JPH04214620A - イオン注入装置用ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体基板のイオン注入
の際に使用するイオン注入装置用ディスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のディスクは、図２の平面
図に示すように、ディスク１に半導体基板保持台２を備
えている。この半導体基板保持台２の部分を拡大した平
面図が図３であり、断面図が図４である。半導体基板保
持台２上にはラバー４が設けられ、その上に半導体基板
５を載せて半導体基板押え３で押える機構になっている
。また、図４に示すように、ディスク上に半導体基板が
載っていない時（スタンバイ時）は、半導体基板保持台
２上に設けられているラバー４と半導体基板押え３とが
直接接触する機構であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来のディスクで
は、半導体基板保持台上のラバーと半導体基板押えとが
接触する事により、ラバーが剥がれ、その上に半導体基
板が載ると、半導体基板に傷が入ったり割れたりすると
いう問題点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明のディスクは、半
導体基板押えの半導体基板と接触する部分に段差を設け
、半導体基板が載っていない時に半導体基板保持台上の
ラバーと半導体基板押えとの間に隙間を生じさせること
によって、半導体基板押えと半導体基板保持台上のラバ
ーとが接触しないような逃げ機構を備えている。

【０００５】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の断面図であ
る。まず、図（ａ）は半導体基板が半導体基板保持台に
載っている時を示している。ディスク１上の半導体基板
保持台２に半導体基板５が搬送され、その後、半導体基
板押え３でラバー４を介して固定される。半導体基板押
え３の半導体基板５と接触する部分には、段差を設けて
いる。段差の高さは、ラバー４と半導体基板５を合わせ
た厚さより多少低くし、半導体基板保持台２に半導体基
板３が接触しない程度とする。次に図（ｂ）は、半導体
基板５が半導体基板保持台２上に載っていない時を示し
ている。半導体基板押え３は、段差によりラバー４との
間に隙間ができ、ラバー４に直接接触しなくなるためラ
バー４の剥れをなくすことができる。

【０００６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体基
板押えの半導体基板と接触する部分に段差を設ける事に
より、半導体基板押えとラバーとの間に隙間を生じ、そ
の結果、ラバーの剥れがなくなり、半導体基板の傷や割
れが減少し、装置の稼働率が向上するという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の断面図で、図（ａ）は半導
体基板が載っている時を示し、図（ｂ）は載っていない
時を示す。

【図２】ディスクの平面図である。

【図３】図２の部分拡大図である。

【図４】従来のディスクの断面図である。

【符号の説明】

１　　　　ディスク ２　　　　半導体基板保持台 ３　　　　半導体基板押え ４　　　　ラバー ５　　　　半導体基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体基板を半導体基板保持台上のラ
   バーに載せ、半導体基板押えによって半導体基板を押え
   る機構を有するイオン注入装置用ディスクにおいて、前
   記半導体基板押えの半導体基板と接触する部分に段差を
   設け、ディスク上に半導体基板が載ってない時、半導体
   基板保持台上のラバーと半導体基板押えとの間に隙間を
   有する事を特徴とするイオン注入装置用ディスク。