JPH05121289A - ウエハチヤツク装置 - Google Patents

ウエハチヤツク装置

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Publication number
JPH05121289A
JPH05121289A JP31162191A JP31162191A JPH05121289A JP H05121289 A JPH05121289 A JP H05121289A JP 31162191 A JP31162191 A JP 31162191A JP 31162191 A JP31162191 A JP 31162191A JP H05121289 A JPH05121289 A JP H05121289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafer chuck
chuck
vacuum
disk
Prior art date
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Pending
Application number
JP31162191A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Kiyouzuka
勉 京塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP31162191A priority Critical patent/JPH05121289A/ja
Publication of JPH05121289A publication Critical patent/JPH05121289A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハチャックの軽量化と解像力の安定化を
図る。 【構成】 ウエハチャック1の無駄な部分を切り欠いて
切削し、軽量化するとともに、ウエハ裏面が接触するチ
ャック面のバキューム溝2を増やす事によって接触面を
減少させた。 【効果】 バキュームエラーや再生作業の減少、及び消
耗部品の節約、製品処理能力の向上などの効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、マスクアライナーの
ウエハチャック装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2、図3、図4はこの種の従来装置を
示すもので、図2は側面図、図3はウエハチャック部の
平面図、図4は本体のウエハディスク部の下面図であ
る。図において、1はウエハチャック、2はそのバキュ
ーム溝、3はウエハ、4は本体、5はウエハディスク、
6は吸着パッド、7は押し上げエアーシリンダである。
【0003】次に動作について説明する。まずウエハチ
ャック1にウエハ2が吸着され、押し上げシリンダ7が
作動してウエハチャック1の周囲の部分1aをウエハデ
ィスク5の吸着パッド6へ吸着させる。そしてこの吸着
された時点で、エアーシリンダ7は下降し、本体4、ウ
エハディスク5、ウエハチャック1が共に露光ポジショ
ンへと移動してマスク合わせ後、露光開始される。なお
本体4、ウエハディスク5も吸着状態であり、マスク合
わせ時、吸着のON/OFFが繰り返される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のウエハ
チャックは重量が大であり、チャックを押し上げる動作
が多いため、シリンダ及び吸着パッドの寿命が短い等の
問題点があり、さらにまた、ウエハ裏面とウエハチャッ
ク面の接触面が大であるため、ウエハの裏面やウエハチ
ャックの面に異物が付着していた場合、この異物による
チャックバキュームエラーや部分的解像力低下をきた
し、再生作業を必要とするとともに、脱落のおそれがあ
るなどの問題があった。
【0005】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたもので、バキュームのジャムエラーや再作業の
減少及び消耗部品の節約、さらには生産数量の向上と安
定した稼働を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハチ
ャック装置は、円形をしたマスクアライナーのウエハチ
ャックの周囲の吸着部分以外の不必要な部分を切り欠い
て切除するとともに、ウエハチャックの同心円状のバキ
ューム溝を密に形成し、ウエハ裏面の接触面積を減少さ
せるようにしたものである。
【0007】
【作用】この発明では、ウエハチャックの周囲の吸着部
分以外の不要部分を切り欠いたことにより、シリンダの
押し上げ力が軽減され、かつウエハチャックのバキュー
ム溝を多くしたことで、チャック面に異物がかむのを減
少させる。
【0008】
【実施例】実施例1.図1はこの発明の一実施例による
ウエハチャック部の平面図であり、1bは削除すべき部
分を示し、装置の動作時ウエハディスク5の吸着パッド
6とは、接触しないのでウエハチャックを吸着させる上
では実際に働くところではなく不要部分である。なお図
中、1cは吸着パッド6との吸着部分である。このよう
にすることで、ウエハチャック5の重量が軽減され、作
業性が向上する。
【0009】またウエハチャック1のステージ部の上面
に形成された同心円状のウエハバキューム溝2を密にし
て増やしたことで、真空に引く部分が多くなり、更にウ
エハ裏面やウエハチャック上に異物が付着していても、
接触面積が減少しているので、異物による解像力低下が
きわめて少なくなり、従ってウエハバキュームエラーの
発生も減少する。
【0010】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ウエハ
チャックを軽量化したことによって、シリンダ、吸着パ
ット等の消耗部品の節約と、バキュームのジャムエラー
を減少させる効果があり、またバキューム溝を多くした
ことで、ウエハ裏面とウエハチャックとの接触面が削減
され、異物による解像不良も減少する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるウエハチャックの平
面図である。
【図2】従来のこの種のウエハチャック装置を示す側面
図である。
【図3】従来装置のウエハチャック部の平面図である。
【図4】従来装置のウエハディスク部の下面図である。
【符号の説明】
1 ウエハチャック 1b 切欠部分 1c 吸着部分 2 バキューム溝 3 ウエハ 4 本体 5 ウエハディスク 6 吸着パッド 7 押上げシリンダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを載置し、その上面ステージ部に
    バキューム溝を設けたウエハチャックと、このウエハチ
    ャックの上方に対向して配置され、周囲に吸着パッドを
    配設したウエハディスクからなり、上記ウエハチャック
    をシリンダで押し上げてその周りの部分を上記吸着パッ
    トへ吸着させるようにしたものにおいて、円形をしたウ
    エハチャックの周囲の吸着部分以外の不要な部分を切り
    欠いて切除するとともに、ウエハチャックの同心円状の
    バキューム溝を密に形成し、ウエハ裏面の接触面積を減
    少させるようにしたことを特徴とするウエハチャック装
    置。
JP31162191A 1991-10-29 1991-10-29 ウエハチヤツク装置 Pending JPH05121289A (ja)

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Publications (1)

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JPH05121289A true JPH05121289A (ja) 1993-05-18

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ID=18019461

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JP (1) JPH05121289A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089641A (ja) * 2010-10-19 2012-05-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089641A (ja) * 2010-10-19 2012-05-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法

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