回路6からは書込用の内部制御信号/ΨWが発生され
る。ゲート回路71は、外部クロック入力端子17へ与
えられる書込指示信号ext/WEとこの内部制御信号
/ΨWがともに“L”となると第1の書込指示信号ΨW
E′を活性状態の“H”に立上げる。ここで図6におい
ては、外部からの書込指示信号ext/WEが外部から
のコラムアドレスストローブ信号ext/CASよりも
先に立下がっている場合が示されている。このデータの
書込タイミングは、前述のごとく外部からの信号ext
/CASおよびext/WEの遅い方の立下がりにより
決定される。一般にデータ入出力端子がデータ入力とデ
ータ出力とに対し共用されている場合には、この外部か
らの書込指示信号ext/WEが外部からのコラムアド
レスストローブ信号ext/CASより先に立下がるよ
うにタイミング設定される。
【0020】ΨWE発生回路72は、第1の書込指示信
号ΨWE′の立上がりに応答して所定時間持続する書込
パルスすなわち第2の内部書込指示信号ΨWEを発生す
る。これにより入力バッファ9bが活性化され、データ
入出力端子19へ与えられていたデータIOiを取込み
内部書込データを生成して共通データバス50上へ伝達
する。
【0021】第2の内部書込指示信号ΨWEはまたΨO
E発生回路82の制御入力に与えられ、このΨOE発生
回路82を出力ディスエーブル状態とし、第2の内部出
力指示信号ΨOEの発生を禁止する。これにより出力バ
ッファ9aは出力ハイインピーダンス状態に設定され、
データ入出力端子19における書込データが出力バッフ
ァ9aの出力により悪影響を受けないようにされる。
【0022】内部書込データは選択列を介して選択メモ
リセルへ書込まれる。この後、信号/RASおよび/C
ASが“H”に立上がりデータ書込サイクルが完了する
。
【0023】上述のような内部書込指示信号により内部
出力指示信号の発生を禁止する構成に代えて、内部書込
指示信号を出力バッファへ与え、この内部書込指示信号
によりデータ出力バッファのデータ出力を禁止する構成
も用いられる。
【0024】図7は、従来のデータ出力バッファの他の
構成を示す図である。図7において、データ出力バッフ
ァ90は、初段のゲート回路G1およびG2と出力段の
出力トランジスタOT1およびOT2を含む。ゲート回
路G1は、内部読出データΦと第1の読出指示信号ΨW
E′とインバータIV6の出力とを受ける。インバータ
IV6は、第2の内部出力指示信号ΨOEを反転する。 このゲート回路G1はその入力がすべて“L”のときに
のみ“H”の信号を出力する。ゲート回路G2は、イン
バータIV3の出力とインバータIV6の出力と第1の
内部書込指示信号ΨWE′を受ける。インバータIV3
は内部読出データΦを反転する。このゲート回路G2は
その入力がすべて“L”のときにのみ“H”の信号を出
力する。内部読出データΦはメモリセルアレイ1におい
て行デコーダ2および列デコーダ4により選択されたメ
モリセルから読出されて共通バス50上に伝達されたデ
ータである。
【0025】ゲート回路G1の出力はインバータIV1
およびIV2を介して出力トランジスタOT1のゲート
へ与えられる。ゲート回路G2の出力はインバータIV
4およびIV5を介して出力トランジスタOT2のゲー
トへ伝達される。インバータIV1およびIV2ならび
にインバータIV4およびIV5はそれぞれバッファを
構成する。
【0026】出力トランジスタOT1はその一方導通端
子が動作電源電位Vccに接続され、その他方導通端子
がデータ入出力端子19に接続される。出力トランジス
タOT2はその一方導通端子がデータ入出力端子19に
接続され、その他方導通端子がたとえば接地電位である
他方電源電位Vssに接続される。次に動作について説
明する。
【0027】データ読出時においては、第1の内部書込
指示信号ΨWE′は“L”、第2の内部読出指示信号Ψ
OEは“H”となる。したがって、インバータIV6の
出力は“L”となる。これにより、ゲート回路G1およ
びG2はそれぞれイネーブル状態とされ、ゲート回路G
1およびG2はインバータとして動作する。今内部読出
データΦが“0”であれば、ゲート回路G1の出力は“
1”(“H”)となり、ゲート回路G2の出力は“0”
(“L”)となる。インバータIV1およびIV2は、
互いに縦続接続されており、ゲート回路G1の出力をバ
ッファ処理して出力トランジスタOT1のゲートへ伝達
する。ゲート回路G1の出力は今、“H”のため、出力
トランジスタOT1はオン状態となる。一方、ゲート回
路G2の出力は“L”であり、このゲート回路G2の出
力をインバータIV4およびIV5を介してそのゲート
に受ける出力トランジスタOT2はオフ状態となる。こ
れによりデータ入出力端子19へは出力トランジスタO
T1を介して動作電源電位Vccから“H”の信号が伝
達される。
【0028】内部読出データΦが“1”の場合、出力ト
ランジスタOT1がオフ状態、出力トランジスタOT2
がオン状態となり、データ入出力端子19はこの出力ト
ランジスタOT2を介して他方電源電位Vssレベルへ
放電され、これにより、データ入出力端子19の信号電
位が“L”となる。
【0029】ここで、内部読出データΦとデータ入出力
端子19へ伝達される外部読出データIOiとはその論
理が反転している。これはダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリにおいてはビット線は相補ビット線対を
構成しており、共通データバス50も相補信号線対から
なっており、その負論理の信号線(書込データと論理が
反転した信号が伝達される信号線)上のデータを出力バ
ッファ90は受けているためである。
【0030】データ書込時においては、内部書込指示信
号ΨWE′が“H”、内部読出指示信号ΨOEは“L”
である。したがってゲート回路G1およびG2はともに
出力ディスエーブル状態とされ、その出力信号レベルは
内部読出データΦの論理にかかわらず“L”に設定され
る。これにより出力トランジスタOT1およびOT2は
ともにオフ状態となり、このデータ出力バッファ90の
出力ノードはハイインピーダンス状態となる。これによ
り共通データバス50上に伝達されたデータとデータ入
出力端子19へ伝達された書込データとの衝突が防止さ
れ、確実なデータの書込が図られている。
【0031】
【発明が解決しようとする課題】図8は、データ出力バ
ッファ9a(90)の出力部の構成を概略的に示す図で
ある。ここで、データ出力バッファ9aの具体的構成に
ついて明確に示していないが図7において内部書込指示
信号ΨWE′を伝達する信号経路を省略すればこのデー
タ出力バッファ9aの回路構成が得られる。ダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリは実使用時においては
、コンピュータの主記憶装置などとして用いられる。 データ入出力端子19は、信号配線150を介してコン
ピュータなどの外部機器と接続される。この信号配線1
50には当然のごとく配線容量などの寄生容量200が
存在する。出力バッファ9a(90)が読出データをデ
ータ入出力端子19へ伝達するということは、この信号
配線150に付随する寄生容量200を充放電すること
と等価である。出力バッファ9a(90)から“H”の
データが読出された場合、この寄生容量200が出力ト
ランジスタOT1を介して動作電源電位Vccより充電
される。出力バッファ9a(90)が“L”のデータを
出力する場合、この寄生容量200の充電電荷が出力ト
ランジスタOT2を介してたとえば接地電位である他方
電源電位Vssに放電される。ダイナミック・ランダム
・アクセス・メモリのデータ読出を高速で行なうために
は、この寄生容量200の充放電を高速で行なう必要が
ある。この寄生容量200の充電電荷の放電は、他方電
源電位Vssへ行なわれる。この他方電源電位Vss(
以下単に接地電位と称す)Vssは、図3に示すように
このダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ100
内のすべての回路共通に利用される。すなわち、この接
地線は端子155により、外部から接地電位Vssに設
定される。この接地線は配線抵抗を有している。寄生容
量200の充電電荷はこの接地線上へ放電される。した
がってこの寄生容量200の放電電荷により、接地線の
電位が浮上がり、この寄生容量200放電時におけるノ
イズとなってデータ読出時にデータ書込を行なうなどの
誤動作を引起こす原因となる。この接地線の浮上がりは
、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリがデータ
の入出力を1ビット単位で行なう×1ビット構成ではな
く、4ビット単位でデータの入出力を行なう×4ビット
構成、×8ビット構成、また×16ビット構成の多ビッ
ト入出力デバイスほど一度に放電される電荷量が大きく
なり、その浮上がりの度合いが顕著となる。このデータ
出力時におけるノイズ(接地線の電位の浮上がり)によ
る誤動作について以下により詳細に説明する。
【0032】図9において、内部クロック発生用バッフ
ァ回路6、ライトイネーブル用バッファ回路7、および
データ出力バッファ9aなどの各バッファ回路は接地線
160を共有している。この接地線160上には、デー
タ出力バッファ9aからの放電電流I流れる。外部クロ
ック発生用バッファ回路6は、図3に示すように、外部
クロック入力端子16aおよび16bへそれぞれ与えら
れるローアドレスストローブ信号/RASおよびコラム
アドレスストローブ信号/CASを受けている。また図
4に示すようにライトイネーブル用バッファ回路7は、
外部クロック入力端子17へ与えられる外部からの書込
指示信号/WEを受けている。通常、ダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリは、TTL(トランジスタ・
トランジスタ・ロジック)で構成される外部装置(CP
U、コントローラ等)との整合性をとるため、その信号
入出力レベルはTTLレベルに設定される。このTTL
レベルは、“H”が2.5V程度以上であり、“L”が
0.5V程度以下である。
【0033】図4に示すように、ライトイネーブル用バ
ッファ回路7のゲート回路71は、外部から与えられる
書込指示信号/WE(ext/WE)と内部制御信号/
ΨWとを受ける。外部からの書込指示信号/WEは、前
述のようにTTLレベルの信号であり、ゲート回路71
の入力論理しきい値がTTLレベルに設定される。この
入力論理しきい値は、動作電源電位Vccと他方電源電
位Vssとの差を決定因子として含む。正常時には、す
なわち、他方電源電位Vssが0Vのときには、図10
に示すように、約2.5V以上は“H”、約0.5V以
下を“L”と判定するようにゲート回路71はその入力
論理値が設定される。今、図10に示すように、データ
出力バッファ9aの放電により、この他方電源電位Vs
sがΔV1上昇し、Vss1になった場合を考える。こ
の場合、そのゲート回路71の入力論理しきい値も応じ
て高電位側へシフトし、その“H”レベルを示す基準信
号電位H′および“L”レベルを示す基準信号電位L′
も応じて高電位側へシフトする。この場合、信号電位L
′は正常時のTTLレベルの“H”と“L”との間に上
昇する。このとき、ゲート回路71は、データ読出時に
おいて“H”にある信号/WEを“L”と判定し、その
出力信号である第1の内部書込指示信号ΨWE′を瞬間
的に“H”レベルに立上げることが考えられる。
【0034】また、この接地線160の電位上昇が図1
0に示すようにΔV2となり電位VssがVss2とな
ったとき、このゲート回路71の“H”および“L”を
判定する信号電位がH″およびL″となった場合、この
信号電位L″の電位レベルは正常時のTTLレベルの“
H”よりも高いレベルにある。この場合、ゲート回路7
1は、その入力信号/WEおよび/ΨWをともに“L”
と判定し、その第1の内部書込指示信号ΨWE′を“H
”に立上げる。このような第1内部書込指示信号ΨWE
′にノイズが発生した場合のデータ出力動作について以
下に説明する。
【0035】図11は、第1の内部書込指示信号ΨWE
′にグリッチが発生した場合のデータ読出動作を示す信
号波形図である。図11において、外部からのコラムア
ドレスストローブ信号/CAS(ext/CAS)が“
L”に立下がると内部制御信号/Ψ0が発生される。 この内部制御信号/Ψ0と外部からの出力指示信号/O
E(ext/OE)がともに“L”となると、ゲート回
路81からは第1の出力指示信号ΨOE′が発生される
。ΨOE発生回路82はこの第1の出力指示信号ΨOE
′に応答して第2の内部出力指示信号ΨOEを発生する
。この第2の内部出力指示信号ΨOEにより出力バッフ
ァ9aが活性化され、データ入出力端子19には出力デ
ータIOi(extIOi)が出力される。この出力バ
ッファ9aの動作により、“L”のデータが出力される
場合、図8に示すように、寄生容量200の放電が行な
われ、接地線160の電位が上昇する。この接地線16
0の電位の浮上がりにより、前述のごとく第1の内部書
込指示信号ΨWE′にグリッヂAが発生する。
【0036】ΨWE発生回路72は、この第1の内部書
込指示信号ΨWE′の立上がりエッジに応答して所定の
時間幅t1を有する第2の内部書込指示信号ΨWEを発
生する。したがって、この第1の書込指示信号ΨWE′
のグリッヂAのレベルがごくわずかであったとしても、
ΨWE発生回路72はこのグリッヂに応答して所定の時
間幅t1を有する第2の内部書込指示信号ΨWEを発生
する。
【0037】アウトプットイネーブル用バッファ回路8
が図4に示す構成を有している場合、この第2の内部書
込指示信号ΨWEに応答して、ΨOE発生回路82がリ
セットされ第2の内部出力指示信号ΨOEは“L”レベ
ルに立下がる。これにより、入力バッファ9bが動作し
、一方、出力バッファ9aはその出力がハイインピーダ
ンス状態となる。この場合、データ入出力端子19に現
れた読出データは十分な時間(たとえば仕様で設定され
たデータホールドタイム)保持されず、ごくわずかな時
間のみ保持されるため、正確なデータ読出を行なうこと
ができなくなるという問題が生じる。
【0038】また、この図4に示すようにΨOE発生回
路82をリセットするのではなく、図7に示すような出
力バッファ90の構成の場合、たとえ第2の内部出力指
示信号ΨOEが発生されていても、この第1の内部書込
指示信号ΨWE′のグリッヂAにより、ゲート回路G1
およびG2がその間出力ディスエーブル状態となり、こ
のデータ出力バッファ90の出力はハイインピーダンス
状態となる。これにより、この第1の内部書込指示信号
ΨWE′のグリッヂAの期間がわずかであっても図7に
示す構成の場合においても、その期間はデータ出力バッ
ファ90は出力ハイインピーダンス状態となり、正確な
データの読出を行なうことができなくなるという問題が
生じる。
【0039】また、グリッヂAによりデータ書込系が動
作し、データ入出力端子19の不安定なデータを選択メ
モリセルへ書込むため、記憶データの破壊が生じること
もある。
【0040】上述のような第1の内部書込指示信号ΨW
E′のグリッヂAによる誤動作を防止するために、図1
2に示すようなライトイネーブル用バッファ回路の構成
が用いられることもある。この図12に示すライトイネ
ーブル用バッファ回路170は、一般にスタテック・ラ
ンダム・アクセス・メモリにおいて用いられている。
【0041】図12は従来のライトイネーブル用バッフ
ァ回路の他の構成例を示す図である。この図12に示す
ライトイネーブル用バッファ回路の構成要素と図4に示
すライトイネーブル用バッファ回路の対応する構成要素
には同一の参照番号を付している。図12において、ラ
イトイネーブル用バッファ回路170は、ゲート回路7
1の出力を所定時間遅延する遅延回路175と、ゲート
回路71の出力と遅延回路175の出力を受けるゲート
回路73と、ゲート回路73の出力を受けるインバータ
74を含む。インバータ74から第1の内部書込指示信
号ΨWE′が発生される。ゲート回路73は、その両入
力がともに“H”のときにのみ“L”の信号を出力する
。次にこの図12に示すライトイネーブル用バッファ回
路170の動作を、その動作波形図である図13を参照
して説明する。
【0042】外部クロック入力端子17へ与えられる外
部書込指示信号/WE(ext/WE)はデータ書込時
において“L”に設定される。この後、メモリセルアレ
イにおけるメモリセルの選択動作の完了後、外部からの
コラムアドレスストローブ信号/CAS(ext/CA
S)が“L”に立下がる。この外部からのコラムアドレ
スストローブ信号/CASの“L”への立下がりに応答
して内部制御信号/ΨWが“L”に立下がる。これによ
り、ゲート回路71の出力は“H”に立上がる。遅延回
路175の出力は、このゲート回路71の出力より時間
Tだけ経過後“H”に立上がる。ゲート回路73はその
両入力がともに“H”となったときに“L”の信号を出
力する。インバータ回路74はゲート回路73の出力を
反転している。したがって、この信号/CASが“L”
に立下がってから時間t2経過後第1の内部書込指示信
号ΨWE′が“H”に立上がる。ここで、図13におい
て時間Tは時間t2以下である。この図13において時
間t2が時間Tよりもかなり長く示されているが、これ
はゲート回路73およびインバータ回路74における遅
延時間を誇張して示しているためである。
【0043】この図12に示す回路構成においてデータ
読出においては、クロック入力端子17へ与えられる外
部書込指示信号/WEは“H”であり、ゲート回路71
の出力は“L”である。今このゲート回路71の出力に
、データ読出動作によりグリッヂが発生した場合の動作
をその動作波形図である図14を参照して説明する。
【0044】図14において、時刻Taにおいてゲート
回路71の出力にグリッヂAが発生した場合を考える。 このグリッヂAは遅延回路175により時間Tだけ遅延
される。したがって遅延回路175の出力のグリッヂA
′は時刻Taに表われる。ゲート回路73の出力はゲー
ト回路71の出力と遅延回路175の出力がともに“H
”のときにのみ“L”となる。したがって、ゲート回路
73の出力はたとえゲート回路71の出力にグリッヂA
が発生したとしても、そのレベルは“H”となり、第1
の内部書込指示信号ΨWE′は“L”のままである。
【0045】このように遅延回路175を設けることに
より、グリッヂによる誤動作を防止することが図られる
。しかしながら、この図12に示す回路構成の場合、第
1の内部書込指示信号ΨWE′は、データ書込動作時に
おいては、内部からのコラムアドレスストローブ信号/
CAS(ext/CAS)が“L”となってから時間t
2経過した後に発生されている。第2の内部書込指示信
号ΨWEはこの第1の内部書込指示信号ΨWE′に応答
して所定の時間幅だけ発生される。このため、データ書
込に要する時間が長くなるという問題が生じる。特に、
高速なダイナミック・ランダム・アクセス・メモリにお
いては、1つのサイクルタイムが短くなるため、この外
部からの書込指示信号/WEの“L”の期間も短くされ
る。この場合、十分なパルス幅を有する第2の内部書込
指示信号ΨWEを発生するためにはそのタイミング設定
が極めて困難となり、また、この書込パルス幅を短くす
れば、確実なデータ書込を行なうことができなくなる。
【0046】データ読出時において書込データのノイズ
が読出動作に及ぼす悪影響を防止する構成は、特開昭6
1−68796号公報に示されている。この先行技術は
、データ読出動作時においては、データ書込バッファ回
路の出力が記憶装置内部へ伝達されないようにする書込
制御回路を備える。この書込制御回路へ与えられる書込
制御信号は読出時においてのみこの書込制御回路を作動
状態とし、データ書込時においては、不作動状態として
いる。しかしながら、この先行技術においては、データ
読出時にデータ出力バッファが、内部書込指示信号によ
り出力ハイインピーダンス状態となるのを防止するため
の構成は何ら示していない。また、この先行技術は、デ
ータ読出動作によりこの書込制御信号に発生するグリッ
ヂについては何ら考慮していない。
【0047】この発明の目的は上述の従来の半導体記憶
装置の有する欠点を除去する高信頼性の半導体記憶装置
を提供することである。
【0048】この発明の他の目的は、データ読出動作時
において、書込速度を犠牲にすることなく確実に内部書
込指示信号を非活性状態に維持することのできるライト
イネーブル用バッファ回路を備えた半導体記憶装置を提
供することである。
【0049】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、外部から与えられる動作タイミング規定信号
に応答して複数の内部クロック信号を発生する内部クロ
ック発生手段と、外部から与えられるアドレス信号と内
部クロック発生手段からの第1の内部クロック信号とに
応答してメモリセルアレイから対応のメモリセルを選択
する選択手段を含む。メモリセルアレイは、行および列
からなるマトリクス状に配列された複数のメモリセルを
含む。
【0050】この発明による半導体記憶装置は、さらに
内部クロック発生手段からの第2の内部クロック信号と
外部から与えられる出力指示信号とに応答して内部出力
指示信号を発生する内部出力指示信号発生手段と、この
内部出力指示信号に応答して活性化され、選択手段によ
り選択されたメモリセルから読出されたデータを装置外
部へ出力する出力手段と、内部クロック発生手段からの
第3の内部クロック信号と外部からの書込指示信号に応
答して内部書込指示信号を発生する内部書込指示信号発
生手段と、この内部書込指示信号に応答して活性化され
、メモリセルアレイ内の選択手段により選択されたメモ
リセルへの書込のために、外部から与えられる書込デー
タから内部書込データを生成する入力手段を備える。
【0051】この内部書込指示信号発生手段は、内部出
力指示信号に応答してこの内部書込指示信号の発生を禁
止する手段を含む。
【0052】
【作用】データ読出時においては、内部読出信号が発生
される。内部書込指示信号発生手段は、この発生された
内部読出指示信号に応答してこの内部書込指示信号の発
生が禁止される。これにより、データ読出中にデータ出
力によりノイズが発生したとしても、確実に内部書込指
示信号は非活性状態に維持されてデータ入出力バッファ
の誤動作を確実に防止する。
【0053】
【発明の実施例】図1はこの発明の一実施例であるライ
トイネーブル用バッファ回路7およびアウトプットイネ
ーブル用バッファ回路8の構成を示すブロック図である
。この図1において図4に示す従来のバッファ回路と対
応する構成要素には同一の参照番号を付している。図1
において、ライトイネーブル用バッファ回路7は、外部
クロック入力端子17へ与えられる外部書込指示信号e
xt/WEとアウトプットイネーブル用バッファ回路8
からの第1の内部出力指示信号ΨOE′と内部クロック
発生用バッファ回路6からの内部制御信号/ΨWとを受
ける初段のゲート回路700と、この初段のゲート回路
700からの第1の内部書込指示信号ΨWE′に応答し
て所定の時間持続するパルス状の第2の内部書込指示信
号ΨWEを発生するΨWE発生回路72を含む。アウト
プットイネーブル用バッファ回路8は、図4に示す従来
のアウトプットイネーブル用バッファ回路8と同一の構
成を有しており、ゲート回路81およびΨOE発生回路
82を含む。この図1に示す回路の動作は図5および図
6に示す動作波形図と同様であるが、以下に簡単にこの
データ読出時および書込時の動作について説明する。
【0054】まずデータ読出時の動作について説明する
。内部制御信号/ΨOは外部から与えられる動作タイミ
ング規定信号であるストローブ信号/RASおよび/C
ASがともに活性状態の“L”となると“L”へ立下が
る。ゲート回路81は、この外部クロック入力端子18
へ与えられる出力指示信号ext/OEおよび内部制御
信号/ΨOがともに“L”の活性状態となると第1の内
部出力指示信号ΨOE′を活性状態の“H”に設定する
。ΨOE発生回路82は、この第1の内部出力指示信号
ΨOE′に応答して第2の内部出力指示信号ΨOEを発
生し、出力バッファ9aへ与える。出力バッファ9aは
この活性状態の第2の内部指示信号ΨOEに応答して共
通データバス50上に与えられたデータから出力データ
を生成しデータ入出力端子19を介して装置外部へ出力
する。この第1の内部出力指示信号ΨOE′は、また、
ライトイネーブル用バッファ回路7の初段に設けられた
ゲート回路700へ与えられている。ゲート回路700
は、この第1の内部出力指示信号ΨOE′に応答して出
力ディスエーブル状態となる。すなわち、ゲート回路7
00は、この第1の内部書込指示信号ΨWE′を“L”
のレベルに設定し、第1および第2の内部書込指示信号
ΨWE′およびΨWEの発生を禁止する。このとき、た
とえ出力バッファ9aのデータ出力動作によりノイズ(
接地線電位の浮上がり)が発生したとしても、ゲート回
路700へ与えられる第1の内部出力指示信号ΨOE′
は十分な“H”レベルにあるため、このノイズによりた
とえ外部制御信号ext/WEが“L”レベルと判定さ
れたとしても、この第1の内部書込指示信号ΨWE′に
グリッチは発生せず、内部書込指示信号ΨWE′および
ΨWEは確実に非活性状態の“L”レベルに固定される
。
【0055】またこのとき、たとえ接地線(図9の16
0参照)の電位が浮上がり、第1の内部書込指示信号Ψ
WE′の“L”レベルが上昇したとしても、このときに
は、同様にΨWE発生回路72の“L”判定レベルも同
様に上昇しているため、ΨWE発生回路72からは“L
”に固定された第2の内部書込指示信号ΨWEが出力さ
れる。これによりたとえノイズがデータ読出時に発生し
ても、確実に第1および第2の内部書込指示信号ΨWE
′およびΨWEを非活性状態の“L”レベルに設定して
その発生を禁止することができ、ΨOE発生回路82が
データ読出動作時にリセットされるのが防止される。
【0056】特にこの第1の内部読出指示信号ΨOE′
をライトイネーブル用バッファ回路7の初段のゲート回
路700へ禁止信号として与えれば、このゲート回路7
00は、出力バッファ9aによるデータ読出動作による
ノイズ発生前に出力ディスエーブル状態とされ、より確
実に第1および第2の内部書込指示信号ΨWE′および
ΨWEの発生を禁止することができる。
【0057】データ書込動作時においては、外部クロッ
ク入力端子18に与えられる出力指示信号ext/OE
は“H”にあり、ゲート回路81からの第1の内部出力
指示信号ΨOE′は“L”の非活性状態にある。したが
って、ゲート回路700は、外部からの書込指示信号e
xt/WEと内部制御信号/ΨWに応答して第1の内部
書込指示信号ΨWE′を発生する。ΨWE発生回路72
はこの第1の内部書込指示信号ΨWE′に応答して所定
の期間持続するパルス状の第2の書込指示信号ΦWEを
発生し、入力バッファ9bへ与える。入力バッファ9b
は第2の内部書込指示信号ΨWEに応答して、データ入
出力端子19へ与えられるデータから内部書込データを
生成し共通データバス50上へ伝達する。
【0058】上述の構成とすることにより、図12に示
すような第1の内部書込指示信号のグリッヂ防止用の遅
延回路を設ける必要がなく、データ書込速度に悪影響を
及すことなく確実にデータ出力時に発生するノイズの悪
影響を排除することのできるライトイネーブル用バッフ
ァ回路を得ることができる。
【0059】なお、上記の図1に示す構成においては、
データ出力バッファ9aが活性状態とされデータ出力動
作が行なわれる前に確定状態となる第1の内部出力指示
信号ΨOE′を用いて内部書込指示信号ΨWEの発生を
禁止している。しかしながら、この禁止用の信号として
は、データ出力バッファ9aからデータ入出力端子19
へデータが出力される前に発生されて確定状態となる信
号であれば初段のゲート回路81から発生される内部出
力指示信号でなく、他の段から発生される内部出力指示
信号であってもよい。たとえば、このアウトプットイネ
ーブル用バッファ回路8の最終段であるΨOE発生回路
82からの第2の内部出力指示信号ΨOEが、データ出
力バッファ9aによるデータ出力動作よりも先に確定状
態となる信号であれば、この第2の内部出力指示信号Ψ
OEを禁止信号としてライトイネーブル用バッファ回路
7の初段のゲート回路700へ与えてもよい。
【0060】図2はこの発明の他の実施例である半導体
記憶装置のデータ入力バッファの構成を示す図である。 従来のデータ入力バッファ9bは、初段に設けられたゲ
ート回路20と、ゲート回路20の出力を受けるインバ
ータ回路G21を含む。ゲート回路G20は、データ入
出力端子19へ与えられる書込データIOiと第2の内
部書込指示信号ΨWEとを受ける。このゲート回路G2
0の出力から正論理の内部書込データが生成され、イン
バータ回路G21から負論理の内部書込データが生成さ
れる。この従来のデータ書込バッファ9bの構成の場合
、データ出力動作時においては、内部書込指示信号ΨW
Eは“L”に固定されており、ゲート回路G20の出力
は“L”である。この場合このデータ入出力バッファ9
bからは“H”と“L”の内部書込データが生成される
。この場合、図示しないが、共通データバス50に設け
られた書込用プリアンプは不活性状態とされ出力ハイイ
ンピーダンス状態とされる。この場合、何らかの原因で
この書込データが選択メモリセルへ伝達されることも考
えられる。
【0061】そこで、図2に示す構成においては、デー
タ入力バッファ9bの出力にさらに書込制御回路99を
設ける。この書込制御回路99は、ゲート回路G20の
出力と第2の内部書込指示信号ΨWEを受けるゲート回
路G30と、インバータ回路G21の出力と第2の内部
書込指示信号ΨWEとを受けるゲート回路G31とを含
む。ゲート回路G30およびG31はともに第2の書込
指示信号ΨWEが“H”のとき、インバータ回路として
動作する。したがって、ゲート回路G30からは、デー
タ書込時においては、データ入出力端子19に与えられ
た書込データIOiと論理が反転した内部入力データ/
Dinが出力される。ゲート回路G31からは、この書
込データIOiと同じ論理の書込データDinが生成さ
れる。
【0062】データ出力時においてはこの内部書込指示
信号ΨWEは確実に“L”に固定される。したがってゲ
ート回路G20の出力は“L”に固定される。このとき
、ゲート回路G30およびG31の出力/Dinおよび
Dinはともに同一の“H”のレベルに固定される。 この構成により、たとえデータ出力バッファ9a(また
は90)からのデータがデータ入出力端子19へ伝達さ
れてこのデータにノイズが発生しても、このノイズを含
む不安定なデータが再びデータ入力バッファ9bを介し
て装置内部へ伝達されることはなく、安定な半導体記憶
装置を得ることができる。特に、この図2に示す回路構
成は、たとえばバイポーラRAMのようにデータ書込回
路へこの内部書込データDinおよび/Dinが伝達さ
れ、この書込データと基準電位との差によりメモリセル
へデータを書込む構成の場合、有効である。
【0063】また、図2に示す回路構成において書込制
御回路99はNAND型のゲート回路を用いているが、
これに代えて、第2の内部書込指示信号ΨWEが“L”
のとき、出力が“L”に固定されるゲート回路で構成し
てもよく、またNOR型のゲート回路を用いてもよい。
【0064】また、上記実施例においては、半導体記憶
装置として、ダイナミック型のランダム・アクセス・メ
モリを用いているが、これはスタティック型のランダム
・アクセス・メモリであってもよく、データをランダム
なシーケンスで書込および読出することのできる半導体
記憶装置であればよい。
【0065】また、データの書込および読出がシーケン
シャルな順序でのみ行なわれる半導体記憶装置であって
も、データ出力バッファとデータ入力バッファとがそれ
ぞれ内部書込指示信号および内部出力指示信号に応答し
て活性化される構成であれば上記実施例と同様の効果を
得ることができる。
【0066】また上記実施例においてはデータの入力と
データの出力とが同一の端子を用いて行なわれているが
、これは別々の端子を介して行なわれる構成であっても
このデータ出力バッファとデータ入力バッファとがそれ
ぞれ内部出力指示信号および内部書込指示信号により活
性化される構成であれば上記実施例と同様の効果を得る
ことができる。すなわち、この発明は、ライトイネーブ
ル用のバッファ回路とアウトプットイネーブル用のバッ
ファ回路を備える半導体記憶装置であればいずれの半導
体記憶装置にも適用可能である。
【0067】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、内部出
力指示信号により内部書込指示信号の発生を禁止するよ
うに構成したので、データ書込速度を犠牲にすることな
く確実に正確なデータを出力することのできる高速かつ
高信頼性の半導体記憶装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である半導体記憶装置にお
けるライトイネーブル用バッファ回路およびアウトプッ
トイネーブル用バッファ回路の構成を示すブロック図で
ある。
【図2】この発明の他の実施例である半導体記憶装置の
データ入力バッファの構成を示すブロック図である。
【図3】従来の半導体記憶装置の全体の構成を示す図で
ある。
【図4】従来のライトイネーブル用バッファ回路および
アウトプットイネーブル用バッファ回路の構成を示す図
である。
【図5】図4に示すバッファ回路のデータ読出時におけ
る動作を示す信号波形図である。
【図6】図4に示すバッファ回路のデータ書込時におけ
る動作を示す信号波形図である。
【図7】従来のデータ出力バッファの構成の一例を示す
図である。
【図8】従来のデータ出力バッファの“L”レベルのデ
ータ出力時の動作を示す図である。
【図9】従来の半導体記憶装置の問題点を説明するため
の図である。
【図10】従来の半導体記憶装置における問題点が発生
する原因を説明するための図である。
【図11】従来の半導体記憶装置の誤動作時における動
作を示す信号波形図である。
【図12】従来の半導体記憶装置のライトイネーブル用
バッファ回路の他の構成例を示す図である。
【図13】図12に示す従来のライトイネーブル用バッ
ファ回路の動作を示す信号波形図である。
【図14】図12に示すライトイネーブル用バッファ回
路のノイズ発生時の動作を示す信号波形図である。
【符号の説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  行および列からなるマトリクス状に配
    列された複数のメモリセルからなるメモリセルアレイ、
    外部から与えられる動作タイミング規定信号に応答して
    複数の内部クロック信号を発生する内部クロック発生手
    段、外部から与えられるアドレス信号と前記内部クロッ
    ク発生手段からの第1の内部クロック信号とに応答して
    前記メモリセルアレイから対応のメモリセルを選択する
    選択手段、前記内部クロック発生手段からの第2の内部
    クロック信号と外部から与えられる出力指示信号とに応
    答して内部出力指示信号を発生する手段、前記内部出力
    指示信号に応答して活性化され、前記メモリセルアレイ
    内の前記選択手段により選択されたメモリセルから読出
    されたデータを装置外部へ出力する出力手段、前記内部
    クロック発生手段からの第3の内部クロック信号と外部
    から与えられる書込指示信号とに応答して内部書込指示
    信号を発生する内部書込指示信号発生手段、前記内部書
    込指示信号発生手段は前記内部出力指示信号に応答して
    前記内部書込指示信号の発生を禁止する手段を含み、お
    よび前記内部書込指示信号に応答して活性化され、前記
    メモリセルアレイ内の前記選択手段により選択されたメ
    モリセルへの書込のために、外部から与えられる書込デ
    ータから内部書込データを生成する入力手段を備える、
    半導体記憶装置。
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